專利名稱：硅半導(dǎo)體二極管元件和芯片與絕緣胴體的結(jié)構(gòu)及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種硅半導(dǎo)體二極管元件，特別涉及一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制作容易的硅半導(dǎo)體二極管元件及其組件的結(jié)構(gòu)，并提供配合此種結(jié)構(gòu)的新穎的制造方法。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及其制造方法亦適用于蕊片呈片形的其他二極性電子元件及電路組件。
在電子工業(yè)中，硅半導(dǎo)體二極管(Silicon Semiconductor Diode)是一種需求數(shù)量龐大的有源元件。然而由于二極管應(yīng)用廣泛、使用量大，因此如何設(shè)計(jì)一種可以更高效率大量生產(chǎn)并降低成本的二極管成為一項(xiàng)產(chǎn)業(yè)界亟需追求的目標(biāo)。
常規(guī)的硅半導(dǎo)體二極管的設(shè)計(jì)與制造方法中，蕊片均與導(dǎo)電件預(yù)先組合在一起。而絕緣胴體與蕊片-導(dǎo)電件的組合結(jié)構(gòu)可分三大類1)絕緣胴體采用分立另件形式實(shí)際之例包括金屬罐型封裝(Metal Can Package)，玻璃管二次熔封型封裝(Glass Tube Two Step Seals Package)及玻璃管一次熔封型封裝(Glass Tube-Double Plug Simutaneons Seal Package)等。此類封裝之絕緣胴體件不與蕊片直接作結(jié)構(gòu)性組合，而是與導(dǎo)電件結(jié)構(gòu)組合。
2)使用型膜將胴體原料加以鑄型而制成絕緣胴體
此種制法中，其蕊片與導(dǎo)電件的組合半制件嵌置于型膜之中，以鑄型方式制成的胴體則封于此半制件上。鑄型胴體所適用的材料通常為熱固型樹脂，其他需較高溫或高壓施工的更優(yōu)良材料，如陶瓷或玻璃纖維強(qiáng)化樹脂等，則因其半制件之耐溫及機(jī)械強(qiáng)度的限制而無(wú)法采用。
3)將絕緣胴體裹涂于導(dǎo)電件及蕊片所組成的半制件上而形成者如以液狀樹脂灌鑄成型的胴體；用玻璃粉漿劑裹涂并經(jīng)玻璃化燒結(jié)制成的球型胴體(Class Beaded Rectifier)；共形的粉狀樹脂熱熔涂覆(Conformal Epoxy Powder Coating)制成之覆層胴體。其中玻璃燒成的球形密封胴體具有極高的性能，然而此胴體封裝需于蕊片兩端以高溫硬焊之方式制備二鉬質(zhì)或鎢質(zhì)或其他熱膨脹系數(shù)與硅及鈍化玻璃相近、且具高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能之合金所制成的電極，以構(gòu)成玻璃熔接部位。
在上述三種方式中，以玻璃粉漿裹涂及燒結(jié)方式制成的絕緣體性能較高，但此種構(gòu)造的零件及成本均高。至于其余方式均無(wú)法得到性能較高的制品。
最后，常規(guī)的設(shè)計(jì)多采用散件形式的零件，需使用多種模具，無(wú)法高度自動(dòng)化，成本也不易降低，這些是現(xiàn)有技術(shù)的共同缺點(diǎn)。
本發(fā)明之目的在于提供一種硅半導(dǎo)體二極管蕊片與絕緣胴體構(gòu)件的結(jié)構(gòu)及其制法方法，這種結(jié)構(gòu)和方法可以使用無(wú)法于半制件上加工的材料來(lái)制造胴體。
