專利名稱：片狀電子零件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及片狀電阻器和片狀電容器等片狀電子零件及其制造方法。
近年來(lái)，對(duì)電子儀器小型化、輕型化的要求越來(lái)越高。在這種情況下，為了提高電路基板的配線密度，越來(lái)越需用非常小型的片狀電子零件。而且對(duì)這樣的片狀電子零件，要求提高特性值的精度。例如精密級(jí)的片狀電阻的需求一直在增加。
作為已有的片狀電子零件的一個(gè)例子，舉方形片狀電阻為例，參照?qǐng)D9和

圖10加以說(shuō)明。圖9為已有的方形片狀電阻的斜視圖。圖10是圖9所示的B-B剖面的剖面結(jié)構(gòu)圖。
已有的方形片狀電阻由氧化鋁基板10、形成于該氧化鋁基板10上的銀系金屬陶瓷材料的厚膜所形成的一對(duì)上表面電極層11、被做成與該上表面電極層11相連接的氧化釕系材料的厚膜所形成的電阻層12、完全覆蓋該電阻層12的玻璃保護(hù)層14、以及與上表面電極11的一部分重疊形成的銀系金屬陶瓷材料的厚膜構(gòu)成的一對(duì)端面電極13構(gòu)成。而為了確保電極的釬焊性能，做成鍍鎳層15和釬料鍍層16兩層覆蓋于上表面電極層11和端面電極13的表面，用端面電極13、鍍鎳層15和釬料鍍層16三層構(gòu)成外部電極。上表面電極層11和端面電極13是將銀系金屬陶瓷材料混合于樹(shù)脂中的糊狀物在約攝氏600度的溫度下燒結(jié)形成的。作為端面電極13的另一個(gè)例子，還有使用在環(huán)氧樹(shù)脂或酚醛樹(shù)脂(phenol resin)中混入銀粉的導(dǎo)電性樹(shù)脂的例子。
但是，在端面電極13使用燒成的銀系金屬陶瓷材料的情況下，由于燒成時(shí)的加熱使電阻層12的電阻值發(fā)生變化，引起作為片狀電阻的端面電極13之間的電阻值發(fā)生變化。該電阻值的變化是近年來(lái)市場(chǎng)正在擴(kuò)大的電阻值精度保持小于±1％或±0.5％的精密級(jí)方形片狀電阻在制造過(guò)程中成品率下降的主要原因。
另一方面，在端面電極13使用混有銀粉的導(dǎo)電性樹(shù)脂的情況下，存在如下兩個(gè)課題。其一是，與上述燒結(jié)電極相比，作為電極其機(jī)械強(qiáng)度低。銀粉使用球狀或鱗片狀粉末，但是，球狀粉末由于在導(dǎo)電性樹(shù)脂中的固定力(anchoring force)弱，用作電極的強(qiáng)度也差。鱗片狀的銀粉是叩擊粉碎制成的，因此，銀粉表面經(jīng)過(guò)防凝聚處理。所以銀粉和樹(shù)脂之間的界面強(qiáng)度低，作為電極的機(jī)械強(qiáng)度也低。
另一課題是，如圖11和12所示，用輥18涂布導(dǎo)電性樹(shù)脂17時(shí)，容易發(fā)生其表面成波紋狀的成形不良現(xiàn)象，涂布表面的形狀不穩(wěn)定。亦即，在導(dǎo)電性樹(shù)脂的情況下，為了用樹(shù)脂粘合劑確保電極的強(qiáng)度，銀粉的含有率有一個(gè)上限；而為了降低電阻值，銀粉的顆粒直徑又有一個(gè)下限。為此，在涂布導(dǎo)電性樹(shù)脂時(shí)，使用具有2～3的小觸變(thixotropy)指數(shù)的導(dǎo)電性樹(shù)脂。但是，觸變指數(shù)小則會(huì)發(fā)生如圖11和12所示的拉絲現(xiàn)象。觸變指數(shù)以用E型粘度計(jì)，在其設(shè)定條件為3°R14cone、1轉(zhuǎn)/分時(shí)測(cè)得的粘度值除以設(shè)定條件為10轉(zhuǎn)/分時(shí)粘度值得到的數(shù)值表示。
本發(fā)明的目的在于解決這樣的課題，提供電學(xué)特性優(yōu)異，且有機(jī)械強(qiáng)度好的外部電極的片狀電子零件及其制造方法。
本發(fā)明是在片狀主體的表面的一部分上設(shè)置外部電極的片狀電子零件，其外部電極用具有多個(gè)突起的導(dǎo)電性金屬粉和樹(shù)脂粘結(jié)劑做成的導(dǎo)電材料構(gòu)成。
