本申請(qǐng)涉及電解鋅,具體涉及一種絕緣子。
背景技術(shù):
1、電解鋅工藝,是指采用不溶陽(yáng)極,在直流電作用下使硫酸鋅電解液中的鋅沉積在陰極上的過程,為濕法煉鋅流程的重要組成部分。
2、在電解過程中,陽(yáng)極板和陽(yáng)極板同時(shí)浸入電解液槽內(nèi),為了提高空間利用率,陽(yáng)極板和陰極板通常并排設(shè)置并保持較小的間距,由于陽(yáng)極板和陰極板的底端均懸置,自由度較高,容易發(fā)生接觸而造成短路。
3、因此,實(shí)有必要提供一種絕緣子以解決上述問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N絕緣子,通過絕緣子阻隔陰極板和陽(yáng)極板,可以避免短路。
2、為解決上述技術(shù)問題,本申請(qǐng)的技術(shù)方案在于:
3、一種絕緣子,安裝于陽(yáng)極板上,所述陽(yáng)極板沿厚度方向貫穿設(shè)置有多個(gè)穿孔,所述絕緣子包括兩個(gè)懸臂部以及連接兩個(gè)所述懸臂部的連接部,所述連接部的底部向靠近頂部方向凹陷形成有卡槽,所述卡槽連通所述絕緣子沿厚度方向的兩側(cè),所述連接部橫跨所述穿孔,并通過所述卡槽卡接在所述穿孔的底部,兩個(gè)所述懸臂部位于所述穿孔的兩側(cè),所述懸臂部遠(yuǎn)離所述連接部的一側(cè)向外凸出形成有拱起。
4、優(yōu)選的,所述懸臂部與所述連接部一體成型。
5、優(yōu)選的,所述卡槽的寬度與所述陽(yáng)極板的厚度相等。
6、優(yōu)選的,所述絕緣子與所述穿孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。
7、優(yōu)選的,所述連接部的頂部向靠近底部方向凹陷形成有拼接槽,所述拼接槽位于所述卡槽的相對(duì)兩側(cè),所述陽(yáng)極板上安裝有多個(gè)所述絕緣子,位于同一水平高度上的多個(gè)所述絕緣子通過拼接板拼接形成一體,每個(gè)所述絕緣子通過所述拼接槽卡接在所述拼接板上。
8、優(yōu)選的,每個(gè)所述絕緣子上的兩個(gè)所述拼接槽分別卡接兩個(gè)所述拼接板上,兩個(gè)所述拼接板位于所述陽(yáng)極板的相對(duì)兩側(cè)。
9、本申請(qǐng)的有益效果在于:
10、在陽(yáng)極板本體的邊緣位置貫穿設(shè)置穿孔,穿孔內(nèi)安裝有絕緣子,利用所述絕緣子形成支撐效果,來限制陽(yáng)極板和陰極板之間的間距,避免陽(yáng)極板和陰極板接觸造成短路,所述絕緣子的懸臂部向外凸出形成有拱起,可以增加支撐的距離。
1.一種絕緣子,其特征在于,安裝于陽(yáng)極板上,所述陽(yáng)極板沿厚度方向貫穿設(shè)置有多個(gè)穿孔,所述絕緣子包括兩個(gè)懸臂部以及連接兩個(gè)所述懸臂部的連接部,所述連接部的底部向靠近頂部方向凹陷形成有卡槽,所述卡槽連通所述絕緣子沿厚度方向的兩側(cè),所述連接部橫跨所述穿孔,并通過所述卡槽卡接在所述穿孔的底部,兩個(gè)所述懸臂部位于所述穿孔的兩側(cè),所述懸臂部遠(yuǎn)離所述連接部的一側(cè)向外凸出形成有拱起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣子,其特征在于,所述懸臂部與所述連接部一體成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣子,其特征在于,所述卡槽的寬度與所述陽(yáng)極板的厚度相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣子,其特征在于,所述絕緣子與所述穿孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣子,其特征在于,所述連接部的頂部向靠近底部方向凹陷形成有拼接槽,所述拼接槽位于所述卡槽的相對(duì)兩側(cè),所述陽(yáng)極板上安裝有多個(gè)所述絕緣子,位于同一水平高度上的多個(gè)所述絕緣子通過拼接板拼接形成一體,每個(gè)所述絕緣子通過所述拼接槽卡接在所述拼接板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的絕緣子,其特征在于,每個(gè)所述絕緣子上的兩個(gè)所述拼接槽分別卡接兩個(gè)所述拼接板上,兩個(gè)所述拼接板位于所述陽(yáng)極板的相對(duì)兩側(cè)。