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      動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu)及動力電池的制作方法

      文檔序號:40405695發(fā)布日期:2024-12-20 12:29閱讀:18來源:國知局
      動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu)及動力電池的制作方法

      本技術(shù)涉及動力電池領(lǐng)域,尤其涉及一種動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu)及動力電池。


      背景技術(shù):

      1、隨著不可再生能源危機(jī)的日益嚴(yán)重和國家政策的大力引導(dǎo),電動汽車已經(jīng)成為未來汽車工業(yè)發(fā)展的主要趨勢。動力電池作為電動汽車中一個(gè)重要部件,因其具有體積小、能量密度高和綠色環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),在電動汽車領(lǐng)域裝機(jī)規(guī)模占比最高。目前,鋰離子/鈉離子圓柱動力電池由于能量密度高,容量一致性好,可支持大倍率充放電等優(yōu)勢逐漸成為新能源行業(yè)主流產(chǎn)品,隨著新能源車的普及人們對快速充電出行(即動力電池大倍率快充)提出了更高的要求,同時(shí)也有越來越多的廠家開始摸索底殼穿透焊工藝來解決快速充電出行的需求,常見問題:1、圓柱動力電池常用殼體底部較厚,需要較大的激光焊功率來焊穿,導(dǎo)致無法規(guī)避激光能量波動可能損傷裸電芯的風(fēng)險(xiǎn);2、圓柱電池裸電芯揉平或拍平后,箔材端部不平整,或集流盤有輕微變形,導(dǎo)致集流盤與底殼適配時(shí)易出現(xiàn)縫隙,激光穿透焊熔深一致性較差,有效過流面積無法保證。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu)及動力電池,以解決現(xiàn)有底殼較厚導(dǎo)致激光穿透焊接時(shí)損傷裸電芯問題以及集流盤與底殼適配出現(xiàn)縫隙的問題。

      2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供一種動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu),所述底殼的中部設(shè)有至少一個(gè)向所述動力電池內(nèi)側(cè)凸起的環(huán)形焊接部,所述環(huán)形焊接部具有第一厚度,所述底殼上除所述環(huán)形焊接部之外的其它區(qū)域具有第二厚度,所述第一厚度小于第二厚度,所述動力電池還包括裸電芯以及與所述裸電芯連接的負(fù)極集流盤,所述負(fù)極集流盤對應(yīng)所述底殼設(shè)置且所述負(fù)極集流盤的中部對應(yīng)所述環(huán)形焊接部設(shè)置有向所述底殼凸起的凸起部,所述負(fù)極集流盤的所述凸起部與所述底殼的所述環(huán)形焊接部貼合且所述負(fù)極集流盤的所述凸起部與所述底殼的所述環(huán)形焊接部激光穿透焊接連接。

      3、優(yōu)選地,所述環(huán)形焊接部為至少兩個(gè),至少兩個(gè)所述環(huán)形焊接部同心設(shè)置。

      4、優(yōu)選地,至少兩個(gè)所述環(huán)形焊接部均與所述凸起部激光穿透焊接連接。

      5、優(yōu)選地,所述環(huán)形焊接部的環(huán)寬為大于或等于0.8毫米且小于或等于1.2毫米。

      6、優(yōu)選地,所述第二厚度與所述第一厚度之差為大于或等于0.1毫米且小于或等于0.3毫米。

      7、優(yōu)選地,所述環(huán)形焊接部為兩個(gè),位于外側(cè)的環(huán)形焊接部所具有的外圈直徑為大于或等于3毫米且小于或等于7毫米。

      8、優(yōu)選地,所述環(huán)形焊接部一體沖壓成型或一體拉伸成型。

      9、優(yōu)選地,所述環(huán)形焊接部的內(nèi)表面距所述底殼的內(nèi)表面的距離為大于或等于0.2毫米且小于或等于0.6毫米。

      10、優(yōu)選地,所述底殼為鋼殼或者鋁殼。

      11、本實(shí)用新型還提供一種動力電池,包括底殼、裸電芯以及與所述裸電芯連接的負(fù)極集流盤,所述底殼與所述負(fù)極集流盤采用上述動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu)連接。