本發(fā)明之目的還在于提供一種可實(shí)現(xiàn)高效率工業(yè)化生產(chǎn)方式的硅半導(dǎo)體二極管蕊片與絕緣胴體構(gòu)件的結(jié)構(gòu)及其制造方法。
本發(fā)明之目的也是提供一種硅半導(dǎo)體二極管蕊片與絕緣胴體構(gòu)件的結(jié)構(gòu)及其制造方法，這種結(jié)構(gòu)與方法可易于在連接蕊片與絕緣胴體主要結(jié)構(gòu)件的同時(shí)完成蕊片切面的護(hù)封工藝，從而簡(jiǎn)化了蕊片的切面涂覆工序。
本發(fā)明之目的也在于提供一種硅半導(dǎo)體二極管蕊片與絕緣胴體構(gòu)件的結(jié)構(gòu)及制造方法，這種結(jié)構(gòu)和方法可使蕊片之P-N結(jié)切口在后續(xù)各項(xiàng)工藝過(guò)程中獲得較佳的保護(hù)，從而使制成品有更佳的性能。
經(jīng)本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，利用一種連結(jié)型的二極管絕緣胴體構(gòu)件，其上每一單元制備一個(gè)或一組安裝座，并用粘結(jié)材料將二極管蕊片護(hù)封及固定于安裝座中，即可制作適于大量生產(chǎn)并合于裝配使用的二極管蕊片與絕緣胴體構(gòu)件。利用此種二極管蕊片與絕緣胴體構(gòu)件以組裝二極管元件或組件可獲得優(yōu)良的結(jié)構(gòu)，并可降低制造、裝配成本、適合于自動(dòng)化大量生產(chǎn)，且可制成性能優(yōu)良的二極管。
依據(jù)本發(fā)明所提供的硅半導(dǎo)體二極管蕊片與絕緣胴體的構(gòu)件是一種以蕊片與絕緣胴體主要結(jié)構(gòu)件直接組合為特征的一種結(jié)構(gòu)。與周知的各類設(shè)計(jì)及制造方法完全不同。其特征如下1)單獨(dú)制備絕緣胴體主要結(jié)構(gòu)件，如此，則效率較高、成本較低，且可采用在蕊片及導(dǎo)體無(wú)法承受的加工條件下制作的材料(如氧化鋁含量高的陶瓷或玻璃纖維強(qiáng)化樹脂等)來(lái)制造。
2)由粘結(jié)材料把蕊片與絕緣胴體主要結(jié)構(gòu)件粘接成一種半制件結(jié)構(gòu)，可以同步完成蕊片切面的涂覆工藝。
3)能妥善分隔蕊片的正負(fù)電極，有利于各項(xiàng)后續(xù)工序。
4)適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)絕緣胴體主要結(jié)構(gòu)件的形狀，將其制成條型或大片型連結(jié)件形式，適合自動(dòng)化大量生產(chǎn)。
5)將絕緣胴體主要結(jié)構(gòu)制成管形可成為完整之胴體件，進(jìn)而大幅度簡(jiǎn)化二極管的制造。
6)將絕緣胴體主要結(jié)構(gòu)件制成片形，則可采用其他的片形零件，以高效率的積層工藝制成良好的封裝。
本發(fā)明的制造方法不但適用于半導(dǎo)體二極管元件及組件，也可廣泛用于其他各種蕊片呈片狀的二極性電子元件及電路組件。
本發(fā)明上述及其他目的與特點(diǎn)，可由以下參照附圖的說(shuō)明而更為清晰

圖1表示本發(fā)明硅半導(dǎo)體二極管蕊片與絕緣胴體構(gòu)件之結(jié)構(gòu)的正視圖。
圖2表示沿圖1中A-A線的截面圖。
圖3表示本發(fā)明硅半導(dǎo)體二極管元件制造方法一實(shí)施例的流程圖。
