專利名稱：感熱式打印頭及其使用的線夾式端子引線及外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及傳真等中使用的感熱式打印頭。還涉及適用于本發(fā)明的感熱式打印頭的線夾式端子引線及外殼。
背景技術(shù)：
典型的感熱式打印頭公開發(fā)表在例如特開平2-286261號(hào)公報(bào)及特開平2-292055號(hào)公報(bào)中。這些文獻(xiàn)中公開的感熱式打印頭的結(jié)構(gòu)是將陶瓷制的打印頭基板和合成樹脂制的印刷電路基板呈同一平面狀并排設(shè)置在金屬制的散熱板上。在打印頭基板上設(shè)有形成行式打印點(diǎn)的發(fā)熱電阻、公用電極、多個(gè)獨(dú)立電極、以及多個(gè)驅(qū)動(dòng)用IC芯片。另一方面，在印刷電路基板上形成將上述各驅(qū)動(dòng)用IC連接在外部連接用連接器上的布線圖形。
可是，在如上構(gòu)成的感熱式打印頭中，由于打印頭基板和印刷電路基板并排設(shè)置在同一平面內(nèi)，所以總寬度尺寸不能小于打印頭基板的寬度尺寸和印刷電路板的寬度尺寸之和，不能避免尺寸的大型化。散熱板也隨之大型化，所以總重量增大。
為了解決這一問(wèn)題，特開平3-57656號(hào)公報(bào)提出了將打印頭基板和印刷電路基板以不同高度安裝在呈階梯結(jié)構(gòu)的散熱板上。更具體地說(shuō)，散熱板有位于上側(cè)的第1支承面和位于下側(cè)的第2支承面，將打印頭基板固定在第1支承面上，使其一側(cè)的縱向邊緣部突出，將印刷電路基板固定在第2支承面上，使其一部分與上述打印頭基板的突出邊緣部重疊。其結(jié)果是，只在打印頭基板和印刷電路板重疊部分才可能使感熱式打印頭的總體寬度尺寸縮小。
可是，在上述呈階梯結(jié)構(gòu)的感熱式打印頭中，由于打印頭基板的下表面和印刷電路基板的上表面緊密接觸，所以，從打印頭基板向散熱板的熱傳遞被位于兩者之間的印刷電路基板所阻擋。其結(jié)果是，打印頭基板向空氣中的散熱性能降低，不適合發(fā)熱量大的高速打印。而且，由于打印頭基板與印刷電路基板緊密接觸，使得沿印刷電路板厚度方向的熱膨脹直接影響到打印頭基板，使得打印頭基板變形，導(dǎo)致打印質(zhì)量降低。
另外，在呈階梯結(jié)構(gòu)的感熱式打印頭中，打印頭基板與印刷電路基板之間的連接是用細(xì)金屬線按絲焊法實(shí)現(xiàn)的，所以進(jìn)行絲焊時(shí)容易發(fā)生差錯(cuò)。
發(fā)明的公開本發(fā)明的目的是提供一種消除了這些問(wèn)題的感熱式打印頭。
本發(fā)明的另一目的是提供一種打印性能不會(huì)因溫度上升而惡化的感熱式打印頭。
本發(fā)明的另一目的是提供一種能適用于這種感熱式打印頭的線夾式端子引線。
本發(fā)明的另一目的是提供一種能適用于這種感熱式打印頭的外殼。
本發(fā)明的第1方面所提供的感熱式打印頭具有位于上側(cè)的第1支承面和位于下側(cè)的第2支承面的階梯狀散熱板、安裝在該散熱板的第1支承面上且形成打印用點(diǎn)的打印頭基板、以及安裝在該散熱板的第2支承面上且形成各種布線圖形的印刷電路基板，上述打印頭基板具有從散熱板的第1支承面向第2支承面突出的邊緣部，上述印刷電路基板與打印頭基板的突出的邊緣部之間留有規(guī)定的間隙而相重疊。
下面將根據(jù)附圖按照實(shí)施例具體地說(shuō)明具有以上結(jié)構(gòu)的感熱式打印頭的動(dòng)作和優(yōu)點(diǎn)。
可將溫度檢測(cè)用的熱敏電阻安裝在打印頭基板的突出邊緣部。
按照本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，將驅(qū)動(dòng)打印點(diǎn)的多個(gè)驅(qū)動(dòng)用IC安裝在打印頭基板上，在打印頭基板的突出邊緣部形成與驅(qū)動(dòng)用IC電氣連接的多個(gè)接線端子。在印刷電路基板上形成與打印頭基板的接線端子對(duì)應(yīng)的多個(gè)連接電極，打印頭基板的各接線端子通過(guò)金屬制的線夾式端子引線連接在印刷電路基板的對(duì)應(yīng)連接電極上。上述端子引線有夾緊聯(lián)結(jié)在打印頭基板的突出邊緣部上的線夾部、以及從該線夾部向印刷電路基板延伸的軸部。
端子引線的軸部最好傾斜地向印刷電路基板延伸，與所對(duì)應(yīng)的連接電極焊接。端子引線的軸部最好有相對(duì)于印刷電路基板呈鈍角傾斜的前端面。
端子引線的線夾部具有與打印頭基板的對(duì)應(yīng)接線端子連接的聯(lián)結(jié)片，該聯(lián)結(jié)片的兩側(cè)邊緣部最好向離開接線端子的方向偏斜。這時(shí)，端子引線的聯(lián)結(jié)片兩側(cè)邊緣部可加工倒角進(jìn)行偏置?；蚴苟俗右€的聯(lián)結(jié)片上與上述對(duì)應(yīng)接線端子相對(duì)的接觸部在其橫斷面上整體朝向上述對(duì)應(yīng)的接線端子彎曲成凸?fàn)?，因此其結(jié)果是聯(lián)結(jié)片的兩側(cè)邊緣部呈偏置狀態(tài)。
