本申請涉及l(fā)ed燈，具體涉及一種led封裝結(jié)構(gòu)及調(diào)光燈珠。

背景技術(shù)：

1、市面上led調(diào)光產(chǎn)品，通常使用冷白光和暖白光進行混光，當(dāng)冷白光和暖白光符合色容差5階要求時，兩者混合成的中性白光的顏色比正常中性白偏紅，混光顏色偏差，而且混光的色容差無法滿足5階范圍。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請?zhí)峁┝艘环Nled封裝結(jié)構(gòu)及調(diào)光燈珠，混光后的顏色質(zhì)量較高，色容差能夠滿足5階范圍。

2、為了達(dá)到上述目的，本申請?zhí)峁┤缦录夹g(shù)方案：

3、一種led封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝基座，所述封裝基座上封裝有用于形成暖白光的第一光源部、用于形成冷白光的第二光源部和用于形成中性白光的第三光源部。

4、可選地，所述第三光源部位于所述第一光源部和所述第二光源部之間。

5、可選地，所述第一光源部、所述第二光源部和所述第三光源部均設(shè)置有一個，并沿同一直線排布。

6、可選地，所述第一光源部設(shè)置有多個并沿第一直線排布，所述第二光源部設(shè)置有多個并沿第二直線排布，所述第一直線與所述第二直線平行或者垂直。

7、可選地，所述第三光源部設(shè)置有多個并沿第三直線排布，所述第一光源部和所述第二光源部沿第四直線排布，所述第三直線與所述第四直線平行或者垂直。

8、可選地，所述第一光源部、所述第二光源部和所述第三光源部均設(shè)置有多個，任一所述第三光源部的兩側(cè)分別設(shè)置有一個所述第一光源部和一個所述第二光源部。

9、可選地，多個所述第一光源部位于多個所述第三光源部的一側(cè)，多個所述第二光源部位于所述多個第三光源部的另一側(cè)；多個所述第一光源部、多個所述第三光源部和多個所述第二光源部均呈線性排布，且排布方向一致。

10、可選地，多個所述第一光源部分別位于所述多個第三光源部的兩側(cè)，多個所述第二光源部分別位于所述第三光源部的兩側(cè)；在多個所述第三光源部的同一側(cè)，所述第一光源部和所述第二光源部呈線性交替排布。

11、可選地，所述第一光源部、所述第二光源部和所述第三光源部均設(shè)置有兩個；所述封裝基座上設(shè)置有位于兩個第三光源部之間的導(dǎo)電區(qū)域，兩個所述第一光源部通過所述導(dǎo)電區(qū)域串聯(lián)，兩個所述第二光源部通過所述導(dǎo)電區(qū)域串聯(lián)。

