本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝用壓模頭的，特別涉及一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板架的小島上，再利用超細(xì)的金屬導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應(yīng)引腳，并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測試，通常經(jīng)過入檢incoming、測試test和包裝packing等工序，最后入庫出貨。

2、目前，公告號為：cn211017027u的中國實用新型，公開了一種半導(dǎo)體元器件封裝用改良壓模頭，包括：模頭底座、模頭本體、內(nèi)部導(dǎo)流槽、外部導(dǎo)流槽，所述模頭本體設(shè)置在所述模頭底座上；所述外部導(dǎo)流槽、內(nèi)部導(dǎo)流槽設(shè)置在所述模頭本體上，所述內(nèi)部導(dǎo)流槽為兩條相交的槽體，且所述槽體橫截面尺寸沿導(dǎo)流方向均勻變化；此實用新型優(yōu)點在于，通過變截面導(dǎo)流槽可使焊錫片狀加工時，流動填充效果更好，減少焊錫與芯片間的孔洞。

3、在半導(dǎo)體封裝過程中，需要用到半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭，現(xiàn)有的壓模頭本身設(shè)置有矩形的壓模凹腔，在對熔融的焊錫進(jìn)行加工時，壓模頭壓出來的熔融焊錫為片狀的矩形，此時再用晶片與熔融焊錫接觸，由于晶片對熔融焊錫的擠壓，會出現(xiàn)部分焊錫被擠出矩形，造成焊錫的浪費的情況，同時在進(jìn)行壓模處理時，并沒有設(shè)置用于擠壓而進(jìn)行緩沖處理的結(jié)構(gòu)，從而可能在壓模過程中對零件造成損壞的情況發(fā)生。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型提供一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭，旨在解決現(xiàn)有的壓模頭本身設(shè)置有矩形的壓模凹腔，在對熔融的焊錫進(jìn)行加工時，壓模頭壓出來的熔融焊錫為片狀的矩形，此時再用晶片與熔融焊錫接觸，由于晶片對熔融焊錫的擠壓，會出現(xiàn)部分焊錫被擠出矩形，造成焊錫的浪費的情況，同時在進(jìn)行壓模處理時，并沒有設(shè)置用于擠壓而進(jìn)行緩沖處理的結(jié)構(gòu)，從而可能在壓模過程中對零件造成損壞情況發(fā)生的問題。

2、本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭，包括密閉抵壓機構(gòu)、連接緩沖機構(gòu)、主體和連接塊，所述密閉抵壓機構(gòu)設(shè)置在主體的表面，所述連接緩沖機構(gòu)設(shè)置在連接塊的內(nèi)部，所述主體固定連接在連接緩沖機構(gòu)的前側(cè)；

3、所述密閉抵壓機構(gòu)包括抵壓組件和密閉組件，所述抵壓組件設(shè)置在主體的表面，所述密閉組件設(shè)置在抵壓組件的前側(cè)。

4、為了使抵壓組件達(dá)到對密閉組件進(jìn)行連接的效果，同時抵壓組件還可達(dá)到為密閉組件提供調(diào)節(jié)條件的效果，作為本實用新型的一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭優(yōu)選的，所述抵壓組件包括固定框、固定筒、第一彈簧和滑桿，所述固定框固定連接在主體的表面，所述固定筒固定連接在固定框的前側(cè)，所述第一彈簧固定連接在固定框內(nèi)部的后側(cè)，所述滑桿滑動連接在固定筒的內(nèi)壁，所述滑桿的后側(cè)與第一彈簧的前側(cè)固定連接。

5、為了使密閉組件配合抵壓組件使用，可達(dá)到在晶片對熔融焊錫進(jìn)行擠壓時，防止部分焊錫被擠出矩形，造成焊錫的浪費的效果，作為本實用新型的一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭優(yōu)選的，所述密閉組件包括調(diào)節(jié)框、第一滑塊和密閉墊，所述調(diào)節(jié)框固定連接在滑桿的前側(cè)，所述第一滑塊固定連接在調(diào)節(jié)框內(nèi)部的頂部和底部，所述密閉墊固定連接在調(diào)節(jié)框的前側(cè)。

