本申請涉及引線框架，更具體地涉及一種引線框架排。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)是非常成熟的工藝，引線框架是引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料，如金絲、鋁絲、銅絲，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架。而引線框架排是由一板材通過沖壓或蝕刻方式?jīng)_制或蝕得多個(gè)按照一定規(guī)律進(jìn)行布置的引線框架，隨后通過修剪即可獲得多個(gè)引線框架。

2、我司現(xiàn)有一種引線框架排，如圖1所示，包括若干個(gè)引線框架90，每一所述引線框架90的兩端分別具有若干個(gè)接腳引線91和若干個(gè)芯片座組合92，多個(gè)所述引線框架90并排布置并依次連接，形成一第一框架組90a，剩下的多個(gè)所述引線框架90并排布置并依次連接，形成一第二框架組90b，所述第一框架組90a上的所述接腳引線91與所述第二框架組90b上的所述芯片座組合92通過一連接條連接，一板材經(jīng)沖壓或刻蝕后獲得上述引線框架排，但是：由于在上述實(shí)施例中，所述第一框架組90a上的所述接腳引線91與所述第二框架組90b上的所述接腳引線91的朝向相同，且每一所述接腳引線91的兩側(cè)均具有大量空白，沖壓或刻蝕時(shí)，這部分空白均需被沖裁掉或刻蝕掉，板材浪費(fèi)較為嚴(yán)重。

3、因此提供一種第一框架組和第二框架組布置更合理，板材利用率更高、浪費(fèi)更少的引線框架排的需求是存在的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請主要目的在于提供一種引線框架排，其中，所述引線框架排包括若干個(gè)引線框架，每一所述引線框架均包括若干個(gè)接腳引線，多個(gè)所述引線框架并排布置并依次連接，形成一第一框架組，剩下的所述引線框架并排布置并依次連接，形成一第二框架組，且所述第一框架組中所述引線框架的數(shù)量與所述第二框架組中所述引線框架的數(shù)量相等，且所述第一框架組與所述第二框架組朝向相反，且所述第一框架組中的所述接腳引線在所述第一框架組的長度方向上的投影與所述第二框架組中的所述接腳引線重疊，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)板材寬度方向上空間的有效利用，相較于現(xiàn)有技術(shù)，具有第一框架組和第二框架組布置更合理，板材利用率更高、浪費(fèi)更少的優(yōu)勢。

2、本申請的另一目的在于提供一種引線框架排，其中，每一所述引線框架均包括一連接部和一芯片座組合，所述連接部位于所述接腳引線和所述芯片座組合之間，且所述連接部的一側(cè)與每一所述接腳引線連接，所述連接部的另一側(cè)與所述芯片座組合連接，每一所述接腳引線背離所述連接部的一端端部均具有若干個(gè)第一收窄缺口，每一所述連接部的兩端均具有若干個(gè)第二收窄缺口，通過設(shè)置所述第一收窄缺口和所述第二收窄缺口，以便于分離所述引線框架。

3、為了實(shí)現(xiàn)上述至少一發(fā)明目的，本申請?zhí)峁┝艘环N引線框架排，其中所述引線框架排，包括：

4、若干個(gè)引線框架，每一所述引線框架均包括若干個(gè)接腳引線，多個(gè)所述引線框架并排布置并依次連接，形成一第一框架組，剩下的所述引線框架并排布置并依次連接，形成一第二框架組，且所述第一框架組中所述引線框架的數(shù)量與所述第二框架組中所述引線框架的數(shù)量相等，且所述第一框架組與所述第二框架組朝向相反，且所述第一框架組中的所述接腳引線在所述第一框架組的長度方向上的投影與所述第二框架組中的所述接腳引線重疊。

5、在本申請一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，每一所述引線框架均包括一連接部和一芯片座組合，所述連接部位于所述接腳引線和所述芯片座組合之間，且所述連接部的一側(cè)與每一所述接腳引線連接，所述連接部的另一側(cè)與所述芯片座組合連接。

6、在本申請一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，所述第一框架組上的所述接腳引線與所述第二框架組上的所述連接部抵靠并連接，且所述第二框架組上的所述接腳引線與所述第一框架組上的所述連接部抵靠并連接。

7、在本申請一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，每一所述接腳引線背離所述連接部的一端端部均具有若干個(gè)第一收窄缺口。

8、在本申請一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，每一所述連接部的兩端均具有若干個(gè)第二收窄缺口。

