專利名稱：半導(dǎo)體芯片封裝件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地說涉及到半導(dǎo)體芯片封裝件的制造方法，具體地說涉及到采用具有樹脂擋條的引線框來制造半導(dǎo)體芯片封裝件的方法。


圖1是具有擋條的常規(guī)引線框的透視圖；圖2示明芯片接合到引線框上的情形。參看圖1與圖2，常規(guī)的引線框100包括一對相對設(shè)置的側(cè)軌60；上面將安裝芯片(未示明)的模墊(die pad)20；用來使上述模墊相對上述側(cè)軌作機械與整體連接的系條50；一對引線排30；每一引線排都布置成與模墊20的側(cè)邊分開一定距離；以及擋條40，它們沿垂直方向跨過這些引線排并同側(cè)軌整體連接。
更詳細地說，有一對相對設(shè)置的側(cè)軌60，在各條側(cè)軌的相對應(yīng)的一些部位上有規(guī)則地形成一批通孔62。當引線框100在半導(dǎo)體芯片封裝線中移動時，側(cè)軌60則與具有一批突起的軌道(未示明)接觸。也就是說，上述軌道的突起是配合到側(cè)軌60的各相應(yīng)通孔62之內(nèi)。因而當所述軌道移動時，引線框100也移動。
模墊20形成于對峙的兩條側(cè)軌60之間，通過系條50與側(cè)軌60整體連接。
有一對引線排30按平行的形式形成，在模墊20的各側(cè)附近各設(shè)置一個引線排。引線30將同安裝在模墊20上的芯片電連接。厚度與引線相同的擋條40沿垂直方向按跨過這些引線排30的形式形成。擋條40起到阻擋模制的樹脂化合物在模制過程中的溢料的阻擋件作用。引線30是鍍鈀或鍍鎳的，保護其免受外部環(huán)境影響。
圖3表明芯片對引線框的電連接；圖4表明帶有模制芯片的引線框。參看圖3與4，芯片10用Ag-環(huán)氧樹脂粘合劑粘合到模墊20上。芯片10通過將芯片10表面上的鍵合塊12連接到各相應(yīng)引線30上的鍵合線80而同引線30電連。
芯片10、模墊20、鍵合線80，以及系條50的和引線30的與模墊20相鄰接的部分，都用模制化合物密封而形成封裝體90。引線30包括在封裝體90之內(nèi)的內(nèi)引線以及從封裝體90延伸出的外引線34。
模制過程中，在各相鄰?fù)庖€34間的空隙處，于封裝體90的表面形成有溢料92。
圖5表明圖4中的引線框切除擋條后的情形；圖6表明圖4中的引線框除去溢料(修邊工序)后的情形。參看圖5與圖6，載有模制封裝體的引線框用擋條剝除器處理，除去各引線30間以及側(cè)軌與其相鄰線間形成的擋條40，使得引線30能與側(cè)軌60分開。除去擋條40后，在原先與擋條40接觸的引線30的表面區(qū)34a處會形成毛刺。在毛刺處，鈀或鎳的鍍層剝離，引線暴露向外部環(huán)境，使最終的半導(dǎo)體芯片封裝件受到侵蝕，降低了它的可靠性。為了避免出現(xiàn)這一問題，應(yīng)進行鍍層處理給引線鍍金屬(重鍍工序)，結(jié)果將加大生產(chǎn)成本同時降低生產(chǎn)率。
由于模制過程會在封裝體90的外表面上相鄰?fù)庖€間空隙處遺留溢料92，封裝體90就不會具有光滑或均勻的表面。因此，應(yīng)該用例如化學(xué)處理除去封裝本90上的溢料使其能通過目檢。
圖7示明圖4中的引線框經(jīng)重鍍后的情形；圖8是沿圖7的8-8線截取的縱剖圖；圖9示明從圖7的引線框上分離下各芯片封裝件；而圖10示明形成有外引線的各芯片封裝件。參看圖7至10，封裝體在除去溢料92后接受鍍層處理，由鈀或鎳的第二次鍍層34c覆蓋外引線34(重鍍工序)。
外引線34更詳細地說是由銅34a制成，表面上有第一次鈀或鎳鍍層34b。但在除去擋條工序中，第一次鍍層34b會在裝附擋條的區(qū)域剝離(形成毛刺)，而應(yīng)在這些區(qū)域上形成第二次鍍層34c(重鍍工序)。這道重鍍工序可以但不限于用電鍍方法進行，其中將待鍍層的引線框浸入含鈀或鎳的鍍浴中，然后通電。標號34’在圖7至圖11中指已重鍍的引線。
