本技術(shù)涉及t?o管座，具體為一種新型to管座。

背景技術(shù)：

1、to封裝為一種常見的晶體管元器件封裝方式，主要包括管座與管帽，通過將光學(xué)元件固定于密封的管座與管帽中，從而對易受損的光學(xué)元件起到保護(hù)作用;目前行業(yè)內(nèi)的2.5g的to管座最高只能用于10g的光模塊，由于本身帶寬的限制，無法用于25g或者更高速率的光模塊，并且目前應(yīng)用于25g或者更高速率的光模塊其使用的to管座使用成本較高，不適用于企業(yè)長久發(fā)展的需要；

2、鑒于上述情況，有必要對現(xiàn)有的to管座加以改進(jìn)，使其能夠適應(yīng)現(xiàn)在對光模塊使用的需要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是為了解決上述問題，設(shè)計了一種新型to管座。

2、實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型的技術(shù)方案為，一種新型to管座，包括安裝座、設(shè)置于安裝座上的pcb板、設(shè)置于pcb板上端的激光芯片，所述安裝座上設(shè)有貫通的安裝孔用于安裝pin針，所述安裝座包括第一連接部、第二連接部，所述pcb板設(shè)置于第二連接部上，所述第二連接部設(shè)置于第一連接部一側(cè)且與其連接。

3、對本技術(shù)方案的進(jìn)一步補(bǔ)充，所述安裝座上左右兩側(cè)對稱設(shè)有貫通的安裝孔。

4、對本技術(shù)方案的進(jìn)一步補(bǔ)充，所述第二連接部截面呈凹字形。

5、對本技術(shù)方案的進(jìn)一步補(bǔ)充，所述第二連接部上對應(yīng)安裝孔位置設(shè)置呈弧形且與安裝孔同軸心。

6、對本技術(shù)方案的進(jìn)一步補(bǔ)充，所述第一連接部呈水平設(shè)置，所述第二連接部設(shè)置于第一連接部的平面上。

7、其有益效果在于，本技術(shù)方案相較于普通25g?to，采用2.5g?to的玻璃體和pin針，降低成本；成本低，良率高，易返修；對安裝座及pin針的結(jié)構(gòu)做了改變，改善整個to的阻抗不連續(xù)性。

技術(shù)特征：

1.一種新型to管座，其特征在于，包括安裝座(1)、設(shè)置于安裝座(1)上的pcb板(2)、設(shè)置于pcb板(2)上端的激光芯片(3)，所述安裝座(1)上設(shè)有貫通的安裝孔(4)用于安裝pin針(5)，所述安裝座(1)包括第一連接部(11)、第二連接部(12)，所述pcb板(2)設(shè)置于第二連接部(12)上，所述第二連接部(12)設(shè)置于第一連接部(11)一側(cè)且與其連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型to管座，其特征在于，所述安裝座(1)上左右兩側(cè)對稱設(shè)有貫通的安裝孔(4)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型to管座，其特征在于，所述第二連接部(12)截面呈凹字形。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型to管座，其特征在于，所述第二連接部(12)上對應(yīng)安裝孔(4)位置設(shè)置呈弧形且與安裝孔(4)同軸心。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型to管座，其特征在于，所述第一連接部(11)呈水平設(shè)置，所述第二連接部（12）設(shè)置于第一連接部（11）的平面上。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種新型TO管座，包括安裝座、設(shè)置于安裝座上的PCB板、設(shè)置于PCB板上端的激光芯片，所述安裝座上設(shè)有貫通的安裝孔用于安裝PIN針，所述安裝座包括第一連接部、第二連接部，所述PCB板設(shè)置于第二連接部上，所述第二連接部設(shè)置于第一連接部一側(cè)且與其連接；本技術(shù)的有益效果是，相較于普通25G?TO，采用2.5G?TO的玻璃體和PIN針，降低成本；成本低，良率高，易返修；對管座及PIN針的結(jié)構(gòu)做了改變，改善整個TO的阻抗不連續(xù)性。

技術(shù)研發(fā)人員：王晴晴,周寒姻
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州蘇駝通信科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240403
技術(shù)公布日：2024/12/19