打印頭基板的接線端子采用多層結(jié)構(gòu)是有利的。這時(shí)若接線端子含有由金層構(gòu)成的底層和從銀層及銀鈀層選擇的表面層就特別有利。
端子引線的線夾部的聯(lián)結(jié)片也可以與打印頭基板的對(duì)應(yīng)接線端子一起用絕緣樹脂覆蓋。
最好將打印頭基板的縱向的大致中央部固定在散熱板的第1支承面上，而將印刷電路基板的縱向的大致中央部固定在散熱板的第2支承面上。這時(shí)打印頭基板的兩端部通過(guò)多個(gè)線夾式端子引線連接在印刷電路基板的兩端部，使印刷電路基板的兩端部向靠近打印頭基板的方向撓曲變形就特別有利。
按照本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例，印刷電路基板被向打印頭基板伸出的外殼覆蓋，該外殼具有快速聯(lián)結(jié)在印刷電路板的規(guī)定部上的多個(gè)聯(lián)結(jié)腳部、以及與散熱板接觸的至少一個(gè)接觸腳部。上述外殼最好還具有與打印頭基板的突出邊緣部聯(lián)結(jié)的至少一個(gè)聯(lián)結(jié)舌片。這時(shí)，沿該外殼的寬度方向看，該外殼接觸腳部配置在聯(lián)結(jié)腳部和聯(lián)結(jié)舌片之間且靠近該聯(lián)結(jié)舌片就特別有利。外殼可用靜電導(dǎo)電性樹脂構(gòu)成。
本發(fā)明的第2方面所提供的線夾式端子引線是具有線夾部和從該線夾部伸出的軸部的金屬制的線夾式端子引線，上述線夾部有導(dǎo)電用的第1聯(lián)結(jié)片和與該第1聯(lián)結(jié)片相對(duì)的至少一個(gè)第2聯(lián)結(jié)片，至少第1聯(lián)結(jié)片的兩邊緣部向偏離開第2聯(lián)結(jié)片的方向偏斜。
如上構(gòu)成的線夾式端子引線能有利地用于上述階梯結(jié)構(gòu)的感熱式打印頭，但不限于該用途，也可用于一般的兩個(gè)電路基板之間的連接。
本發(fā)明的第3方面所提供的外殼是與支承在散熱板上的電路基板相對(duì)的外殼，它具有快速聯(lián)結(jié)在電路基板規(guī)定部分的多個(gè)聯(lián)結(jié)腳部和與散熱板接觸的至少一個(gè)接觸腳部。這樣構(gòu)成的外殼的用途也不限于呈階梯結(jié)構(gòu)的感熱式打印頭。
本發(fā)明的其它目的、特征及優(yōu)點(diǎn)從以下根據(jù)


的優(yōu)選實(shí)施例就可明白。
附圖的簡(jiǎn)單說(shuō)明圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施例的感熱式打印頭的俯視圖。
圖2是該感熱式打印頭的沿圖1中的II-II向視圖。
圖3是沿圖1中的III-III的剖面圖。
圖4是沿圖1中的IV-IV的剖面圖。
圖5是沿圖1中的V-V的剖面圖。
圖6是沿圖1中的VI-VI的剖面圖。
圖7是圖6中的主要部分的放大圖。
圖8是圖1所示的感熱式打印頭的分解斜視圖。
圖9是圖1所示的感熱式打印頭組裝用的夾具與打印頭基板及印刷電路基板一起表示的斜視圖。
圖10是表示用圖9所示的夾具將打印頭基板和印刷電路基板組裝后的狀態(tài)的斜視圖。
圖11是沿圖10中的XI-XI的剖面圖。
圖12是表示使互相結(jié)合的打印頭基板和印刷電路基板與散熱板相對(duì)安裝的狀態(tài)的斜視圖。
圖13是本發(fā)明的第2實(shí)施例的感熱式打印頭的俯視圖。
圖14是沿圖13中的XIV-XIV的剖面圖。
圖15是沿圖13中的XV-XV的剖面圖。
圖16是沿圖13中的XVI-XVI的剖面圖。
圖17是沿圖13中的XVII-XVII的剖面圖。
圖18是沿圖13中的XVIII-XVIII的剖面圖。
圖19是圖13所示的感熱式打印頭的分解斜視圖。
圖20是表示圖13所示的感熱式打印頭在安裝外殼之前的狀態(tài)的分解斜視圖。
圖21是沿圖20中的XXI-XXI的剖面圖。
圖22是表示圖13所示的感熱式打印頭在安裝外殼時(shí)的狀態(tài)的與圖21相同的剖面圖。
圖23是表示用于圖1或圖13所示的感熱式打印頭的線夾式端子引線的結(jié)構(gòu)例的側(cè)視圖。
圖24是沿圖23中的XXIV-XXIV的剖面圖。
圖25是圖23所示的線夾式端子引線的斜視圖。
圖26是表示用于圖1或圖13所示的感熱式打印頭的線夾式端子引線的另一結(jié)構(gòu)例的剖面正視圖。
圖27是表示使用圖26所示的端子引線時(shí)與接線端子的接觸區(qū)域的俯視圖。
圖28是表示現(xiàn)有的線夾式端子引線處于使用狀態(tài)的斜視圖。
圖29是表示圖28所示的現(xiàn)有的線夾式端子引線處于另一使用狀態(tài)的正視圖。
實(shí)施發(fā)明用的最佳形態(tài)下面根據(jù)

本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
圖1-8表示本發(fā)明的第1實(shí)施例的感熱式打印頭。該感熱式打印頭具有鋁等金屬制的散熱板1。如圖4-8所示，該散熱板1的上面一側(cè)呈階梯結(jié)構(gòu)，具有位于上側(cè)的第1支承面1a和位于下側(cè)的第2支承面1b。打印頭基板2被支承在第1支承面1a上，印刷電路基板14被支承在第2支承面1b上。在圖4中，第1支承面1a和第2支承面1b的高度差用符號(hào)H表示。
