本公開屬于半導(dǎo)體，具體涉及一種多層連接結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

1、目前，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展迅速，在半導(dǎo)體裝置中，半導(dǎo)體器件越來越密集，互連結(jié)構(gòu)中引線膜層的層數(shù)變得越來越多，這樣使得引線膜層之間的連接關(guān)系、引線膜層向外引出的方式等變得越來越復(fù)雜，從而會耗費(fèi)非常多的生產(chǎn)成本，浪費(fèi)產(chǎn)能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開實(shí)施例提供一種多層連接結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體裝置，在實(shí)現(xiàn)互連導(dǎo)體與對應(yīng)引線膜層連接的同時(shí)，還可降低生產(chǎn)成本，減少產(chǎn)能浪費(fèi)。

2、本公開第一方面提供了一種多層連接結(jié)構(gòu)，其包括：

3、層疊結(jié)構(gòu)，所述層疊結(jié)構(gòu)包括多層引線膜層和至少一層絕緣膜層，所述引線膜層和所述絕緣膜層沿豎直方向交替設(shè)置，每層所述引線膜層至少包括實(shí)際引線圖案部；

4、多個(gè)水平間隔排布的互連通孔，所述互連通孔暴露至少一層所述引線膜層的實(shí)際引線圖案部，且至少兩個(gè)所述互連通孔對應(yīng)暴露的實(shí)際引線圖案部所在的引線膜層的位置不完全相同，其中，每個(gè)所述互連通孔至少貫穿所述層疊結(jié)構(gòu)中最底層所述引線膜層之上的所有膜層；

5、互連導(dǎo)體，填充于所述互連通孔中。

6、在本公開的一種示例性實(shí)施例中，任意所述互連通孔的頂端面相互平齊。

7、在本公開的一種示例性實(shí)施例中，所述互連導(dǎo)體的頂端面與所述層疊結(jié)構(gòu)的頂端面相平齊；和/或

8、所述絕緣膜層設(shè)置多層，所述層疊結(jié)構(gòu)的最頂層膜層為所述絕緣膜層；和/或

9、所述引線膜層設(shè)置有三層以上。

10、在本公開的一種示例性實(shí)施例中，所述層疊結(jié)構(gòu)中在最底層所述引線膜層之上的至少一所述引線膜層還包括與所述實(shí)際引線圖案部相互斷開的虛擬圖案部，在同一所述引線膜層中：所述虛擬圖案部的底端面與所述實(shí)際引線圖案部的底端面相平齊，且所述虛擬圖案部的頂端面與所述實(shí)際引線圖案部的頂端面相平齊；

11、其中，所述虛擬圖案部與至少一所述互連通孔在所述豎直方向上存在交疊并被暴露。

12、在本公開的一種示例性實(shí)施例中，每個(gè)所述互連通孔沿豎直方向貫穿最底層所述引線膜層之上每層所述引線膜層的圖案部，且所述互連通孔沿豎直方向貫穿的圖案部包括所述實(shí)際引線圖案部和/或所述虛擬圖案部。

13、在本公開的一種示例性實(shí)施例中，任意所述互連通孔的底端面相互平齊。

14、在本公開的一種示例性實(shí)施例中，所述互連通孔貫穿最底層所述引線膜層的圖案部。

15、在本公開的一種示例性實(shí)施例中，所述互連通孔的底端嵌在最底層所述引線膜層的圖案部內(nèi)。

16、在本公開的一種示例性實(shí)施例中，至少一個(gè)所述互連通孔沿豎直方向上的正投影完全位于每層所述引線膜層的一個(gè)圖案部內(nèi)；和/或

17、至少一個(gè)所述互連通孔沿豎直方向上的正投影與位于同層所述引線膜層的至少一個(gè)圖案部存在交疊；和/或

18、至少一個(gè)圖案部被多個(gè)所述互連通孔暴露。

19、本公開第二方面提供了一種半導(dǎo)體裝置，其包括襯底及至少一個(gè)前述任一項(xiàng)所述的多層連接結(jié)構(gòu)，所述多層連接結(jié)構(gòu)形成在所述襯底上。

20、本公開實(shí)施例提供的技術(shù)方案至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

21、在本公開中，多層連接結(jié)構(gòu)中所有互連通孔均貫穿層疊結(jié)構(gòu)中最底層引線膜層之上的所有膜層，也就是說，本公開多層連接結(jié)構(gòu)中所有互連通孔對應(yīng)的互連導(dǎo)體均是在層疊結(jié)構(gòu)的最頂層膜層制作完成后才形成的，這樣設(shè)計(jì)方便多層連接結(jié)構(gòu)中不同類型的互連導(dǎo)體同步制作而成，相比于不同類型互連導(dǎo)體需要分別單獨(dú)制作而成的結(jié)構(gòu)方案，本公開多層連接結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案可降低多層連接結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)成本，減少產(chǎn)能浪費(fèi)。

技術(shù)特征：

1.一種多層連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，任意所述互連通孔的頂端面相互平齊。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的多層連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述層疊結(jié)構(gòu)中在最底層所述引線膜層之上的至少一所述引線膜層還包括與所述實(shí)際引線圖案部相互斷開的虛擬圖案部，在同一所述引線膜層中：所述虛擬圖案部的底端面與所述實(shí)際引線圖案部的底端面相平齊，且所述虛擬圖案部的頂端面與所述實(shí)際引線圖案部的頂端面相平齊；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述互連通孔沿豎直方向貫穿最底層所述引線膜層之上每層所述引線膜層的圖案部，且所述互連通孔沿豎直方向貫穿的圖案部包括所述實(shí)際引線圖案部和/或所述虛擬圖案部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，任意所述互連通孔的底端面相互平齊。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述互連通孔貫穿最底層所述引線膜層的圖案部。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述互連通孔的底端嵌在最底層所述引線膜層的圖案部內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，

10.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括襯底及至少一個(gè)如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的多層連接結(jié)構(gòu)，所述多層連接結(jié)構(gòu)形成在所述襯底上。

技術(shù)總結(jié)
本公開屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多層連接結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體裝置。多層連接結(jié)構(gòu)包括：層疊結(jié)構(gòu)，所述層疊結(jié)構(gòu)包括多層引線膜層和至少一層絕緣膜層，所述引線膜層和所述絕緣膜層沿豎直方向交替設(shè)置，每層所述引線膜層至少包括實(shí)際引線圖案部；多個(gè)水平間隔排布的互連通孔，所述互連通孔暴露至少一層所述引線膜層的實(shí)際引線圖案部，且至少兩個(gè)所述互連通孔對應(yīng)暴露的實(shí)際引線圖案部所在的引線膜層的位置不完全相同，其中，每個(gè)所述互連通孔至少貫穿所述層疊結(jié)構(gòu)中最底層所述引線膜層之上的所有膜層；互連導(dǎo)體，填充于所述互連通孔中。該方案在實(shí)現(xiàn)互連導(dǎo)體與對應(yīng)引線膜層連接的同時(shí)，還可降低生產(chǎn)成本，減少產(chǎn)能浪費(fèi)。

技術(shù)研發(fā)人員：王景皓
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市昇維旭技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240312
技術(shù)公布日：2024/10/24