采用這樣的結(jié)構(gòu)，由導(dǎo)電性金屬粉的形狀造成的固定效果使導(dǎo)電性金屬粉和樹(shù)脂粘接劑的結(jié)合增強(qiáng)，可以得到機(jī)械強(qiáng)度大的外部電極。而且在形成外部電極時(shí)，不需要攝氏600度那樣的高溫?zé)崽幚?，因而，可以得到電氣特性?yōu)異的片狀電子零件。
圖1是本發(fā)明第1實(shí)施例的方形片狀電阻的斜視圖。
圖2是圖1所示的方形片狀電阻的A-A剖面圖。
圖3是本發(fā)明第2實(shí)施例的方形片狀電阻的剖面圖。
圖4是抗拉試驗(yàn)用的試樣的斜視圖。
圖5是本發(fā)明第1電極層的模式剖面圖。
圖6表示本發(fā)明第3實(shí)施例和已有例的撓曲試驗(yàn)結(jié)果。
圖7是說(shuō)明本發(fā)明第3實(shí)施例和已有例的第1電極層的涂布狀態(tài)的剖面圖。
圖8表示本發(fā)明第3實(shí)施例和已有例使用的導(dǎo)電性糊狀物的粘度特性。
圖9是已有的方形片狀電阻的斜視圖。
圖10是圖9所示的方形片狀電阻的B-B剖面圖。
圖11說(shuō)明已有的導(dǎo)電性糊狀物的成形不良現(xiàn)象。
圖12是圖11的說(shuō)明圖中的C-C剖面圖。
第1實(shí)施例下面參照附圖對(duì)本發(fā)明第1實(shí)施例加以說(shuō)明。圖1和圖2表示片狀電子零件中使用數(shù)量最多的方形片狀電阻。
這種方形片狀電阻由，用96重量％氧化鋁的基板1、設(shè)置于基板1上的兩端近旁的用銀系金屬陶瓷厚膜做成的一對(duì)上表面電極層2、與上表面電極層2的一部分重疊的氧化釕系厚膜的電阻層4、全面覆蓋電阻層4的樹(shù)脂保護(hù)層6、從端面向正面和背面延伸形成的厚度10～50微米的一對(duì)第1電極層3、以及覆蓋第1電極層3的釬料涂膜層構(gòu)成的第2電極層7構(gòu)成。第1電極層3涂有一層導(dǎo)電的糊狀物，它是由具有多個(gè)突起的銅粉和具有多個(gè)突起的鎳粉的混和物中加入作為粘合劑的熱硬化性聚合物經(jīng)混合而成的導(dǎo)電性糊狀物和硬化而成的。由第1電極層3和第2電極層7構(gòu)成外部電極。
下面對(duì)這一方形片狀電阻器的制造方法加以說(shuō)明。首先準(zhǔn)備好耐熱性和絕緣性優(yōu)異的96重量％氧化鋁的基板1。在這一基板1上，為了分割為薄長(zhǎng)方形和單片狀，在未經(jīng)加工的薄片上用金屬模具預(yù)先形成分割用的溝。
接著，在基板1的表面網(wǎng)板印上銀糊厚膜并使其干燥，再在帶式連續(xù)燒結(jié)爐中，在高峰溫度850℃下保持時(shí)間6分鐘，進(jìn)出爐時(shí)間為45分鐘的溫度曲線條件下進(jìn)行燒成。形成上表面電極層2。再網(wǎng)板印刷以RuO2為主成分的糊狀電阻厚膜，使其與上表面電極層2的一部分重疊，并在傳送帶式連續(xù)燒結(jié)爐中，在最高溫度攝氏850度下保溫時(shí)間為6分鐘，進(jìn)出爐時(shí)間為45分鐘的溫度曲線條件下燒成，形成電阻層4。為了使上表面電極層2間的電阻層4的電阻值一致，還使用激光光束對(duì)電阻層4的一部分加以切斷、破壞，以對(duì)電阻值進(jìn)行修正。切斷條件為激光切斷、30毫米/秒、15千赫茲、5瓦。
接著，用網(wǎng)板印刷由環(huán)氧樹(shù)脂形成的糊狀物完全覆蓋電阻層4，使用傳送帶式連續(xù)硬化爐，在攝氏200度的溫度下保溫時(shí)間為30分鐘、進(jìn)出爐時(shí)間為50分鐘的溫度曲線條件下硬化，形成保護(hù)層6。然后，作為形成外部電極的準(zhǔn)備工序，將基板1分割成一片片，并使其露出形成外部電極的地方。
為了裝作成為第1電極層3的導(dǎo)電糊，準(zhǔn)備了有多個(gè)突起的銅粉(粒徑約2～30微米，表面被覆1微米以下的銀)和具有多個(gè)突起的鎳粉(粒徑約2～10微米，表面被覆1微米以下的銀)。然后，將銅粉和鎳粉等量混合的混合粉83％和甲階酚醛樹(shù)脂(resol phenolresin)(例如酚醛樹(shù)脂，phenol formadehyde)17％，用二甘醇-丁醚(diethylene glycol monobuthylether，又稱buthyl carbitol)作為溶劑，用三支輥混練成為導(dǎo)電性樹(shù)脂糊。這種導(dǎo)電性樹(shù)脂糊被預(yù)先在不銹鋼板上涂布成約200微米膜厚的均勻涂層用浸泡法在上述基板1分割成的片子的側(cè)面到正面和背面的規(guī)定面上涂布。然后，用傳送帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線硬化爐在加熱溫度攝氏160度保溫15分鐘，進(jìn)出爐時(shí)間40分鐘的溫度曲線條件下進(jìn)行熱處理，形成側(cè)面部厚度約30～40微米的第1電極層3。