6、為了使連接緩沖機構(gòu)達(dá)到在壓膜處理時，為壓膜頭提供緩沖的效果，從而解決了在進(jìn)行壓模處理時，壓膜頭沒有設(shè)置用于擠壓而進(jìn)行緩沖處理的結(jié)構(gòu)，從而可能在壓模過程中對零件造成損壞情況發(fā)生的問題，作為本實用新型的一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭優(yōu)選的，所述連接緩沖機構(gòu)包括連接組件和緩沖組件，所述連接組件設(shè)置在主體的后側(cè)，所述緩沖組件設(shè)置在連接塊的內(nèi)部。

7、為了使連接組件達(dá)到對緩沖組件和主體進(jìn)行連接的效果，作為本實用新型的一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭優(yōu)選的，所述連接組件包括滑槽、活動塊和第二滑塊，所述滑槽開設(shè)在連接塊內(nèi)部的兩側(cè)，所述活動塊滑動連接在連接塊的內(nèi)壁，所述第二滑塊固定連接在活動塊的兩側(cè)，所述活動塊的前側(cè)與主體的后側(cè)固定連接。

8、為了使緩沖組件達(dá)到對連接組件提供緩沖的效果，作為本實用新型的一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭優(yōu)選的，所述緩沖組件包括連接筒、第二彈簧和限位桿，所述連接筒與彈簧均固定連接在連接塊內(nèi)部的后側(cè)，所述限位桿滑動連接在連接筒的內(nèi)壁，所述限位桿的后側(cè)與第二彈簧的前側(cè)固定連接，所述限位桿的前側(cè)與活動塊的后側(cè)固定連接。

9、為了使十字槽配合方形槽使用，達(dá)到提高了熔融焊錫的流動性，使得壓出來的片狀焊錫更為均勻，進(jìn)而使得半導(dǎo)體元器件有很好的封裝效果，作為本實用新型的一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭優(yōu)選的，所述主體前側(cè)的中部開設(shè)有十字槽，所述主體的前側(cè)開設(shè)有方形槽，所述十字槽與方形槽連通。

10、為了使卡槽達(dá)到對第一滑塊進(jìn)行限位滑動連接的效果，作為本實用新型的一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭優(yōu)選的，所述主體的頂部和底部開設(shè)有卡槽，所述卡槽的內(nèi)壁與第一滑塊的表面滑動連接。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

