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      熱敏電阻裝置及其制造方法

      文檔序號(hào):6811373閱讀:220來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:熱敏電阻裝置及其制造方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及熱敏電阻裝置,更確切地說(shuō)涉及一種用于保護(hù)通信設(shè)備例如電話交換機(jī)免受過(guò)電流損害的過(guò)電流保護(hù)熱敏電阻裝置及其制造方法。
      過(guò)電流保護(hù)用正溫度特性的熱敏電阻裝置是已知的。該裝置具有一個(gè)外殼中容有兩個(gè)正溫度特性的熱敏電阻器件,以便保護(hù)通信設(shè)備例如電話交換機(jī),使其免受由通信線路以及與電力線路之類的連接的線路侵入的雷電浪涌電壓引起的過(guò)電流的損害。最好使兩個(gè)正溫度特性熱敏電阻器件之間的電阻差趨近于0。這是因?yàn)樵谕ㄐ旁O(shè)備例如電話交換機(jī)中的通信電路中需要在發(fā)送和接收電路線路之間維持電阻匹配。
      在常規(guī)的正溫度特性熱敏電阻裝置中,為了使兩個(gè)正溫度特性熱敏電阻器件間的電阻差接近0,需要繁鎖的作業(yè)。在大量的正溫度特性熱敏電阻器件之中,需要選擇和組合兩個(gè)具有基本相同電阻的兩個(gè)正溫度特性熱敏電阻器件的作業(yè)。如果制造條件稍有差別,就會(huì)使正溫度特性熱敏電阻器件電阻有很大差別。
      可以考慮這樣一種方法,根據(jù)電阻將正溫度特性熱敏電阻器件按組分類,以及將在某一組中的電阻組合。然而,假如在不同的時(shí)間測(cè)量?jī)蓚€(gè)正溫度特性熱敏電阻器件中的每一個(gè)的電阻,由于每次測(cè)量時(shí)環(huán)境溫度的變化或者由于電阻測(cè)量?jī)x老化使記錄時(shí)間變化。測(cè)量數(shù)據(jù)可能不精確,因此,兩個(gè)組合的熱敏電阻器件間的電阻差變大。在最壞的情況下,不可能維持在發(fā)射和接收電路線路之間的電阻匹配。
      還可以考慮另一種方法,測(cè)量每個(gè)正溫度特性熱敏電阻器件的電阻,對(duì)太低電阻的器件進(jìn)行配平具有較高的電阻,使所有的熱敏電阻器件具有規(guī)定的阻值。假如在它們被配平之前,在不同的時(shí)間測(cè)量?jī)蓚€(gè)組合的熱敏電阻器件的電阻,由于上述原因,可能使測(cè)量數(shù)據(jù)不精確,造成由該測(cè)量數(shù)據(jù)得到的兩個(gè)熱敏電阻器件間的電阻差不精確。因而,不能精確地進(jìn)行配平,兩個(gè)熱敏電阻器件之間的電阻差變大。
      因此,本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種易于制造的熱敏電阻裝置,其中置入的兩個(gè)熱敏電阻器件具有很小的電阻差,以及提供該裝置的制造方法。
      根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,如在權(quán)利要求1中所述的,即通過(guò)提供的熱敏電阻裝置包含一絕緣殼體;容納在絕緣殼體中的兩個(gè)熱敏電阻器件;以及兩對(duì)用于分別層夾兩個(gè)熱敏電阻器件的端接件,其中兩種熱敏電阻器件中的具有較小電阻的一個(gè)器件被配平而具有較高的電阻,基本上與兩個(gè)熱敏電阻器件中的具有較高電阻的另一個(gè)器件的電阻相同,以此實(shí)現(xiàn)上述目的。
      根據(jù)如在權(quán)利要求2中所述的本發(fā)明的另一個(gè)方面實(shí)現(xiàn)上述目的,即通過(guò)提供這樣的一種熱敏電阻裝置的制造方法,該方法包含的步驟是準(zhǔn)備一絕緣殼體,將兩個(gè)熱敏電阻器件容納在絕緣殼體中,以及準(zhǔn)備兩對(duì)用于分別層夾兩個(gè)熱敏電阻器件的端接件;測(cè)量?jī)蓚€(gè)熱敏電阻器件的電阻;以及配平兩個(gè)熱敏電阻器件中電阻較小的一個(gè)器件使之具有較高的電阻,該較高電阻基本上與兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較高電阻的另一個(gè)器件的電阻相同。
