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      一種IC芯片吸取機(jī)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):40350153發(fā)布日期:2024-12-18 13:27閱讀:12來(lái)源:國(guó)知局
      一種IC芯片吸取機(jī)構(gòu)的制作方法

      本技術(shù)涉及ic芯片加工,具體為一種ic芯片吸取機(jī)構(gòu)。


      背景技術(shù):

      1、ic芯片(integrated?circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片,都可以叫做ic芯片。

      2、現(xiàn)有技術(shù)中,ic芯片吸取機(jī)構(gòu)用來(lái)吸附芯片,配合相關(guān)的機(jī)械手運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)芯片的移動(dòng),常規(guī)的吸取機(jī)構(gòu)在對(duì)ic芯片進(jìn)行吸取時(shí),需要將吸取機(jī)構(gòu)貼合在ic芯片上,但是,存在吸取機(jī)構(gòu)與ic芯片之間貼合力度不穩(wěn)定情況,存在貼合不緊密,無(wú)法吸取,或者貼合力度過(guò)大,造成ic芯片損壞的問(wèn)題,同時(shí),傳統(tǒng)的吸取機(jī)構(gòu)只有一個(gè)吸附腔,當(dāng)吸附腔與ic芯片之間間隙時(shí),則無(wú)法對(duì)ic芯片進(jìn)行吸取,吸取不穩(wěn)定。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本實(shí)用新型提供了一種ic芯片吸取機(jī)構(gòu),以解決背景技術(shù)中的問(wèn)題。

      2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種ic芯片吸取機(jī)構(gòu),包括頂板,所述頂板的下表面四角呈矩形固定安裝有緩沖機(jī)構(gòu),所述緩沖機(jī)構(gòu)的下表面之間固定安裝有橫板,所述橫板的下表面固定安裝有吸附頭,所述吸附頭的四周側(cè)面與下表面之間開(kāi)設(shè)有四個(gè)吸附腔,所述吸附腔相對(duì)應(yīng)的吸附頭四周側(cè)面均固定安裝有連接機(jī)構(gòu),所述連接機(jī)構(gòu)的上側(cè)端頭均與氣管接頭相連通,所述氣管接頭固定安裝于頂板下側(cè)壁上。

      3、進(jìn)一步的,所述頂板的上表面固定安裝有安裝架,所述安裝架上側(cè)壁時(shí)間開(kāi)設(shè)有安裝孔。

      4、進(jìn)一步的,所述緩沖機(jī)構(gòu)包括彈簧、壓力傳感器、導(dǎo)向桿和導(dǎo)向孔,所述彈簧固定安裝于頂板下表面,所述彈簧的下表面固定安裝有壓力傳感器,所述壓力傳感器的上表面固定安裝有導(dǎo)向桿,所述導(dǎo)向桿相對(duì)應(yīng)的頂板上開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向孔,所述導(dǎo)向桿活動(dòng)插設(shè)于導(dǎo)向孔中。

      5、進(jìn)一步的,所述吸附頭的下表面固定安裝有橡膠墊,且橡膠墊上與四個(gè)吸附腔相對(duì)應(yīng)位置均開(kāi)設(shè)有吸附孔。

      6、進(jìn)一步的,所述連接機(jī)構(gòu)包括第一軟管、電磁閥和第二軟管,所述第一軟管固定安裝于吸附腔相對(duì)應(yīng)吸附頭側(cè)面,所述第一軟管上側(cè)端頭與電磁閥相連通,所述電磁閥安裝于橫板上表面,所述電磁閥的上側(cè)端口通過(guò)第二軟管與氣管接頭相連通。

      7、進(jìn)一步的,所述第一軟管相對(duì)應(yīng)位置橫板上開(kāi)設(shè)有供第一軟管通行的通孔。

      8、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供了一種ic芯片吸取機(jī)構(gòu),具備以下有益效果:

      9、1、該ic芯片吸取機(jī)構(gòu),通過(guò)設(shè)置緩沖機(jī)構(gòu)對(duì)橫板向上力度進(jìn)行監(jiān)測(cè),即是對(duì)橫板下表面吸附頭向上力度進(jìn)行監(jiān)測(cè),從而能夠?qū)υ撐C(jī)構(gòu)與ic芯片之間貼合力度進(jìn)行監(jiān)測(cè),使兩者之間貼合力度適中,避免出現(xiàn)貼合吸附頭與ic芯片貼合不緊密無(wú)法吸取,或者貼合力度過(guò)大損壞ic芯片的問(wèn)題,確保吸取的穩(wěn)定性。

