本技術是有關于一種散熱器，特別是指一種芯片散熱裝置。

背景技術：

1、近年來，電子產(chǎn)品已常見使用高功率高效電子芯片需求，由于電子芯片(如cpu或gpu等電子芯片)運作時會產(chǎn)生高溫，所以電子芯片需要進行散熱。目前常見是直接在電子芯片上設置散熱片模塊，而使氣流流過設置電子芯片上的散熱片模塊而進行散熱作業(yè)。但現(xiàn)有的散熱片模塊常見是擠型散熱片的態(tài)樣，擠型散熱片具有多個平行間隔的散熱片，彼此間隔的散熱片界定出流道，而擠型散熱片有流場方向性的限制，若流體不是直流入流道，會因流體會被所述散熱片阻擋導致流阻上升，且造成速度邊界層效應，而使散熱片與流體溫度差下降，導致流量與熱對流效益下降而使整體散熱不佳，所以如何設計出可提升電子芯片的散熱效益的散熱裝置，值得從業(yè)人員仔細研究與探討改善。

技術實現(xiàn)思路

1、因此，本實用新型之目的，即在提供一種實用且散熱效率佳的芯片散熱裝置。

2、于是，本實用新型芯片散熱裝置，適用結(jié)合于一電子芯片上。該芯片散熱裝置包含一用以傳導該電子芯片的熱能的散熱底座、一設置于該散熱底座上的第一彎曲散熱片模塊，及一設置于該散熱底座上的第二彎曲散熱片模塊。該第一彎曲散熱片模塊包括二由該散熱底座往上彎折延伸且位于該散熱底座的左右兩相反側(cè)的第一彎曲散熱片單元。每一第一彎曲散熱片單元與另一第一彎曲散熱片單元彼此位于斜對側(cè)。每一第一彎曲散熱片單元具有一與該散熱底座夾一第一內(nèi)夾角地往上彎折延伸的第一彎曲本體，及一由該第一彎曲本體往該散熱底座的另一側(cè)的方向斜下彎折延伸的第一延伸臂。該第二彎曲散熱片模塊，包括二由該散熱底座往上彎折延伸且位于該散熱底座的左右兩相反側(cè)的第二彎曲散熱片單元。每一第二彎曲散熱片單元與另一第二彎曲散熱片單元彼此位于斜對側(cè)。而位于該散熱底座的其中一側(cè)的每一第二彎曲散熱片單元對應位于該散熱底座的另一相反側(cè)的每一第一彎曲散熱片單元。每一第二彎曲散熱片單元具有一與該散熱底座夾一第二內(nèi)夾角地往上彎折延伸的第二彎曲本體，及一由該第二彎曲本體往該散熱底座的另一側(cè)的方向斜上彎折延伸的第二延伸臂。該第二內(nèi)夾角大于該第一內(nèi)夾角，位于該散熱底座的同一側(cè)的該第一彎曲散熱片單元與該第二彎曲散熱片單元彼此錯位不重疊。

3、特別地，還包含一設置于該散熱底座上的第三彎曲散熱片模塊，該第三彎曲散熱片模塊包括二由該散熱底座往上彎折延伸且位于該散熱底座的左右兩相反側(cè)的第三彎曲散熱片單元，每一第三彎曲散熱片單元位于每一第一彎曲散熱片單元與每一第二彎曲散熱片單元之間，且位于該散熱底座的同一側(cè)的該第一彎曲散熱片單元、該第二彎曲散熱片單元與該第三彎曲散熱片單元彼此錯位不重疊，每一第三彎曲散熱片單元具有一與該散熱底座夾一第三內(nèi)夾角地往上彎折延伸的第三彎曲本體，及一由該第三彎曲本體往該散熱底座的另一側(cè)的方向斜上彎折延伸的第三延伸臂，該第三內(nèi)夾角大于該第一內(nèi)夾角且小于該第二內(nèi)夾角。