打印頭基板2呈長(zhǎng)方體形，由陶瓷等絕緣材料制成。在該打印頭基板2的上表面上沿其縱向形成呈線狀延伸的發(fā)熱電阻3，同時(shí)多個(gè)驅(qū)動(dòng)用IC4安裝成與發(fā)熱電阻3平行的陳列狀。在這些驅(qū)動(dòng)用IC4中位于中間的2個(gè)驅(qū)動(dòng)用IC之間裝有作為溫度傳感元件的熱敏電阻5(參見(jiàn)圖1及圖5)。如圖1所示，在打印頭基板2的上表面形成連接發(fā)熱電阻3的公用電極6和獨(dú)立電極7。在打印頭基板2的上表面還形成連接各驅(qū)動(dòng)用IC4的布線電路圖形WP(圖4中只示出其局部)，同時(shí)多個(gè)接線端子8配置在打印頭基板2的兩短邊附近。這些接線端子8與布線電路圖形WP連接。公用電極6的兩端與接線端子8一起用作與外部連接用的接線端子。
如圖4所示，各獨(dú)立電極7和各驅(qū)動(dòng)用IC4之間通過(guò)利用細(xì)金屬線9的絲焊法連接，各驅(qū)動(dòng)用IC4和布線電路圖形WP之間通過(guò)利用細(xì)金屬線10的絲焊法連接。各驅(qū)動(dòng)用IC4、熱敏電阻5及各金屬線9、10用合成樹脂制的保護(hù)層11覆蓋。(參照?qǐng)D1、2、4及5)。
打印頭基板2的一側(cè)縱向邊緣部從散熱板1的第1支承面1a向第2支承面1b一側(cè)伸出適當(dāng)尺寸E(參照?qǐng)D4-7)。該伸出的尺寸E最好按照各驅(qū)動(dòng)用IC4及熱敏電阻5從第1支承面1a向第2支承面1b一側(cè)伸出的程度設(shè)定。
如圖8所示，打印頭基板2的縱向大致中央處的長(zhǎng)度L1部分用粘結(jié)劑13(例如紫外線固化型粘結(jié)劑)固定在散熱板1的第1支承面1a上。但也可以將打印頭基板2用粘接帶沿其全長(zhǎng)固定在散熱板1上。
多個(gè)線夾式端子引線12使各端子電極8導(dǎo)電地壓入固定在打印頭基板2伸出的縱向邊緣部。如圖7所示，各端子引線12是用金屬板沖切制成的，它有夾緊聯(lián)結(jié)在打印頭基板2上的線夾部12a和從該線夾部12a向散熱板1的第2支承面1b傾斜延伸的軸部12b。
支承在散熱板1的第2支承面1b上的印刷電路基板14呈長(zhǎng)方體形，用合成樹脂等絕緣材料制成。在該印刷電路基板14的上表面兩短邊附近形成與打印頭基板2的接線端子8對(duì)應(yīng)的連接電極15。在印刷電路板14的上表面上形成布線電路圖形(圖中未示出)，用來(lái)將連接電極15與安裝在該印刷電路板14的大致中央部的外部連接用連接器16電氣連接。例如，從控制裝置(圖中未示出)延伸的撓性電纜(圖中未示出)連接在外部連接用連接器16上。
如圖8所示，印刷電路基板14的縱向大致中央處的長(zhǎng)L2部分(大致與打印頭基板2的固定部分L1對(duì)應(yīng))通過(guò)粘接劑17(例如紫外線固化型粘結(jié)劑)固定在散熱板1的第2支承面1b上。如圖4-7所示，在該安裝狀態(tài)下，印刷電路基板14位于打印頭基板2的下方。在圖示的第1實(shí)施例中，印刷電路基板14的一側(cè)縱向邊緣部位于散熱板1的第1支承面1a和第2支承面1b的交界處，所以印刷電路基板14與打印頭基板2的重疊量與打印頭基板2的縱向伸出量E相等。印刷電路板14的后度T小于散熱板1的第1支承面1a和第2支承面1b的高度差H，所以在印刷電路板14和打印頭基板2之間形成間隙18。
如上所述，各端子引線12的軸部12b向斜下方朝向散熱板2的第2支承面1b延伸(參照?qǐng)D6及圖7)。結(jié)果，端子引線12的軸部12b與印刷電路基板14上的對(duì)應(yīng)連接電極15接觸。在此狀態(tài)下，端子引線12與對(duì)應(yīng)的連接電極15用焊劑19結(jié)合。在第1實(shí)施例中，將端子引線軸部12b的前端作成錐形面，使其相對(duì)于印刷電路基板14的上表面的垂線傾斜一定的角度θ。
如上構(gòu)成的感熱式打印頭有以下優(yōu)點(diǎn)。
第一，打印頭基板2和印刷電路基板14沿橫向重疊規(guī)定量E。因此，能使含有散熱板1的感熱式打印頭的橫向尺寸減小與該重疊量相當(dāng)?shù)牧浚艽龠M(jìn)小型化。
第二，在打印頭基板2和印刷電路基板14之間形成與外界相通的間隙，所以與印刷電路板14從下方直接接觸頭電路基板2的情況相比，能增大打印頭基板2露在空氣中的面積和散熱板1露在空氣中的面積。其結(jié)果是，能大幅度改善打印頭基板2的散熱性，能防止因打印頭基板2過(guò)熱造成的電子零件(特別是驅(qū)動(dòng)用IC4)的損壞。由于間隙8的存在，能可靠地防止印刷電路板14沿厚度方向的熱膨脹對(duì)打印頭基板2的影響，因此，即使進(jìn)行總體發(fā)熱量大的高速打印，也不易產(chǎn)生打印不良。
