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      H型混合集成電路叉式引線的制作方法

      文檔序號:6808089閱讀:436來源:國知局
      專利名稱:H型混合集成電路叉式引線的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種電子半導體器件零件,具體地說是一種專用于厚薄膜集成電路配套的H型混合集成電路叉式引線。
      隨著電子工業(yè)的高速發(fā)展,對電子產(chǎn)品小型化、集成化的要求越來越高。全密封式的集成塊,是將電路集成在一個小金屬盒子里,輸入輸出端分別由玻璃絕緣子引出,電路與絕緣子之間用硅鋁絲或金絲焊接,然后再將盒身與盒蓋用錫焊密封起來。這種集成塊生產(chǎn)工藝復雜,生產(chǎn)成本高,周期長,而且小玻璃絕緣子受溫度變化、振動等影響,極易破碎,造成漏氣,短路等現(xiàn)象,影響集成電路的使用。再加上焊接用的金絲非常細,若斷裂或焊點不牢,也會影響電路使用。鑒于以上種種情況,產(chǎn)生了一種新的半密封式的集成塊,只需將輸入輸出端做成引線,再把集成電路基片直接插入引線內(nèi),用錫焊牢。這種集成塊,既不再需要絕緣子,也不用金絲焊接,大大提高了成活率。
      本實用新型的目的就是要提供一種H型混合集成電路叉式引線,以配合這種新型集成電路的生產(chǎn)需要。
      本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的H型混合集成電路叉式引線,是在一根主干的上方象樹枝一樣分成三個支腿,三個支腿的結(jié)構(gòu)形式可以是一腿向前折彎呈反向“S”型,其余兩腿中分,與主干平行,亦可兩腿平行向前折彎,呈反向“S”型,一腿與主干平行。這兩種結(jié)構(gòu)的引線從側(cè)面看,形似英文字母的“h”,故稱之為H型。每條主干,由主干下方的一條與主干垂直的工藝邊(底邊)相連接,形成一條長長的引線帶。為了便于用戶自動化插片,在引線的上方,與主干平行的兩支腿上面,也連有一條工藝邊,稱為上邊,上邊與底邊平行,它既固定了兩支分開的插腿,使其不容易變形,又使其片便于須著它插入插腳內(nèi)。
      本實用新型的出現(xiàn),使集成電路的生產(chǎn)成本大大降低,周期縮短,工藝簡化。本來只能用于尖端技術(shù)的集成電路,走進了千家萬戶。


      圖1為本實用新型一支腿折彎的結(jié)構(gòu)示意圖。
      圖2為本實用新型兩支腿折彎的結(jié)構(gòu)示意圖。
      圖3為本實用新型帶有上工藝邊的結(jié)構(gòu)示意圖。
      1—主干、2—支腿、3—工藝邊、4—工藝邊。
      下面結(jié)合圖3對本實用新型實施例加以說明參看圖3,H型混合集成電路叉式引線的每根主干1的上方開設(shè)有三個支腿2,其中一腿向前折彎呈反向“S”型,其條兩腿中分,與主干1平行,每條主干1,由主干下方的一條與主干垂直的工藝邊(底邊)3相連接,形成一條長長的引線帶,為方便自動化插片,在引線的上方,與主干1平行的兩支腿上面,也連著一條工藝邊4,稱為上邊,工藝邊4與工藝邊3平行。產(chǎn)品的尺寸結(jié)構(gòu)彎腿與兩直腿之間的距離為開口尺寸,暫定0.54±0.3mm,幾種厚度的電路基片都可以插入,具有兼容性。開口導向角為30°±5°,導向部分長為0.6mm,便于插入方便,加快上機速度。叉厚0.9±0.1mm,適合插入小于0.9mm的電路基片。叉寬1.3mm。引線總長度(包括上下工藝邊)為18.10mm。兩主干之間的距離(步距)為2.54mm。
      權(quán)利要求1.一種H型混合集成電路叉式引線,其特征是在每根主干的上方開設(shè)有三個支腿。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的H型混合集成電路叉式引線,其特征是主干(1)上方的三個支腿(2)中的一腿向前折彎呈反向“S”型,其余兩腿中分,與主干(1)平行。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的H型混合集成電路叉式引線,其特征是主干(1)上方的三個支腿(2)中的一腿與主干(1)平行,其條兩腿中分,平行向前折彎呈反向“S”型。
      專利摘要本實用新型涉及一種厚薄膜集成電路配套專用的H型混合集成電路叉式引線。它由主干、支腿、工藝邊等組成,其特征是在主干上方開設(shè)有三個支腿,其中一腿向前折彎呈反向“S”型,其余兩腿中分,與主干平行,或兩腿平行向前折彎呈反向“S”型,一腿與主干平行,從側(cè)面看,開似英文字母的“h”,故稱為H型。每條主干,由主干下方的一條與主干垂直的工藝邊相連接形成引線帶。該叉式引線的出現(xiàn),可使集成電路的生產(chǎn)成本大為降低,工藝簡化。
      文檔編號H01L23/48GK2221257SQ9423799
      公開日1996年2月28日 申請日期1994年8月11日 優(yōu)先權(quán)日1994年8月11日
      發(fā)明者吳義明 申請人:武漢漢宣電子有限公司
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