本技術(shù)涉及芯片封裝，尤其涉及一種集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、集成電路芯片是將大量的微電子元器件通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路，這些元件和連接線都被集成在一個小片硅片上，然后焊接封裝在封裝殼中，形成具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，是指將集成電路芯片封裝到一個外部殼體中，以保護芯片并提供與外部電路的連接，通過封裝可以保護芯片免受外部環(huán)境的影響。

2、現(xiàn)有的芯片由基板、晶片以及上蓋組成，晶片安裝在基板內(nèi)部，上蓋安裝在基板頂端，組裝完成后，通過載具進入到灌膠工序中，灌膠工序是芯片封裝工序中重要的工序之一，但在運輸過程中，部分芯片會因設(shè)備震動導致基板內(nèi)部的晶片發(fā)生位移，該情況下會導致芯片加工失敗的情況出現(xiàn)，降低了芯片生產(chǎn)的良品率。

3、因此，有必要提供一種新的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)。

2、本實用新型提供的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)包括基板、晶片以及兩個連接機構(gòu)，所述晶片底部與基板頂端固定連接，兩個連接機構(gòu)分別設(shè)于晶片兩端，兩個連接機構(gòu)底部分別與基板頂端固定連接；

3、所述連接機構(gòu)包括導向柱，所述導向柱設(shè)于晶片一側(cè)，導向柱底部與基板頂端固定連接，基板頂端活動設(shè)有上蓋，所述上蓋底部一側(cè)固定設(shè)有圓形框，導向柱頂端延伸至所述圓形框內(nèi)部且與圓形框活動連接，圓形框底部與晶片頂端一側(cè)活動連接。

4、優(yōu)選的，所述基板頂端開設(shè)有方形槽，晶片底部與方形槽內(nèi)表面固定連接。

5、優(yōu)選的，所述晶片頂端分別固定設(shè)有多個連接塊，多個所述連接塊底部分別與晶片頂端固定連接。

6、優(yōu)選的，多個所述連接塊一側(cè)分別設(shè)有傳導件，多個所述傳導件一側(cè)分別與多個連接塊一側(cè)固定連接，多個傳導件遠離多個連接塊一側(cè)分別延伸出基板內(nèi)部，多個傳導件外表面分別與基板內(nèi)表面固定連接。

7、優(yōu)選的，所述傳導件包括引腳，所述引腳一側(cè)與其中一個連接塊一側(cè)固定連接，引腳遠離其中一個連接塊一側(cè)延伸出基板內(nèi)部，引腳外表面與基板內(nèi)表面活動連接。

8、優(yōu)選的，所述上蓋頂端開設(shè)有用于灌膠的圓形槽。

9、與相關(guān)技術(shù)相比較，本實用新型提供的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)具有如下有益效果：

10、當封裝設(shè)備將晶片安裝至基板內(nèi)部后，封裝設(shè)備吸起上蓋，將上蓋移動至基板頂端并進行下落操作，通過上蓋驅(qū)動圓形框向下進行運動，驅(qū)動導向柱進入圓形框內(nèi)部，同時使圓形框與晶片相接觸，完成對晶片的限位，通過該結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了對基板內(nèi)部晶片的限位，提高基板內(nèi)部晶片的穩(wěn)定性，防止在芯片進入下一工序時，內(nèi)部晶片發(fā)生移動，避免導致芯片加工失敗的情況出現(xiàn)，在一定程度上提高芯片的良品率。

技術(shù)特征：

1.一種集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板(1)、晶片(2)以及兩個連接機構(gòu)，所述晶片(2)底部與基板(1)頂端固定連接，兩個連接機構(gòu)分別設(shè)于晶片(2)兩端，兩個連接機構(gòu)底部分別與基板(1)頂端固定連接；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板(1)頂端開設(shè)有方形槽(6)，晶片(2)底部與方形槽(6)內(nèi)表面固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶片(2)頂端分別固定設(shè)有多個連接塊(7)，多個所述連接塊(7)底部分別與晶片(2)頂端固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個所述連接塊(7)一側(cè)分別設(shè)有傳導件，多個所述傳導件一側(cè)分別與多個連接塊(7)一側(cè)固定連接，多個傳導件遠離多個連接塊(7)一側(cè)分別延伸出基板(1)內(nèi)部，多個傳導件外表面分別與基板(1)內(nèi)表面固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳導件包括引腳(8)，所述引腳(8)一側(cè)與其中一個連接塊(7)一側(cè)固定連接，引腳(8)遠離其中一個連接塊(7)一側(cè)延伸出基板(1)內(nèi)部，引腳(8)外表面與基板(1)內(nèi)表面活動連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上蓋(4)頂端開設(shè)有用于灌膠的圓形槽(9)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括基板、晶片以及兩個連接機構(gòu)，晶片底部與基板頂端固定連接，兩個連接機構(gòu)分別設(shè)于晶片兩端，兩個連接機構(gòu)底部分別與基板頂端固定連接，當封裝設(shè)備將晶片安裝至基板內(nèi)部后，封裝設(shè)備吸起上蓋，將上蓋移動至基板頂端并進行下落操作，通過上蓋驅(qū)動圓形框向下進行運動，驅(qū)動導向柱進入圓形框內(nèi)部，同時使圓形框與晶片相接觸，完成對晶片的限位，通過該結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了對基板內(nèi)部晶片的限位，提高基板內(nèi)部晶片的穩(wěn)定性，防止在芯片進入下一工序時，內(nèi)部晶片發(fā)生移動，避免導致芯片加工失敗的情況出現(xiàn)，在一定程度上提高芯片的良品率。

技術(shù)研發(fā)人員：韋偉才,鄧海蛟,馬健瑩
受保護的技術(shù)使用者：深圳市龍芯威半導體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240325
技術(shù)公布日：2024/12/19