第二次鍍層34c還有助于將封裝件便利地電連到例如印刷電路板(未示明)一類的外部電子設(shè)備上。
然后用切除裝置(未示明)除去系條50，給出各個封裝件200。再使各個封裝件200經(jīng)成形處理，將外引線34彎曲成可安裝到外部電子零部件例如印刷電路板上的合適形狀。在這一實施例中，引線框形成鷗翼形。
圖11是沿圖10中的11-11線截取的縱剖圖。參看圖11，在這種常規(guī)的半導(dǎo)體芯片200的結(jié)構(gòu)中，芯片10是用Ag-環(huán)氧樹脂粘合劑70粘附于模墊20的上表面上。芯片10通過連接著芯片10上各鍵合塊12以及相應(yīng)的內(nèi)引線32的鍵合線80，在兩端與內(nèi)引線32電連。
芯片10、模墊20、鍵合線80以及系條50的和引線30的與模墊20相鄰接的部分，都用模制化合物密封，形成封裝體200。引線30包括嵌入封裝體200中的內(nèi)引線32和從封裝體200延伸出的外引線34。
上述制造半導(dǎo)體封裝芯片的方法存在以下缺點(1)要用化學(xué)方法或其它方法來除去溢料。半導(dǎo)體制造業(yè)已發(fā)展到要提供更緊的、更輕量和更薄的封裝件。當前的環(huán)保趨勢也已成為各種工業(yè)包括半導(dǎo)體工業(yè)中的一個重要因素。用化學(xué)方法來除去溢料可能引起環(huán)境污染問題。
此外，任何用來除去溢料的方法都將留下污染物質(zhì)。
(2)由于在上述的除去擋條的工序中會使外引線在與擋條結(jié)合部分處剝露，外引線就應(yīng)重鍍以鈀或鎳。
為了解決與上述常規(guī)的無擋條引線框相關(guān)的種種問題，提出了另一種常規(guī)的無擋條引線框。圖12是示明這另一種無擋條的常規(guī)引線框的透視圖。參看圖12，引線框300包括一對相對設(shè)置的側(cè)軌260；上面將安裝芯片(未示明)的模墊220；一對引線排230，它們隔一定距離分設(shè)于模墊220的兩側(cè)；以及用來使上述模墊相對上述側(cè)軌作機械與整體連接的系條250。
更細致地說，有一對相對設(shè)置的側(cè)軌260，在它們的上表面上按規(guī)則的間隔形成有一批通孔262。當引線框300在半導(dǎo)體芯片封裝線中移動時，側(cè)軌260則與具有一批突起的軌道(未示明)接觸。這就是說，上述軌道的突起是配合到側(cè)軌260的各相應(yīng)通孔262之內(nèi)。因而當所述軌道運動時，引線框300也移動。
模墊220形成于對峙的兩條側(cè)軌之間，通過系條250與側(cè)軌260整體連接。
形成有一對相平行的引線排230，而在模墊220的兩側(cè)分隔一定距離各設(shè)置一引線排。引線230將同安裝于模墊220上的芯片電連接。引線230通過系條250以機械方式與側(cè)軌260連成整體。引線230的一端面對模墊220而另一端與系條250作普通連接。引線230經(jīng)鈀或鎳鍍層，保護其不受外部影響。
圖13表明將芯片結(jié)合到模墊上的情形；圖14表明芯片對引線框的電連；圖15表明帶有模制芯片的引線框。參看圖13至圖15，芯片210是用Ag-環(huán)氧樹脂粘合劑270粘合到模墊220之上。芯片210是通過將芯片210上的鍵合塊212連接到各相應(yīng)引線230上的鍵合線280而與引線230電連接的。
芯片210、模墊220、鍵合線280以及系條250的與引線230的同模墊220相鄰接的部分，都由模制化合物密封而形成封裝體290。引線230包括在封裝體290內(nèi)的內(nèi)引線以及從封裝體290延伸出的外引線234。
模制過程中，在各相鄰?fù)庖€234間的空隙，于封裝體290的表面上形成有溢料292。
圖16示明圖15的引線框在修邊工序后的情形；圖17示明從引線框上分離下各芯片封裝件；圖18示明形成有外引線的各芯片封裝件。參看圖16至圖18，由于模制過程會在相鄰?fù)庖€234間空隙處于封裝體290的外表面上遺留大量的溢料292，封裝體290就不會具有光滑或均勻的表面。因此，應(yīng)該用例如化學(xué)處理來除去封裝體290上的溢料292，使其能通過目檢。