接著，在焊藥中浸漬，然后在攝氏230度的熔融的釬焊液中浸漬10秒鐘，在第1電極層3上形成釬焊涂膜層構(gòu)成的第2電極層7。用這樣的方法制成方形片狀電阻。
第2實(shí)施例下面用圖3對(duì)本發(fā)明第2實(shí)施例加以說(shuō)明。第2實(shí)施例是第1實(shí)施例的變形例，外部電極的結(jié)構(gòu)及其形成方法不同于第1實(shí)施例。形成于基板1上的表面電極層2、電阻層4、保護(hù)層6的材料和這幾層的形成方法于第1實(shí)施例的情況相同。
在本實(shí)施例中，第1電極層3的形成使用由80重量(％)具有多個(gè)突起的鎳粉(平均粒徑5微米)和20重量％環(huán)氧改性酚醛樹(shù)脂(e-poxy-modified phenol resin)溶于二甘醇一丁醚(buthyl carbitol)，用三支輥混練制成的導(dǎo)電性樹(shù)脂糊。將這種導(dǎo)電性樹(shù)脂糊用輥涂布于薄長(zhǎng)方形的基板1的規(guī)定位置是上。再用傳送帶式的連續(xù)遠(yuǎn)紅外線硬化爐在加熱溫度攝氏160度，高峰時(shí)間15分鐘、進(jìn)出爐時(shí)間40分鐘的溫度曲線下進(jìn)行熱處理。用這樣的方法在側(cè)面部形成約30到40微米的第1電極層3。
接著，在將薄長(zhǎng)方形基板1分割成以片片后，在露出的上表面電極層2和第1電極層3上用電鍍形成鎳涂膜層。然后，在鎳涂膜層8上形成釬焊涂膜層構(gòu)成的第2電極層，做成方形片狀電阻。
上述第1和第2實(shí)施例所述的方形片狀電阻的平均電阻值、電阻值分布、外部電極的抗拉強(qiáng)度與已有的方形片狀電阻比較，示于表1。
表1
還有，已有品1和已有品2的結(jié)構(gòu)如圖10所示，已有品1端面電極13使用銀系金屬陶瓷的燒成厚膜；已有品2使用銀系樹(shù)脂的厚膜。
平均電阻值和電阻值分布是從同一批產(chǎn)品的電阻值測(cè)定結(jié)果算出的。電阻值分布用3σ/Rm表示，σ為標(biāo)準(zhǔn)偏差，Rm為平均電阻值?？估瓘?qiáng)度試驗(yàn)方法是使用圖4所示的片狀電阻21的外部電極用釬焊料22連接于金屬線23和24的試樣，將金屬線23加以固定，對(duì)金屬線24進(jìn)行拉伸。
由表1可知，本發(fā)明的制品具有明顯優(yōu)于已有品1的電阻值分布，經(jīng)電阻修整后的電阻值偏移極小。而且沒(méi)有已有品那樣的高溫?zé)?，因此，電阻值分布非常小?br> 本發(fā)明產(chǎn)品的抗拉強(qiáng)度和使用燒成電極的已有品1大致相同，比使用銀系樹(shù)脂電極的已有品大得多。這被認(rèn)為是由于，如圖5的模式圖所示，外部電極使用表面具有多個(gè)突起的導(dǎo)電性金屬粉9a，在導(dǎo)電性金屬粉9a和硬化了的樹(shù)脂粘合劑9b中，固定效果得以發(fā)揮的緣故。
第3實(shí)施例下面也使用圖3對(duì)本發(fā)明第3實(shí)施例加以說(shuō)明。第3實(shí)施例和第2實(shí)施例的不同點(diǎn)在于，第1電極層3使用鎳粉和碳粉的混合物作為導(dǎo)電粉末。形成于基板1上表面的電極層2、電阻層4、保護(hù)層6的材料及其制造方法與第2實(shí)施例的情況相同，其說(shuō)明省略。
在形成第1電極層3之前，用凹凸?fàn)畹墓潭⒈￠L(zhǎng)方形基板1加以固定，使電極形成面成水平。另一方面，為形成第1電極層3，準(zhǔn)備了具有多個(gè)突起的、粒徑為2～20微米的鎳粉和鎖狀結(jié)構(gòu)的、粒徑約0.04微米的碳粉作為導(dǎo)電性粉末。然后，將80重量％的鎳粉、5重量％的碳粉和15重量％的甲階酚醛樹(shù)脂(resol phenol)用二甘醇一丁醚(buthyl carbitol)作為溶劑用三支輥混練，制成導(dǎo)電性樹(shù)脂糊。這種導(dǎo)電性樹(shù)脂糊的觸變(thixotropy)指數(shù)約為6。
