本發(fā)明涉及芯片封裝，特別涉及一種led封裝結(jié)構(gòu)及l(fā)ed封裝方法。

背景技術(shù)：

1、傳統(tǒng)的發(fā)光二極管（light?emitting?diode，led）封裝結(jié)構(gòu)中通常會設(shè)置多個led芯片和多個驅(qū)動芯片，且每個驅(qū)動芯片上安裝一個led芯片，導(dǎo)致此種封裝結(jié)構(gòu)的尺寸較大。而且，驅(qū)動芯片的尺寸直接決定了led芯片的尺寸，由于led芯片的尺寸不能超出驅(qū)動芯片的尺寸，導(dǎo)致led芯片的尺寸大大受限。在制備該封裝結(jié)構(gòu)時，涉及極小的led芯片巨量轉(zhuǎn)移，還會降低工藝效率，導(dǎo)致良率受限。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種led封裝結(jié)構(gòu)及l(fā)ed封裝方法，從而提高工藝效率和降低led封裝結(jié)構(gòu)尺寸。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種led封裝結(jié)構(gòu)，包括：第一基板、第二基板、驅(qū)動芯片和多個led芯片；

3、所述驅(qū)動芯片設(shè)置在所述第二基板的第一表面；所述驅(qū)動芯片表面設(shè)置有兩個第一電極；兩個所述第一電極均與所述第二基板的第一表面電連接；

4、所述第一基板設(shè)置在所述驅(qū)動芯片背離所述第二基板的一側(cè)；所述驅(qū)動芯片兩側(cè)的所述第二基板的第一表面均與所述第一基板的第二表面電連接；所述第一基板的第二表面與所述第一基板的第一表面電連接；所述第一基板的第一表面是背離所述驅(qū)動芯片的表面；所述第一基板的第二表面是靠近所述驅(qū)動芯片的表面；

5、所述led芯片設(shè)置在所述第一基板的第一表面，且與所述第一基板的第一表面電連接。

6、可選的，兩個所述第一電極表面均設(shè)置有第一種子層；所述第一種子層表面設(shè)置有第一導(dǎo)電凸點；所述第一導(dǎo)電凸點與所述第二基板的第一表面電連接。

7、可選的，所述第一基板的第二表面設(shè)置有兩個第二電極；所述驅(qū)動芯片兩側(cè)的所述第二基板的第一表面與兩個所述第二電極一一電連接；

8、所述第一基板中設(shè)置有兩個第一槽孔結(jié)構(gòu)；兩個所述第一槽孔結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在所述驅(qū)動芯片兩側(cè)；所述第一槽孔結(jié)構(gòu)內(nèi)表面設(shè)置有第一導(dǎo)電重布線；

9、所述第一導(dǎo)電重布線自所述第一槽孔結(jié)構(gòu)的頂部開口引出，并與所述led芯片電連接；所述第一導(dǎo)電重布線通過所述第一槽孔結(jié)構(gòu)的底部開口與所述第二電極一一電連接。

10、可選的，所述第一導(dǎo)電重布線和所述第一槽孔結(jié)構(gòu)內(nèi)表面之間設(shè)置有第一絕緣層；

11、和/或，所述第一導(dǎo)電重布線背離所述第一槽孔結(jié)構(gòu)的表面設(shè)置有第一阻焊包封；所述第一阻焊包封中設(shè)置有多個第一通孔；

12、所述第一導(dǎo)電重布線自所述第一槽孔結(jié)構(gòu)的頂部開口引出，并通過所述第一通孔與所述led芯片電連接。

13、可選的，所述第二基板的第二表面設(shè)置有兩個第三電極；

14、所述第二基板中設(shè)置有兩個第二槽孔結(jié)構(gòu)；兩個所述第二槽孔結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在所述驅(qū)動芯片兩側(cè)；所述第二槽孔結(jié)構(gòu)內(nèi)表面設(shè)置有第二導(dǎo)電重布線；

15、所述第二導(dǎo)電重布線自所述第二槽孔結(jié)構(gòu)的頂部開口引出，并一端與所述第一電極一一電連接，另一端通過第二導(dǎo)電凸點與所述第一基板的第二表面電連接；所述第二導(dǎo)電凸點和所述第二導(dǎo)電重布線之間設(shè)置有第二種子層；所述第二導(dǎo)電重布線通過所述第二槽孔結(jié)構(gòu)的底部開口與所述第三電極一一電連接。

16、可選的，所述第二導(dǎo)電重布線和所述第二槽孔結(jié)構(gòu)內(nèi)表面之間設(shè)置有第二絕緣層；

17、和/或，所述第二導(dǎo)電重布線背離所述第二槽孔結(jié)構(gòu)的表面設(shè)置有第二阻焊包封；所述第二阻焊包封中設(shè)置有四個第二通孔；

18、所述第二導(dǎo)電重布線自所述第二槽孔結(jié)構(gòu)的頂部開口引出，并一端通過所述第二通孔與所述第一電極一一電連接，另一端通過所述第二導(dǎo)電凸點與所述第一基板的第二表面電連接；所述第二導(dǎo)電凸點位于所述第二通孔內(nèi)。

19、可選的，所述led封裝結(jié)構(gòu)，還包括：塑封膠；所述塑封膠位于所述第二導(dǎo)電凸點背離所述驅(qū)動芯片的一側(cè)，且沿周向設(shè)置；所述塑封膠的高度等于所述第一基板和所述第二基板的間距。

