本技術(shù)涉及一種功率模塊散熱裝置，特別涉及一種適用于供功率模塊安裝并對(duì)其散熱的功率模塊散熱裝置。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的功率模塊例如為使用cob(chip?on?board)封裝制程(又稱為板上芯片封裝制程)的led芯片，解決led晶粒直接暴露在空氣中時(shí)，易受污染或人為損壞從而影響或破壞led晶粒功能的問題。cob封裝制程將led晶粒和鍵合引線以封裝膠包封從而保護(hù)led晶粒。cob封裝led芯片相較于現(xiàn)有的直插式或smd(surface?mount?device，表面黏著元件的簡稱)封裝led芯片，其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡化封裝工作，然而，現(xiàn)有的cob封裝led芯片運(yùn)作時(shí)會(huì)因空間狹小而有溫度過高，造成led晶粒損毀的問題產(chǎn)生，進(jìn)而影響cob封裝led芯片的亮度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠克服先前技術(shù)的至少一個(gè)缺點(diǎn)的功率模塊散熱裝置。

2、本實(shí)用新型功率模塊散熱裝置，包含基板、導(dǎo)流板，及散熱板。所述基板形成有彼此相互間隔的冷卻流體入孔與冷卻流體出孔、連通于所述冷卻流體入孔的入流道，及連通于所述冷卻流體出孔的出流道。所述導(dǎo)流板貼合所述基板并形成有彼此相互間隔的導(dǎo)入流孔與至少一導(dǎo)出流孔，所述導(dǎo)入流孔與所述導(dǎo)出流孔貫穿所述導(dǎo)流板且分別連通于所述入流道及所述出流道。所述散熱板貼合于所述導(dǎo)流板相反于所述基板的一側(cè)，所述散熱板形成有至少一散熱槽，所述散熱槽連通于所述導(dǎo)入流孔及所述導(dǎo)出流孔。

3、本實(shí)用新型所述的功率模塊散熱裝置，所述散熱槽呈長槽形且其長向沿第一方向延伸，所述導(dǎo)流板的導(dǎo)入流孔與導(dǎo)出流孔沿所述第一方向相間隔排列。

4、本實(shí)用新型所述的功率模塊散熱裝置，所述散熱板形成有沿第二方向相間隔排列的多個(gè)散熱槽，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述導(dǎo)入流孔與所述導(dǎo)出流孔各自呈長孔形且其長向沿所述第二方向延伸，所述導(dǎo)入流孔與所述導(dǎo)出流孔各自連通于所述散熱槽。

5、本實(shí)用新型所述的功率模塊散熱裝置，所述導(dǎo)流板形成有分別間隔位于所述導(dǎo)入流孔相反側(cè)的兩個(gè)導(dǎo)出流孔，所述導(dǎo)入流孔對(duì)應(yīng)于每一個(gè)所述散熱槽的中間部位，所述導(dǎo)出流孔分別對(duì)應(yīng)于每一個(gè)所述散熱槽沿所述散熱槽長向延伸方向的相反兩側(cè)。

6、本實(shí)用新型所述的功率模塊散熱裝置，所述導(dǎo)入流孔具有鄰近于所述冷卻流體入孔的第一短端部，及沿所述第二方向與所述導(dǎo)入流孔的第一短端部相間隔的第二短端部，所述導(dǎo)入流孔的第一短端部沿所述第一方向所取的寬度小于所述導(dǎo)入流孔的第二短端部沿所述第一方向所取的寬度。

7、本實(shí)用新型所述的功率模塊散熱裝置，所述冷卻流體入孔與所述冷卻流體出孔沿所述第二方向相間隔，所述入流道呈長槽形且其長向沿所述第二方向延伸。

8、本實(shí)用新型所述的功率模塊散熱裝置，所述導(dǎo)流板形成有分別間隔位于所述導(dǎo)入流孔相反側(cè)的兩個(gè)導(dǎo)出流孔，所述出流道呈u槽形并具有兩個(gè)側(cè)流道段，及連通于所述側(cè)流道段的匯流道段，所述側(cè)流道段分別連通于所述導(dǎo)出流孔，所述匯流道段連通于所述導(dǎo)出流孔與所述冷卻流體出孔。

9、本實(shí)用新型所述的功率模塊散熱裝置，所述匯流道段沿第三方向所取的深度大于每一個(gè)所述側(cè)流道段沿所述第三方向所取的深度，所述第三方向垂直于所述第一方向及所述第二方向。

10、本實(shí)用新型所述的功率模塊散熱裝置，所述導(dǎo)流板的導(dǎo)入流孔與導(dǎo)出流孔沿第一方向相間隔排列，所述冷卻流體入孔與所述冷卻流體出孔沿第二方向相間隔，所述第二方向與所述第一方向成角度。

11、本實(shí)用新型所述的功率模塊散熱裝置，所述導(dǎo)入流孔沿第一方向所取的最大寬度小于所述入流道沿所述第一方向所取的最大寬度。

12、本實(shí)用新型所述的功率模塊散熱裝置，還包含第一密封墊圈，所述第一密封墊圈設(shè)置于所述基板與所述導(dǎo)流板間且環(huán)繞于所述入流道外周圍。