9、在本申請一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，每一所述芯片座組合靠近所述連接部的一端均向上彎折預(yù)定角度，且所述連接部和所述接腳引線與所述芯片座組合背離所述連接部的一端呈平行布置并在所述引線框架的高度方向上間隔預(yù)定距離。

10、在本申請一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，所述芯片座組合包括一第一芯片座、一第二芯片座、一第三芯片座和一第四芯片座，每一所述引線框架均包括四所述接腳引線，且四所述接腳引線分別正對于所述第一芯片座、所述第二芯片座、所述第三芯片座和所述第四芯片座。

11、在本申請一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，所述第一芯片座、所述第二芯片座、所述第三芯片座和所述第四芯片座依次布置，且所述第一芯片座、所述第三芯片座和所述第四芯片座上均具有若干個(gè)定位孔。

12、在本申請一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，所述第二芯片座、所述第三芯片座和所述第四芯片座上均具有若干個(gè)凸柱。

13、在本申請實(shí)施例中，引線框架排包括若干個(gè)引線框架，每一引線框架均包括若干個(gè)接腳引線，多個(gè)引線框架并排布置并依次連接，形成一第一框架組，剩下的引線框架并排布置并依次連接，形成一第二框架組，且第一框架組中引線框架的數(shù)量與第二框架組中引線框架的數(shù)量相等，且第一框架組與第二框架組朝向相反，且第一框架組中的接腳引線在第一框架組的長度方向上的投影與第二框架組中的接腳引線重疊，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)板材寬度方向上空間的有效利用，相較于現(xiàn)有技術(shù)，具有第一框架組和第二框架組布置更合理，板材利用率更高、浪費(fèi)更少的優(yōu)勢。

技術(shù)特征：

1.一種引線框架排，其特征在于：所述引線框架排包括

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架排，其特征在于：每一所述引線框架均包括一連接部和一芯片座組合，所述連接部位于所述接腳引線和所述芯片座組合之間，且所述連接部的一側(cè)與每一所述接腳引線連接，所述連接部的另一側(cè)與所述芯片座組合連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的引線框架排，其特征在于：所述第一框架組上的所述接腳引線與所述第二框架組上的所述連接部抵靠并連接，且所述第二框架組上的所述接腳引線與所述第一框架組上的所述連接部抵靠并連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的引線框架排，其特征在于：每一所述接腳引線背離所述連接部的一端端部均具有若干個(gè)第一收窄缺口。

5.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一所述的引線框架排，其特征在于：每一所述連接部的兩端均具有若干個(gè)第二收窄缺口。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的引線框架排，其特征在于：每一所述芯片座組合靠近所述連接部的一端均向上彎折預(yù)定角度，且所述連接部和所述接腳引線與所述芯片座組合背離所述連接部的一端呈平行布置并在所述引線框架的高度方向上間隔預(yù)定距離。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線框架排，其特征在于：所述芯片座組合包括一第一芯片座、一第二芯片座、一第三芯片座和一第四芯片座，每一所述引線框架均包括四所述接腳引線，且四所述接腳引線分別正對于所述第一芯片座、所述第二芯片座、所述第三芯片座和所述第四芯片座。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的引線框架排，其特征在于：所述第一芯片座、所述第二芯片座、所述第三芯片座和所述第四芯片座依次布置，且所述第一芯片座、所述第三芯片座和所述第四芯片座上均具有若干個(gè)定位孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的引線框架排，其特征在于：所述第二芯片座、所述第三芯片座和所述第四芯片座上均具有若干個(gè)凸柱。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及引線框架技術(shù)領(lǐng)域，更具體地涉及一種引線框架排，包括：若干個(gè)引線框架，每一引線框架均包括若干個(gè)接腳引線，多個(gè)引線框架并排布置并依次連接，形成一第一框架組，剩下的引線框架并排布置并依次連接，形成一第二框架組，且第一框架組中引線框架的數(shù)量與第二框架組中引線框架的數(shù)量相等，且第一框架組與第二框架組朝向相反，且第一框架組中的接腳引線在第一框架組的長度方向上的投影與第二框架組中的接腳引線重合，本技術(shù)通過令第一框架組和第二框架組在板材寬度方向上存在重疊實(shí)現(xiàn)第一框架組和第二框架組布置更合理，板材利用率更高、浪費(fèi)更少的優(yōu)勢。

技術(shù)研發(fā)人員：余偉定
受保護(hù)的技術(shù)使用者：寧波惠光電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240422
技術(shù)公布日：2024/12/19