本技術(shù)涉及晶圓升降組件，具體涉及一種晶圓升降組件及晶圓檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體制造工藝中，測(cè)試是極其重要的一環(huán)，在晶圓制造完成時(shí)，通常需要執(zhí)行晶圓檢測(cè)項(xiàng)。晶圓檢測(cè)是指通過探針臺(tái)和測(cè)試裝置的配合，對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試，探針臺(tái)將晶圓逐片傳送至測(cè)試位置，芯片的檢測(cè)點(diǎn)通過探針、專用連接線與測(cè)試裝置進(jìn)行連接，測(cè)試裝置對(duì)芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，判斷芯片是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。

2、晶圓芯片在測(cè)試過程中需要將芯片抬升并與測(cè)試機(jī)的探針接觸，目前現(xiàn)有技術(shù)中，采用的是電機(jī)驅(qū)動(dòng)底座水平移動(dòng)，底座和置物平臺(tái)的底面形成有相互滑動(dòng)連接的三角楔形塊，這樣底座水平移動(dòng)時(shí)，三角楔形塊相互擠壓，置物平臺(tái)就會(huì)被擠壓上升，這種結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致設(shè)備空間體積占用過大。

3、因此，有必要提供一種晶圓升降組件及晶圓檢測(cè)裝置以解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提供一種晶圓升降組件及晶圓檢測(cè)裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中晶圓升降機(jī)構(gòu)空間體積占用過大的技術(shù)問題。

2、根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，本實(shí)用新型提供一種晶圓升降組件，包括：

3、固定座；

4、放置平臺(tái)，所述放置平臺(tái)用于放置晶圓；

5、移動(dòng)載體，所述放置平臺(tái)與所述移動(dòng)載體連接；

6、驅(qū)動(dòng)部件，所述驅(qū)動(dòng)部件包括絲桿以及傳動(dòng)連接的第一驅(qū)動(dòng)子部件和第二驅(qū)動(dòng)子部件，所述絲桿安裝于所述固定座，所述移動(dòng)載體升降地安裝于所述絲桿，所述第二驅(qū)動(dòng)子部件與所述絲桿傳動(dòng)連接，所述第一驅(qū)動(dòng)子部件能夠驅(qū)動(dòng)所述第二驅(qū)動(dòng)子部件轉(zhuǎn)動(dòng)，以通過所述第二驅(qū)動(dòng)子部件驅(qū)動(dòng)所述絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，以使所述移動(dòng)載體沿所述絲桿上升或下降。

7、在一實(shí)施例中，所述第一驅(qū)動(dòng)子部件包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)、主動(dòng)輪和同步帶，所述第二驅(qū)動(dòng)子部件包括從動(dòng)輪，所述移動(dòng)載體形成有螺紋孔，所述絲桿的一端通過所述螺紋孔與所述移動(dòng)載體螺紋連接，所述主動(dòng)輪套設(shè)于所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸，所述從動(dòng)輪套設(shè)于所述絲桿的另一端，所述主動(dòng)輪和所述從動(dòng)輪通過所述同步帶傳動(dòng)連接。

8、在一實(shí)施例中，所述固定座包括第一軸承座、第一固定件和殼體，所述殼體形成有通孔，所述第一軸承座安裝于所述殼體的內(nèi)部，所述絲桿依次穿過所述第一軸承座和所述通孔，并通過所述螺紋孔與所述移動(dòng)載體螺紋連接，所述第一固定件安裝于所述絲桿，所述第一軸承座和所述第一固定件分別設(shè)置于所述從動(dòng)輪的兩側(cè)。

9、在一實(shí)施例中，所述晶圓升降組件還包括第二固定件和第二軸承座，所述驅(qū)動(dòng)部件還包括遮擋框，所述遮擋框與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的缸體連接，所述遮擋框形成有安裝孔，所述第二軸承座安裝于所述安裝孔，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸穿過所述第二軸承座，所述主動(dòng)輪安裝于所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸伸出所述第二軸承座的一端，所述主動(dòng)輪與所述第二軸承座抵接，所述第二固定件安裝于所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸與所述主動(dòng)輪抵接。

10、在一實(shí)施例中，所述晶圓升降組件還包括第一滑塊、底座和側(cè)板，所述固定座安裝于所述底座，所述側(cè)板安裝于所述底座，所述側(cè)板上形成有導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌沿所述側(cè)板的長(zhǎng)度方向設(shè)置，所述第一滑塊滑動(dòng)安裝于所述導(dǎo)軌，所述第一滑塊與所述移動(dòng)載體連接。

