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      一種可快速組裝拼合的防水電連接器的制作方法

      文檔序號:39599873發(fā)布日期:2024-10-11 13:06閱讀:18來源:國知局
      一種可快速組裝拼合的防水電連接器的制作方法

      本技術(shù)涉及電連接器領(lǐng)域,尤其是涉及一種可快速組裝拼合的防水電連接器。


      背景技術(shù):

      1、在電氣連接中,需要通過連接器將各種獨立的模塊與總裝連接,現(xiàn)有連接器是單個獨立的,使用時,需要將一個個獨立的連接器分別一一與各模塊連接,然而,連接器與模塊以及總裝對插時,若方向有所偏差即造成安裝不方便,另外現(xiàn)有連接器防水性能欠佳。


      技術(shù)實現(xiàn)思路

      1、為解決上述問題,本實用新型提出了一種可快速組裝拼合的防水電連接器,解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在不足的問題。

      2、本實用新型所采用的技術(shù)方案是:

      3、一種可快速組裝拼合的防水電連接器,包括若干通過插接組件相互拼接連接的殼體單元,所述殼體單元包括上殼體以及下殼體,上殼體與下殼體對插連接,上殼體內(nèi)設(shè)置有母片連接槽,下殼體內(nèi)設(shè)置有公片連接槽,母片連接槽內(nèi)設(shè)置有母連接片,公片連接槽內(nèi)設(shè)置有公連接片,上殼體與下殼體插接后,所述母連接片與公連接片電連接,且上殼體上形成有模組上抵接面,以及下殼體上形成有模組下抵接面,上抵接面與下抵接面之間形成模組嵌接腔,還包括密封組件,通過密封組件對母片連接槽以及公片連接槽進行密封。

      4、進一步地,插接組件包括設(shè)置殼體單元的相對側(cè)面上的扣接塊以及扣接槽,相鄰兩殼體單元通過扣接塊以及扣接槽相互插接連接。

      5、進一步地,插接組件設(shè)置在上殼體上以及下殼體上。

      6、進一步地,上殼體上向下延伸形成插接段,插接段內(nèi)形成所述母片連接槽,下殼體上向上延伸形成套接柱,所述插接段插接于所述套接柱內(nèi),所述公片連接槽貫通套接柱內(nèi)腔,公連接片穿出所述公片連接槽并與母連接片插接連接。

      7、進一步地,密封組件包括設(shè)置于插接段外壁上的第一密封圈,第一密封圈外表面抵至套接柱內(nèi)壁上,上抵接面以及下抵接面上分別設(shè)置有第二密封圈以及第三密封圈。

      8、本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較,其具有以下有益效果:本申請通過設(shè)置插接組件可以將相鄰的兩個殼體單元進行拼接,安裝時,不會出現(xiàn)角度偏差,使得安裝更加便捷,另外,設(shè)置多重密封圈,其密封性能更高。



      技術(shù)特征:

      1.一種可快速組裝拼合的防水電連接器,其特征在于:包括若干通過插接組件相互拼接連接的殼體單元,所述殼體單元包括上殼體以及下殼體,上殼體與下殼體對插連接,上殼體內(nèi)設(shè)置有母片連接槽,下殼體內(nèi)設(shè)置有公片連接槽,母片連接槽內(nèi)設(shè)置有母連接片,公片連接槽內(nèi)設(shè)置有公連接片,上殼體與下殼體插接后,所述母連接片與公連接片電連接,且上殼體上形成有模組上抵接面,以及下殼體上形成有模組下抵接面,上抵接面與下抵接面之間形成模組嵌接腔,還包括密封組件,通過密封組件對母片連接槽以及公片連接槽進行密封。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可快速組裝拼合的防水電連接器,其特征在于:插接組件包括設(shè)置在殼體單元的相對側(cè)面上的扣接塊以及扣接槽,相鄰兩殼體單元通過扣接塊以及扣接槽相互插接連接。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可快速組裝拼合的防水電連接器,其特征在于:插接組件設(shè)置在上殼體上以及下殼體上。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可快速組裝拼合的防水電連接器,其特征在于:上殼體上向下延伸形成插接段,插接段內(nèi)形成所述母片連接槽,下殼體上向上延伸形成套接柱,所述插接段插接于所述套接柱內(nèi),所述公片連接槽貫通套接柱內(nèi)腔,公連接片穿出所述公片連接槽并與母連接片插接連接。

      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可快速組裝拼合的防水電連接器,其特征在于:密封組件包括設(shè)置于插接段外壁上的第一密封圈,第一密封圈外表面抵至套接柱內(nèi)壁上,上抵接面以及下抵接面上分別設(shè)置有第二密封圈以及第三密封圈。


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)公開了一種可快速組裝拼合的防水電連接器,包括若干通過插接組件相互拼接連接的殼體單元,所述殼體單元包括上殼體以及下殼體,上殼體與下殼體對插連接,上殼體內(nèi)設(shè)置有母片連接槽,下殼體內(nèi)設(shè)置有公片連接槽,母片連接槽內(nèi)設(shè)置有母連接片,公片連接槽內(nèi)設(shè)置有公連接片,上殼體與下殼體插接后,所述母連接片與公連接片電連接,還包括密封組件,通過密封組件對母片連接槽以及公片連接槽進行密封;本申請通過設(shè)置插接組件可以將相鄰的兩個殼體單元進行拼接,安裝時,不會出現(xiàn)角度偏差,使得安裝更加便捷,另外,設(shè)置多重密封圈,其密封性能更高。

      技術(shù)研發(fā)人員:董小雷
      受保護的技術(shù)使用者:金華斯邁爾電子科技有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:20240226
      技術(shù)公布日:2024/10/10
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