專利名稱：高頻介質(zhì)可變電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及基本電子元件中的電容器。是一種用機械方式改變電容量的電容器，具體地說，是一種具有可移動的電極的固體電介質(zhì)電容器。
高頻介質(zhì)可變電容器廣泛用于無線電廣播設(shè)備、電子設(shè)備中，以代替獨立微調(diào)、預(yù)調(diào)可變電容器及單聯(lián)可變電容器，作為線路微調(diào)、線路主調(diào)用，特別適合用在調(diào)頻袖珍機、調(diào)幅袖珍機，及收錄機、儀器、儀表整機等。目前國內(nèi)外市場銷售的高頻介質(zhì)可變電容器，主要是日本春田制作所的產(chǎn)品，這種產(chǎn)品，一般是由一個在其底部將磁芯焊片注塑成一體的殼體，殼體上部為開放式的，一個芯片、一個調(diào)節(jié)片、及一個接地焊片依次裝在殼體內(nèi)，殼體頂部封蓋有一個中間開有調(diào)節(jié)孔的頂蓋。其制造加工困難，產(chǎn)量低、成本高，主要是因為它的磁芯焊片和接地焊片形狀復(fù)雜，再加上將磁芯焊片與殼體注塑成一體難以加工，整個電容器質(zhì)量難以控制。因此，目前國內(nèi)尚未見生產(chǎn)廠家。
本實用新型的目的是提供一種零件制造容易、成本低，便于控制產(chǎn)品質(zhì)量和組織大批量工業(yè)化生產(chǎn)的高頻介質(zhì)可變電容器。
本實用新型的技術(shù)解決方案是一種高頻介質(zhì)可變電容器，包括一個芯片、一個調(diào)節(jié)片，其與現(xiàn)有技術(shù)的不同點是具有一個頂部開有調(diào)節(jié)孔的外殼；一個接地焊片組件、前述調(diào)節(jié)片、前述芯片、一個磁芯焊片依次裝在外殼內(nèi)，一個底座蓋在外殼底部；接地焊片組件、磁芯焊片均有引腳伸出外殼底部。
本實用新型中的外殼底部可帶有用來卡緊底座的卡腳。
本實用新型中的底座上相應(yīng)地可開有與外殼底部卡腳相對應(yīng)的卡口。
本實用新型中的接地焊片組件可由接地焊片、彈性墊圈所組成。
本實用新型中的底座上可帶有磁芯焊片定位結(jié)構(gòu)。
本實用新型中的瓷芯焊片可由焊片體、與焊片體連為一體的叉形接觸片所組成；叉形接觸片與焊片體間夾角略大于90°；焊片體上帶有可卡入底座上相應(yīng)結(jié)構(gòu)中的定位突起。
本實用新型中的外殼頂部可具有色標凹坑。
本實用新型的優(yōu)點是由于將現(xiàn)有技術(shù)中的連體注塑件改成分立件，制造容易，成本大為降低，便于控制產(chǎn)品質(zhì)量和大批量工業(yè)化生產(chǎn)。由于改進了整體結(jié)構(gòu)，及將一些復(fù)雜零件進行了簡化設(shè)計，不但不影響產(chǎn)品的性能，而且簡化了制造工藝，使得可利用一些簡單設(shè)備就可制造高頻介質(zhì)可變電容器，有利于我國自行大批量生產(chǎn)，立足國內(nèi)現(xiàn)有可變電容器生產(chǎn)廠家的現(xiàn)有設(shè)備，可促進出口創(chuàng)匯，及關(guān)鍵元器件的固產(chǎn)化。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明

圖1為本實用新型的一種高頻介質(zhì)可變電容器結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型中所采用的外殼仰視圖。
圖3為圖2的A－A視圖。
圖4為本實用新型中所采用的彈性墊圈結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本實用新型中所采用的瓷芯焊片結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6為圖5的側(cè)視圖。
圖7為圖5的俯視圖。
圖8為本實用新型中所采用的底座的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖9為圖8的后視圖。
圖10為圖9的A－A向剖視圖。
圖1描述了本實用新型的一個實施例。在一個頂部開有調(diào)節(jié)孔10的外殼1內(nèi)，依次裝有接地焊片2、彈性墊圈4、調(diào)節(jié)片5、芯片6、磁芯焊片7、一個底座3依靠外殼1上的卡腳9卡緊在外殼底部。