12、可選地，所述封裝基座上設(shè)置有三組引腳，所述第一光源部、所述第二光源部和所述第三光源部分別與三組所述引腳串聯(lián)。

13、可選地，

14、所述封裝基座上依次設(shè)置有第一藍(lán)光芯片、透明熒光膠和第一冷白熒光膠，以形成所述第一光源部；

15、和/或，所述封裝基座上依次設(shè)置有第二藍(lán)光芯片、暖白熒光膠和第二冷白熒光膠，以形成所述第二光源部；

16、和/或，所述封裝基座上依次設(shè)置有第三藍(lán)光芯片、中性白熒光膠和第三冷白熒光膠，以形成所述第三光源部。

17、可選地，

18、所述第一冷白熒光膠與所述封裝基座連接，并包裹所述第一藍(lán)光芯片和所述透明熒光膠；

19、和/或，所述第二冷白熒光膠與所述封裝基座連接，并包裹所述第二藍(lán)光芯片和所述暖白熒光膠；

20、和/或，所述第三冷白熒光膠與所述封裝基座連接，并包裹所述第三藍(lán)光芯片和所述中性白熒光膠。

21、可選地，所述第一冷白熒光膠、所述第二冷白熒光膠和所述第三冷白熒光膠設(shè)置為同一冷白熒光膠。

22、可選地，在所述第一藍(lán)光芯片、所述第二藍(lán)光芯片和所述第三藍(lán)光芯片中，相鄰兩者之間的間距為150-300微米。

23、可選地，所述透明熒光膠、所述中性白熒光膠和所述暖白熒光膠中的至少一者的厚度為60-120微米。

24、可選地，所述第一藍(lán)光芯片、所述第二藍(lán)光芯片和所述第三藍(lán)光芯片中至少一者的波段為447.5-460納米。

25、一種調(diào)光燈珠，包括有l(wèi)ed封裝結(jié)構(gòu)，包括如上任一項所述的led封裝結(jié)構(gòu)。

26、本申請?zhí)峁┑膌ed封裝結(jié)構(gòu)及調(diào)光燈珠，第一光源部、第二光源部和第三光源部均封裝設(shè)置在封裝基座上，第一光源部用于形成暖白光，第二光源部用于形成冷白光，第三光源部用于形成中性白光。如此設(shè)置，通過引入中性白光，使自然白光、冷白光和暖白光進行混光，混光后的顏色質(zhì)量較高，色容差能夠滿足5階范圍，有利于提升照明效果。

技術(shù)特征：

1.一種led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括封裝基座，所述封裝基座上封裝有用于形成暖白光的第一光源部、用于形成冷白光的第二光源部和用于形成中性白光的第三光源部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三光源部位于所述第一光源部和所述第二光源部之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一光源部、所述第二光源部和所述第三光源部均設(shè)置有一個，并沿同一直線排布。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一光源部設(shè)置有多個并沿第一直線排布，所述第二光源部設(shè)置有多個并沿第二直線排布，所述第一直線與所述第二直線平行或者垂直。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三光源部設(shè)置有多個并沿第三直線排布，所述第一光源部和所述第二光源部沿第四直線排布，所述第三直線與所述第四直線平行或者垂直。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一光源部、所述第二光源部和所述第三光源部均設(shè)置有多個，任一所述第三光源部的兩側(cè)分別設(shè)置有一個所述第一光源部和一個所述第二光源部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個所述第一光源部位于多個所述第三光源部的一側(cè)，多個所述第二光源部位于所述多個第三光源部的另一側(cè)；多個所述第一光源部、多個所述第三光源部和多個所述第二光源部均呈線性排布，且排布方向一致。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個所述第一光源部分別位于所述多個第三光源部的兩側(cè)，多個所述第二光源部分別位于所述第三光源部的兩側(cè)；在多個所述第三光源部的同一側(cè)，所述第一光源部和所述第二光源部呈線性交替排布。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一光源部、所述第二光源部和所述第三光源部均設(shè)置有兩個；所述封裝基座上設(shè)置有位于兩個第三光源部之間的導(dǎo)電區(qū)域，兩個所述第一光源部通過所述導(dǎo)電區(qū)域串聯(lián)，兩個所述第二光源部通過所述導(dǎo)電區(qū)域串聯(lián)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝基座上設(shè)置有三組引腳，所述第一光源部、所述第二光源部和所述第三光源部分別與三組所述引腳串聯(lián)。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一冷白熒光膠、所述第二冷白熒光膠和所述第三冷白熒光膠設(shè)置為同一冷白熒光膠。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述第一藍(lán)光芯片、所述第二藍(lán)光芯片和所述第三藍(lán)光芯片中，相鄰兩者之間的間距為150-300微米。

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明熒光膠、所述中性白熒光膠和所述暖白熒光膠中的至少一者的厚度為60-120微米。

16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一藍(lán)光芯片、所述第二藍(lán)光芯片和所述第三藍(lán)光芯片中至少一者的波段為447.5-460納米。

17.一種調(diào)光燈珠，包括有l(wèi)ed封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括權(quán)利要求1-16任一項所述的led封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┝艘环NLED封裝結(jié)構(gòu)及調(diào)光燈珠，包括封裝基座，所述封裝基座上封裝有用于形成暖白光的第一光源部、用于形成冷白光的第二光源部和用于形成中性白光的第三光源部。如此設(shè)置，通過引入中性白光，使自然白光、冷白光和暖白光進行混光，混光后的顏色質(zhì)量較高，色容差能夠滿足5階范圍，有利于提升照明效果。

技術(shù)研發(fā)人員：楊梓華,李俊東,翁平,黃巍,王芝燁,閔秀,張龍輝
受保護的技術(shù)使用者：鴻利智匯集團股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240429
技術(shù)公布日：2024/12/10