本技術(shù)涉及紙筒與芯片壓合，具體為一種紙筒與芯片壓合治具。

背景技術(shù)：

1、紙筒一般是用來(lái)對(duì)材料進(jìn)行收卷的裝置，其具有造價(jià)低廉和適用性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，為方便客戶(hù)了解材料的相關(guān)信息，一般采用材紙筒內(nèi)側(cè)熱壓記錄信息的芯片，而現(xiàn)有的紙筒與芯片安裝主要通過(guò)人工膠粘固定，安裝效率低，且芯片粘接后易脫落，為此，針對(duì)上述問(wèn)題，現(xiàn)設(shè)計(jì)一種紙筒與芯片壓合治具以更好的滿(mǎn)足實(shí)際使用需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種紙筒與芯片壓合治具，以解決上述背景技術(shù)中提出現(xiàn)有人工安裝效率低和芯片粘接后易的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種紙筒與芯片壓合治具，包括底座，所述底座上端面后側(cè)垂直固定有豎板，所述豎板前端面下側(cè)固定有氣缸開(kāi)關(guān)，所述氣缸開(kāi)關(guān)上方設(shè)置有固定在豎板前端面的加熱板，所述加熱板與紙筒本體和芯片本體連接，所述加熱板上方設(shè)置有固定在豎板前端面的固定板，所述固定板上固定有氣缸本體，所述氣缸本體的輸出端固定有安裝板。

3、優(yōu)選的，所述豎板上還固定有電控箱，且電控箱上設(shè)置有電源開(kāi)關(guān)，并且電控箱與加熱板之間為電連接，通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，可以保證裝置的供電安全，從而保證裝置的正常運(yùn)行。

4、優(yōu)選的，所述加熱板上端面前后對(duì)稱(chēng)安裝有定位軸，且定位軸與加熱板之間為滑動(dòng)連接，并且定位軸下端固定有彈簧的一端，同時(shí)彈簧的另一端固定在加熱板內(nèi)，通過(guò)彈簧的彈性作用，可以使定位軸在熱壓時(shí)向下移動(dòng)，避免定位軸對(duì)紙筒本體造成損壞。

5、優(yōu)選的，所述定位軸與芯片本體之間為嵌套連接，且定位軸的長(zhǎng)度大于芯片本體的厚度，通過(guò)定位軸的作用，可以方便對(duì)芯片本體進(jìn)行定位，保證芯片本體的穩(wěn)定性。

6、優(yōu)選的，所述加熱板下端面還固定有溫控保護(hù)開(kāi)關(guān)，且溫控保護(hù)開(kāi)關(guān)與電控箱之間為電連接，通過(guò)溫控保護(hù)開(kāi)關(guān)的作用，可以避免加熱板溫度過(guò)高而影響裝置的正常使用。

7、優(yōu)選的，所述安裝板下端面還固定有膠條，且膠條位于加熱板正上方，通過(guò)膠條的作用，可以為紙筒本體與芯片本體的壓合提供基礎(chǔ)作用力。

8、優(yōu)選的，所述安裝板上端面還固定有螺紋桿，且螺紋桿貫穿固定板可進(jìn)行上下滑動(dòng)，在安裝板移動(dòng)時(shí)，通過(guò)螺紋桿的滑動(dòng)導(dǎo)向作用，保證安裝板移動(dòng)的穩(wěn)定性。

9、優(yōu)選的，所述螺紋桿通過(guò)螺紋與定位螺母連接，且定位螺母與固定板接觸可實(shí)現(xiàn)限位作用，通過(guò)定位螺母的作用，可以對(duì)安裝板的移動(dòng)距離進(jìn)行限定，以便更好的滿(mǎn)足熱壓需求。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該紙筒與芯片壓合治具，采用定位機(jī)構(gòu)，可以方便對(duì)芯片本體進(jìn)行限位，保證芯片本體的位置，避免芯片本體產(chǎn)生偏移，再配合自動(dòng)熱壓機(jī)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)芯片本體與紙筒本體的熱壓固定作用，既可以保證芯片本體與紙筒本體的壓合加工效果，又可以保證芯片本體與紙筒本體連接的穩(wěn)定性，避免產(chǎn)生芯片本體的脫落問(wèn)題。