圖4為本發(fā)明應(yīng)用在插件針端子型硅整流二極管的硅半導(dǎo)體二極管元件的正視圖。
圖5為沿圖4中B-B線之截面圖。
圖6表示一種插件針端子型硅整流二極管成品的截面圖。
圖7為本發(fā)明應(yīng)用在表面粘接型硅整流二極管的硅半導(dǎo)體二極管元件的正視圖。
圖8為沿圖7中C-C線之截面圖。
圖9顯示用本發(fā)明的硅半導(dǎo)體二極管蕊片與絕緣胴體構(gòu)件制成的表面粘接型硅整流二極管。
圖10表示本發(fā)明應(yīng)用在鋁瓷板片型半導(dǎo)體二極管的硅半導(dǎo)體二極管元件的結(jié)構(gòu)圖。
圖11表示利用本實(shí)例方法制成的鋁瓷板片型半導(dǎo)體二極管。
圖12表示利用本發(fā)明方式得到的半導(dǎo)體二極管元件的組件結(jié)構(gòu)圖。
圖1表示本發(fā)明硅半導(dǎo)體二極管蕊片與絕緣胴體構(gòu)件結(jié)構(gòu)的正視圖，圖2為其沿A-A線的截面圖。
如圖所示，本發(fā)明的硅半導(dǎo)體管蕊片與絕緣胴體構(gòu)件具有一絕緣胴體主要結(jié)構(gòu)件(1)、一硅半導(dǎo)體二極管蕊片(3)以及一粘結(jié)材料(2)。
本發(fā)明所用的半導(dǎo)體二極管蕊片包括(1)經(jīng)蕊片分離切割(Chip Seperation)及使P-N結(jié)裸露(OpenJunction)并經(jīng)化學(xué)拋光與氧化處理(Chemical Polish and OxidationTreatment)的二極管蕊片。
(2)已經(jīng)P-N結(jié)保護(hù)涂覆的二極管蕊片(Junction CoatedChip)。
而在絕緣胴體方面，可以選用適合的材料制成其絕緣胴體主要結(jié)構(gòu)件(Main Insulation Body Part)。此一結(jié)構(gòu)件上備制有蕊片安裝座(ChipMounting Site(s))，安裝座具有粘結(jié)面(Bonding Surface)。在蕊片的切斷面與該粘結(jié)面之間用粘結(jié)材料粘結(jié)后，蕊片的正負(fù)電極部位(Positve and Negative Electrods)不為粘結(jié)材料所覆蓋，并形成有可容電氣連接件(Conducting Parts)安裝的開放空間(Open Space)。
通常，鋁瓷板及玻璃纖維強(qiáng)化樹脂板即為兩種適于本發(fā)明的絕緣胴體的材料。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，絕緣胴體呈連結(jié)件形式，可在其上制備多個(gè)元件或組件單元，以備用。
粘結(jié)材料(Bonding Material)方面蕊片切斷面與蕊片安裝座的粘結(jié)面之間，用于將蕊片于蕊片安裝座粘結(jié)在一起。
若將本發(fā)明所提供的新穎結(jié)構(gòu)應(yīng)用于粘結(jié)安裝未經(jīng)P-N結(jié)涂覆的蕊片的情形，粘結(jié)材料即可作為P-N結(jié)涂覆材料(JunctionCoating Material)。
本發(fā)明的實(shí)施例中所用的粘結(jié)材料可以是任何適用的材料。例如鈍化玻璃粉即為一種適用的材料。
以下說(shuō)明本發(fā)明的硅半導(dǎo)體二極管元件的制法。
圖3表示適用于本發(fā)明的硅半導(dǎo)體二極管元件制造方法之流程圖。
