本技術涉及半導體，具體為一種半導體腔體的殼體結(jié)構(gòu)。

背景技術：

1、參考專利名稱為：一種半導體設備密封腔(專利公開號：cn216250655u，專利公開日：2022.04.08)，設有上腔室、下腔室、進氣接口、自動密封門、維修操作門和排氣管；所述下腔室安裝在所述上腔室的下方，所述上腔室和下腔室連接位置設有機械密封裝置；所述上腔室的頂面均勻分布有進氣接口，所述自動密封門和維修操作門設置在上腔室的側(cè)面；所述上腔室的側(cè)面設有壓差感應器；所述排氣管安裝在所述下腔室的底面，所述排氣管的末端設有排氣閥；所述上腔室的上部設有進氣擴散板，所述下腔室的下部設有排氣收集板；可以保持良好的密封性，腔內(nèi)環(huán)境與外界環(huán)境分離，腔內(nèi)可以保持高潔凈度，填充保護氣體后可以避免出現(xiàn)回流、亂流等問題，減少外界氣體進入密封腔。

2、基于上述文件所述：密封腔涉及各類半導體設備中，其主要作用是將工作區(qū)域和外界環(huán)境分離，并避免晶圓表面與外界氣體產(chǎn)生不良化學反應；其次，在密封腔內(nèi)填充合適的反應氣體，以達到更好的工藝效果，然而現(xiàn)有的半導體密封腔的結(jié)構(gòu)較為簡單且由于其內(nèi)腔較深，在對物料進行放置和取料時，過程較為不便，為此，本實用新型提供了一種半導體腔體的殼體結(jié)構(gòu)。

技術實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供了一種半導體腔體的殼體結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有的半導體密封腔的結(jié)構(gòu)較為簡單且由于其內(nèi)腔較深，在對物料進行放置和取料時，過程較為不便的問題。

2、為實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現(xiàn)：一種半導體腔體的殼體結(jié)構(gòu)，包括腔體和腔蓋，所述腔體的頂部開設有密封槽，所述腔蓋的底部安裝有密封板，所述密封板的表面與密封槽的內(nèi)表面滑動連接，所述密封板的底部安裝有密封墊，所述腔體的內(nèi)部設有密封組件，所述腔體內(nèi)腔的底部設有取料機構(gòu)，所述取料機構(gòu)中包括：

3、取料組件，包括安裝在腔體內(nèi)壁的限位板，所述限位板的內(nèi)部滑動連接有放置板，所述放置板的底部固定連接有連接板，所述連接板的內(nèi)部開設有滑動槽；

4、驅(qū)動組件，設置在腔體的內(nèi)部。

5、優(yōu)選的，所述驅(qū)動組件中包括安裝在腔體前側(cè)的驅(qū)動電機，所述驅(qū)動電機的輸出軸的一端通過聯(lián)軸器固定連接有驅(qū)動桿，所述驅(qū)動桿的表面與腔體的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動連接，所述驅(qū)動桿的表面固定連接有弧形齒板，所述驅(qū)動桿的表面固定連接有轉(zhuǎn)動桿，所述轉(zhuǎn)動桿的一端固定連接有滑動塊，所述滑動塊的表面與滑動槽的內(nèi)表面滑動連接。

6、優(yōu)選的，所述弧形齒板、驅(qū)動桿、轉(zhuǎn)動桿和滑動塊均設置有兩塊，兩塊所述弧形齒板的表面相嚙合。

7、優(yōu)選的，所述密封組件中包括安裝在腔體右側(cè)的充氣泵，所述充氣泵的一側(cè)通過連接管固定連接有橡膠密封管，所述橡膠密封管安裝于密封槽的表面。

8、優(yōu)選的，所述腔蓋頂部的后側(cè)安裝有進氣管，所述腔蓋頂部的前側(cè)安裝有出氣管。

9、優(yōu)選的，所述腔蓋頂部的中心處安裝有觀察窗，所述腔蓋的頂部螺紋連接有固定件，所述固定件的表面與腔體的頂部螺紋連接。

10、有益效果

11、本實用新型提供了一種半導體腔體的殼體結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術相比具備以下有益效果：