第三，打印頭基板2的一側(cè)縱向邊緣部從散熱板1的第1支承面1a伸出，熱敏電阻5安裝在該打印頭基板2的伸出部(參照?qǐng)D1及圖5)。該打印頭基板2的伸出部的散熱性低于直接接觸散熱板1的部分(但比直接接觸印刷電路板14時(shí)高)。因此，由于溫度檢測(cè)用的熱敏電阻5安裝在打印頭基板2的伸出部，所以與將該熱敏電阻5安裝在打印頭基板2與散熱板1直接接觸的部分時(shí)相比，能可靠地提高對(duì)溫度升高的響應(yīng)性及精度。
第四，利用線夾式端子引線12將打印頭基板2上的接線端子8和印刷電路基板14上的端子電極15之間電氣導(dǎo)通。因此，不需要在打印頭基板2和印刷電路基板14之間進(jìn)行絲焊連接，所以不會(huì)產(chǎn)生因進(jìn)行絲焊而造成的差錯(cuò)。由于端子引線12的軸部12b有彈性，因此打印頭基板2和印刷電路基板14沿縱向的熱膨脹差能被軸部12b的擾曲吸收。用合成樹脂制的印刷電路基板14的熱脹系數(shù)比陶瓷制的打印頭基板2大，所以，由于打印時(shí)產(chǎn)生熱，印刷電路基板14比打印頭基板2沿縱向膨脹大。因此，如果沒(méi)有端子引線12的軸部12b的撓性變形對(duì)該膨脹差的吸收時(shí)，打印頭基板2的兩端部會(huì)脫離散熱板1而向上翹起一些，使向散熱板1的散熱性變壞。
第五，利用在打印頭基板2和印刷電路基板14之間存在的間隙18，使各端子引線12的軸部12b在向下傾斜朝向散熱板1的第2支承面的狀態(tài)下與印刷電路板14上的各連接電極15接觸。其結(jié)果如圖7所示，焊接時(shí)，熔融的焊劑19蔓延流入軸部12b和連接電極15之間的間隙中，能確保充分的焊接強(qiáng)度。在第1實(shí)施例中，通過(guò)使各端子引線12傾斜適當(dāng)?shù)慕嵌圈龋龃笈c焊劑19的接觸面積，能進(jìn)一步提高焊接強(qiáng)度。
圖9-12表示第1實(shí)施例的感熱式打印頭的組裝方法。
如圖9所示，即首先準(zhǔn)備組裝用的夾具A。該夾具A具有決定打印頭基板2的上側(cè)位置用的第1定位部A1和決定印刷電路基板14的下側(cè)位置用的第2定位部A2。但設(shè)定第1定位部A1和第2定位部A2之間的高度差H0比散熱板1的第1及第2支承面1a、1b之間的高度差H稍小一些。
其次，如圖10及圖11所示，將打印頭基板2裝在夾具A的第1定位部A1，而將印刷電路基板14裝在第2定位部A2。其結(jié)果是打印頭基板2和印刷電路基板14自動(dòng)地確定了彼此之間在縱向和橫向上的適當(dāng)位置關(guān)系。
其次，如圖10及圖11所示，將固定在打印頭基板2兩端附近的各端子引線12焊接在印刷電路基板14上的各連接電極15上(參照?qǐng)D6及圖7)。在該狀態(tài)下，打印頭基板2上的各端子引線12的軸部12b大致呈自然狀態(tài)。
然后，如圖12所示，將這樣結(jié)合的打印頭基板2及印刷電路基板14從夾具A取下后安裝到散熱板1上。進(jìn)行該安裝時(shí)，用粘接劑13將打印頭基板2縱向的大致中央部L1粘著在散熱板1的第1支承面1a上，而用粘接劑17將印刷電路基板14的大致中央部L2粘著在散熱板1的第2支承面1b上。如上所述，由于夾具A的第1定位部A1和第2定位部A2之間的高度差H0比散熱板1的第1及第2支承面1a、1b之間的高度差H稍小一些，所以如圖3所示，印刷電路基板14的兩端部從散熱板1的第2支承面1b向上翹起一些，總體上呈向下凸的撓性變形狀態(tài)。
采用上述的組裝方法時(shí)，印刷電路基板14產(chǎn)生向下凸的撓性變形，印刷電路基板14的彈性復(fù)原力通過(guò)各端子引線12作用于打印頭基板2的兩端部。其結(jié)果是使打印頭基板2的兩端部總是壓迫散熱板1，在打印過(guò)程中即使印刷電路基板14產(chǎn)生熱膨脹，也能可靠地防止打印頭基板2的兩端部從散熱板1翹起。因此，打印頭基板2和散熱板1之間能經(jīng)常保持適當(dāng)?shù)臒醾鲗?dǎo)狀態(tài)，感熱式打印頭的打印性能不會(huì)隨溫度的上升而變壞。
圖13-22表示本發(fā)明的第2實(shí)施例的感熱式打印頭。第2實(shí)施例的感熱式打印頭與第1實(shí)施例的感熱式打印頭(圖1-12)基本上相似。因此，兩實(shí)施例中通用的構(gòu)成元件采用同一參照符號(hào)，詳細(xì)說(shuō)明從略。
第2實(shí)施例的感熱式打印頭除了已說(shuō)明過(guò)的與第1實(shí)施例有關(guān)的構(gòu)成元件外，還具有覆蓋大致整個(gè)印刷電路基板14和打印頭基板2的突出縱向邊緣部的長(zhǎng)形外殼20。該外殼20由體電阻率為105-109(Ω·cm)的靜電導(dǎo)電性材料構(gòu)成，具有防靜電干擾功能。這種靜電導(dǎo)電性材料例如可通過(guò)將適量的碳粉等靜電導(dǎo)電性粉末混合在環(huán)氧樹脂等合成樹脂中構(gòu)成。
多個(gè)聯(lián)結(jié)舌片20a整體形成在外殼20的一側(cè)縱向邊緣部。在上述一側(cè)縱向邊緣部附近整體形成多個(gè)接觸腳部20b。在外殼20的下表面的另一側(cè)縱向邊緣部沿縱向相距規(guī)定的間隔整體地形成一對(duì)可彈性形變的聯(lián)結(jié)腳部20c。為了提高聯(lián)結(jié)腳部20c的彈性，如圖18及圖20所示，可在各聯(lián)結(jié)腳部20c的縱向外側(cè)形成槽20d。