20、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種led封裝方法，包括：

21、制備驅(qū)動芯片、第一基板和第二基板；所述驅(qū)動芯片表面設(shè)置有兩個第一電極；

22、將所述驅(qū)動芯片設(shè)置在所述第二基板的第一表面，使兩個所述第一電極均與所述第二基板的第一表面電連接；

23、將所述第一基板設(shè)置在所述驅(qū)動芯片背離所述第二基板的一側(cè)，使所述驅(qū)動芯片兩側(cè)的所述第二基板的第一表面均與所述第一基板的第二表面電連接，且使所述第一基板的第二表面與所述第一基板的第一表面電連接；所述第一基板的第一表面是背離所述驅(qū)動芯片的表面；所述第一基板的第二表面是靠近所述驅(qū)動芯片的表面；

24、將led芯片設(shè)置在所述第一基板的第一表面，使所述led芯片與所述第一基板的第一表面電連接，得到led封裝結(jié)構(gòu)。

25、可選的，所述制備驅(qū)動芯片、第一基板和第二基板，包括：

26、在兩個所述第一電極表面設(shè)置第一種子層，并在所述第一種子層表面設(shè)置第一導(dǎo)電凸點，得到最終的所述驅(qū)動芯片；

27、相應(yīng)的，所述第一導(dǎo)電凸點與所述第二基板的第一表面電連接。

28、可選的，所述制備驅(qū)動芯片、第一基板和第二基板，包括：

29、在所述第一基板的第二表面設(shè)置兩個第二電極，并在所述第一基板中設(shè)置兩個第一槽孔結(jié)構(gòu)，且在所述第一槽孔結(jié)構(gòu)內(nèi)表面設(shè)置第一導(dǎo)電重布線；兩個所述第一槽孔結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在所述驅(qū)動芯片兩側(cè)；所述第一導(dǎo)電重布線自所述第一槽孔結(jié)構(gòu)的頂部開口引出，得到最終的所述第二基板；

30、相應(yīng)的，所述驅(qū)動芯片兩側(cè)的所述第二基板的第一表面與兩個所述第二電極一一電連接；所述第一導(dǎo)電重布線通過所述第一槽孔結(jié)構(gòu)的底部開口與所述第二電極一一電連接；所述led芯片與所述第一導(dǎo)電重布線電連接。

31、顯然，本發(fā)明提供的一種led封裝結(jié)構(gòu)，通過將驅(qū)動芯片的電源電極和led芯片的rgb電極分別引到兩層基板上，同時實現(xiàn)了驅(qū)動芯片的電源電極與rgb電極的放大，具有以下有益效果：

32、（1）由于通過電連接的方式擴大了驅(qū)動芯片的尺寸，可以降低對led芯片尺寸的限制，所以相比傳統(tǒng)led封裝結(jié)構(gòu)可以采用更大尺寸的led芯片，從而可以提高工藝量產(chǎn)可行性和批量生產(chǎn)效率；

33、（2）上層基板可以放置多個led芯片，通過一個驅(qū)動芯片可以同時驅(qū)動多個led芯片，從而可以提高led封裝結(jié)構(gòu)的集成度，降低led封裝結(jié)構(gòu)的尺寸；

34、（3）通過兩層基板實現(xiàn)驅(qū)動芯片三維集成封裝一體的結(jié)構(gòu)較簡單，在可實現(xiàn)率以及成本方面均有優(yōu)勢。

35、本發(fā)明還提供一種led封裝方法，能夠制備得到上述led封裝結(jié)構(gòu)，所以同樣具有上述有益效果。

技術(shù)特征：

1.一種led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：第一基板、第二基板、驅(qū)動芯片和多個led芯片；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，兩個所述第一電極表面均設(shè)置有第一種子層；所述第一種子層表面設(shè)置有第一導(dǎo)電凸點；所述第一導(dǎo)電凸點與所述第二基板的第一表面電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板的第二表面設(shè)置有兩個第二電極；所述驅(qū)動芯片兩側(cè)的所述第二基板的第一表面與兩個所述第二電極一一電連接；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)電重布線和所述第一槽孔結(jié)構(gòu)內(nèi)表面之間設(shè)置有第一絕緣層；

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二基板的第二表面設(shè)置有兩個第三電極；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二導(dǎo)電重布線和所述第二槽孔結(jié)構(gòu)內(nèi)表面之間設(shè)置有第二絕緣層；

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：塑封膠；所述塑封膠位于所述第二導(dǎo)電凸點背離所述驅(qū)動芯片的一側(cè)，且沿周向設(shè)置；所述塑封膠的高度等于所述第一基板和所述第二基板的間距。

8.一種led封裝方法，其特征在于，包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的led封裝方法，其特征在于，所述制備驅(qū)動芯片、第一基板和第二基板，包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的led封裝方法，其特征在于，所述制備驅(qū)動芯片、第一基板和第二基板，包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及LED封裝方法，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明通過將驅(qū)動芯片的電源電極和LED芯片的RGB電極分別引到兩層基板上，同時實現(xiàn)了驅(qū)動芯片的電源電極與RGB電極的放大，一方面由于通過電連接的方式擴大了驅(qū)動芯片的尺寸，可以降低對LED芯片尺寸的限制，所以相比傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)可以采用更大尺寸的LED芯片，從而可以提高工藝量產(chǎn)可行性和批量生產(chǎn)效率；另一方面上層基板可以放置多個LED芯片，通過一個驅(qū)動芯片可以同時驅(qū)動多個LED芯片，從而可以提高LED封裝結(jié)構(gòu)的集成度，降低LED封裝結(jié)構(gòu)的尺寸。

技術(shù)研發(fā)人員：丁昱杰,吉萍,金科,呂軍
受保護的技術(shù)使用者：蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19