然后用切除裝置(未示明)除去系條250，給出各個封裝件400。再使各個封裝件400經(jīng)成形處理， 將外引線234彎曲成可安裝到外部電子零部件例如印刷電路板上的合適形狀。在這一實施例中，引線框形成鷗翼形。
圖19是沿圖18中19-19線截取的縱剖圖。參看圖19，在這種常規(guī)的半導(dǎo)體芯片封裝件400的結(jié)構(gòu)中，芯片210是用Ag-環(huán)氧樹脂粘合劑270粘附于模墊220的上表面上。芯片210通過連接著芯片210上各鍵合塊212以及各相應(yīng)的內(nèi)引線232的鍵合線280，在兩端與內(nèi)引線232電連。
芯片210、模墊220、鍵合線280、系條250的一部分以及內(nèi)引線232，都由模制化合物密封，形成封裝體290。引線230包括嵌入封裝體290內(nèi)的內(nèi)引線232和由封裝體290延伸出的外引線234。
上述的使用無擋條引線框來制造封裝件的方法避免了前一方法的缺點。但是這種方法仍然存在模制過程中會形成大量溢料的問題。這就是說，要用化學(xué)方法或其它方法來除去溢料，結(jié)果就成了一個較重的污染環(huán)境的問題。
采用精心設(shè)計的模制裝置可在某種程度上避免形成大量溢料。但這將加大生產(chǎn)成本。
為此，需要提供一種簡便和價廉的方法來制造半導(dǎo)體芯片封裝件而不污染環(huán)境。
這樣，本發(fā)明的目的便在于提供這樣一種制造半導(dǎo)體芯片封裝件的方法，它包括下述各步驟(a)制備引線框，它包括一對相對設(shè)置的側(cè)軌，各側(cè)軌的上表面上有一批通孔；上面將安裝芯片的模墊；一對引線排，各排依一定距離分設(shè)于模墊的兩側(cè)；以及用來使模墊與側(cè)軌作機械與整體連接的系條；(b)將樹脂化合物充填到引線之間，固化此樹脂化合物制成擋條，(c)將所述芯片裝附于所述模墊的上表面上，使所述芯片與引線電連；(d)密封所述的芯片、模墊、擋條、一部分所述引線以及一部分所述系條，形成仍然裝附在上述引線框上的封裝體；(e)從引線框上除去系條，分離出各封裝件；以及(f)使從上述封裝件上延伸出的引線具有適當?shù)膹澢螤睢?br> 參看下面結(jié)合附圖所做的詳細說明，將可迅速地理解本發(fā)明上述的和其它各方面的特點與優(yōu)點，其中以相同的標號指相同的結(jié)構(gòu)元件，在附圖中圖1是具有常規(guī)的擋條的引線框的透視圖；圖2示明芯片到引線框上的結(jié)合；圖3示明芯片對引線框的電連；圖4示明帶有模制芯片的引線框；圖5示明圖4中的引線框經(jīng)除去擋條后的情形；圖6示明圖4中的引線框經(jīng)修邊工序后的情形；圖7示明圖4中的引線框經(jīng)重鍍工序后的情形；圖8是沿圖7中8-8線截取的縱剖圖；圖9示明從圖7中的引線框分離下各芯片；圖10示明形成有外引線的各芯片封裝件；圖11示明沿圖10中11-11線截取的縱剖圖；圖12是常規(guī)的無擋條引線框的透視圖；圖13示明芯片到引線框上的結(jié)合；圖14示明芯片對引線框的電連；圖15示明帶有模制芯片的引線框；圖16示明圖15中的引線框經(jīng)修邊工序后的情形；圖17示明從引線框上分離下各芯片封裝件；圖18示明形成有外引線的各芯片封裝件；圖19是沿圖18中19-19線截取的縱剖圖；圖20示明將引線框與型板疊置于定位架上；圖21示明形成用于無擋條引線框的一個液體擋條；圖22示明形成用于無擋條引線框的一些液體擋條；圖23示明從定位架上分離下帶液體擋條的引線框；圖24示明形成用于引線框的樹脂擋條；圖25示明芯片粘合到圖24的引線框上；圖26示明芯片對圖25中引線框的電連；圖27示明帶有模制芯片的引線框；圖28示明從引線框上分離下各芯片封裝件；
圖29示明形成有外引線的各芯片封裝件；圖30是沿圖29中30-30線截取的縱剖圖；而圖31是沿圖29中31-31線截取的縱剖圖。
下面對照附圖更詳細地闡述本發(fā)明。