在步驟(101)，先制備一多元連結(jié)形式的絕緣胴體連結(jié)件(1)。通常，陶瓷基板或纖維玻璃板均為適用的絕緣胴體材料。在步驟(102)，在基板(1)上制備安裝座(1a)。即，在基板(1)上制成尺寸適合的圓孔、錐形孔或方形孔。蕊片(3)是預(yù)先制備的?？梢岳脟娚扒懈畛尚偷膱A錐臺(tái)形蕊片，或以蕊片鋸切割成形的方形蕊片，并經(jīng)化學(xué)拋光與氧化等預(yù)處理后備用。在步驟(103)，利用定位定型工具將粘結(jié)材料(2)施加于安裝座(1a)之上，并于步驟(104)在粘結(jié)材料(2)預(yù)定型之后移開定位工具。粘結(jié)材料(2)可以是鈍化玻璃、粘結(jié)玻璃(適用于陶瓷基板)或樹脂型P-N結(jié)涂覆劑(適用于纖維基板)。
在步驟(105)利用適當(dāng)方法將蕊片(3)置入定位座之中?？尚械淖鞣ㄖ皇怯谜婵瘴苤萌?。
在本發(fā)明另一實(shí)施例中，于步驟(103)將蕊片(3)軟焊于端子導(dǎo)件上，在步驟(104)將蕊片(3)定位于定位座(1a)內(nèi)，再于步驟(105)施加粘結(jié)材料(2)。
在本發(fā)明又一實(shí)施例中，定位座(1a)制成錐形孔，其一端開口直徑大于蕊片(3)之直徑，另一端開口直徑則小于蕊片(3)之直徑。如此可以使定位更加精確。
在步驟(106)對(duì)(105)完成的組件作熱處理。對(duì)于樹脂型粘結(jié)材料是使粘結(jié)材料固化；如為鈍化玻璃，則將玻璃燒結(jié)。此步驟亦同時(shí)完成蕊片(3)P-N結(jié)的鈍化涂覆與粘接安裝。在步驟(107)，在蕊片兩端安裝端子，完成電連接。如有另外封裝、封鑄之必要，則在步驟(108)完成此工藝。
由于蕊片(3)是先與制成連結(jié)構(gòu)件的絕緣胴體(1)粘結(jié)安裝在一起的，其后之加工程序即可在此固定件上加工。因此可以降低各種生產(chǎn)條件的要求，適合大量自動(dòng)化生產(chǎn)，并提高合格率。
以下以實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明硅半導(dǎo)體二極管組件的構(gòu)造及制造方法。本發(fā)明應(yīng)用于插件針端子型硅整流二極管(Insertion Pin TypeSilicon-Rectifier)之例圖4為本發(fā)明應(yīng)用在插件針端子型硅整流二極管中的硅半導(dǎo)體二極管元件的正視圖；圖5為其沿B-B線的截面圖。以下參照?qǐng)D4和圖5說(shuō)明其結(jié)構(gòu)與制作過(guò)程。
1)蕊片(3)采用噴砂切割(Sand Blasting Chip Cut)成型之圓錐臺(tái)形蕊片(Round Mesa Shaped Chip)。蕊片先經(jīng)化學(xué)拋光與氧化處理，以待安裝。
2)絕緣胴體主要結(jié)構(gòu)件(1)采用高氧化鋁含量之瓷板(HighAlumina Ceramic Plate)，備制有預(yù)先切出的溝(Per-Scored)，形成多個(gè)元件單元的連結(jié)件(Connected Parts)。圖4為顯示其單一單元的正視圖，圖5為其截面圖。每個(gè)元件單元備制一通孔(Through Hole)型蕊片安裝座。如圖4、5所示。
3)粘結(jié)材料(2)采用硅半導(dǎo)體鈍化玻璃粉(Passivation GlassPowder)。用純水調(diào)制成糊狀備用。