4、特別地，該第一彎曲散熱片模塊的其中一第一彎曲散熱片單元與另一位于斜對側(cè)的第一彎曲散熱片單元為旋轉(zhuǎn)對稱結(jié)構(gòu)，該第二彎曲散熱片模塊的其中一第二彎曲散熱片單元與另一位于斜對側(cè)的第二彎曲散熱片單元為旋轉(zhuǎn)對稱結(jié)構(gòu)，該第三彎曲散熱片模塊的其中一第三彎曲散熱片單元與另一位于相對側(cè)的第三彎曲散熱片單元為旋轉(zhuǎn)對稱結(jié)構(gòu)。

5、特別地，該第一內(nèi)夾角為銳角，該第二內(nèi)夾角為該第一內(nèi)夾角的2倍，該第三內(nèi)夾角為該第一內(nèi)夾角的1.75倍。

6、特別地，該第一內(nèi)夾角介于40度到60度之間。

7、特別地，每一第一彎曲散熱片單元的第一延伸臂是由對應的第一彎曲本體往斜下夾一第一折彎角度彎折延伸，每一第二彎曲散熱片單元的第二延伸臂是由對應的第二彎曲本體往斜上夾一第二折彎角度彎折延伸，每一第三彎曲散熱片單元的第三延伸臂是由對應的第三彎曲本體往斜上夾一第三折彎角度彎折延伸，該第一折彎角度、該第二折彎角度與該第三折彎角度皆大于該第一內(nèi)夾角。

8、特別地，該第一折彎角度、該第二折彎角度與該第三折彎角度皆為相同角度。

9、特別地，該第一折彎角度、該第二折彎角度與該第三折彎角度皆為鈍角。

10、特別地，該散熱底座包括一用以傳導該電子芯片的熱能的散熱底板，及一設置于該散熱底板上且由該散熱底板往該電子芯片的方向延伸，并貼覆該電子芯片的熱介層。

11、特別地，該電子芯片設置于一主板單元上，該主板單元具有一位于該電子芯片后側(cè)的電子元件區(qū)，從電子芯片的前側(cè)流入的氣流以非水平的方式流經(jīng)該第一彎曲散熱片模塊、第二彎曲散熱片模塊與該第三彎曲散熱片模塊，而流往該電子元件區(qū)。

12、與現(xiàn)有技術相比較，本實用新型芯片散熱裝置，借由每一第一彎曲散熱片單元由該散熱底座夾該第一內(nèi)夾角往上彎折延伸與每一第二彎曲散熱片單元由該散熱底座夾該第二內(nèi)夾角往上彎折延伸的設計，且配合該第二內(nèi)夾角大于該第一內(nèi)夾角而使位于該散熱底座的同一側(cè)的該第一彎曲散熱片單元與該第二彎曲散熱片單元彼此錯位不重疊而呈現(xiàn)出不連續(xù)的彎曲幾何外觀的巧思，當氣流流體以非水平的方式流經(jīng)該第一彎曲散熱片模塊的所述第一彎曲散熱片單元與該第二彎曲散熱片模塊的所述第二彎曲散熱片單元，能有效破壞速度邊界層且使流體流過所述第一彎曲散熱片單元與所述第二彎曲散熱片單元不會因速度邊界層效應降低流速，并流體流過每一第一彎曲散熱片單元與每一第二彎曲散熱片單元會產(chǎn)生渦流效應使流場再生，進而保持流速與流體的溫度，有效提升整體散熱效益。

技術特征：

1.一種芯片散熱裝置，適用結(jié)合于一電子芯片上，其特征在于，包含：

2.根據(jù)權利要求1所述的芯片散熱裝置，其特征在于，還包含一設置于該散熱底座上的第三彎曲散熱片模塊，該第三彎曲散熱片模塊包括二由該散熱底座往上彎折延伸且位于該散熱底座的左右兩相反側(cè)的第三彎曲散熱片單元，每一第三彎曲散熱片單元位于每一第一彎曲散熱片單元與每一第二彎曲散熱片單元之間，且位于該散熱底座的同一側(cè)的該第一彎曲散熱片單元、該第二彎曲散熱片單元與該第三彎曲散熱片單元彼此錯位不重疊，每一第三彎曲散熱片單元具有一與該散熱底座夾一第三內(nèi)夾角地往上彎折延伸的第三彎曲本體，及一由該第三彎曲本體往該散熱底座的另一側(cè)的方向斜上彎折延伸的第三延伸臂，該第三內(nèi)夾角大于該第一內(nèi)夾角且小于該第二內(nèi)夾角。

