本技術(shù)涉及l(fā)ed顯示，特別是涉及一種bt板led封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、隨著科技的發(fā)展，led(lightingemittingdiode)照明即是發(fā)光二極管照明，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件，憑借發(fā)光效率高、低電耗、不需高壓、安全性高等優(yōu)點，已被廣泛的應(yīng)用在各種照明領(lǐng)域。它是利用固體半導(dǎo)體晶片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍、綠色的光，在此基礎(chǔ)上，利用三基色原理，添加熒光粉，可以發(fā)出任意顏色的光。而半導(dǎo)體晶片就是一個p-n結(jié)，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。半導(dǎo)體晶片是包括一個半導(dǎo)體的led晶片，led晶片的一端附在一個導(dǎo)線架(基板)上，一端是負極，另一端連接電源的正極，然后整個led晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來，形成led封裝結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)有的led封裝結(jié)構(gòu)通常采用ppa材料作為基板，在應(yīng)用過程中不宜高溫且容易出現(xiàn)外殼熔化變形問題，另外，現(xiàn)有的金線焊接采用直線的方式進行連接，在封裝膠進行封裝固定的時候，容易被封裝膠釋放的應(yīng)力對金線直接沖擊，容易產(chǎn)生斷線的情況，影響產(chǎn)品生產(chǎn)的良品率。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種bt板led封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有的led燈珠的封裝結(jié)構(gòu)不耐高溫、金線易斷的問題。

2、本實用新型所采用的技術(shù)方案是：一種bt板led封裝結(jié)構(gòu)，包括bt基板、層疊設(shè)于bt基板頂面和底面的第一金屬層、第二金屬層、設(shè)于第一金屬層的多個第一金屬焊盤、設(shè)于第二金屬層的多個第二金屬焊盤，其中，第一金屬焊盤包括多組由正極焊盤、負極焊盤組成的焊盤組，第二金屬焊盤包括對應(yīng)每一正極焊盤底部的第一焊接焊盤、每一負極焊盤底部的第二焊接焊盤，每一正極焊盤與對應(yīng)的第一焊接焊盤相導(dǎo)通，每一負極焊盤與對應(yīng)的第二焊接焊盤相導(dǎo)通，每一負極焊盤上設(shè)置有l(wèi)ed晶片，led晶片設(shè)有正極金線、負極金線，所述正極金線和負極金線均呈彎曲弧線形，且末端呈平貼線端，正極金線平貼于正極焊盤，負極金線平貼于負極焊盤，每一led晶片及對應(yīng)的正極金線、負極金線、正極焊盤、負極焊盤上形成固晶區(qū)，固晶區(qū)設(shè)有封裝膠進行固定。

3、進一步所述每一正極焊盤與對應(yīng)的第一焊接焊盤、每一負極焊盤與對應(yīng)的第二焊接焊盤通過設(shè)置沉銅孔導(dǎo)通。

4、進一步所述封裝膠固化呈頂面小、底面大的等腰梯臺形狀。

5、進一步所述led晶片表面涂覆有熒光粉層。

6、進一步所述封裝膠為透明環(huán)氧樹脂或者硅膠。

7、通過本技術(shù)方案設(shè)計的bt板led封裝結(jié)構(gòu)具有以下有益效果：

8、第一、其采用pcb印刷技術(shù)在bt基板上形成的多個第一金屬焊盤和第二金屬焊盤，bt基板主要為白色bt樹脂+玻璃布增強層，bt基板在膨脹系數(shù)、剛性表現(xiàn)上有大幅提升，這使得bt基板在經(jīng)過回流焊工藝溫度時尺寸大小變得穩(wěn)定，提升了固晶等工藝的良率。

9、第二、將led晶片的正負極連接的金線，金線為彎曲弧形形，并且在進行的末端設(shè)計為平貼線端，這樣金線連接正極焊盤、負極焊盤實現(xiàn)平貼線弧，這樣有利于減少封裝膠的應(yīng)力釋放對線的沖擊，減少斷線的可能，相比采用直線，應(yīng)力釋放直接沖擊直線，容易導(dǎo)致斷線，從而會導(dǎo)致死燈的問題。

10、第三、封裝膠呈頂面小、底面大的等腰梯臺形狀，該結(jié)構(gòu)有利于脫模，便于生產(chǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種bt板led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括bt基板(1)、層疊設(shè)于bt基板(1)頂面和底面的第一金屬層、第二金屬層、設(shè)于第一金屬層的多個第一金屬焊盤、設(shè)于第二金屬層的多個第二金屬焊盤，其中，第一金屬焊盤包括多組由正極焊盤(101)、負極焊盤(102)組成的焊盤組，第二金屬焊盤包括對應(yīng)每一正極焊盤(101)底部的第一焊接焊盤(103)、每一負極焊盤(102)底部的第二焊接焊盤(104)，每一正極焊盤(101)與對應(yīng)的第一焊接焊盤(103)相導(dǎo)通，每一負極焊盤(102)與對應(yīng)的第二焊接焊盤(104)相導(dǎo)通，每一負極焊盤(102)上設(shè)置有l(wèi)ed晶片(2)，led晶片(2)設(shè)有正極金線(201)、負極金線(202)，所述正極金線(201)和負極金線(202)均呈彎曲弧線形，且末端呈平貼線端(a)，正極金線(201)平貼于正極焊盤(101)，負極金線(202)平貼于負極焊盤(102)，每一led晶片(2)及對應(yīng)的正極金線(201)、負極金線(202)、正極焊盤(101)、負極焊盤(102)上形成固晶區(qū)，固晶區(qū)設(shè)有封裝膠(3)進行固定。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的bt板led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述每一正極焊盤(101)與對應(yīng)的第一焊接焊盤(103)、每一負極焊盤(102)與對應(yīng)的第二焊接焊盤(104)通過設(shè)置沉銅孔導(dǎo)通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的bt板led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠(3)固化呈頂面小、底面大的等腰梯臺形狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的bt板led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述led晶片(2)表面涂覆有熒光粉層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的bt板led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠(3)為透明環(huán)氧樹脂或者硅膠。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種BT板LED封裝結(jié)構(gòu)，包括BT基板、層疊設(shè)于BT基板頂面和底面的第一金屬層、第二金屬層、設(shè)于第一金屬層的多個第一金屬焊盤、設(shè)于第二金屬層的多個第二金屬焊盤，其中，第一金屬焊盤包括多組由正極焊盤、負極焊盤組成的焊盤組，第二金屬焊盤包括對應(yīng)每一正極焊盤底部的第一焊接焊盤、每一負極焊盤底部的第二焊接焊盤，每一負極焊盤上設(shè)置有LED晶片，LED晶片設(shè)有正極金線、負極金線，正極金線和負極金線均呈彎曲弧線形，且末端呈平貼線端，正極金線平貼于正極焊盤，負極金線平貼于負極焊盤，LED晶片、正極金線、負極金線、正極焊盤、負極焊盤上設(shè)有封裝膠進行固定。本方案正極金線和負極金線的彎曲弧形形平貼有利于金線連接的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：吳先泉
受保護的技術(shù)使用者：廣西欣億光電科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240430
技術(shù)公布日：2024/12/26