12、該半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭，通過密閉抵壓機構(gòu)的設(shè)置，密閉抵壓機構(gòu)包括抵壓組件和密閉組件，通過抵壓組件的設(shè)置，抵壓組件可達(dá)到對密閉組件進(jìn)行連接的效果，同時抵壓組件還可達(dá)到為密閉組件提供調(diào)節(jié)條件的效果，通過密閉組件的設(shè)置，密閉組件配合抵壓組件使用，可達(dá)到在晶片對熔融焊錫進(jìn)行擠壓時，防止部分焊錫被擠出矩形，造成焊錫的浪費的效果，通過連接緩沖機構(gòu)的設(shè)置，連接緩沖機構(gòu)可達(dá)到在壓膜處理時，為壓膜頭提供緩沖的效果，從而解決了在進(jìn)行壓模處理時，壓膜頭沒有設(shè)置用于擠壓而進(jìn)行緩沖處理的結(jié)構(gòu)，從而可能在壓模過程中對零件造成損壞情況發(fā)生的問題。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭，包括密閉抵壓機構(gòu)(1)、連接緩沖機構(gòu)(2)、主體(3)和連接塊(4)，其特征在于：所述密閉抵壓機構(gòu)(1)設(shè)置在主體(3)的表面，所述連接緩沖機構(gòu)(2)設(shè)置在連接塊(4)的內(nèi)部，所述主體(3)固定連接在連接緩沖機構(gòu)(2)的前側(cè)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭，其特征在于：所述抵壓組件(101)包括固定框(1011)、固定筒(1012)、第一彈簧(1013)和滑桿(1014)，所述固定框(1011)固定連接在主體(3)的表面，所述固定筒(1012)固定連接在固定框(1011)的前側(cè)，所述第一彈簧(1013)固定連接在固定框(1011)內(nèi)部的后側(cè)，所述滑桿(1014)滑動連接在固定筒(1012)的內(nèi)壁，所述滑桿(1014)的后側(cè)與第一彈簧(1013)的前側(cè)固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭，其特征在于：所述密閉組件(102)包括調(diào)節(jié)框(1021)、第一滑塊(1022)和密閉墊(1023)，所述調(diào)節(jié)框(1021)固定連接在滑桿(1014)的前側(cè)，所述第一滑塊(1022)固定連接在調(diào)節(jié)框(1021)內(nèi)部的頂部和底部，所述密閉墊(1023)固定連接在調(diào)節(jié)框(1021)的前側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭，其特征在于：所述連接緩沖機構(gòu)(2)包括連接組件(201)和緩沖組件(202)，所述連接組件(201)設(shè)置在主體(3)的后側(cè)，所述緩沖組件(202)設(shè)置在連接塊(4)的內(nèi)部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭，其特征在于：所述連接組件(201)包括滑槽(2011)、活動塊(2012)和第二滑塊(2013)，所述滑槽(2011)開設(shè)在連接塊(4)內(nèi)部的兩側(cè)，所述活動塊(2012)滑動連接在連接塊(4)的內(nèi)壁，所述第二滑塊(2013)固定連接在活動塊(2012)的兩側(cè)，所述活動塊(2012)的前側(cè)與主體(3)的后側(cè)固定連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭，其特征在于：所述緩沖組件(202)包括連接筒(2021)、第二彈簧(2022)和限位桿(2023)，所述連接筒(2021)與彈簧均固定連接在連接塊(4)內(nèi)部的后側(cè)，所述限位桿(2023)滑動連接在連接筒(2021)的內(nèi)壁，所述限位桿(2023)的后側(cè)與第二彈簧(2022)的前側(cè)固定連接，所述限位桿(2023)的前側(cè)與活動塊(2012)的后側(cè)固定連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭，其特征在于：所述主體(3)前側(cè)的中部開設(shè)有十字槽(5)，所述主體(3)的前側(cè)開設(shè)有方形槽(6)，所述十字槽(5)與方形槽(6)連通。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭，其特征在于：所述主體(3)的頂部和底部開設(shè)有卡槽(7)，所述卡槽(7)的內(nèi)壁與第一滑塊(1022)的表面滑動連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種半導(dǎo)體封裝用改良壓模頭，屬于半導(dǎo)體封裝用壓模頭的技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點包括密閉抵壓機構(gòu)、連接緩沖機構(gòu)、主體和連接塊，密閉抵壓機構(gòu)包括抵壓組件和密閉組件，通過抵壓組件的設(shè)置，抵壓組件可對密閉組件進(jìn)行連接，同時抵壓組件還可為密閉組件提供調(diào)節(jié)條件，通過密閉組件的設(shè)置，密閉組件配合抵壓組件使用，可在晶片對熔融焊錫進(jìn)行擠壓時，防止部分焊錫被擠出矩形，造成焊錫的浪費，通過連接緩沖機構(gòu)的設(shè)置，連接緩沖機構(gòu)可在壓膜處理時，為壓膜頭提供緩沖，從而解決了在進(jìn)行壓模處理時，壓膜頭沒有設(shè)置用于擠壓而進(jìn)行緩沖處理的結(jié)構(gòu)，從而可能在壓模過程中對零件造成損壞情況發(fā)生的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：陳奉偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門精申科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240111
技術(shù)公布日：2024/10/10