如圖14及圖15所示，外殼20的各聯(lián)結(jié)舌片20a從下側(cè)(即間隙18一側(cè))聯(lián)結(jié)在打印頭基板2的突出縱向邊緣部。印刷電路基板14上有多個(gè)與外殼20的接觸腳部20b對(duì)應(yīng)的通孔14b(參照?qǐng)D14、15、19及20)，在外殼20組裝后的狀態(tài)下，接觸腳部20b通過(guò)印刷電路基板14的通孔14b直接與散熱板1的第2支承面1b接觸。印刷電路基板14有從散熱板1的第2支承面1b突出的中央突出部14a，外殼20的兩個(gè)聯(lián)結(jié)腳部20c可彈性變形地聯(lián)結(jié)在該中央突出部14a上(圖13、14、17、18及20)。
在第2實(shí)施例中，外殼20的接觸腳部20b設(shè)置在比聯(lián)結(jié)角部20c更靠近聯(lián)結(jié)舌片20a的部位。如果采用這種結(jié)構(gòu)，如圖22所示，首先在使外殼20傾斜一些的狀態(tài)下，將聯(lián)結(jié)舌片20a聯(lián)結(jié)在打印頭基板2的突出縱向邊緣部，然后沿箭頭B的方向按壓外殼20，利用“杠桿”原理，能容易且可靠地將外殼20固定在印刷電路基板14及散熱板1上。
如圖14所示，第2實(shí)施例的感熱式打印頭在打印過(guò)程中，用壓紙滾筒21支承的打印媒體22(例如熱敏紙)利用外殼20導(dǎo)向。如上所述，外殼20具有靜電導(dǎo)電性，所以供給打印媒體22時(shí)產(chǎn)生的靜電通過(guò)外殼20的接觸腳部20b逐漸跑到金屬制的散熱板1上。其結(jié)果是能防止驅(qū)動(dòng)用IC4等因靜電而損壞。由于外殼20只用聯(lián)結(jié)舌片20a聯(lián)結(jié)在打印頭基板2上，所以外殼20沿縱向的熱膨脹幾乎不影響打印頭基板2。
在圖示的第2實(shí)施例中，外殼20的聯(lián)結(jié)腳部20c有彈性地聯(lián)結(jié)(快速聯(lián)結(jié))在印刷電路基板14的中央突出部上?？墒?，如果印刷電路基板14的另一縱向邊緣部總體從散熱板1的第2支承面突出一些時(shí)，也可將外殼20的聯(lián)結(jié)腳部20c聯(lián)結(jié)在印刷電路基板14的該突出的縱向邊緣部上。
當(dāng)印刷電路基板14的兩端部從散熱板1的兩端突出一些時(shí)，除了聯(lián)結(jié)在印刷電路基板14的中央部14a(或突出的縱向邊緣部)上的聯(lián)結(jié)腳部20c外，還可將聯(lián)結(jié)在印刷電路基板14的突出的兩端部的聯(lián)結(jié)腳部設(shè)在外殼20上。這時(shí)，不一定需要與打印頭基板2對(duì)應(yīng)的聯(lián)結(jié)舌片20a。
在第1實(shí)施例及第2實(shí)施例中，多條端子引線12(接線端子8及連接電極15)被分配設(shè)在打印頭基板2及印刷電路基板14的兩端部。可是，也可改成如下結(jié)構(gòu)，即，將這些端子引線12集中在打印頭基板2及印刷電路基板14的縱向的大致中央部上配置。
圖23-25將各端子引線12的優(yōu)選結(jié)構(gòu)同打印頭基板2上的各接線端子8的優(yōu)選結(jié)構(gòu)一起示出。
即，如圖23及24所示，在打印頭基板2的上表面形成涂釉層2a，在該涂釉層2a的表面上形成各接線端子8(為了圖示方便，在圖1ˉ22中未示出該涂釉層2a)。接線端子8最好采用含有將有機(jī)金膏印刷后燒成的金層8a、以及將銀膏印刷在該金層8a的上表面上后燒成的銀層8b的多層結(jié)構(gòu)(在圖示實(shí)施例中為2層結(jié)構(gòu))。這樣構(gòu)成多層結(jié)構(gòu)的目的在于金層的價(jià)格貴，而只涂一層時(shí)其厚度非常薄，約為0。7μm，所以通過(guò)疊加銀層8b，以使接線端子8的總體厚度加厚。如果接線端子8僅為金層8a，則壓入端子引線1 2的線夾部時(shí)，薄金層8a因摩擦而被削去，該線夾部12a與打印頭基板2的涂釉層2a直接接觸，會(huì)造成與接線端子8的導(dǎo)通狀態(tài)不良。但若在價(jià)格上允許增加金層8a的厚度，則不設(shè)銀層8b也可以。
疊加銀層8b時(shí)還有以下優(yōu)點(diǎn)。即，例如將由磷青銅制成的金屬板材沖切成適當(dāng)?shù)男螤詈?，加工彎曲形成端子引線12，最后為了提高對(duì)接線端子8的接觸導(dǎo)電性，電鍍錫或鎳。假定在端子引線12上鍍錫時(shí)，如果它直接接觸金層8a，則驅(qū)動(dòng)打印頭時(shí)由于產(chǎn)生熱，鍍錫被熔透吸收，不能維持端子引線12和接線端子8的良好的接觸導(dǎo)電性。這種所謂“焊錫被吃”現(xiàn)象是已知的。在金層8a上疊層的銀層8b具有防止或減輕“焊錫被吃”的作用。
