本技術屬于半導體封裝，具體涉及一種背膠膜貼膜機用輔助貼合結構。

背景技術：

1、在半導體封裝領域，貼膜機是用來貼背面背膠膜，它的工作原理主要包括薄膜供料、膜材貼合以及薄膜切割等步驟，現有的下壓機構硬度較硬，在作業(yè)100um左右厚度的硅片時，現有的下壓機構容易將硅片壓碎，且在貼膜時，當膜沒有拉緊時，硅片與膜之間容易有氣泡產生，影響貼膜的質量。

技術實現思路

1、本實用新型的目的在于提供一種背膠膜貼膜機用輔助貼合結構，以解決現有技術中存在的現有的下壓機構硬度較硬，在作業(yè)厚度較薄的硅片時，容易將硅片壓碎，且在貼膜時，當膜沒有拉緊時，硅片與膜之間容易有氣泡產生，影響貼膜的質量問題。

2、為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

3、一種背膠膜貼膜機用輔助貼合結構，包括臺體，所述臺體的表面安裝有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的輸出端安裝有按壓柱，所述按壓柱包括安裝板、不銹鋼圓柱和硅膠套，所述安裝板與電動伸縮桿的輸出端固定連接，所述不銹鋼圓柱固定連接在安裝板的底面，所述硅膠套固定連接在不銹鋼圓柱的圓弧面上，所述安裝板的側壁固定連接有連接塊，所述連接塊的底面固定連接有第二電機，所述第二電機的輸出端固定連接有長桿，所述長桿的圓弧面固定連接有條形板，所述條形板的表面固定連接有橡膠球。

4、優(yōu)選的：所述臺體的兩側均固定連接有固定板，兩個所述固定板的正面均安裝有第一電機，所述第一電機的輸出端固定連接有圓輥，兩個所述圓輥的圓弧面共同設有薄膜。

5、優(yōu)選的：所述臺體的端面固定連接有兩個立塊，兩個所述立塊的表面均轉動連接有限位輥。

6、優(yōu)選的：兩個所述限位輥分別位于兩個圓輥的下方，所述限位輥的圓弧面與薄膜相貼合。

7、優(yōu)選的：所述橡膠球為半球體。

8、優(yōu)選的：所述安裝板的側壁固定連接有圓筒，所述圓筒的圓弧面開設有矩形孔，所述圓筒的內壁滑動連接有壓板，所述圓筒的內壁粘接有氣墊，所述壓板的端面固定連接有連接桿，所述連接桿遠離壓板的一端固定連接有方塊，所述方塊螺紋連接在長桿的圓弧面上，所述長桿的圓弧面上設有螺紋，所述氣墊的表面連通有導管。

9、優(yōu)選的：所述連接桿借助圓筒上的矩形孔貫穿圓筒，所述導管遠離氣墊一端的截面形狀呈梯形。

10、與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

11、1、本實用新型通過設置不銹鋼圓柱、硅膠套，通過增加最外層硅膠的厚度，縮小不銹鋼圓柱外徑，降低按壓柱的整體硬度，來增加緩沖，減少碎片情況的發(fā)生，可以在不降低氣壓的情況下，通過降低硬度來減少接觸力且硅膠墊價格低廉，容易購買和制作，且按壓柱總外徑沒有變化，這樣在使用過程中不需要調節(jié)平臺高度。

12、2、本實用新型通過設置橡膠球、借助橡膠球的柔性，以及半球狀，在貼膜時能夠先從硅片的中心向周邊慢慢鋪開，減少薄膜和硅片之間的氣泡產生，通過設置氣墊、借助第二電機的驅動，只要使用到橡膠球，就會擠壓到氣墊，通過擠壓出的氣流對薄膜上方進行送風，盡量將此處的灰塵吹向遠處。