      10、2、該ic芯片吸取機(jī)構(gòu),通過(guò)設(shè)置四個(gè)吸附腔,并且四個(gè)吸附腔通過(guò)單獨(dú)的連接機(jī)構(gòu)與氣管接頭相連接,使該吸附頭具備多個(gè)吸附腔,當(dāng)有一個(gè)吸附腔能夠吸附ic芯片時(shí),即可對(duì)ic芯片進(jìn)行吸取,使ic芯片吸取更加穩(wěn)定高效。



      技術(shù)特征:

      1.一種ic芯片吸取機(jī)構(gòu),包括頂板(1),其特征在于:所述頂板(1)的下表面四角呈矩形固定安裝有緩沖機(jī)構(gòu)(2),所述緩沖機(jī)構(gòu)(2)的下表面之間固定安裝有橫板(3),所述橫板(3)的下表面固定安裝有吸附頭(4),所述吸附頭(4)的四周側(cè)面與下表面之間開(kāi)設(shè)有四個(gè)吸附腔(5),所述吸附腔(5)相對(duì)應(yīng)的吸附頭(4)四周側(cè)面均固定安裝有連接機(jī)構(gòu)(6),所述連接機(jī)構(gòu)(6)的上側(cè)端頭均與氣管接頭(7)相連通,所述氣管接頭(7)固定安裝于頂板(1)下側(cè)壁上。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種ic芯片吸取機(jī)構(gòu),其特征在于:所述頂板(1)的上表面固定安裝有安裝架(8),所述安裝架(8)上側(cè)壁時(shí)間開(kāi)設(shè)有安裝孔(9)。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種ic芯片吸取機(jī)構(gòu),其特征在于:所述緩沖機(jī)構(gòu)(2)包括彈簧(201)、壓力傳感器(202)、導(dǎo)向桿(203)和導(dǎo)向孔(204),所述彈簧(201)固定安裝于頂板(1)下表面,所述彈簧(201)的下表面固定安裝有壓力傳感器(202),所述壓力傳感器(202)的上表面固定安裝有導(dǎo)向桿(203),所述導(dǎo)向桿(203)相對(duì)應(yīng)的頂板(1)上開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向孔(204),所述導(dǎo)向桿(203)活動(dòng)插設(shè)于導(dǎo)向孔(204)中。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種ic芯片吸取機(jī)構(gòu),其特征在于:所述吸附頭(4)的下表面固定安裝有橡膠墊(10),且橡膠墊(10)上與四個(gè)吸附腔(5)相對(duì)應(yīng)位置均開(kāi)設(shè)有吸附孔(11)。

      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種ic芯片吸取機(jī)構(gòu),其特征在于:所述連接機(jī)構(gòu)(6)包括第一軟管(601)、電磁閥(602)和第二軟管(603),所述第一軟管(601)固定安裝于吸附腔(5)相對(duì)應(yīng)吸附頭(4)側(cè)面,所述第一軟管(601)上側(cè)端頭與電磁閥(602)相連通,所述電磁閥(602)安裝于橫板(3)上表面,所述電磁閥(602)的上側(cè)端口通過(guò)第二軟管(603)與氣管接頭(7)相連通。

      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種ic芯片吸取機(jī)構(gòu),其特征在于:所述第一軟管(601)相對(duì)應(yīng)位置橫板(3)上開(kāi)設(shè)有供第一軟管(601)通行的通孔(12)。


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)公開(kāi)了一種IC芯片吸取機(jī)構(gòu),涉及IC芯片加工技術(shù)領(lǐng)域;包括頂板,頂板的下表面四角呈矩形固定安裝有緩沖機(jī)構(gòu),緩沖機(jī)構(gòu)的下表面之間固定安裝有橫板,橫板的下表面固定安裝有吸附頭,吸附頭的四周側(cè)面與下表面之間開(kāi)設(shè)有四個(gè)吸附腔,吸附腔相對(duì)應(yīng)的吸附頭四周側(cè)面均固定安裝有連接機(jī)構(gòu),連接機(jī)構(gòu)的上側(cè)端頭均與氣管接頭相連通;本技術(shù)通過(guò)緩沖機(jī)構(gòu)能夠?qū)υ撐C(jī)構(gòu)與I?C芯片之間貼合力度進(jìn)行監(jiān)測(cè),使兩者之間貼合力度適中,避免出現(xiàn)貼合不緊密和貼合力度過(guò)大損壞I?C芯片的問(wèn)題,同時(shí)具備多個(gè)吸附腔,當(dāng)有一個(gè)吸附腔能夠吸附I?C芯片時(shí),即可對(duì)I?C芯片進(jìn)行吸取,使I?C芯片吸取更加穩(wěn)定高效。

      技術(shù)研發(fā)人員:何波,賴王杰,林俊基
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:深圳市智楠半導(dǎo)體有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:20240420
      技術(shù)公布日:2024/12/17
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