已說(shuō)過(guò)，端子引線12有聯(lián)結(jié)在打印頭基板2的縱向邊緣部的線夾部12a和從該線夾部12a突出的軸部12b。。更詳細(xì)地說(shuō)，圖25表示得最清楚，端子引線12的線夾部12a有與接線端子8連接的第1聯(lián)結(jié)片121、聯(lián)結(jié)在打印頭基板2下表面的一對(duì)第1聯(lián)結(jié)片122、以及將這些聯(lián)結(jié)片互相連接起來(lái)的連接部123。在第1聯(lián)結(jié)片121和各第2聯(lián)結(jié)片122之間形成線夾開口124。該線夾開口124的寬度在這些聯(lián)結(jié)片121、122的前端處設(shè)定得比包含涂釉層2a的打印頭基板2的厚度大，因此容易將線夾部12a壓入打印頭基板2。
第1聯(lián)結(jié)片121具有朝向第2聯(lián)結(jié)片122突出的凸?fàn)罱佑|部121a。同樣，各第2聯(lián)結(jié)片122具有朝向第1聯(lián)結(jié)片121突出的凸?fàn)罱佑|部122a。線夾部12a處于自然狀態(tài)時(shí)，第1聯(lián)結(jié)片和第2聯(lián)結(jié)片122之間的線夾開口124的寬度在這些凸?fàn)罱佑|部121a、122a處設(shè)定得比包含涂釉層2a的打印頭基板2的厚度小。因此將端子引線12安裝到打印頭基板2上后，利用聯(lián)結(jié)臂121、122的彈性復(fù)原力能將線夾部12a保持在打印頭基板2上。各凸?fàn)罱佑|部121a、122a很光滑，所以線夾部12a能非常平滑地裝到打印頭基板2上。
在線夾部12a的第1聯(lián)結(jié)片121的兩側(cè)邊緣部設(shè)有朝向接線端子8的倒角125。各倒角125從第1聯(lián)結(jié)片121的前端至少連續(xù)地延伸到超過(guò)凸?fàn)罱佑|部121a的位置。該倒角125可以是圖24所示的斜面狀或也可為曲面狀。沿第1聯(lián)結(jié)片121厚度方向的倒角125的尺寸最好為例如0.05mm以上，該尺寸設(shè)定不受第1聯(lián)結(jié)片121的厚度尺寸(在圖示的實(shí)施例中為0.25mm)的影響?？删植康叵魅サ?聯(lián)結(jié)片121的兩側(cè)邊緣部形成倒角125，但也可通過(guò)使該邊緣部向離開第2聯(lián)結(jié)片122的方向塑性變形來(lái)形成。
其次，為了說(shuō)明倒角125的技術(shù)意義，首先根據(jù)圖28說(shuō)明現(xiàn)有的線夾式端子引線中的問(wèn)題。在圖28中為了表示對(duì)應(yīng)的構(gòu)成元件，在與圖23-25中使用的相同的參照符號(hào)上標(biāo)以(”)，重復(fù)說(shuō)明從略。
圖28所示的現(xiàn)有的線夾式端子引線12”是沖切金屬板后彎曲加工形成的，所以第1聯(lián)結(jié)片121”及第2聯(lián)結(jié)片122”的邊緣部不可避免地產(chǎn)生毛邊C。因此將端子引線12”的線夾部12a”壓入打印頭基板2后，接線端子8”與第1聯(lián)結(jié)片121”的毛邊C成線接觸狀態(tài)，可是在其它部分有離開接線端子8”向上拱起的傾向。當(dāng)毛邊C嚴(yán)重時(shí)或接線端子8”的厚度薄時(shí)，該拱起的傾向尤其顯著。毛邊C不規(guī)則時(shí)，第1聯(lián)結(jié)片121”和接線端子8”的接觸狀態(tài)變得更壞。如果另外進(jìn)行焊接，以便使第1聯(lián)結(jié)片121”和接線端子8”導(dǎo)通，則兩者之間的接觸不良就不成大問(wèn)題?？墒牵@時(shí)由于要進(jìn)行焊接，為了使相鄰的接線端子不致短路，接線端子之間必須留有足夠的間隔(例如大于1.5mm)，在長(zhǎng)度有限的區(qū)域內(nèi)不可能配置較多的接線端子。
與此相反，如圖23-25所示，在第1聯(lián)結(jié)片121的兩側(cè)邊緣部作倒角125時(shí)，在兩倒角125之間部分的第1聯(lián)結(jié)片121，局部地切入接線端子8的銀層8b，實(shí)現(xiàn)面接觸。而且，由于切入銀層8b，兩倒角也局部地與接線端子8接觸。因此，不用另外進(jìn)行焊接，端子引線12的線夾部12a和接線端子8之間就能達(dá)到良好的接觸狀態(tài)(導(dǎo)電狀態(tài))。
在圖23-25所示的結(jié)構(gòu)中，用透明的絕緣樹脂21包覆線夾部12a上的第1聯(lián)結(jié)片121和接線端子8之間的連接部。該絕緣樹脂21能加強(qiáng)線夾部12a和接線端子8之間的連接，同時(shí)，具有防止在感熱式打印頭打印時(shí)產(chǎn)生的靜電流到接線端子8致使驅(qū)動(dòng)用IC損壞的作用。
圖26及27將端子引線的另一優(yōu)選結(jié)構(gòu)同打印頭基板2上的各接線端子的另一優(yōu)選結(jié)構(gòu)一起示出。
即，圖26所示的接線端子8’是含有金層8a’、在該金層8a’的上表面上形成的銀層8b’、以及在該銀層8b’的上表面上形成的銀鈀(Ag-Pd)層8c’的三層結(jié)構(gòu)(在圖示的實(shí)施例中為兩層結(jié)構(gòu))。設(shè)銀鈀層8c’是為了更可靠地防止鍍錫時(shí)的“焊錫被吃”，但已說(shuō)明過(guò)，僅設(shè)有銀層8b’，就能在某種程度上防止“焊錫被吃”。