      12、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型通過在底殼中部設(shè)置至少一個(gè)環(huán)形焊接部且在負(fù)極集流盤上設(shè)置凸起的凸起部,組裝時(shí),負(fù)極集流盤中部凸起部與環(huán)形焊接部優(yōu)先接觸并貼合,可規(guī)避焊接位置縫隙的存在,實(shí)施激光穿透焊時(shí),可實(shí)現(xiàn)更好的熔深一致性和有效過流面積;另外,將環(huán)形焊接部的厚度進(jìn)行減薄,即激光穿透焊的位置厚度減薄,可采用相對較小的功率的激光進(jìn)行焊接,可有效降低激光穿透焊功率,來規(guī)避大功率激光能量不穩(wěn)定導(dǎo)致可能損傷裸電芯的風(fēng)險(xiǎn),最終使得動力電池底殼穿透焊良率、電性能一致性均得到提升。



      技術(shù)特征:

      1.一種動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述底殼的中部設(shè)有至少一個(gè)向所述動力電池內(nèi)側(cè)凸起的環(huán)形焊接部,所述環(huán)形焊接部具有第一厚度,所述底殼上除所述環(huán)形焊接部之外的其它區(qū)域具有第二厚度,所述第一厚度小于第二厚度,所述動力電池還包括裸電芯以及與所述裸電芯連接的負(fù)極集流盤,所述負(fù)極集流盤對應(yīng)所述底殼設(shè)置且所述負(fù)極集流盤的中部對應(yīng)所述環(huán)形焊接部設(shè)置有向所述底殼凸起的凸起部,所述負(fù)極集流盤的所述凸起部與所述底殼的所述環(huán)形焊接部貼合且所述負(fù)極集流盤的所述凸起部與所述底殼的所述環(huán)形焊接部激光穿透焊接連接。

      2.如權(quán)利要求1所述的動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述環(huán)形焊接部為至少兩個(gè),至少兩個(gè)所述環(huán)形焊接部同心設(shè)置。

      3.如權(quán)利要求2所述的動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu),其特征在于:至少兩個(gè)所述環(huán)形焊接部均與所述凸起部激光穿透焊接連接。

      4.如權(quán)利要求1所述的動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述環(huán)形焊接部的環(huán)寬為大于或等于0.8毫米且小于或等于1.2毫米。

      5.如權(quán)利要求1所述的動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第二厚度與所述第一厚度之差為大于或等于0.1毫米且小于或等于0.3毫米。

      6.如權(quán)利要求1所述的動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述環(huán)形焊接部為兩個(gè),位于外側(cè)的環(huán)形焊接部所具有的外圈直徑為大于或等于3毫米且小于或等于7毫米。

      7.如權(quán)利要求1所述的動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述環(huán)形焊接部一體沖壓成型或一體拉伸成型。

      8.如權(quán)利要求1所述的動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述環(huán)形焊接部的內(nèi)表面距所述底殼的內(nèi)表面的距離為大于或等于0.2毫米且小于或等于0.6毫米。

      9.如權(quán)利要求1所述的動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述底殼為鋼殼或者鋁殼。

      10.一種動力電池,其特征在于:包括底殼、裸電芯以及與所述裸電芯連接的負(fù)極集流盤,所述底殼與所述負(fù)極集流盤采用如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu)連接。


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)公開一種動力電池底殼的焊接結(jié)構(gòu),底殼的中部設(shè)有至少一個(gè)向動力電池內(nèi)側(cè)凸起的環(huán)形焊接部,環(huán)形焊接部具有第一厚度,底殼上除環(huán)形焊接部之外的其它區(qū)域具有第二厚度,第一厚度小于第二厚度,動力電池還包括裸電芯以及與裸電芯連接的負(fù)極集流盤,負(fù)極集流盤對應(yīng)底殼設(shè)置且負(fù)極集流盤的中部對應(yīng)環(huán)形焊接部設(shè)置有向底殼凸起的凸起部,負(fù)極集流盤的凸起部與底殼的環(huán)形焊接部貼合且凸起部與環(huán)形焊接部激光穿透焊接連接。本技術(shù)凸起部與環(huán)形焊接部優(yōu)先接觸并貼合,可實(shí)現(xiàn)更好的熔深一致性和有效過流面積;另外,將環(huán)形焊接部的厚度進(jìn)行減薄,可采用相對較小的功率的激光進(jìn)行焊接來規(guī)避大功率激光導(dǎo)致可能損傷裸電芯的風(fēng)險(xiǎn)。

      技術(shù)研發(fā)人員:趙悠曼,黃旸,孟祥男
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:東莞市創(chuàng)明電池技術(shù)有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:20240308
      技術(shù)公布日:2024/12/19
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