4)用特殊的工具(例如定型柱針)將糊狀玻璃粉定量施加在蕊片安裝座(1a)之孔壁上，再將蕊片(3)安置于孔內(nèi)，使切斷面與糊狀玻璃粉接觸。將完成蕊片安裝的瓷板(1)送入電爐加熱，以燒結(jié)玻璃，同時(shí)完成蕊片P-N結(jié)的鈍化和涂覆(Passivation and Coating)，以及蕊片的粘結(jié)安裝。
5)進(jìn)行后續(xù)的端子安裝、電連接、外絕緣層封裝等工序而制成成品。
圖6即為一種插件針端子型硅整流二極管成品的截面圖。以適當(dāng)方式在由上述(1)-(4)步驟完成的矽半導(dǎo)體二極管蕊片與絕緣胴體構(gòu)件的二檢管(3)之開放空間施以焊錫(5)，將導(dǎo)電件及插件針端子構(gòu)件(4)連接于其上并以絕緣樹脂(6)覆蓋后，即成為一種適合插件加工的二極管元件成品。本發(fā)明應(yīng)用于表面粘接型硅整流二極管(SMD Type Silicon Rec-tifier)之例圖7為本發(fā)明應(yīng)用在表面粘接型硅整流二極管之硅半導(dǎo)體二極管元件的正視圖；圖8為其沿C-C線的截面圖。以下說(shuō)明其結(jié)構(gòu)與制作過(guò)程。
1)蕊片(3)采用蕊片鋸(Dicing Saw)切割成型的方形蕊片。將蕊片與導(dǎo)件架(8)軟焊連接在一起，再經(jīng)化學(xué)拋光與氧化處理，如圖7、8所示。
2)絕緣胴體主要構(gòu)件(1)采用玻璃纖維強(qiáng)化樹脂板材料(Fiber Glass Reinforced Resin Plate)制備成條形或大張形連結(jié)件形式(Connec ted Parts)，每一二極管單元制有一通孔型蕊片安裝座，如圖7、8所示。
3)粘結(jié)材料(2)采用P-N結(jié)涂覆劑(Junction Coating Resin)如硅氧烷(Siloxane)等。
4)將焊接于蕊片(3)一端之端子導(dǎo)件穿入絕緣胴體(6)主要結(jié)構(gòu)件(1)的蕊片孔(1a)，使蕊片(3)定位于蕊片孔(1a)中。再將P-N結(jié)涂覆劑施于蕊片(3)與蕊片孔(1a)之間，并予以固化(Cure)。
5)最后再以粘結(jié)劑將兩側(cè)蓋板(8)安裝好，即完成本發(fā)明的硅半導(dǎo)體二極管元件。
圖9顯示本發(fā)明的硅半導(dǎo)體二極管組件所制成的表面粘接型硅整流二極管組件。其制作方法是用粘接劑(Adhesive)(6)由在(1)-(4)完成的二極管蕊片與絕緣胴體構(gòu)件上粘結(jié)上、下兩層玻璃纖維樹脂板材質(zhì)的蓋板(9)(Cover Plates)，并予以固化。接著將露出在胴體外的端子部分(8)折壓形成端子，即成為一種適于作為表面粘接元件的硅整流二極管成品。
依此方式制成的二極管即可以進(jìn)行后續(xù)的電參數(shù)檢測(cè)、切斷分件，分級(jí)包裝等工序而制成工業(yè)規(guī)格品。鋁瓷板片型半導(dǎo)體二極管
圖10表示本發(fā)明應(yīng)用在鋁瓷板片型半導(dǎo)體二極管的硅半導(dǎo)體二極管元件的結(jié)構(gòu)圖。以下說(shuō)明其制作過(guò)程。
1)蕊片(3)切面拋光在蕊片(3)原片兩面真空蒸鍍鋁膜，用固件膠將遮蔽片貼于蕊片原片(3)的表面，把固件膠涂抹于底面將其固定于一底板上。以研磨砂噴擊蕊片原片(3)將其磨切形成圓錐臺(tái)形管蕊片。以溶劑溶除固件膠，分離集取切得之管蕊片，并用酸性拋光劑拋光管蕊片。
2)鉬電極焊接將負(fù)極鉬電極(31)置于蕊片(3)之表面，并將正極鉬電極(32)置于蕊片(3)之底部，在電爐中加熱至鋁膜熔接蕊片(3)與鉬電極(32)。
3)焊成組件蕊片切面拋光及氧化用酸拋光劑拋光蕊片(3)之切面，并以氧化劑氧化蕊片(3)之切面。
