本技術(shù)涉及數(shù)據(jù)線領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種減少數(shù)據(jù)傳輸衰減的線材結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、隨著科技的發(fā)展和電子技術(shù)的日新月異，越來越多的電子設(shè)備走進(jìn)人們的生活，例如，智能手機(jī)、mp3、mp4、平板電腦、攝像機(jī)等等。人們可以利用電子設(shè)備撥打電話、上網(wǎng)娛樂、聽歌、處理郵件、拍照錄像等等，各種不同的電子設(shè)備之間還能相互連通，利用網(wǎng)絡(luò)或者是數(shù)據(jù)線來進(jìn)行數(shù)據(jù)的交互。電子設(shè)備的出現(xiàn)為人們的生活提供了很多便利，使人們的生活變得更加豐富多彩。每個電子設(shè)備都需要充電或者與其他電子設(shè)備進(jìn)行相互間大容量的數(shù)據(jù)傳輸，這時就需要用到高速傳輸數(shù)據(jù)線。

2、目前的數(shù)據(jù)線一般都是包括有線夾50'、電路板10'、連接器20'、外護(hù)套40'和多個電線本體30'的結(jié)構(gòu)，該線夾50'上設(shè)置有固定槽51'，多個電線本體30'于外護(hù)套40'的一端向外延伸出并設(shè)置于固定槽51'中，多個電線本體30'的線芯31'與電路板10'電性連接(如圖5所示)，這種結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)線雖然能基本實現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸功能，但是電線本體于外護(hù)套延伸出的長度較長，裸露出來的距離較大，信號很容易受到干擾，信號不太穩(wěn)定，影響高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)馁|(zhì)量，數(shù)據(jù)傳輸衰減較多，為用戶的使用帶來不便，不能滿足現(xiàn)有需求。因此，有必要研究一種新的技術(shù)方案對上述問題進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種減少數(shù)據(jù)傳輸衰減的線材結(jié)構(gòu)，其能有效解決現(xiàn)有之?dāng)?shù)據(jù)線存在電線本體于外護(hù)套延伸出的長度較長，裸露出來的距離較大，信號很容易受到干擾，信號不太穩(wěn)定，影響高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)馁|(zhì)量，數(shù)據(jù)傳輸衰減較多的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案：

3、一種減少數(shù)據(jù)傳輸衰減的線材結(jié)構(gòu)，包括有電路板、連接器、電線本體、外護(hù)套以及熱熔膠；該電路板的后端表面設(shè)置有多個第一焊接部；該連接器與電路板電性連接；該電線本體為多個，多個電線本體絞合在一起，每一電線本體設(shè)置有線芯，多個線芯分別與對應(yīng)的第一焊接部電性連接；該外護(hù)套包覆在多個電線本體外，且多個電線本體于外護(hù)套的一端向外延伸出；該熱熔膠設(shè)置于外護(hù)套和電路板之間，上述多個電線本體均埋于熱熔膠中。

4、作為一種優(yōu)選方案，所述熱熔膠為方形。

5、作為一種優(yōu)選方案，所述熱熔膠的前端設(shè)置有凹槽，電路板的后端設(shè)置于凹槽中并與凹槽配合固定。

6、作為一種優(yōu)選方案，所述外護(hù)套為pvc、tpe或tpu，能夠?qū)Χ鄠€電線本體起到很好的保護(hù)作用。

7、作為一種優(yōu)選方案，所述多個第一焊接部包括有多個上第一焊接部和多個下第一焊接部，多個上第一焊接部和多個下第一焊接部分別設(shè)置于電路板后端的上下表面，多個線芯分別與對應(yīng)的上第一焊接部或?qū)?yīng)的下第一焊接部電性連接。

8、作為一種優(yōu)選方案，所述電路板的前端表面設(shè)置有多個第二焊接部，連接器的后端向外延伸出有多個焊接腳，該多個焊接腳分別與對應(yīng)的第二焊接部電性連接。

9、作為一種優(yōu)選方案，所述多個第二焊接部包括有多個上第二焊接部和多個下第二焊接部，多個上第二焊接部和多個下第二焊接部分別設(shè)置于電路板前端的上下表面，多個焊接腳包括有多個上焊接腳和多個下焊接腳，該多個上焊接腳分別與對應(yīng)的上第二焊接部電性連接，該多個下焊接腳分別與對應(yīng)的下第二焊接部電性連接。