技術特征：

1.一種背膠膜貼膜機用輔助貼合結構，包括臺體(1)，其特征在于，所述臺體(1)的表面安裝有電動伸縮桿(2)，所述電動伸縮桿(2)的輸出端安裝有按壓柱(3)，所述按壓柱(3)包括安裝板(33)、不銹鋼圓柱(31)和硅膠套(32)，所述安裝板(33)與電動伸縮桿(2)的輸出端固定連接，所述不銹鋼圓柱(31)固定連接在安裝板(33)的底面，所述硅膠套(32)固定連接在不銹鋼圓柱(31)的圓弧面上，所述安裝板(33)的側壁固定連接有連接塊(10)，所述連接塊(10)的底面固定連接有第二電機(11)，所述第二電機(11)的輸出端固定連接有長桿(12)，所述長桿(12)的圓弧面固定連接有條形板(13)，所述條形板(13)的表面固定連接有橡膠球(14)。

2.根據權利要求1所述的一種背膠膜貼膜機用輔助貼合結構，其特征在于：所述臺體(1)的兩側均固定連接有固定板(4)，兩個所述固定板(4)的正面均安裝有第一電機(5)，所述第一電機(5)的輸出端固定連接有圓輥(6)，兩個所述圓輥(6)的圓弧面共同設有薄膜(7)。

3.根據權利要求1所述的一種背膠膜貼膜機用輔助貼合結構，其特征在于：所述臺體(1)的端面固定連接有兩個立塊(8)，兩個所述立塊(8)的表面均轉動連接有限位輥(9)。

4.根據權利要求3所述的一種背膠膜貼膜機用輔助貼合結構，其特征在于：兩個所述限位輥(9)分別位于兩個圓輥(6)的下方，所述限位輥(9)的圓弧面與薄膜(7)相貼合。

5.根據權利要求1所述的一種背膠膜貼膜機用輔助貼合結構，其特征在于：所述橡膠球(14)為半球體。

6.根據權利要求1所述的一種背膠膜貼膜機用輔助貼合結構，其特征在于：所述安裝板(33)的側壁固定連接有圓筒(15)，所述圓筒(15)的圓弧面開設有矩形孔，所述圓筒(15)的內壁滑動連接有壓板(17)，所述圓筒(15)的內壁粘接有氣墊(16)，所述壓板(17)的端面固定連接有連接桿(18)，所述連接桿(18)遠離壓板(17)的一端固定連接有方塊(19)，所述方塊(19)螺紋連接在長桿(12)的圓弧面上，所述長桿(12)的圓弧面上設有螺紋，所述氣墊(16)的表面連通有導管(20)。

7.根據權利要求6所述的一種背膠膜貼膜機用輔助貼合結構，其特征在于：所述連接桿(18)借助圓筒(15)上的矩形孔貫穿圓筒(15)，所述導管(20)遠離氣墊(16)一端的截面形狀呈梯形。

技術總結
本技術涉及半導體封裝技術領域，具體公開了一種背膠膜貼膜機用輔助貼合結構，包括臺體，所述臺體的表面安裝有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的輸出端安裝有按壓柱，所述按壓柱包括安裝板、不銹鋼圓柱和硅膠套，所述安裝板與電動伸縮桿的輸出端固定連接，不銹鋼圓柱固定連接在安裝板的底面，硅膠套固定連接在不銹鋼圓柱的圓弧面上。本技術通過設置不銹鋼圓柱、硅膠套，通過增加最外層硅膠的厚度，縮小不銹鋼圓柱外徑，降低按壓柱的整體硬度，來增加緩沖，減少碎片情況的發(fā)生，可以在不降低氣壓的情況下，通過降低硬度來減少接觸力且硅膠墊價格低廉，且按壓柱總外徑沒有變化，這樣在使用過程中不需要調節(jié)平臺高度。

技術研發(fā)人員：蔣東峰
受保護的技術使用者：晶通（高郵）集成電路有限公司
技術研發(fā)日：20240511
技術公布日：2024/12/23