      按照權(quán)利要求3所述的本發(fā)明的再一個(gè)方面實(shí)現(xiàn)上述目的,即通過(guò)提供熱敏電阻裝置的制造方法,該方法包含的步驟是準(zhǔn)備一絕緣殼體,兩個(gè)容納在絕緣殼體中的熱敏電阻器件,以及兩對(duì)用于分別層夾兩個(gè)熱敏電阻器件的端接件;基本上同時(shí)測(cè)量?jī)蓚€(gè)熱敏電阻器件的電阻;以及配平兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較低電阻的一個(gè)器件使之具有較高的電阻,該較高電阻基本上與兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較高電阻的另一個(gè)器件的電阻相同。
      按照權(quán)利要求4所述的本發(fā)明的再一個(gè)方面實(shí)現(xiàn)上述目的,即通過(guò)提供一種根據(jù)權(quán)利要求3的熱敏電阻裝置的制造方法,但其中在這樣的條件下制造將兩個(gè)熱敏電阻器件容納在一絕緣殼體內(nèi),基本上同時(shí)測(cè)量?jī)蓚€(gè)熱敏電阻器件的電阻,以及對(duì)兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較低電阻的一個(gè)器件配平使之具有較高的電阻,該較高的電阻基本上與兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較高電阻的另一個(gè)器件的電阻相同。
      按照權(quán)利要求5的本發(fā)明的再一個(gè)方面,實(shí)現(xiàn)上述目的,即通過(guò)提供按照權(quán)利要求3的熱敏電阻裝置的制造方法,但其中在這樣的條件下,其中將兩個(gè)熱敏電阻器件容納在絕緣殼體中,基本上同時(shí)測(cè)量?jī)蓚€(gè)熱敏電阻器件的電阻,以及利用一經(jīng)過(guò)絕緣殼體的開孔入射的高能射束對(duì)兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較低電阻的一個(gè)器件進(jìn)行配平,使之具有較高的電阻,該較高的電阻基本上與兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較高電阻的另一器件的電阻相同。
      在根據(jù)權(quán)利要求1的熱敏電阻裝置和根據(jù)權(quán)利要求2的熱敏電阻裝置的制造方法中,僅對(duì)兩個(gè)熱敏電阻器件中的一個(gè)進(jìn)行配平而對(duì)另一個(gè)熱敏電阻器件不需要進(jìn)行配平。因此,與常規(guī)的熱敏電阻裝置相比,配平工作量減半。
      在根據(jù)權(quán)利要求3的制造熱敏電阻器件的方法中,幾乎同時(shí)測(cè)量?jī)蓚€(gè)熱敏電阻器件的電阻,因而這種測(cè)量幾乎不可能受到由于在測(cè)量電阻時(shí)由于環(huán)境溫度變化以及由于電阻測(cè)量?jī)x老化引起記錄時(shí)間變化產(chǎn)生的不利影響。因此,精確地測(cè)量了兩個(gè)熱敏電阻器件之間的電阻差,及對(duì)具有較低電阻的熱敏電阻器件進(jìn)行精確的配平。
      在根據(jù)權(quán)利要求4的熱敏電阻器件的制造方法中,由于配平和測(cè)量電阻基本同時(shí)和在這樣一種條件下進(jìn)行的,即其中將兩個(gè)熱敏電阻器件容納在同一個(gè)殼體內(nèi),順暢地進(jìn)行組裝,只有很少機(jī)會(huì)可能在熱效電阻器件上產(chǎn)生裂紋或碎裂,故防止了電阻變化。