接著將這種導(dǎo)電性樹(shù)脂糊預(yù)先以約70微米的膜厚均勻地涂布在不銹鋼輥上。然后，使輥旋轉(zhuǎn)，同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭苿?dòng)，使輥上的糊狀物接觸基板1的側(cè)面，涂布于其上。而后，用傳送帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外硬化爐，加熱到攝氏160度，高峰時(shí)間30分鐘，進(jìn)出爐時(shí)間40分鐘的溫度曲線進(jìn)行熱處理。以此形成側(cè)面部的厚度約為30～40微米的第1電極層3。
而后，在將薄長(zhǎng)方形基板1分割成一片片后，在露出的上表面電極層2和第1電極層3上用筒鍍方式電鍍形成鎳涂膜層8和由釬焊料涂膜層形成的第2電極層7，做成方形片狀電阻。
對(duì)于第3實(shí)施例得到的芯片型電阻進(jìn)行了撓曲強(qiáng)度試驗(yàn)(試驗(yàn)方法根據(jù)日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS C-5202)。其結(jié)果與使用燒成電極的已有品1和使用樹(shù)脂電極的已有品2比較，示于圖6。并將第3實(shí)施例和已有品1、2的導(dǎo)電性糊的涂布狀態(tài)示于圖7。將導(dǎo)電性糊的粘度特性示于圖8。
由圖6可知，本實(shí)施例的撓曲強(qiáng)度與使用燒成電極的已有品1相當(dāng)或更好，而明顯比使用樹(shù)脂電極的已有品2好。這被認(rèn)為是具有突起的鎳粉與樹(shù)脂粘接劑的固定效果充分發(fā)揮作用的緣故。
如圖7所示，在本實(shí)施例的情況下，可以看出，與已有品2相比，導(dǎo)電性樹(shù)脂糊被涂布成穩(wěn)定的形狀。這被認(rèn)為是由于添加了比表面大的細(xì)微的鎖狀結(jié)構(gòu)的碳粉，導(dǎo)電性樹(shù)脂糊的粘度特性得以改良，觸變指數(shù)變高的緣故。而且已經(jīng)確認(rèn)，要形成穩(wěn)定形狀的第1電極層，導(dǎo)電性樹(shù)脂糊的觸變指最好在5～8的范圍內(nèi)。
從上述第1、第2、第3實(shí)施例可以看出，由于在外部電極使用有多個(gè)突起的導(dǎo)電性金屬粉，得到了機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)異的外部電極。
還有，第1電極層3所含的導(dǎo)電性金屬粉的量不限于上述實(shí)施例所示的比例，而可以是各種比例。但是，理想的導(dǎo)電性金屬粉末量在60～96％的范圍內(nèi)。導(dǎo)電性金屬粉的含量如果少于60％，則樹(shù)脂粘接劑的量過(guò)多，電阻值變得太大，而觸變指數(shù)變小。另一方面，如果導(dǎo)電性金屬粉的量超過(guò)96％，則樹(shù)脂粘接劑的量變得太少，外部電極的機(jī)械強(qiáng)度變得太差，因而是不適合的。
又，導(dǎo)電性金屬粉的理想例子舉了鎳粉和銅粉的混合粉，但是也可以使用金、銀、鈀等貴金屬粉和鐵、鋁、錫、鋅等金屬粉。再者，如第1實(shí)施例所示，用具有導(dǎo)電性的異種金屬被覆的金屬粉也可能適用，特別是用金、鉑、銀、鈀這樣的貴金屬被覆的金屬粉是理想的。
導(dǎo)電性金屬粉的大小基本上是，在最大粒徑為100微米以下即可，但是，最好是平均粒徑為2～15微米。還有，金屬粉的形狀并不特別要求是球狀或板狀等，但是要求金屬粉表面有凹凸、突起。凹凸、突起的大小及其分布狀態(tài)的大小用粉的體積換算的比表面積(比表面積×真比重)表示。在上述實(shí)施例中，這一值以1.2～7.0/m2/cm3為適合。
在上述實(shí)施例中，舉出了導(dǎo)電性金屬粉為全部都有突起的金屬粉的例子，但是，導(dǎo)電性金屬粉的總量中有突起的金屬粉含50重量％以上，不帶突起的導(dǎo)電性金屬粉根據(jù)需要添加也可以。而且，也可以添加用于通常的導(dǎo)電性糊狀材料的導(dǎo)電性陶瓷粉或碳粉等代替導(dǎo)電性金屬粉的添加。還有，被添加的導(dǎo)電性粉末理想的是銀粉和碳粉。
