本技術(shù)涉及光感芯片，具體為一種光感芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的光感芯片封裝結(jié)構(gòu)主要采用打線結(jié)構(gòu)，在正裝的光芯片正面焊接通電線與載板上的接線點連接，封裝時的塑封層需要包覆通電線以及光芯片，最終形成的封裝結(jié)構(gòu)厚度較大，無法滿足現(xiàn)代化設(shè)備對于輕薄化、小型化、高集成度的要求。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、因此，為了解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種光感芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：

2、載板，所述載板背面設(shè)有凹槽，載板內(nèi)設(shè)有通孔，所述通孔貫通載板正面與凹槽；

3、透光件，所述透光件安裝在凹槽內(nèi)；

4、光芯片，所述光芯片固定在載板正面的通孔處，光芯片的正面朝向通孔；

5、密封膜，所述密封膜貼合并覆蓋在光芯片的背面和載板的正面上。

6、所述通孔的孔徑小于凹槽直徑。

7、優(yōu)選地，所述透光件為玻璃片。

8、優(yōu)選地，所述密封膜為tsa膜。

9、優(yōu)選地，所述密封膜上覆蓋有塑封層。

10、優(yōu)選地，所述密封膜和塑封層上設(shè)有導(dǎo)電孔，導(dǎo)電孔內(nèi)填充有錫球，錫球與光芯片電連接。

11、本實用新型的有益效果是：

12、以倒裝方式安裝芯片，并在載板背面安裝透光件，光線能夠從載板背面穿過透光件和載板內(nèi)的通孔后與光芯片交互，倒裝的光芯片降低了整個封裝結(jié)構(gòu)的厚度，且采用密封膜加塑封層的形式封裝載板的正面，有效保護(hù)光芯片。

技術(shù)特征：

1.一種光感芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光感芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光件(3)為玻璃片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光感芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封膜(4)為tsa膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光感芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封膜(4)上覆蓋有塑封層(6)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光感芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封膜(4)和塑封層(6)上設(shè)有導(dǎo)電孔，導(dǎo)電孔內(nèi)填充有錫球(5)，錫球(5)與光芯片(2)電連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種光感芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括載板、光芯片和透光件，光芯片以倒裝的方式安裝在載板上，載板內(nèi)部具有通孔形成的光通道，倒裝的光芯片降低了整個封裝結(jié)構(gòu)的厚度，且采用密封膜加塑封層的形式封裝載板的正面，有效保護(hù)光芯片。

技術(shù)研發(fā)人員：任飛,劉建平,張敏強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江嘉辰半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240429
技術(shù)公布日：2024/12/19