10、作為一種優(yōu)選方案，所述熱熔膠、電路板、連接器三者水平設(shè)置。

11、本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：

12、通過在電路板的后端表面設(shè)置有多個第一焊接部，將連接器與電路板電性連接，將多個電線本體絞合在一起，每一電線本體設(shè)置有線芯，多個線芯分別與對應(yīng)的第一焊接部電性連接，將外護(hù)套包覆在多個電線本體外，且多個電線本體于外護(hù)套的一端向外延伸出，將熱熔膠設(shè)置于外護(hù)套和電路板之間，將多個電線本體均埋于熱熔膠中，這種結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)線用熱熔膠取代線夾，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，能夠有效減小電線本體于外護(hù)套延伸出的長度，大大減小裸露出來的距離，有效減少數(shù)據(jù)信號傳輸衰減，使得信號更好更穩(wěn)定，提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)馁|(zhì)量，為用戶的使用帶來便利，滿足現(xiàn)有需求。

13、為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

技術(shù)特征：

1.一種減少數(shù)據(jù)傳輸衰減的線材結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括有電路板、連接器、電線本體、外護(hù)套以及熱熔膠；該電路板的后端表面設(shè)置有多個第一焊接部；該連接器與電路板電性連接；該電線本體為多個，多個電線本體絞合在一起，每一電線本體設(shè)置有線芯，多個線芯分別與對應(yīng)的第一焊接部電性連接；該外護(hù)套包覆在多個電線本體外，且多個電線本體于外護(hù)套的一端向外延伸出；該熱熔膠設(shè)置于外護(hù)套和電路板之間，上述多個電線本體均埋于熱熔膠中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少數(shù)據(jù)傳輸衰減的線材結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述熱熔膠為方形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少數(shù)據(jù)傳輸衰減的線材結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述熱熔膠的前端設(shè)置有凹槽，電路板的后端設(shè)置于凹槽中并與凹槽配合固定。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少數(shù)據(jù)傳輸衰減的線材結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述外護(hù)套為pvc、tpe或tpu。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少數(shù)據(jù)傳輸衰減的線材結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述多個第一焊接部包括有多個上第一焊接部和多個下第一焊接部，多個上第一焊接部和多個下第一焊接部分別設(shè)置于電路板后端的上下表面，多個線芯分別與對應(yīng)的上第一焊接部或?qū)?yīng)的下第一焊接部電性連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少數(shù)據(jù)傳輸衰減的線材結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路板的前端表面設(shè)置有多個第二焊接部，連接器的后端向外延伸出有多個焊接腳，該多個焊接腳分別與對應(yīng)的第二焊接部電性連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的減少數(shù)據(jù)傳輸衰減的線材結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述多個第二焊接部包括有多個上第二焊接部和多個下第二焊接部，多個上第二焊接部和多個下第二焊接部分別設(shè)置于電路板前端的上下表面，多個焊接腳包括有多個上焊接腳和多個下焊接腳，該多個上焊接腳分別與對應(yīng)的上第二焊接部電性連接，該多個下焊接腳分別與對應(yīng)的下第二焊接部電性連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少數(shù)據(jù)傳輸衰減的線材結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述熱熔膠、電路板、連接器三者水平設(shè)置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種減少數(shù)據(jù)傳輸衰減的線材結(jié)構(gòu)，包括電路板、連接器、電線本體、外護(hù)套以及熱熔膠；通過在電路板的后端表面設(shè)置有多個第一焊接部，將連接器與電路板電性連接，將多個電線本體絞合在一起，每一電線本體設(shè)置有線芯，多個線芯分別與對應(yīng)的第一焊接部電性連接，將外護(hù)套包覆在多個電線本體外，且多個電線本體于外護(hù)套的一端向外延伸出，將熱熔膠設(shè)置于外護(hù)套和電路板之間，將多個電線本體均埋于熱熔膠中，這種結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)線用熱熔膠取代線夾，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，能夠有效減小電線本體于外護(hù)套延伸出的長度，大大減小裸露出來的距離，有效減少數(shù)據(jù)信號傳輸衰減，使得信號更好更穩(wěn)定，提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)馁|(zhì)量，為用戶的使用帶來便利，滿足現(xiàn)有需求。

技術(shù)研發(fā)人員：許越琦
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞臺昶電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240312
技術(shù)公布日：2024/10/24