技術(shù)特征：

1.一種紙筒與芯片壓合治具，包括底座(1)，所述底座(1)上端面后側(cè)垂直固定有豎板(2)，其特征在于：所述豎板(2)前端面下側(cè)固定有氣缸開(kāi)關(guān)(5)，所述氣缸開(kāi)關(guān)(5)上方設(shè)置有固定在豎板(2)前端面的加熱板(6)，所述加熱板(6)與紙筒本體(8)和芯片本體(9)連接，所述加熱板(6)上方設(shè)置有固定在豎板(2)前端面的固定板(10)，所述固定板(10)上固定有氣缸本體(11)，所述氣缸本體(11)的輸出端固定有安裝板(12)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紙筒與芯片壓合治具，其特征在于：所述豎板(2)上還固定有電控箱(3)，且電控箱(3)上設(shè)置有電源開(kāi)關(guān)(4)，并且電控箱(3)與加熱板(6)之間為電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紙筒與芯片壓合治具，其特征在于：所述加熱板(6)上端面前后對(duì)稱(chēng)安裝有定位軸(601)，且定位軸(601)與加熱板(6)之間為滑動(dòng)連接，并且定位軸(601)下端固定有彈簧(602)的一端，同時(shí)彈簧(602)的另一端固定在加熱板(6)內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種紙筒與芯片壓合治具，其特征在于：所述定位軸(601)與芯片本體(9)之間為嵌套連接，且定位軸(601)的長(zhǎng)度大于芯片本體(9)的厚度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紙筒與芯片壓合治具，其特征在于：所述加熱板(6)下端面還固定有溫控保護(hù)開(kāi)關(guān)(7)，且溫控保護(hù)開(kāi)關(guān)(7)與電控箱(3)之間為電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紙筒與芯片壓合治具，其特征在于：所述安裝板(12)下端面還固定有膠條(1201)，且膠條(1201)位于加熱板(6)正上方。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紙筒與芯片壓合治具，其特征在于：所述安裝板(12)上端面還固定有螺紋桿(13)，且螺紋桿(13)貫穿固定板(10)可進(jìn)行上下滑動(dòng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種紙筒與芯片壓合治具，其特征在于：所述螺紋桿(13)通過(guò)螺紋與定位螺母(1301)連接，且定位螺母(1301)與固定板(10)接觸可實(shí)現(xiàn)限位作用。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種紙筒與芯片壓合治具，包括底座，所述底座上端面后側(cè)垂直固定有豎板，所述豎板前端面下側(cè)固定有氣缸開(kāi)關(guān)，所述氣缸開(kāi)關(guān)上方設(shè)置有固定在豎板前端面的加熱板，所述加熱板與紙筒本體和芯片本體連接，所述加熱板上方設(shè)置有固定在豎板前端面的固定板，所述固定板上固定有氣缸本體，所述氣缸本體的輸出端固定有安裝板。該紙筒與芯片壓合治具，采用定位機(jī)構(gòu)，可以方便對(duì)芯片本體進(jìn)行限位，保證芯片本體的位置，避免芯片本體產(chǎn)生偏移，再配合自動(dòng)熱壓機(jī)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)芯片本體與紙筒本體的熱壓固定作用，既可以保證芯片本體與紙筒本體的壓合加工效果，又可以保證芯片本體與紙筒本體連接的穩(wěn)定性，避免產(chǎn)生芯片本體的脫落問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：李明,胡祥章,王國(guó)華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：諾思貝瑞新材料科技（蘇州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240416
技術(shù)公布日：2024/12/19