本技術(shù)涉及芯片封裝，具體涉及一種芯片嵌入式電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、封裝對(duì)cpu和其他lsi集成電路都起著重要的作用，可是芯片封裝時(shí)，整體結(jié)構(gòu)需要外加電磁屏蔽金屬殼，現(xiàn)有的電磁屏蔽金屬殼在安裝的過(guò)程中通過(guò)螺栓與屏蔽底板螺紋連接。

2、其中，公告號(hào)cn219476682u公開(kāi)了一種具有電磁屏蔽性的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝固定機(jī)構(gòu)，所述封裝固定機(jī)構(gòu)包括屏蔽底板、封裝基體、回形塊和卡槽；所述屏蔽底板的頂部活動(dòng)接觸有回形板，所述回形板的頂部固定連有屏蔽殼體，該技術(shù)方案中仍存在缺陷：

3、該技術(shù)方案中屏蔽可為完整封閉的殼體，因此會(huì)導(dǎo)致芯片本體工作時(shí)產(chǎn)生的熱量難以散發(fā)出去，導(dǎo)致芯片長(zhǎng)時(shí)間的高溫運(yùn)行，進(jìn)而會(huì)降低芯片的性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于上述現(xiàn)有具有電磁屏蔽性的芯片封裝結(jié)構(gòu)存在的問(wèn)題，提出了本實(shí)用新型。

2、因此，本實(shí)用新型目的是提供一種芯片嵌入式電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中具有電磁屏蔽性的芯片封裝結(jié)構(gòu)中屏蔽可為完整封閉的殼體，因此會(huì)導(dǎo)致芯片本體工作時(shí)產(chǎn)生的熱量難以散發(fā)出去，導(dǎo)致芯片長(zhǎng)時(shí)間的高溫運(yùn)行，進(jìn)而會(huì)降低芯片的性能的問(wèn)題。

3、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

4、一種芯片嵌入式電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和芯片本體，所述基板的上表面開(kāi)設(shè)有安裝槽，所述芯片本體嵌設(shè)于安裝槽的內(nèi)部，所述基板的上側(cè)相抵設(shè)置有電磁屏蔽罩，所述電磁屏蔽罩的四周固定套設(shè)有電磁屏蔽管，多個(gè)所述電磁屏蔽管的內(nèi)部均固定套設(shè)有導(dǎo)熱銅體，多個(gè)所述導(dǎo)熱銅體的上端均與芯片本體相抵觸；

5、所述基板的上表面且與多個(gè)所述電磁屏蔽管對(duì)應(yīng)的位置均開(kāi)設(shè)于卡槽，多個(gè)所述電磁屏蔽管的下端均與對(duì)應(yīng)的卡槽卡接，所述基板的下表面開(kāi)設(shè)有凹槽，所述凹槽與多個(gè)所述卡槽之間均開(kāi)設(shè)有空腔，多個(gè)所述空腔的內(nèi)部均設(shè)置有對(duì)電磁屏蔽管和基板進(jìn)行限位的限位機(jī)構(gòu)。

6、優(yōu)選的，所述限位機(jī)構(gòu)包括活動(dòng)桿和卡塊，所述空腔的內(nèi)部滑動(dòng)設(shè)置有擋塊，所述卡塊固定設(shè)置于擋塊靠近電磁屏蔽管的一側(cè)，所述電磁屏蔽管靠近卡塊的一側(cè)固定設(shè)置有限位管，所述卡塊的一端延伸至對(duì)應(yīng)的卡槽的內(nèi)部并與對(duì)應(yīng)的限位管卡接，多個(gè)所述活動(dòng)桿固定設(shè)置于擋塊遠(yuǎn)離卡塊的一側(cè)，所述基板的下表面開(kāi)設(shè)有凹槽，多個(gè)所述活動(dòng)桿的一端均延伸至凹槽的內(nèi)側(cè)，所述基板的下表面相抵設(shè)置有安裝板，所述安裝通過(guò)螺栓與基板螺紋鎖緊連接，所述安裝板的上側(cè)設(shè)置有推動(dòng)多個(gè)所述活動(dòng)桿移動(dòng)的推動(dòng)機(jī)構(gòu)。

7、優(yōu)選的，所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)包括圓臺(tái)和固定環(huán)，所述固定環(huán)活動(dòng)套設(shè)于螺栓的外側(cè)，所述固定環(huán)的一側(cè)與安裝板的上表面固定連接，所述圓臺(tái)固定設(shè)置于固定環(huán)的上側(cè)，多個(gè)所述活動(dòng)桿靠近圓臺(tái)的一端均開(kāi)設(shè)有斜面，多個(gè)所述斜面均與圓臺(tái)的傾斜面相抵觸，能夠同時(shí)推動(dòng)多個(gè)活動(dòng)桿，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片本體的快速封裝工作。

8、優(yōu)選的，所述擋塊遠(yuǎn)離活動(dòng)桿的一側(cè)固定設(shè)置有彈簧，所述彈簧的另一端與空腔的內(nèi)壁固定連接，方便擋塊快速?gòu)?fù)位。

9、優(yōu)選的，所述基板的下表面兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有定位槽，所述安裝板的上表面兩側(cè)均固定設(shè)置有定位塊，所述定位塊與定位槽卡接，方便對(duì)基板和安裝板的連接進(jìn)行定位。

10、優(yōu)選的，所述擋塊和空腔的縱截面均為矩形，使得擋塊無(wú)法轉(zhuǎn)動(dòng)，即能夠穩(wěn)定的滑動(dòng)。

11、優(yōu)選的，所述電磁屏蔽罩的內(nèi)側(cè)固定設(shè)置有橡膠墊，能夠?qū)π酒倔w壓緊。

12、在上述技術(shù)方案中，本實(shí)用新型提供的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：

