專利名稱：可與電路板貼著焊接的二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體二極管，特別適合貼著焊接在電路板的表面。
現(xiàn)有技術(shù)中使用的二極管，其形狀一般都為圓柱形殼體，兩端為引線。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和機械自動化程度的提高，電路板上的零件插置和焊接大都實現(xiàn)了自動化控制。由于二極管的外殼一般為圓柱形，因此在與電路板接觸時，容易在電路板上滾動；特別經(jīng)機械自動折腳、截腳、上錫等多道工序，往往導(dǎo)致二極管損毀。另外，這種二極管無法貼著焊接于電路板上，因而占用較大的立體空間，給減小產(chǎn)品的體積帶來困難，不適合在小型和便攜式的產(chǎn)品上使用。
本實用新型的目的是針對傳統(tǒng)的二極管外殼形狀的不足之處而提供一種其主體可貼附于電路板上進行焊接且所占立體空間小的二極管。
本實用新型提供的可與電路板貼著焊接的二極管，包括晶片、焊接在晶片上的引線和外殼，在晶片外部包復(fù)的外殼為矩形體，出露在殼外的引線成直角彎折貼于殼體的底部表面。使用時，將其貼于電路板上，引線就能與電路板上敷設(shè)的線路銅箔直接焊接。
這種形狀的二極管，使用后既平貼于電路板縮小空間，且固定性好；應(yīng)用于自動插件的機械設(shè)備中，可避免使用圓柱狀二極管易于在電路板上發(fā)生滾動的缺點。
下面通過一個實施例并結(jié)合附圖對本實用新型的技術(shù)方案作進一步描述。


圖1是本實用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型的底視圖。
圖3是本實用新型貼著焊接于電路板上的示意圖。
參見圖1，這種結(jié)構(gòu)一般可應(yīng)用于整流二極管的構(gòu)造中。加工時，可依次組裝一銅引線1，一焊錫片2，一晶片3，另一焊錫片2-1，另一銅引線1-1，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)，使銅引線與晶片3焊合。接著將此半成品經(jīng)化學(xué)處理涂復(fù)一絕緣層后，以射出成形之技術(shù)在此二極管外包復(fù)矩形體的外殼。外殼材料采用環(huán)氧樹脂，以起到成形和絕緣的作用。參見圖2，在一體成形時，外殼5主體的底部設(shè)有墊體4，該墊體凸出于底面，其厚度等于或約等于引線之厚度，也就是說，出露在殼外的銅引線1、1-1成直角彎折貼于殼體5的底部表面后，應(yīng)能使該面平穩(wěn)地置于任一平面板體。由于本實用新型的銅引線需彎折后貼于外殼表面，在加工時，引線采用銅片。本實施例中，采用打扁的銅片與晶片焊接，在包復(fù)矩形體的殼體后，再進行切腳、彎腳、電鍍、印字和包裝測試等工藝。所以，本實用新型的引線1、1-1為打扁的單支片狀銅引線。如圖3所示，本實用新型設(shè)計成矩形外殼后，可將其貼著焊接于電路板7的線路銅箔6上。
權(quán)利要求1.一種可與電路板貼著焊接的二極管，包括晶片(3)、焊接在晶片(3)上的引線(1，1-1)和外殼，其特征是在晶片(3)外部包復(fù)的外殼(5)為矩形體，出露在殼外的引線成直角彎折貼于殼體(5)的底部表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管，其特征是在引線彎折成直角后緊貼殼體的底面設(shè)有一體成形的墊體(4)，該墊體凸出于底面，其厚度等于引線之厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的二極管，其特征是所述引線(1，1-1)為單支片狀銅引線。
專利摘要本實用新型涉及一種半導(dǎo)體二極管，包括晶片和焊接在晶片上的引線，在晶片的外部包覆有矩形體的外殼，出露在殼外的引線成直角彎折貼于殼體的底部表面。使用時，將其貼于電路板上，引線就能與電路板上敷設(shè)的線路銅箔直接焊接。這種形狀的二極管，使用后既平貼于線路板縮小空間，且固定性好；應(yīng)用于自動插件的機械設(shè)備中，可避免使用圓柱狀二極管易于在電路板上發(fā)生滾動的缺點。
文檔編號H01L23/02GK2258319SQ95226710
公開日1997年7月23日 申請日期1995年11月27日 優(yōu)先權(quán)日1995年11月27日
發(fā)明者鐘運輝 申請人:鐘運輝