11、在一實(shí)施例中，所述導(dǎo)軌的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述導(dǎo)軌沿所述側(cè)板的寬度方向間隔設(shè)置，所述第一滑塊的數(shù)量與所述導(dǎo)軌的數(shù)量相等，多個(gè)所述第一滑塊與多個(gè)所述導(dǎo)軌一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，多個(gè)所述第一滑塊均與所述移動(dòng)載體連接。

12、在一實(shí)施例中，所述晶圓升降組件還包括第二滑塊，所述第二滑塊滑動(dòng)安裝于所述導(dǎo)軌，所述第一滑塊位于第二滑塊的頂部。

13、在一實(shí)施例中，所述晶圓升降組件還包括控制組件和限位傳感器，所述限位傳感器用于感應(yīng)所述第一滑塊是否到位，所述限位傳感器和所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)均與所述控制組件信號(hào)連接。

14、在一實(shí)施例中，所述限位傳感器至少為兩個(gè)，所述側(cè)板包括第一極限位和第二極限位，兩個(gè)所述限位傳感器分別安裝于所述第一極限位和所述第二極限位，兩個(gè)所述限位傳感器均與所述控制組件信號(hào)連接，兩個(gè)所述限位傳感器分別用于感應(yīng)所述第一滑塊是否移動(dòng)至所述第一極限位和所述第二極限位。

15、根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，本實(shí)用新型還提供一種晶圓檢測(cè)裝置，包括探針組件和上述所述的晶圓升降組件，所述探針組件用于與所述晶圓抵接。

16、上述方案中，晶圓升降組件包括固定座、放置平臺(tái)、移動(dòng)載體和驅(qū)動(dòng)部件；放置平臺(tái)用于放置晶圓；放置平臺(tái)與移動(dòng)載體連接；驅(qū)動(dòng)部件包括絲桿以及傳動(dòng)連接的第一驅(qū)動(dòng)子部件和第二驅(qū)動(dòng)子部件，絲桿安裝于固定座，移動(dòng)載體升降地安裝于絲桿，第二驅(qū)動(dòng)子部件與絲桿傳動(dòng)連接，第一驅(qū)動(dòng)子部件能夠驅(qū)動(dòng)第二驅(qū)動(dòng)子部件轉(zhuǎn)動(dòng)，以通過第二驅(qū)動(dòng)子部件驅(qū)動(dòng)絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，以使移動(dòng)載體沿絲桿上升或下降。具體地，作業(yè)人員將晶圓放置在放置平臺(tái)上，然后啟動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)子部件，第一驅(qū)動(dòng)子部件與第二驅(qū)動(dòng)子部件是傳動(dòng)連接的，這樣第一驅(qū)動(dòng)子部件就能驅(qū)動(dòng)第二驅(qū)動(dòng)子部件轉(zhuǎn)動(dòng)，第二驅(qū)動(dòng)子部件與絲桿傳動(dòng)連接，絲桿也會(huì)跟隨第二驅(qū)動(dòng)子部件轉(zhuǎn)動(dòng)，由于絲桿安裝在固定座上，絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生移動(dòng)，因此滑動(dòng)安裝在絲桿上的移動(dòng)載體就會(huì)在絲桿上上升或下降，移動(dòng)載體與放置平臺(tái)是相互連接的，這樣就驅(qū)動(dòng)放置平臺(tái)也會(huì)上升或下降，進(jìn)而使晶圓上升或下降?，F(xiàn)有技術(shù)中采用電機(jī)驅(qū)動(dòng)底座水平移動(dòng)，底座和置物平臺(tái)的底面形成有相互滑動(dòng)連接的三角楔形塊，這樣底座水平移動(dòng)時(shí)，三角楔形塊相互擠壓，置物平臺(tái)就會(huì)被擠壓上升，這樣在使用時(shí)，整個(gè)結(jié)構(gòu)不僅僅在豎直方向上會(huì)升高或下降，而且還會(huì)在水平方向上還會(huì)增加的占用空間。而本實(shí)用新型中，采用多級(jí)傳動(dòng)的方式，驅(qū)動(dòng)絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使絲桿上的移動(dòng)載體上升或下降，這樣在使用時(shí)整個(gè)結(jié)構(gòu)除了豎直方向上的升高或下降，不會(huì)出現(xiàn)其余方位的空間占用，大大降低了整個(gè)結(jié)構(gòu)的空間占用體積。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓升降組件，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓升降組件，其特征在于，所述第一驅(qū)動(dòng)子部件包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)、主動(dòng)輪和同步帶，所述第二驅(qū)動(dòng)子部件包括從動(dòng)輪，所述移動(dòng)載體形成有螺紋孔，所述絲桿的一端通過所述螺紋孔與所述移動(dòng)載體螺紋連接，所述主動(dòng)輪套設(shè)于所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸，所述從動(dòng)輪套設(shè)于所述絲桿的另一端，所述主動(dòng)輪和所述從動(dòng)輪通過所述同步帶傳動(dòng)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓升降組件，其特征在于，所述固定座包括第一軸承座、第一固定件和殼體，所述殼體形成有通孔，所述第一軸承座安裝于所述殼體的內(nèi)部，所述絲桿依次穿過所述第一軸承座和所述通孔，并通過所述螺紋孔與所述移動(dòng)載體螺紋連接，所述第一固定件安裝于所述絲桿，所述第一軸承座和所述第一固定件分別設(shè)置于所述從動(dòng)輪的兩側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓升降組件，其特征在于，所述晶圓升降組件還包括第二固定件和第二軸承座，所述驅(qū)動(dòng)部件還包括遮擋框，所述遮擋框與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的缸體連接，所述遮擋框形成有安裝孔，所述第二軸承座安裝于所述安裝孔，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸穿過所述第二軸承座，所述主動(dòng)輪安裝于所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸伸出所述第二軸承座的一端，所述主動(dòng)輪與所述第二軸承座抵接，所述第二固定件安裝于所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸與所述主動(dòng)輪抵接。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓升降組件，其特征在于，所述晶圓升降組件還包括第一滑塊、底座和側(cè)板，所述固定座安裝于所述底座，所述側(cè)板安裝于所述底座，所述側(cè)板上形成有導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌沿所述側(cè)板的長(zhǎng)度方向設(shè)置，所述第一滑塊滑動(dòng)安裝于所述導(dǎo)軌，所述第一滑塊與所述移動(dòng)載體連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5中所述的晶圓升降組件，其特征在于，所述導(dǎo)軌的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述導(dǎo)軌沿所述側(cè)板的寬度方向間隔設(shè)置，所述第一滑塊的數(shù)量與所述導(dǎo)軌的數(shù)量相等，多個(gè)所述第一滑塊與多個(gè)所述導(dǎo)軌一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，多個(gè)所述第一滑塊均與所述移動(dòng)載體連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓升降組件，其特征在于，所述晶圓升降組件還包括第二滑塊，所述第二滑塊滑動(dòng)安裝于所述導(dǎo)軌，所述第一滑塊位于第二滑塊的頂部。