13、本實(shí)用新型所述的功率模塊散熱裝置，還包含框板，及第二密封墊圈，所述框板設(shè)置于所述基板與所述散熱板間且環(huán)繞于所述導(dǎo)流板外周圍，所述第二密封墊圈設(shè)置于所述基板與所述散熱板間且環(huán)繞于導(dǎo)流板外周圍。

14、本實(shí)用新型的有益效果在于：所述功率模塊散熱裝置能使所述冷卻流體平均地流經(jīng)每一個(gè)所述散熱槽，以提升散熱效率。

技術(shù)特征：

1.一種功率模塊散熱裝置，其特征在于：所述功率模塊散熱裝置包含：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊散熱裝置，其特征在于：所述散熱槽呈長槽形且其長向沿第一方向延伸，所述導(dǎo)流板的導(dǎo)入流孔與導(dǎo)出流孔沿所述第一方向相間隔排列。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率模塊散熱裝置，其特征在于：所述散熱板形成有沿第二方向相間隔排列的多個(gè)散熱槽，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述導(dǎo)入流孔與所述導(dǎo)出流孔各自呈長孔形且其長向沿所述第二方向延伸，所述導(dǎo)入流孔與所述導(dǎo)出流孔各自連通于所述散熱槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率模塊散熱裝置，其特征在于：所述導(dǎo)流板形成有分別間隔位于所述導(dǎo)入流孔相反側(cè)的兩個(gè)導(dǎo)出流孔，所述導(dǎo)入流孔對(duì)應(yīng)于每一個(gè)所述散熱槽的中間部位，所述導(dǎo)出流孔分別對(duì)應(yīng)于每一個(gè)所述散熱槽沿所述散熱槽長向延伸方向的相反兩側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率模塊散熱裝置，其特征在于：所述導(dǎo)入流孔具有鄰近于所述冷卻流體入孔的第一短端部，及沿所述第二方向與所述導(dǎo)入流孔的第一短端部相間隔的第二短端部，所述導(dǎo)入流孔的第一短端部沿所述第一方向所取的寬度小于所述導(dǎo)入流孔的第二短端部沿所述第一方向所取的寬度。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率模塊散熱裝置，其特征在于：所述冷卻流體入孔與所述冷卻流體出孔沿所述第二方向相間隔，所述入流道呈長槽形且其長向沿所述第二方向延伸。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率模塊散熱裝置，其特征在于：所述導(dǎo)流板形成有分別間隔位于所述導(dǎo)入流孔相反側(cè)的兩個(gè)導(dǎo)出流孔，所述出流道呈u槽形并具有兩個(gè)側(cè)流道段，及連通于所述側(cè)流道段的匯流道段，所述側(cè)流道段分別連通于所述導(dǎo)出流孔，所述匯流道段連通于所述導(dǎo)出流孔與所述冷卻流體出孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的功率模塊散熱裝置，其特征在于：所述匯流道段沿第三方向所取的深度大于每一個(gè)所述側(cè)流道段沿所述第三方向所取的深度，所述第三方向垂直于所述第一方向及所述第二方向。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊散熱裝置，其特征在于：所述導(dǎo)流板的導(dǎo)入流孔與導(dǎo)出流孔沿第一方向相間隔排列，所述冷卻流體入孔與所述冷卻流體出孔沿第二方向相間隔，所述第二方向與所述第一方向成角度。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊散熱裝置，其特征在于：所述導(dǎo)入流孔沿第一方向所取的最大寬度小于所述入流道沿所述第一方向所取的最大寬度。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊散熱裝置，其特征在于：所述功率模塊散熱裝置還包含第一密封墊圈，所述第一密封墊圈設(shè)置于所述基板與所述導(dǎo)流板間且環(huán)繞于所述入流道外周圍。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊散熱裝置，其特征在于：所述功率模塊散熱裝置還包含框板，及第二密封墊圈，所述框板設(shè)置于所述基板與所述散熱板間且環(huán)繞于所述導(dǎo)流板外周圍，所述第二密封墊圈設(shè)置于所述基板與所述散熱板間且環(huán)繞于導(dǎo)流板外周圍。

技術(shù)總結(jié)
一種功率模塊散熱裝置，包含基板、導(dǎo)流板，及散熱板。所述基板形成有彼此相互間隔的冷卻流體入孔與冷卻流體出孔、連通于所述冷卻流體入孔的入流道，及連通于所述冷卻流體出孔的出流道。所述導(dǎo)流板形成有彼此相互間隔并各自呈長孔形且其長向沿第二方向延伸的導(dǎo)入流孔與至少一導(dǎo)出流孔，所述導(dǎo)入流孔與所述導(dǎo)出流孔分別連通于所述入流道及所述出流道。所述散熱板貼合所述導(dǎo)流板一側(cè)形成有多個(gè)呈長槽形且其長向垂直所述第二方向延伸的散熱槽，所述散熱槽連通于所述導(dǎo)入流孔及所述導(dǎo)出流孔。使得冷卻流體能均流于所述散熱槽，提升散熱效率。

技術(shù)研發(fā)人員：楊政道
受保護(hù)的技術(shù)使用者：顧淑梅
技術(shù)研發(fā)日：20240426
技術(shù)公布日：2024/12/19