樹(shù)脂粘合劑舉出了使用可溶性酚醛樹(shù)脂(resol phenol樹(shù)脂)的例子，但是只要不妨礙釬焊料的浸潤(rùn)性和電鍍性能，而且能夠確保充分低的電阻，也可以使用像線型酚醛(novolac)樹(shù)脂、芳烷基(aralkyl)樹(shù)脂那樣的高耐熱性苯酚樹(shù)脂、酰亞胺(imide)系樹(shù)脂、環(huán)氧系樹(shù)脂、或這些樹(shù)脂的共聚合物、變型物。但是，根據(jù)樹(shù)脂的特性，苯酚系樹(shù)脂在滿足上述特性要求上最合適。
保護(hù)層6使用環(huán)氧系樹(shù)脂，但是也可以使用聚酰亞胺(poly-imide)系樹(shù)脂和丙烯酸(acrylic)系樹(shù)脂等密封性優(yōu)異的樹(shù)脂。而即使在使用玻璃作為保護(hù)層6的情況下，電阻分布(3σ/Rm)也在0.5％左右，取得比使用燒成電極的已有品1的電阻分布要小的效果。但是，在該情況下，激光修整前必須進(jìn)行預(yù)涂(precoat)玻璃的印刷和燒成。
第2電極層7也可以使用錫涂膜層代替釬焊料涂膜層。而第2電電極層7的形成方法，除了浸漬釬焊料的方法外，使用將錫或釬焊料為主成分的糊狀物用浸漬或復(fù)印的方法覆蓋在第1電極層3上面，然后在攝氏200度～280度的氣氛中進(jìn)行熱處理的方法也能夠得到與釬焊料浸漬方法相同的性能。而且，在大量制造片狀電阻時(shí)，第2電極層7的形成使用電鍍方法在成本上有利。而設(shè)于第1電極層3和第2電極層7之間的鎳涂膜層8在大量生產(chǎn)的情況下也是采用電鍍方法對(duì)成本有利。
在上述實(shí)施例中對(duì)片狀電阻作了說(shuō)明，但是本發(fā)明當(dāng)然不限于此，而可以作出種種變形例。例如片狀電容器和芯片電感器等具有如上所述的外部電極的片狀電子零件就有可能使用本發(fā)明。因而，處于本發(fā)明的精神及范圍內(nèi)的變型例均屬于本專利申請(qǐng)的范圍。
權(quán)利要求
1.一種片狀電子零件，其特征在于，由片狀主體和設(shè)在所述片狀主體表面的一部分的外部電極構(gòu)成，所述外部電極由表面具有多個(gè)突起的導(dǎo)電性金屬粉和樹(shù)脂粘合劑組成的導(dǎo)電材料構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片狀電子零件，其特征在于，所述導(dǎo)電材料包含60～96重量％的所述導(dǎo)電性金屬粉。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片狀電子零件，其特征在于，所述導(dǎo)電性金屬粉由銅粉和鎳粉中的至少一種構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的片狀電子零件，其特征在于，所述導(dǎo)電性金屬粉用從金、鉑、銀、鈀中選出的一種貴金屬被覆。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的片狀電子零件，其特征在于，所述導(dǎo)電材料還含有銀粉。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片狀電子零件，其特征在于，所述導(dǎo)電材料還含有碳粉，且所述導(dǎo)電性金屬粉由鎳粉構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的片狀電子零件，其特征在于，所述碳粉具有鏈狀結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的片狀電子零件，其特征在于，所述片狀主體由基板、在所述基板的上表面端部形成的一對(duì)上表面電極層、以及形成于所述基板上且電氣連接于所述一對(duì)上表面電極層的電阻層構(gòu)成；所述外部電極和所述上表面電極層電氣連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片狀電子零件，其特征在于，所述外部電極由用所述導(dǎo)電材料構(gòu)成的第1電極層和設(shè)于所述第1電極層上的第2電極層組成，所述第2電極層由錫涂膜層和釬焊料涂膜層中的一種構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的片狀電子零件，其特征在于，所述第2電極層由電鍍層構(gòu)成。