12、(1)、該半導體腔體的殼體結(jié)構(gòu)，通過設置有取料機構(gòu)，實現(xiàn)對放置板高度的靈活調(diào)節(jié)，從而便于工作人員對放置板頂部放置的物料進行放置和收取，避免在放置和收取的過程中出現(xiàn)物料與腔體內(nèi)壁碰撞的情況。

13、(2)、該半導體腔體的殼體結(jié)構(gòu)，通過設置有密封組件，使得腔蓋在安裝完成后，通過對橡膠密封管進行充氣，使得其表面與密封板的內(nèi)外側(cè)充分貼合，進一步提高腔體與腔蓋之間的密封性，提高后續(xù)工作質(zhì)量。

技術特征：

1.一種半導體腔體的殼體結(jié)構(gòu)，包括腔體(1)和腔蓋(2)，其特征在于：所述腔體(1)的頂部開設有密封槽(3)，所述腔蓋(2)的底部安裝有密封板(4)，所述密封板(4)的表面與密封槽(3)的內(nèi)表面滑動連接，所述密封板(4)的底部安裝有密封墊(5)，所述腔體(1)的內(nèi)部設有密封組件(7)，所述腔體(1)內(nèi)腔的底部設有取料機構(gòu)(6)，所述取料機構(gòu)(6)中包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體腔體的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述驅(qū)動組件(62)中包括安裝在腔體(1)前側(cè)的驅(qū)動電機(621)，所述驅(qū)動電機(621)的輸出軸的一端通過聯(lián)軸器固定連接有驅(qū)動桿(622)，所述驅(qū)動桿(622)的表面與腔體(1)的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動連接，所述驅(qū)動桿(622)的表面固定連接有弧形齒板(623)，所述驅(qū)動桿(622)的表面固定連接有轉(zhuǎn)動桿(624)，所述轉(zhuǎn)動桿(624)的一端固定連接有滑動塊，所述滑動塊的表面與滑動槽(614)的內(nèi)表面滑動連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導體腔體的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述弧形齒板(623)、驅(qū)動桿(622)、轉(zhuǎn)動桿(624)和滑動塊均設置有兩塊，兩塊所述弧形齒板(623)的表面相嚙合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體腔體的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述密封組件(7)中包括安裝在腔體(1)右側(cè)的充氣泵(71)，所述充氣泵(71)的一側(cè)通過連接管固定連接有橡膠密封管(72)，所述橡膠密封管(72)安裝于密封槽(3)的表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體腔體的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述腔蓋(2)頂部的后側(cè)安裝有進氣管(8)，所述腔蓋(2)頂部的前側(cè)安裝有出氣管(9)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體腔體的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述腔蓋(2)頂部的中心處安裝有觀察窗(10)，所述腔蓋(2)的頂部螺紋連接有固定件(11)，所述固定件(11)的表面與腔體(1)的頂部螺紋連接。

技術總結(jié)
本技術公開了一種半導體腔體的殼體結(jié)構(gòu)，包括腔體和腔蓋，所述腔體的頂部開設有密封槽，所述腔蓋的底部安裝有密封板，所述密封板的表面與密封槽的內(nèi)表面滑動連接，所述密封板的底部安裝有密封墊，所述腔體的內(nèi)部設有密封組件，所述腔體內(nèi)腔的底部設有取料機構(gòu)，所述取料機構(gòu)中包括：取料組件，包括安裝在腔體內(nèi)壁的限位板，所述限位板的內(nèi)部滑動連接有放置板，所述放置板的底部固定連接有連接板，本技術涉及半導體技術領域。該半導體腔體的殼體結(jié)構(gòu)，通過設置有取料機構(gòu)，實現(xiàn)對放置板高度的靈活調(diào)節(jié)，從而便于工作人員對放置板頂部放置的物料進行放置和收取，避免在放置和收取的過程中出現(xiàn)物料與腔體內(nèi)壁碰撞的情況。

技術研發(fā)人員：金昆根,張海娟,金烽
受保護的技術使用者：杭州杭宇機械制造有限公司
技術研發(fā)日：20240603
技術公布日：2024/12/26