      在按照權(quán)利要求5的熱敏電阻器件的制造方法中,由于在配平時(shí)使用高能射束,外部物質(zhì)幾乎不能進(jìn)入殼內(nèi),提高了熱敏電阻器件的可靠性。
      因此,得到了一種易于制造的熱敏電阻裝置,其在兩個(gè)內(nèi)置的熱敏電阻器件中間只有很小的電阻差。


      圖1是表示根據(jù)本發(fā)明的熱敏電阻裝置及其制造方法的第一實(shí)施例的局部剖開的正面圖。
      圖2是用在圖1中所示的熱敏電阻裝置中的兩個(gè)熱敏電阻器件中的一個(gè)器件的透視圖。
      圖3是用在圖1中所示的熱敏電阻裝置中的兩個(gè)熱敏電阻器件中的另一個(gè)器件的透視圖。
      圖4是表示根據(jù)本發(fā)明的熱敏電阻裝置及其制造方法的第二實(shí)施例的平面圖。
      圖5是沿圖4中的線V-V所取的局部斷面圖。
      圖6是表示圖4中的熱敏電阻裝置的制造方法的步驟的平面圖。
      圖7是表示接著圖6所示部分的制造方法的步驟的局部斷面圖。
      圖8是接著圖6所示部分的制造方法的步驟的局部斷面圖。
      圖9是用于根據(jù)另一實(shí)施例的熱敏電阻裝置的熱敏電阻器件的透視圖。
      圖10是用于再一實(shí)施例的熱敏電阻裝置的熱敏電阻器件的透視圖。
      圖11是用于再一實(shí)施例的熱敏電阻裝置的熱敏電阻器件的透視圖。
      圖12是用于再一實(shí)施例的熱敏電阻裝置的熱敏電阻器件的透視圖。
      下面參照各附圖介紹根據(jù)本發(fā)明的熱敏電阻裝置及其制造方法的各優(yōu)選實(shí)施例。
      第一實(shí)施例圖1所示的正溫度特性熱敏電阻裝置包含絕緣殼體1、蓋2、兩個(gè)正溫度特性熱敏電阻器件5和6,兩個(gè)平板端接件10和11,兩個(gè)彈性端接件12和13,以及絕緣平板15。
      絕緣殼體1在左手側(cè)開孔處用蓋2封密。適用于絕緣殼體1和蓋2的材料包括熱固性樹脂例如酚(phenol)和熱塑性樹脂例如聚苯撐硫(polyphenylene sulfide)。
      正溫度特性熱敏電阻器件5和6呈圓形,如圖2和3所示,由陶瓷例如BaTiO3制成。熱敏電阻器件5和6在各自的前后平面具有電極5a、5b、6a和6b。對(duì)兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較小電阻的一個(gè)器件進(jìn)行配平,使之具有較高電阻,該較高電阻近于另外器件的電阻,使兩個(gè)熱敏電阻器件具有基本相同的電阻(例如,差在±1Ω之內(nèi))。在第一實(shí)施例中,利用激光進(jìn)行配平,除去熱敏電阻器件6的電極6a的一部分。
      絕緣平板15由一種具有良好導(dǎo)熱性的材料制成,例如與絕緣殼體1整體構(gòu)成。
      平板端接件10和11分別配置在絕緣平板15和熱敏電阻器件5,以及絕緣平板15和熱敏電阻器件6之間,并接觸絕緣平板15的一個(gè)壁表面和熱敏電阻器件5的電極5b,以及絕緣平板15的另一壁表面和熱敏電阻器件6的電極6a。平板端接件10和11兩者的各自一端10a和11a由殼體1中在右側(cè)伸出。
      彈性端接件12和13分別配置在殼體1和熱敏電阻器件5之間,以及殼體1和熱敏電阻6之間,并分別接觸殼體1的內(nèi)表面和熱敏電阻器件5的電極5a,以及殼體1的另一內(nèi)表面和熱敏電阻器件6的電極6b。彈性端接件12和13兩者的各自一端12a和13a由殼體1右端伸出。
      兩個(gè)熱敏電阻器件5和6利用端接件12和13利用沿厚度方向的壓力固定在由蓋2封閉的殼體1中,同時(shí)它們層夾平板端接件10和11以及絕緣平板15。熱敏電阻器件5和6利用絕緣平板15使彼此電絕緣。熱敏電阻器件5和6經(jīng)過(guò)絕緣平板15以及平板端接件10和11彼此形成緊密的熱連接(耦合)。
      下面將詳細(xì)介紹用于降低在具有上述結(jié)構(gòu)的正溫度特性熱敏電阻裝置中的兩個(gè)正溫度特性熱敏電阻器件5和6之間電阻差的方法。