8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的晶圓升降組件，其特征在于，所述晶圓升降組件還包括控制組件和限位傳感器，所述限位傳感器用于感應(yīng)所述第一滑塊是否到位，所述限位傳感器和所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)均與所述控制組件信號(hào)連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓升降組件，其特征在于，所述限位傳感器至少為兩個(gè)，所述側(cè)板包括第一極限位和第二極限位，兩個(gè)所述限位傳感器分別安裝于所述第一極限位和所述第二極限位，兩個(gè)所述限位傳感器均與所述控制組件信號(hào)連接，兩個(gè)所述限位傳感器分別用于感應(yīng)所述第一滑塊是否移動(dòng)至所述第一極限位和所述第二極限位。

10.一種晶圓檢測(cè)裝置，其特征在于，包括探針組件和上述權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的晶圓升降組件，所述探針組件用于與所述晶圓抵接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種晶圓升降組件及晶圓檢測(cè)裝置，晶圓升降組件包括固定座、放置平臺(tái)、移動(dòng)載體和驅(qū)動(dòng)部件；放置平臺(tái)用于放置晶圓；放置平臺(tái)與移動(dòng)載體連接；驅(qū)動(dòng)部件包括絲桿以及傳動(dòng)連接的第一驅(qū)動(dòng)子部件和第二驅(qū)動(dòng)子部件，絲桿安裝于固定座，移動(dòng)載體升降地安裝于絲桿，第二驅(qū)動(dòng)子部件與絲桿傳動(dòng)連接，第一驅(qū)動(dòng)子部件能夠驅(qū)動(dòng)第二驅(qū)動(dòng)子部件轉(zhuǎn)動(dòng)，以通過第二驅(qū)動(dòng)子部件驅(qū)動(dòng)絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，以使移動(dòng)載體沿絲桿上升或下降。該晶圓升降組件采用多級(jí)傳動(dòng)的方式，驅(qū)動(dòng)絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使絲桿上的移動(dòng)載體上升或下降，這樣在使用時(shí)整個(gè)結(jié)構(gòu)除了豎直方向上的升高或下降，不會(huì)出現(xiàn)其余方位的空間占用，大大降低了整個(gè)結(jié)構(gòu)的空間占用體積。

技術(shù)研發(fā)人員：張明榮,韋日文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：矽電半導(dǎo)體設(shè)備（深圳）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240116
技術(shù)公布日：2024/12/19