本技術(shù)涉及芯片領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，本技術(shù)涉及一種用于標(biāo)牌內(nèi)部芯片的保護(hù)機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內(nèi)含集成電路的硅片，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分；

2、現(xiàn)有的用于標(biāo)牌的內(nèi)部芯片大多都是固定連接在標(biāo)牌內(nèi)部的，且大多不具備防震和散熱的功能，當(dāng)芯片工作時(shí)會(huì)使其溫度升高，長(zhǎng)此以往會(huì)造成芯片的損壞，降低芯片的使用壽命，同時(shí)在震動(dòng)的情況下，可能會(huì)造成芯片接線端子與連接線的脫落，進(jìn)一步影響芯片的運(yùn)行；同時(shí)上述引證的專利文件也沒(méi)有提出相關(guān)的方案來(lái)解決芯片散熱和防震的問(wèn)題；

3、因此，針對(duì)上述問(wèn)題提出一種用于標(biāo)牌內(nèi)部芯片的保護(hù)機(jī)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種用于標(biāo)牌內(nèi)部芯片的保護(hù)機(jī)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種用于標(biāo)牌內(nèi)部芯片的保護(hù)機(jī)構(gòu)，包括放置箱，所述放置箱的內(nèi)部設(shè)置有防護(hù)機(jī)構(gòu)，所述防護(hù)機(jī)構(gòu)包括、緩沖墊、滑槽、緩沖彈簧、限位板、滑塊、散熱孔、濾網(wǎng)和連接孔；

3、所述放置箱的內(nèi)壁固定連接有緩沖墊，所述放置箱的內(nèi)壁且位于緩沖墊的側(cè)面開(kāi)設(shè)有滑槽，所述放置箱的內(nèi)壁固定連接有緩沖彈簧，所述緩沖彈簧遠(yuǎn)離放置箱的一側(cè)固定連接有限位板，所述限位板的側(cè)壁固定連接有與滑槽滑動(dòng)連接的滑塊，所述放置箱的側(cè)壁開(kāi)設(shè)有散熱孔，所述放置箱的側(cè)壁固定連接有濾網(wǎng)，所述放置箱的上下兩側(cè)開(kāi)設(shè)有連接孔。

4、進(jìn)一步的，所述放置箱的側(cè)壁設(shè)置有拆卸機(jī)構(gòu)，所述拆卸機(jī)構(gòu)包括限位塊、復(fù)位彈簧、彈塊、連接桿、推塊、后蓋、凹槽、卡塊和限位彈簧。

5、進(jìn)一步的，所述放置箱的內(nèi)壁且位于緩沖彈簧的一側(cè)固定連接有限位塊，所述限位塊的側(cè)壁固定連接有復(fù)位彈簧，所述復(fù)位彈簧的一側(cè)固定連接有彈塊，所述放置箱的內(nèi)部貫穿有連接桿，所述連接桿的一側(cè)固定連接有推塊，所述放置箱的一側(cè)卡合連接有后蓋，所述后蓋的側(cè)壁開(kāi)設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有卡塊，所述卡塊的側(cè)壁固定連接有與后蓋內(nèi)壁固定連接的限位彈簧。

6、進(jìn)一步的，所述放置箱的側(cè)壁固定連接有安裝板，所述安裝板的內(nèi)部貫穿有螺絲，所述安裝板通過(guò)螺絲連接有標(biāo)牌外殼，所述標(biāo)牌外殼的側(cè)壁固定連接有顯示屏，所述標(biāo)牌外殼的內(nèi)部且位于放置箱的側(cè)面固定連接有電子元件。

7、進(jìn)一步的，所述限位板的側(cè)壁固定連接有海綿墊，所述限位板通過(guò)緩沖彈簧和滑塊與滑槽之間構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述緩沖彈簧設(shè)置有多組。

8、進(jìn)一步的，所述連接孔的內(nèi)側(cè)固定連接有橡膠圈，所述濾網(wǎng)位于散熱孔的側(cè)面。

9、進(jìn)一步的，所述卡塊通過(guò)限位彈簧和連接桿與凹槽之間構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)。

10、進(jìn)一步的，所述螺絲設(shè)置有四組，且四組螺絲的規(guī)格相同，所述螺絲的開(kāi)設(shè)有十字卡槽。

11、本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：

12、1、與現(xiàn)有技術(shù)相比，該裝置通過(guò)防護(hù)機(jī)構(gòu)；將通過(guò)限位板和緩沖彈簧對(duì)芯片進(jìn)行固定，通過(guò)海綿墊避免了限位板與芯片的直接接觸導(dǎo)致芯片發(fā)生磨損，緩沖彈簧起到了減震的目的，同時(shí)便于對(duì)不同規(guī)格大小的芯片進(jìn)行固定，提高了適用范圍，通過(guò)散熱孔將芯片工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量排出，避免了放置箱的溫度過(guò)高使其芯片發(fā)生損壞，通過(guò)濾網(wǎng)和連接孔內(nèi)側(cè)的橡膠圈避免了灰塵和水漬進(jìn)入放置箱的內(nèi)部，保證了芯片的運(yùn)行，提高了芯片的使用壽命。