如圖26所示，端子引線12’有聯(lián)結(jié)在打印頭基板2的縱向邊緣部的線夾部12a’和從該線夾部12a’突出的軸部12b’。線夾部12a’有與接線端子8’連接的第1聯(lián)結(jié)片121’、聯(lián)結(jié)在打印頭基板2下表面上的一對(duì)第2聯(lián)結(jié)片122’、以及將這些聯(lián)結(jié)片121’、122’互相連接的連接部(圖中未示出)。第1聯(lián)結(jié)片121’的與接線端子8’相對(duì)的接觸部121a’，其橫斷面總體彎曲成凸?fàn)?。其結(jié)果是第1聯(lián)結(jié)片121’的兩側(cè)邊緣部125’偏離接線端子8’為了說(shuō)明上述結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，首先根據(jù)圖29說(shuō)明現(xiàn)有的線夾式端子引線中的問(wèn)題。在圖29中，為了表示對(duì)應(yīng)的構(gòu)成元件，使用與圖28中相同的帶(”)的參照符號(hào)，重復(fù)說(shuō)明從略。
在圖29所示的現(xiàn)有的線夾式端子引線12”中，由于制造誤差，第1聯(lián)結(jié)片121”沿橫斷面方向與第2聯(lián)結(jié)片122”不平行。這樣，如果第1聯(lián)結(jié)片121”傾斜，則將造成只在其一側(cè)邊緣部與接線端子8”接觸的狀態(tài)，線夾部12a”與接線端子8”之間得不到良好的接觸。當(dāng)線夾部12a”存在毛邊(圖28中的C部分)時(shí)，這一問(wèn)題就特別顯著。
與此相反，如果采用圖26所示的結(jié)構(gòu)，則第1聯(lián)結(jié)片121’的接觸部121a’有沿橫斷面總體呈彎曲的凸?fàn)顢嗝?。因此，?聯(lián)結(jié)片121’即使相對(duì)于第2聯(lián)結(jié)片122’沿橫斷面傾斜時(shí)，同樣與接線端子8’接觸，如圖27所示，線夾部12a’壓入打印頭基板2’時(shí)，大致在一定寬度的范圍22內(nèi)，切入接線端子8’(表面銀鈀層8c’)。其結(jié)果是線夾部12a’和接線端子8’得到良好的連接，不用另外進(jìn)行焊接。
以上說(shuō)明了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本發(fā)明的范圍不限于這些實(shí)施例。例如，驅(qū)動(dòng)用IC4不安裝在打印頭基板2上，而是安裝在印刷電路基板14上。因此，在下述的權(quán)利要求范圍內(nèi)，本發(fā)明可進(jìn)行種種改變，同時(shí)，可以理解，在權(quán)利要求范圍內(nèi)包含類似裝置。
權(quán)利要求
1.一種感熱式打印頭，它具有有位于上側(cè)的第1支承面和位于下側(cè)的第2支承面的階梯結(jié)構(gòu)散熱板、安裝在該散熱板的第1支承面上且形成打印用點(diǎn)的打印頭基板、以及安裝在該散熱板的第2支承面上且形成各種布線圖形的印刷電路基板，該感熱式打印頭的特征在于上述打印頭基板具有從散熱板的第1支承面向第2支承面突出的邊緣部，印刷電路基板與打印頭基板的突出邊緣部之間留有規(guī)定的間隙而相重疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感熱式打印頭，其特征在于將溫度檢測(cè)用的熱敏電阻安裝在上述打印頭基板的突出邊緣部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感熱式打印頭，其特征在于將驅(qū)動(dòng)上述打印用點(diǎn)的多個(gè)驅(qū)動(dòng)用IC安裝在上述打印頭基板上，在上述打印頭基板的突出邊緣部形成與驅(qū)動(dòng)用IC電氣連接的多個(gè)接線端子，在上述印刷電路基板上形成與打印頭基板對(duì)應(yīng)的多個(gè)連接電極，打印頭基板的各接線端子通過(guò)金屬制的線夾式端子引線連接在印刷電路其板的對(duì)應(yīng)連接電極上，上述端子引線有夾緊聯(lián)結(jié)在打印頭基板的突出邊緣部上的線夾部、以及從該線夾部向印刷電路板延伸的軸部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的感熱式打印頭，其特征在于端子引線的軸部?jī)A斜地向印刷電路板延伸，與所對(duì)應(yīng)的連接電極焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的感熱式打印頭，其特征在于端子引線的軸部具有相對(duì)于印刷電路基板呈鈍角傾斜的前端面。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的感熱式打印頭，其特征在于端子引線的線夾部具有與打印頭基板的對(duì)應(yīng)接線端子連接的聯(lián)結(jié)片，該聯(lián)結(jié)片的兩側(cè)邊緣部向離開接線端子的方向偏斜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的感熱式打印頭，其特征在于端子引線的聯(lián)結(jié)片兩側(cè)邊緣部加工有倒角。