4)安裝蕊片焊成組件及填入玻璃粉漿將鋁瓷基板(1)制成二極管胴體單元片((1b)，將管蕊片焊成組件安裝于管蕊孔(1a)中。將玻璃粉以純水調(diào)制成漿狀，填入蕊片焊成組件與鋁瓷基板管蕊孔(1a)的間隙中。在電爐中加熱燒結(jié)玻璃粉(2)，使管蕊片(3)得以涂覆，并與管蕊片組件和管蕊孔壁(1a)接觸。
5)電極、覆層及燒結(jié)以網(wǎng)印機(jī)將厚膜銀膏印制在基板與蕊片組件的上、下兩面并燒結(jié)，成為電極(71)(72)。續(xù)以絲網(wǎng)印刷方式，將厚膜玻璃膏印制并燒結(jié)制在上、下兩面上形成覆層玻璃(81)(82)。
6)端子印制、燒結(jié)及端子蘸錫以厚膜銀膏印刷端子(9)(10)，并予燒結(jié)。把端子(9)(10)及電極(71)(72)之露出部分熱浸于熔融的錫。最后壓折使各個(gè)二極管沿基板上預(yù)切半切口折斷而分件。
7)可用自動(dòng)機(jī)械進(jìn)行檢測(cè)、選別及包裝制成之鋁瓷板片型半導(dǎo)體二極管組件，而成規(guī)格品。
圖11表示利用本實(shí)例方法制成的鋁瓷板片型半導(dǎo)體二極管組件?？蓪?duì)上述之制造方法略作調(diào)整，應(yīng)用下列各型封裝的元件及組件。
1)軸向引線二極管(Axial Lead Diode)2)多蕊片高壓二極管(Multi-Chip High Voltage Diode)3)橋式整流二極管(Bridge Rectifier)4)二極管陣列組件(Diode Array Module)當(dāng)然，其他適合相同方式涂覆的二極性電子元件均可能利用相同的步驟制備完成。本發(fā)明的二極管元件應(yīng)用在橋式整流組件的實(shí)例本發(fā)明不但具有上述不同組構(gòu)方法與步驟的優(yōu)點(diǎn)，在應(yīng)用的方便程度上也有提高。以下說(shuō)明本發(fā)明的二極管元件應(yīng)用在橋式整流組件制品的應(yīng)用例。
1)制備絕緣胴體主要結(jié)構(gòu)件，使其具有四個(gè)蕊片安裝座。
2)依據(jù)前述實(shí)施例1-8所示之步驟將蕊片安裝粘結(jié)于該絕緣胴體。
3)之后，進(jìn)行導(dǎo)電件的安裝，使與蕊片分別焊接構(gòu)成整流電橋的電路，并形成輸入之～、～輸出之+、-(正、負(fù))四個(gè)外接端子部。圖12表示利用上述方式得到的半導(dǎo)體二極管元件之組件結(jié)構(gòu)圖。
4)最后，制作覆層涂裝或接著覆層蓋板而完成制作。
在此工業(yè)應(yīng)用例中，絕緣胴體主要構(gòu)造件、導(dǎo)電件及覆層蓋板可制成包含多個(gè)單元連結(jié)件的大片基板。蕊片安裝粘結(jié)之后，將導(dǎo)電件與蕊片焊接，再將蓋板安上。導(dǎo)電件之外端子部透過(guò)預(yù)留的端子孔加工成型。
利用上述方法制成的硅半導(dǎo)體二極管元件，其基本結(jié)構(gòu)僅有一絕緣胴體、二極管蕊片，以及粘結(jié)材料。絕緣胴體本身既是加工工具，又是二極管之胴體。在本發(fā)明中，該粘結(jié)材料可以使用適合蕊片P-N結(jié)涂覆的材料，兼有粘結(jié)和涂覆的功效，并可減少生產(chǎn)材料。
本發(fā)明所提供的方法，步驟簡(jiǎn)易。由于可以使絕緣胴體主要結(jié)構(gòu)件制備成多元的連結(jié)件形式，因此可易于建立完整的二極管大量生產(chǎn)方法，即以一次步驟加工多個(gè)元件，從而降低成本。