      在準(zhǔn)備的多個(gè)正溫度特性熱敏電阻器件中,選擇兩個(gè)正溫度特性熱敏電阻器件5和6,利用一電阻測(cè)量?jī)x測(cè)量它們的電阻。最好幾乎同時(shí)測(cè)量要容納在同一殼體中的兩個(gè)熱敏電阻器件5和6的電阻。這樣就避免了由于在電阻測(cè)量時(shí)環(huán)境溫度變化及由于電阻測(cè)量?jī)x的老化使記錄時(shí)間變化引起的有害影響,因此能精確地測(cè)量?jī)蓚€(gè)熱敏電阻器件5和6之間的電阻差,以便在其后的過(guò)程中進(jìn)行精確的配平。
      將所測(cè)量的精確電阻數(shù)據(jù)輸送到一計(jì)算處理裝置以及由兩個(gè)熱敏電阻器件5和6間的電阻差計(jì)算由兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較小電阻的一個(gè)器件(在第一實(shí)施例中為熱敏電阻器件6)要除去的電極面積。然后根據(jù)要除去的電極面積,由計(jì)算處理裝置向一激光配平裝置發(fā)送一驅(qū)動(dòng)信號(hào)。激光配平裝置發(fā)射激光束以便配平具有較低電阻的熱敏電阻器件6。換句話說(shuō),除去電極6a的一部分和整個(gè)電極面積被減去指定的面積。已被部分除去電極6a的熱敏電阻器件6具有比在此之前的較高電阻,該電阻與另一熱敏電阻器件5基本相同??梢赃M(jìn)行兩次或更多次的配平。假如需要另一次配平,再次測(cè)量熱敏電阻器件的電阻和進(jìn)行配平。
      因此得到具有很小電阻差的兩個(gè)正溫度特性熱敏電阻器件5和6。由于僅對(duì)具有較小電阻的熱敏器件6進(jìn)行配平,與對(duì)兩個(gè)熱敏電阻器件進(jìn)行配平的常規(guī)方法相比,配平工作量減半。
      第二實(shí)施例(圖4到圖8)如圖4和5所示,正溫度特性熱敏電阻裝置包括絕緣殼體21、兩個(gè)正溫度特性熱敏電阻器件25和26、兩個(gè)凸起的端接件30和31,以及兩個(gè)彈性端接件32和33。
      絕緣殼體21具有一在中央的分隔壁21c以及配置在分隔壁左右側(cè)的兩個(gè)圓形腔體21a和21b。
      熱敏電阻器件25和26呈圓形并設(shè)有分別位于其前后表面上的電極25a、25b、26a和26b。對(duì)兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較小電阻的一個(gè)器件進(jìn)行配平,使之具有較高的電阻,該電阻近于另一個(gè)器件的電阻,故兩個(gè)熱敏電阻器件25和26具有基本相等的電阻(例如差在±1Ω之內(nèi)。
      凸起的端接件30和31置入一模壓在殼體21中并在它們圓形端部帶有凸起部30a和31a。凸起部30a和31a分別從殼體21底部的孔21d和21e中露出,并分別接觸熱敏電阻器件25和26的電極25a和26b。凸起的端接件30和31的另一端沿著殼體21的左右側(cè)面延伸并在殼體21的表面上折彎形成外部連接部分30b和31b。
      彈性端接件32和33包含電極32a和33a以及外部連接部分32b和33b。電極32a和33a配置在殼體21的上表面上和覆蓋腔體21a和21b的開孔。外部連接部分32b和33b沿著殼體21的表面折彎以便經(jīng)過(guò)左右側(cè)表面延伸到底表面上。為了提高在腔體21a和21b開孔處的密封性能,可以使用一個(gè)蓋來(lái)覆蓋開孔。
      利用凸起的端接件30、31和彈性端接件32、33將兩個(gè)熱敏電阻器件25和26分別層夾在腔體21a和21b中,并利用沿厚度方向的壓力保持就位。
      參照?qǐng)D6和8介紹用于制造具有上述結(jié)構(gòu)的熱敏電阻裝置的方法步驟。
      通過(guò)對(duì)一條形金屬板沖壓,準(zhǔn)備一其上連接有凸起端接件30和31的帶形材料40。帶形材料40在兩邊設(shè)有進(jìn)給孔41,在每一加工步驟中利用這些孔沿用箭頭a的方向傳送。因此,沿一條直線可以進(jìn)行組裝和配平,如后面所述,便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