3.根據(jù)權利要求2所述的芯片散熱裝置，其特征在于，該第一彎曲散熱片模塊的其中一第一彎曲散熱片單元與另一位于斜對側(cè)的第一彎曲散熱片單元為旋轉(zhuǎn)對稱結(jié)構(gòu)，該第二彎曲散熱片模塊的其中一第二彎曲散熱片單元與另一位于斜對側(cè)的第二彎曲散熱片單元為旋轉(zhuǎn)對稱結(jié)構(gòu)，該第三彎曲散熱片模塊的其中一第三彎曲散熱片單元與另一位于相對側(cè)的第三彎曲散熱片單元為旋轉(zhuǎn)對稱結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權利要求2所述的芯片散熱裝置，其特征在于，該第一內(nèi)夾角為銳角，該第二內(nèi)夾角為該第一內(nèi)夾角的2倍，該第三內(nèi)夾角為該第一內(nèi)夾角的1.75倍。

5.根據(jù)權利要求4所述的芯片散熱裝置，其特征在于，該第一內(nèi)夾角介于40度到60度之間。

6.根據(jù)權利要求4所述的芯片散熱裝置，其特征在于，每一第一彎曲散熱片單元的第一延伸臂是由對應的第一彎曲本體往斜下夾一第一折彎角度彎折延伸，每一第二彎曲散熱片單元的第二延伸臂是由對應的第二彎曲本體往斜上夾一第二折彎角度彎折延伸，每一第三彎曲散熱片單元的第三延伸臂是由對應的第三彎曲本體往斜上夾一第三折彎角度彎折延伸，該第一折彎角度、該第二折彎角度與該第三折彎角度皆大于該第一內(nèi)夾角。

7.根據(jù)權利要求6所述的芯片散熱裝置，其特征在于，該第一折彎角度、該第二折彎角度與該第三折彎角度皆為相同角度。

8.根據(jù)權利要求7所述的芯片散熱裝置，其特征在于，該第一折彎角度、該第二折彎角度與該第三折彎角度皆為鈍角。

9.根據(jù)權利要求1所述的芯片散熱裝置，其特征在于，該散熱底座包括一用以傳導該電子芯片的熱能的散熱底板，及一設置于該散熱底板上且由該散熱底板往該電子芯片的方向延伸，并貼覆該電子芯片的熱介層。

10.根據(jù)權利要求2所述的芯片散熱裝置，其特征在于，該電子芯片設置于一主板單元上，該主板單元具有一位于該電子芯片后側(cè)的電子元件區(qū)，從電子芯片的前側(cè)流入的氣流以非水平的方式流經(jīng)該第一彎曲散熱片模塊、第二彎曲散熱片模塊與該第三彎曲散熱片模塊，而流往該電子元件區(qū)。

技術總結(jié)
一種芯片散熱裝置，包含一用以傳導一電子芯片的熱能的散熱底座、一第一彎曲散熱片模塊，及一第二彎曲散熱片模塊。借由該第一彎曲散熱片模塊的每一第一彎曲散熱片單元由該散熱底座夾一第一內(nèi)夾角往上彎折延伸與該第二彎曲散熱片模塊的每一第二彎曲散熱片單元由該散熱底座夾一第二內(nèi)夾角往上彎折延伸的設計，且配合該第二內(nèi)夾角大于該第一內(nèi)夾角而使位于該散熱底座的同一側(cè)的該第一彎曲散熱片單元與該第二彎曲散熱片單元彼此錯位不重疊而呈現(xiàn)出不連續(xù)的彎曲幾何外觀的巧思，能有效破壞流體形成速度邊界層且使流體流過所述第一彎曲散熱片單元與所述第二彎曲散熱片單元不會因速度邊界層效應降低流速且會產(chǎn)生渦流效應使流場再生，有效提升散熱效益。

技術研發(fā)人員：黃耀德,藍宇浩,蕭禮廣
受保護的技術使用者：佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司
技術研發(fā)日：20240221
技術公布日：2024/10/10