13、1、本實(shí)用新型，通過(guò)多個(gè)導(dǎo)熱銅體的設(shè)置，能夠?qū)⑿酒倔w工作時(shí)產(chǎn)生的溫度導(dǎo)出電磁屏蔽罩，即能夠提高芯片的散熱效率，保證芯片工作的穩(wěn)定性。

14、2、本實(shí)用新型，通過(guò)使用螺栓將安裝板與基板螺紋鎖緊連接，即使得圓臺(tái)向上移動(dòng)進(jìn)入凹槽內(nèi)部，圓臺(tái)的傾斜面推動(dòng)多個(gè)活動(dòng)桿的斜面，即能夠帶動(dòng)多個(gè)卡塊卡入對(duì)應(yīng)的限位管中，即能夠?qū)搴投鄠€(gè)電磁屏蔽管進(jìn)行限位，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁屏蔽罩于基板的限位，即實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片本體高效的封裝。

技術(shù)特征：

1.一種芯片嵌入式電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(1)和芯片本體(2)，其特征在于，所述基板(1)的上表面開(kāi)設(shè)有安裝槽，所述芯片本體(2)嵌設(shè)于安裝槽的內(nèi)部，所述基板(1)的上側(cè)相抵設(shè)置有電磁屏蔽罩(3)，所述電磁屏蔽罩(3)的四周固定套設(shè)有電磁屏蔽管(4)，多個(gè)所述電磁屏蔽管(4)的內(nèi)部均固定套設(shè)有導(dǎo)熱銅體(5)，多個(gè)所述導(dǎo)熱銅體(5)的上端均與芯片本體(2)相抵觸；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片嵌入式電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述限位機(jī)構(gòu)包括活動(dòng)桿(13)和卡塊(15)，所述空腔的內(nèi)部滑動(dòng)設(shè)置有擋塊(14)，所述卡塊(15)固定設(shè)置于擋塊(14)靠近電磁屏蔽管(4)的一側(cè)，所述電磁屏蔽管(4)靠近卡塊(15)的一側(cè)固定設(shè)置有限位管(12)，所述卡塊(15)的一端延伸至對(duì)應(yīng)的卡槽的內(nèi)部并與對(duì)應(yīng)的限位管(12)卡接，多個(gè)所述活動(dòng)桿(13)固定設(shè)置于擋塊(14)遠(yuǎn)離卡塊(15)的一側(cè)，所述基板(1)的下表面開(kāi)設(shè)有凹槽，多個(gè)所述活動(dòng)桿(13)的一端均延伸至凹槽的內(nèi)側(cè)，所述基板(1)的下表面相抵設(shè)置有安裝板(6)，所述安裝通過(guò)螺栓(9)與基板(1)螺紋鎖緊連接，所述安裝板(6)的上側(cè)設(shè)置有推動(dòng)多個(gè)所述活動(dòng)桿(13)移動(dòng)的推動(dòng)機(jī)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片嵌入式電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)包括圓臺(tái)(8)和固定環(huán)(7)，所述固定環(huán)(7)活動(dòng)套設(shè)于螺栓(9)的外側(cè)，所述固定環(huán)(7)的一側(cè)與安裝板(6)的上表面固定連接，所述圓臺(tái)(8)固定設(shè)置于固定環(huán)(7)的上側(cè)，多個(gè)所述活動(dòng)桿(13)靠近圓臺(tái)(8)的一端均開(kāi)設(shè)有斜面，多個(gè)所述斜面均與圓臺(tái)(8)的傾斜面相抵觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片嵌入式電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述擋塊(14)遠(yuǎn)離活動(dòng)桿(13)的一側(cè)固定設(shè)置有彈簧(11)，所述彈簧(11)的另一端與空腔的內(nèi)壁固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片嵌入式電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板(1)的下表面兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有定位槽，所述安裝板(6)的上表面兩側(cè)均固定設(shè)置有定位塊(10)，所述定位塊(10)與定位槽卡接。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片嵌入式電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述擋塊(14)和空腔的縱截面均為矩形。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片嵌入式電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電磁屏蔽罩(3)的內(nèi)側(cè)固定設(shè)置有橡膠墊。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種芯片嵌入式電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括基板和芯片本體，所述基板的上表面開(kāi)設(shè)有安裝槽，所述芯片本體嵌設(shè)于安裝槽的內(nèi)部，所述基板的上側(cè)相抵設(shè)置有電磁屏蔽罩，所述電磁屏蔽罩的四周固定套設(shè)有電磁屏蔽管，多個(gè)所述電磁屏蔽管的內(nèi)部均固定套設(shè)有導(dǎo)熱銅體，多個(gè)所述導(dǎo)熱銅體的上端均與芯片本體相抵觸；所述基板的上表面且與多個(gè)所述電磁屏蔽管對(duì)應(yīng)的位置均開(kāi)設(shè)于卡槽，多個(gè)所述電磁屏蔽管的下端均與對(duì)應(yīng)的卡槽卡接，所述基板的下表面開(kāi)設(shè)有凹槽，所述凹槽與多個(gè)所述卡槽之間均開(kāi)設(shè)有空腔。本技術(shù)能夠在保證芯片電磁屏蔽性能的同時(shí)，提高芯片的散熱效率，保證芯片工作的穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：蘇甲,吳書(shū)生,袁稱(chēng)磊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：捷嘉智造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（深圳）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240112
技術(shù)公布日：2024/9/17