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的感熱式打印頭，其特征在于端子引線的上述聯(lián)結(jié)片上與上述對(duì)應(yīng)接線端子相對(duì)的接觸部在其橫斷面上整體朝向上述對(duì)應(yīng)的接線端子彎曲成凸?fàn)睢?br> 9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的感熱式打印頭，其特征在于打印頭基板的接線端子為多層結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感熱式打印頭，其特征在于打印頭基板的接線端子含有由金層構(gòu)成的底層和從銀層及銀鈀層選擇的表面層。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的感熱式打印頭，其特征在于端子引線的線夾部的聯(lián)結(jié)片與打印頭基板的對(duì)應(yīng)接線端子一起用絕緣樹脂覆蓋。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感熱式打印頭，其特征在于打印頭基板的縱向的大致中央部粘著在散熱板的第1支承面上，而印刷電路基板的縱向的大致中央部粘著在散熱板的第2支承面上，打印頭基板的兩端部通過(guò)多個(gè)線夾式端子引線連接在印刷電路基板的兩端部，印刷電路基板的兩端部向靠近打印頭基板的方向撓曲變形。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感熱式打印頭，其特征在于印刷電路基板被向打印頭基板伸出的外殼覆蓋，該外殼具有快速聯(lián)結(jié)在印刷電路基板的規(guī)定部上的多個(gè)聯(lián)結(jié)腳部、以及與散熱板接觸的至少一個(gè)接觸腳部。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的感熱式打印頭，其特征在于上述外殼還具有與打印頭基板的突出邊緣部聯(lián)結(jié)的至少一個(gè)聯(lián)結(jié)舌片。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的感熱式打印頭，其特征在于上述外殼的接觸腳部沿該外殼的寬度方向看，配置在聯(lián)結(jié)腳部和聯(lián)結(jié)舌片之間且靠近該聯(lián)結(jié)舌片。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的感熱式打印頭，其特征在于上述外殼用靜電導(dǎo)電性樹脂構(gòu)成。
17.一種線夾式端子引線，它具有線夾部和從該線夾部伸出的軸部且用金屬制成，其特征在于上述線夾部有導(dǎo)電用的第1聯(lián)結(jié)片和與該第1聯(lián)結(jié)片相對(duì)的至少一個(gè)第2聯(lián)結(jié)片，至少第1聯(lián)結(jié)片的兩邊緣部向離開第2聯(lián)結(jié)片的方向偏斜。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的線夾式端子引線，其特征在于上述第1聯(lián)結(jié)片兩側(cè)邊緣部加工有倒角。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的線夾式端子引線，其特征在于上述第1聯(lián)結(jié)片具有接觸部，在該接觸部的橫斷面上整體朝向上述第2聯(lián)結(jié)片彎曲成凸?fàn)睢?br> 20.一種與支承在散熱板上的電路基板相對(duì)的外殼，其特征在于它具有快速聯(lián)結(jié)在電路基板的規(guī)定部分的多個(gè)聯(lián)結(jié)腳部和與散熱板接觸的至少一個(gè)接觸腳部。
全文摘要
本發(fā)明的感熱式打印頭具有位于上側(cè)的第1支承面(1a)和位于下側(cè)的第2支承面(1b)的階梯結(jié)構(gòu)散熱板(1)、安裝在該散熱板(1)的第1支承面(1b)上且形成打印用點(diǎn)的打印頭基板(2)、以及安裝在該散熱板(1)的第2支承面(1b)上且形成各種布線圖形的印刷電路基板(14)。打印頭基板(2)具有從散熱板(1)的第1支承面(1a)向第2支承面(1b)突出的邊緣部。印刷電路基板(14)與打印頭基板(2)的突出邊緣部之間留有規(guī)定的間隙(18)并相重疊。
文檔編號(hào)H01R4/48GK1136294SQ95190984
公開日1996年11月20日 申請(qǐng)日期1995年10月3日 優(yōu)先權(quán)日1994年10月3日
發(fā)明者長(zhǎng)畑隆也, 岸本外喜彥, 西宏治, 南野雅則 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司