13、2、與現(xiàn)有技術(shù)相比，該裝置通過(guò)拆卸機(jī)構(gòu)；通過(guò)限位彈簧和卡塊對(duì)后蓋進(jìn)行固定，拆卸時(shí)，通過(guò)推塊和連接桿使其卡塊進(jìn)入凹槽，通過(guò)復(fù)位彈簧和彈塊將后蓋彈出，達(dá)到對(duì)后蓋進(jìn)行安裝拆卸的目的，便于工作人員對(duì)芯片進(jìn)行檢修或者更換。

技術(shù)特征：

1.一種用于標(biāo)牌內(nèi)部芯片的保護(hù)機(jī)構(gòu)，包括放置箱（1），其特征在于；所述放置箱（1）的內(nèi)部設(shè)置有防護(hù)機(jī)構(gòu)（2），所述防護(hù)機(jī)構(gòu)（2）包括、緩沖墊（201）、滑槽（202）、緩沖彈簧（203）、限位板（204）、滑塊（205）、散熱孔（206）、濾網(wǎng)（207）和連接孔（208）；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于標(biāo)牌內(nèi)部芯片的保護(hù)機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述放置箱（1）的側(cè)壁設(shè)置有拆卸機(jī)構(gòu)（3），所述拆卸機(jī)構(gòu)（3）包括限位塊（301）、復(fù)位彈簧（302）、彈塊（303）、連接桿（304）、推塊（305）、后蓋（306）、凹槽（307）、卡塊（308）和限位彈簧（309）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于標(biāo)牌內(nèi)部芯片的保護(hù)機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述放置箱（1）的內(nèi)壁且位于緩沖彈簧（203）的一側(cè)固定連接有限位塊（301），所述限位塊（301）的側(cè)壁固定連接有復(fù)位彈簧（302），所述復(fù)位彈簧（302）的一側(cè)固定連接有彈塊（303），所述放置箱（1）的內(nèi)部貫穿有連接桿（304），所述連接桿（304）的一側(cè)固定連接有推塊（305），所述放置箱（1）的一側(cè)卡合連接有后蓋（306），所述后蓋（306）的側(cè)壁開(kāi)設(shè)有凹槽（307），所述凹槽（307）的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有卡塊（308），所述卡塊（308）的側(cè)壁固定連接有與后蓋（306）內(nèi)壁固定連接的限位彈簧（309）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于標(biāo)牌內(nèi)部芯片的保護(hù)機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述放置箱（1）的側(cè)壁固定連接有安裝板（4），所述安裝板（4）的內(nèi)部貫穿有螺絲（5），所述安裝板（4）通過(guò)螺絲連接有標(biāo)牌外殼（6），所述標(biāo)牌外殼（6）的側(cè)壁固定連接有顯示屏（7），所述標(biāo)牌外殼（6）的內(nèi)部且位于放置箱（1）的側(cè)面固定連接有電子元件（8）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于標(biāo)牌內(nèi)部芯片的保護(hù)機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述限位板（204）的側(cè)壁固定連接有海綿墊，所述限位板（204）通過(guò)緩沖彈簧（203）和滑塊（205）與滑槽（202）之間構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述緩沖彈簧（203）設(shè)置有多組。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于標(biāo)牌內(nèi)部芯片的保護(hù)機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述連接孔（208）的內(nèi)側(cè)固定連接有橡膠圈，所述濾網(wǎng)（207）位于散熱孔（206）的側(cè)面。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于標(biāo)牌內(nèi)部芯片的保護(hù)機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述卡塊（308）通過(guò)限位彈簧（309）和連接桿（304）與凹槽（307）之間構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于標(biāo)牌內(nèi)部芯片的保護(hù)機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述螺絲（5）設(shè)置有四組，且四組螺絲（5）的規(guī)格相同，所述螺絲（5）的開(kāi)設(shè)有十字卡槽。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種用于標(biāo)牌內(nèi)部芯片的保護(hù)機(jī)構(gòu)，具體涉及芯片領(lǐng)域，包括放置箱，所述放置箱的內(nèi)部設(shè)置有防護(hù)機(jī)構(gòu)，所述防護(hù)機(jī)構(gòu)包括、緩沖墊、滑槽、緩沖彈簧、限位板、滑塊、散熱孔、濾網(wǎng)和連接孔，所述放置箱的內(nèi)壁固定連接有緩沖墊，將通過(guò)限位板和緩沖彈簧對(duì)芯片進(jìn)行固定，通過(guò)海綿墊避免了限位板與芯片的直接接觸導(dǎo)致芯片發(fā)生磨損，緩沖彈簧起到了減震的目的，同時(shí)便于對(duì)不同規(guī)格大小的芯片進(jìn)行固定，提高了適用范圍，通過(guò)散熱孔將芯片工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量排出，避免了放置箱的溫度過(guò)高使其芯片發(fā)生損壞，通過(guò)濾網(wǎng)和連接孔內(nèi)側(cè)的橡膠圈避免了灰塵和水漬進(jìn)入放置箱的內(nèi)部，保證了芯片的運(yùn)行，提高了芯片的使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭知林,高宇益,陸軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇安志普智能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240116
技術(shù)公布日：2024/12/19