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的片狀電子零件，其特征在于，所述第1電極層與所述第2電極層之間設(shè)置鎳涂膜層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的片狀電子零件，其特征在于，所述鎳涂膜層由電鍍層構(gòu)成。
13.一種片狀電子零件的制造方法，其特征在于，包含片狀主體的準(zhǔn)備工序，由表面具有多個(gè)突起的導(dǎo)電性金屬粉和樹(shù)脂粘合劑組成的導(dǎo)電材料的準(zhǔn)備工序，以及將所述導(dǎo)電材料涂布于所述片狀主體的表面的一部分上使之硬化，形成外部電極的工序。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的片狀電子零件的制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)電性金屬粉至少由銅粉和鎳粉中的一種構(gòu)成。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的片狀電子零件的制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)電材料還包含碳粉，并且所述導(dǎo)電性金屬粉由鎳粉構(gòu)成。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的片狀電子零件的制造方法，其特征在于，所述形成外部電極的工序包含，在將所述導(dǎo)電材料涂布于輥上之后，使所述輥旋轉(zhuǎn)，將所述導(dǎo)電材料涂布于所述片狀主體表面的一部分上的工序。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的片狀電子零件的制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)電材料的觸變指數(shù)在5～8的范圍內(nèi)。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的片狀電子零件的制造方法，其特征在于，形成所述外部電極的工序由涂布所述導(dǎo)電材料、使之硬化、形成第1電極層的工序，和在所述第1電極層上形成由錫涂膜層和釬焊料涂膜層中的一種構(gòu)成的第2電極層的工序組成。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的片狀電子零件的制造方法，其特征在于，所述形成第2電極層的工序，由在保持于攝氏200度～250度的溫度下的錫和釬焊料中的一種的熔融液中浸漬的工序構(gòu)成。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的片狀電子零件的制造方法，其特征在于，形成所述第2電極層的工序，由在復(fù)印以錫和釬焊料中的一種為主成分的糊狀物后，用攝氏200度～280度的溫度進(jìn)行熱處理的工序構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明揭示片狀電子零件及其制造方法，在基板1的表面形成電阻層4、一對(duì)上表面電極層2以及保護(hù)層6，在兩端面形成由第1電極層3和釬焊料層的第2電極層7構(gòu)成的外部電極的片狀電阻，為了改善外部電極的機(jī)械強(qiáng)度，在第1電極層3使用表面具有多個(gè)突起的導(dǎo)電性金屬粉和樹(shù)脂混合的導(dǎo)電材料。
文檔編號(hào)H01C1/14GK1147138SQ9610666
公開(kāi)日1997年4月9日 申請(qǐng)日期1996年5月24日 優(yōu)先權(quán)日1995年5月25日
發(fā)明者橋本正人, 檜森剛司, 木村涼, 面屋和則, 原田充, 大林孝志 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社