本發(fā)明的方法不但可用于具有P-N涂覆層或不加涂覆層的二極管蕊片，更可用于多片疊合形式(Diode Chip Stack)的二極管蕊片。此外，在胴體上不但可安置單一二極管蕊片，也可安裝多個(gè)二極管蕊片，一次完成加工。同時(shí)，也可在胴體上印制電路導(dǎo)線或安裝電路導(dǎo)件，成為特殊的二極管電路組件。
在應(yīng)用上，二極管組件可以留有電極或供電連接件安裝用的開放空間，也可制備成已安裝電連接件的胴體及導(dǎo)件組件。而所安裝的電連接組件可以在蕊片粘結(jié)安裝前進(jìn)行安裝；也可在粘結(jié)后再進(jìn)行安裝。而在蕊片粘結(jié)前安裝者也可預(yù)先安裝在胴體上或預(yù)先與蕊片連接，而后加以粘結(jié)，不一而足。
如上所述，本發(fā)明所提供的硅半導(dǎo)體二極管元件與常規(guī)的裝置不同，具有新穎的結(jié)構(gòu)，并能提高功能；而本發(fā)明所提供的硅半導(dǎo)體二極管的制作方法，大大簡(jiǎn)化了常規(guī)技術(shù)的制程，具有提高生產(chǎn)力、降低成本之功效。
權(quán)利要求
1.一種二極管元件或組件的蕊片絕緣胴體結(jié)構(gòu)，包含一絕緣胴體件，每一元件或組件單元設(shè)一個(gè)或多個(gè)蕊片安裝座；一半導(dǎo)體二極管蕊片，位于該蕊片安裝座內(nèi)，被該絕緣胴體包圍并保持一適當(dāng)距離；及一粘結(jié)材料，用以將該半導(dǎo)體二極管蕊片于切割側(cè)面固定在該定位孔中；其特征在于，該粘結(jié)材料亦可采用該半導(dǎo)體二極管蕊片之P-N結(jié)絕緣涂覆材料，且該粘結(jié)材料不涂覆于該半導(dǎo)體二極管蕊片不與該蕊片安裝座相對(duì)之表面。
2.一種制造二極性電子元件蕊片和絕緣胴體構(gòu)件的方法，包括制備一絕緣胴體連接件；在該連接件上每一元件單元制備一蕊安裝座；在該蕊片安裝座中置入粘結(jié)材料，將二極性電子元件蕊片粘結(jié)于該蕊片安裝座中；及其中，該粘結(jié)材料并不包覆該二極性電子元件蕊片不與該絕緣胴體連接件相對(duì)之表面。
3.一種制造多個(gè)二極性電子元件組成之電路組件的方法，包括制備一絕緣胴體件，每一組件單元設(shè)有多個(gè)二極性電子元件蕊片安裝座；制備組件所需的多個(gè)二極性電子元件蕊片；以及將一粘結(jié)材料置于每一蕊片與蕊片安裝座之間，用以將各別蕊片粘結(jié)于各別安裝座中，該粘接材料不覆于該蕊片不與該蕊片安裝座相對(duì)之表面。
全文摘要
利用連結(jié)型二極管絕緣胴體構(gòu)件可制造適于大量生產(chǎn)并適合元件或組件裝配使用的二極管芯片與絕緣胴體構(gòu)件，其上每一單元制備一個(gè)或多個(gè)芯片安裝座，用粘結(jié)材料涂覆二極管芯片并將其粘結(jié)在安裝座中。從而得到結(jié)構(gòu)新穎、制造裝配成本低、并適合自動(dòng)化大量生產(chǎn)的性能優(yōu)良的二極管制品。依據(jù)本發(fā)明所提供的硅半導(dǎo)體二極管元件及組件的芯片與絕緣胴體構(gòu)件是一種以芯片與絕緣胴體主要結(jié)構(gòu)件直接組合為特征之結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H01L23/04GK1146073SQ9511628
公開日1997年3月26日 申請(qǐng)日期1995年9月18日 優(yōu)先權(quán)日1995年9月18日
發(fā)明者戴超智 申請(qǐng)人:戴超智