圖2、圖3描述了本實用新型中的一種外殼。
圖4描述了本實用新型中的一種彈性墊圈。在墊圈上有三個彈性片41、42、43，彈性片上分別有三個小突起44、45、46。
圖5、圖6、圖7描述了本實用新型中的一種瓷芯焊片。在焊片體51上有一對定位突起52、53，焊片前為一個叉形接觸頭71，叉形接觸頭71與焊片體51連為一體。
圖8、圖9、圖10描述了本實用新型中的一種底座。在底座朝向外殼內(nèi)的一面開有一個叉形凹坑81，而在底座側(cè)面開有一個T形凹坑11，T形凹坑11與叉形凹坑81聯(lián)合構(gòu)成了磁芯焊片定位結(jié)構(gòu)。底座上的卡口91、92用來卡在外殼底部的相應(yīng)卡腳上。
本實用新型中所采用的調(diào)節(jié)片、芯片與現(xiàn)有技術(shù)中所采用的一樣。
本實用新型中的接地焊片，其與引腳相連的主體部分為一個方形片上開有與外殼上調(diào)節(jié)孔相應(yīng)的圓孔的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求1.一種高頻介質(zhì)可變電容器，包括一個芯片、一個調(diào)節(jié)片，其特征在于，具有一個頂部開有調(diào)節(jié)孔的外殼；一個接地焊片組件、前述調(diào)節(jié)片、前述芯片、一個磁芯焊片依次裝在外殼內(nèi)，一個底座蓋在外殼底部；接地焊片組件、磁芯焊片均有引腳伸出外殼底部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻介質(zhì)可變電容器，其特征在于外殼底部帶有用來卡緊底座的卡腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高頻介質(zhì)可變電容器，其特征在于底座上開有與外殼底部卡腳相對應(yīng)的卡口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1－3所述的高頻介質(zhì)可變電容器，其特征在于接地焊片組件由接地焊片、彈性墊圈所組成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1－3所述的高頻介質(zhì)可變電容器，其特征在于底座上帶有磁芯焊片定位結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高頻介質(zhì)可變電容器，其特征在于底座上帶有磁芯焊片定位結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1－3所述的高頻介質(zhì)可變電容器，其特征在于瓷芯焊片由焊片體、與焊片體連為一體的叉形接觸片所組成；叉形接觸片與焊片體間夾角略大于90°；焊片體上帶有可卡入底座上相應(yīng)結(jié)構(gòu)中的定位突起。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高頻介質(zhì)可變電容器，其特征在于瓷芯焊片由焊片體、與焊片體連為一體的叉形接觸片組成；叉形接觸片與焊片體間夾角略大于90°；焊片體上帶有可卡入底座上相應(yīng)結(jié)構(gòu)中的定位突起。
9.根據(jù)權(quán)利要求1－3所述的高頻介質(zhì)可變電容器，其特征在于外殼頂部具有色標凹坑。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高頻介質(zhì)可變電容器，其特征在于外殼頂部具有色標凹坑。
專利摘要本實用新型公開了一種高頻介質(zhì)可變電容器，包括芯片和調(diào)節(jié)片，與現(xiàn)有技術(shù)的不同點是具有頂部開有調(diào)節(jié)孔的外殼，一個接地焊片組件、前述調(diào)節(jié)片和芯片、一個磁芯焊片依次裝在外殼內(nèi)，一個底座蓋在外殼底部。外殼底部有卡腳，底座上相應(yīng)有卡口，接地焊片組件由接地焊片和彈性墊圈組成。底座上有磁芯焊片定位結(jié)構(gòu)。優(yōu)點是零件全部為分立件，制造容易、成本低、便于控制產(chǎn)品質(zhì)量和組織大批量生產(chǎn)。
文檔編號H01G5/00GK2110276SQ9122040
公開日1992年7月15日 申請日期1991年9月23日 優(yōu)先權(quán)日1991年9月23日
發(fā)明者嚴林建 申請人:嚴林建