      凸起的端接件30和31置入和模壓到樹脂中。形成帶有凸起部30a和31a及露出的外部連接部分30b和31b。
      如圖7所示,將熱敏電阻器件25和26水平插入殼體21的腔體21a和21b中。電阻測(cè)量?jī)x45的一個(gè)測(cè)量連接端45a插入殼體21和孔20d中,接觸凸起的端接件30。另一測(cè)量連接端45b則插入腔體21a中接觸電極25a。按照相同的方式,使電阻測(cè)量?jī)x46的一個(gè)測(cè)量連接端46a接觸凸起的端接件31,另一測(cè)量端46a接觸電極26a。然后同時(shí)測(cè)量熱敏電阻器件25和26的電阻,以避免在電阻測(cè)量處環(huán)境溫度變化以及由于電阻測(cè)量?jī)x45、46的老化引起記錄時(shí)間變化帶來(lái)的不利影響,因此可以精確地測(cè)量?jī)蓚€(gè)熱電阻器件25和26間的電阻差,在后面的步驟中進(jìn)行精確的配平。
      將精確的測(cè)量電阻數(shù)據(jù)輸送到計(jì)算處理裝置47并由兩個(gè)熱敏電阻器件間的電阻差計(jì)算由兩個(gè)熱敏電阻器件25和26中具有較小電阻的一個(gè)器件(在第二實(shí)施例中為熱敏電阻器件25)需除去的電極面積。然后,根據(jù)需除去的電極面積,由計(jì)算處理裝置47向激光調(diào)平裝置50發(fā)出一驅(qū)動(dòng)信號(hào)。激光配平裝置50發(fā)出激光束對(duì)具有較小電阻的熱敏電阻器件25進(jìn)行配平。換句話說(shuō),將通過(guò)腔體21a的開孔部分露出的電極25a的一部分除去,電極的整個(gè)面積被減少指定的面積。已經(jīng)除去部分25a的熱敏電阻器件25比其以前具有較高的電阻,該電阻基本上與另一熱敏電阻器件26的電阻相同。
      因此得到具有很小電阻差的兩個(gè)正溫度特性熱敏電阻25和26。由于僅對(duì)于具有較小電阻的熱敏電阻器件25進(jìn)行配平,與對(duì)兩個(gè)熱敏電阻器件進(jìn)行配平的常規(guī)方法相比,配平工作量減半。由于配平以及測(cè)量電阻在這樣一種條件下進(jìn)行,即將熱敏電阻器件25和26容納在殼體21中,順暢地進(jìn)行組裝,當(dāng)器件操作時(shí)產(chǎn)生裂縫或碎裂引起熱敏電阻器件25和26阻值變化的現(xiàn)象可以被防止。此外,由于利用激光進(jìn)行配平外部的物質(zhì)幾乎不可能進(jìn)入殼體21。
      彈性端接件32和33配置在殼體21的腔體21a和21b的開孔處。它們外部連接部分32b和33b沿著殼體21的表面折彎。然后,通過(guò)沿著圖6中所示的點(diǎn)劃線C進(jìn)行切割,就從帶形材料40取出正溫度特性熱敏電阻裝置。將凸起端接件30和31的外部連接部分30a和31b沿殼體21的表面折彎,最終完成裝置的組裝。
      根據(jù)本發(fā)明的熱敏電阻裝置及其制造方法并不限于上述實(shí)施例。在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi),它們可按各種方式進(jìn)行改進(jìn)。
      在上述實(shí)施例中介紹了利用正溫度特性熱敏電阻器件的熱敏電阻裝置。熱敏電阻裝置還可以采用負(fù)溫度特性熱敏電阻器件。
      可以按任何形狀由熱敏電阻的電極除去一部分以進(jìn)行配平。如由圖9所示,例如可以除去電極6ar一個(gè)圖形部分面積。如圖10所示,可以除去電極6a的一部分和電極6b的一部分。另外,可以將電極6a分成兩個(gè)部分,如圖11所示。熱敏電阻本體的一部分可以和電極6a和6b的一部分一起除去。
      在上述實(shí)施例中利用激光束進(jìn)行配平??梢蕴娲す馐褂美鐬殡娮邮螂x子束的高能射束。
      在前述實(shí)施例中,電極為單層。電極也可以為多層。
      權(quán)利要求
      1.一種熱敏電阻裝置,包含一絕緣殼體;兩個(gè)熱敏電阻器件,容納在所述絕緣殼體中;以及兩對(duì)端接件,用于分別層夾所述兩個(gè)熱敏電阻器件;其中對(duì)所述兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較小電阻的一個(gè)器件進(jìn)行配平,使之具有較高的電阻,該電阻基本上與所述兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較高電阻的另一器件的電阻相同。
      2.一種熱敏電阻裝置的制造方法,包含的步驟是準(zhǔn)備一絕緣殼體,兩個(gè)要容納在所述絕緣殼體中的熱敏電阻器件,以及兩對(duì)用于分別層夾所述兩個(gè)熱敏電阻器件的端接件;測(cè)量所述兩個(gè)熱敏電阻器件的電阻;對(duì)所述兩個(gè)熱敏電阻器件中的具有較低電阻的一個(gè)器件進(jìn)行配平,使之具有較高電阻,該電阻基本上與所述兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較高電阻的另一器件的電阻相同。
      3.一種熱敏電阻裝置的制造方法,包含的步驟是準(zhǔn)備一絕緣殼體,兩個(gè)要容納在所述絕緣殼體中的熱敏電阻器件,以及兩對(duì)用于分別層夾所述兩個(gè)熱敏電阻器件的端接件;基本上同時(shí)測(cè)量所述兩個(gè)熱敏電阻器件的電阻;以及對(duì)所述兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較小電阻的一熱敏電阻器件進(jìn)行配平,使之具有較高電阻,該電阻基本上與所述兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較高電阻的另一器件的電阻相同。
      4.如權(quán)利要求3所述的熱敏器件裝置的制造方法,其中在這樣一種條件下進(jìn)行,即將所述兩個(gè)熱敏電阻器件容納在所述絕緣殼體中,基本上同時(shí)測(cè)量所述兩個(gè)熱敏電阻器件的電阻,以及對(duì)所述兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較小電阻的一熱敏電阻器件進(jìn)行配平,使之具有較高電阻,該電阻基本上與所述兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較高電阻的另一器件的電阻相同。
      5.如權(quán)利要求3所述的熱敏電阻裝置的制造方法,其中在這樣一種條件下制造,即將所述兩個(gè)熱敏電阻器件容納在所述絕緣殼體中,基本上同時(shí)測(cè)量所述兩個(gè)熱敏電阻器件的電阻,并利用通過(guò)所述絕緣殼體的開孔的入射高能射束對(duì)所述兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較小電阻的一個(gè)熱敏電阻器件進(jìn)行配平,使之具有較高電阻,該電阻基本上與所述兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較高電阻的另一器件的電阻相同。
      全文摘要
      一種正溫度特性熱敏電阻裝置具有絕緣殼體,正溫度特性熱敏電阻器件、平板端接件和彈性端接件。對(duì)兩個(gè)熱敏電阻器件中具有較低電阻的一熱敏電阻器件進(jìn)行配平,使之具有較高電阻,該電阻近于另一器件的電阻,使得兩個(gè)熱敏電阻器件具有基本相同的電阻(例如電阻差在±1Ω的范圍內(nèi))。換句話說(shuō),利用激光朿除去具有較低電阻的熱敏電阻器件的部分電極。
      文檔編號(hào)H01C17/242GK1140887SQ9610603
      公開日1997年1月22日 申請(qǐng)日期1996年3月3日 優(yōu)先權(quán)日1995年3月3日
      發(fā)明者勝木隆與, 鹿間隆 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所
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