圖20示明引線框與型板在本發(fā)明方法中所用定位架上的疊置狀態(tài)；圖21示明在引線間形成液體擋體。參看圖20與21，用來制造本發(fā)明的引線框的定位架包括一批用來安放引線框500的安放部720、用來使這批安放部720相互分開的隔墻740，以及形成于固定架700的四個邊上的壁部760。
更詳細地說，安放部720是用來安放引線框500的，每個安放部安置一個引線框且在可與引線框500的側(cè)軌460中通孔462對準的各部位上有突起722。隔墻740使兩個相鄰的安放部720彼此分開。壁部760的上表面上有導(dǎo)銷762而壁部本身則可用作定位架700的骨架。安放部720、隔墻740與壁部760結(jié)合成整體。安放部720的內(nèi)表面涂覆有不含與液體樹脂化合物粘合的材料。這種液體樹脂化合物對引線框500會比對定位框700有更強的粘合力。
型板600包括壁件660，它上面設(shè)有一批與定位架700的壁部760上形成的各個導(dǎo)銷762分別對應(yīng)的導(dǎo)孔662；印刷部620，它在要于安放部720中引線框500的引線430之間形成樹脂擋條處有很多孔622。下面說明形成擋條處的位置。壁件660具有較印刷部620高的高度。對于安放部720、隔墻740以及安放部720的突起722，它們的高度等于將放到安放部720中的引線框500的引線高度(厚度)。定位架700的突起722的高度小于引線框500中引線的高度(厚度)，使得引線框500的上表面能同型板600的下表面完全接觸，這樣便確保能形成穩(wěn)定的固體樹脂擋條440。
下面將從底部開始依次說明疊置的定位架700、引線框500與型板600。首先備好定位架700。將引線框500放置到各相應(yīng)的安放部720中，這時的引線框500上的通孔462要同安放部720上各相應(yīng)突起722對準。
然后將型板600放到配合在安放部720中的引線框500上，并使它的導(dǎo)孔662與定位架700上的各相應(yīng)導(dǎo)銷762對準。這樣，型板600上的孔622便會自動地與引線框上要形成樹脂擋條的部位對準。
圖21示明引線框的液體樹脂擋條的形成過程。參看圖21，液體樹脂化合物640放置于印刷部620上且覆蓋住它的上表面。這種液體樹脂化合物640可以包括但不限于聚酰亞胺化合物。然后用加壓裝置例如輥或板對印刷部620加壓，使樹脂化合物640能通過孔622進入到將形成擋條440處的各引線之間的空隙內(nèi)。型板600的壁件660阻止了樹脂化合物640會填到導(dǎo)孔662內(nèi)。樹脂化合物640充填著置于安放部720中引線框內(nèi)引線間的空隙，這種空隙與型板600的孔622相對應(yīng)。
圖22示明具有液體擋條的引線框，此引線框放在用來形成液體擋條的定位架上；圖23示明從定位架上分離下引線框；圖24示明帶有液體擋條的引線框。參看圖22至圖24，在樹脂擋條440業(yè)已形成在引線框500a中引線間的空隙內(nèi)后，將型板600從定位框700上卸下。然后將引線框500a與定位框700一起轉(zhuǎn)送到熱固設(shè)備(未示明)中，使樹脂擋條440固化。固化后從定位架700上卸下各引線框500a。
帶有樹脂擋條440的引線框500a取下述結(jié)構(gòu)設(shè)有一對相對峙的側(cè)軌460；在這對側(cè)軌460之間設(shè)有上面將安裝芯片的模墊420；在模墊420的兩側(cè)隔一定距離各設(shè)一排的一對引線排430；使模墊420與側(cè)軌460作機械與整體連接的系條；以及在各引線430間空隙處設(shè)置的擋條440。
上述這對側(cè)軌460的兩條軌相對設(shè)置，上面按規(guī)則的間隔形成有一批通孔462。側(cè)軌460當引線框500在半導(dǎo)體芯片封裝線內(nèi)移送時同具有許多突起的軌道(未示明)作機械接觸。這就是說，上述軌道的突起是配合到側(cè)軌460的各相應(yīng)通孔462之內(nèi)。這樣，當軌道運動時，引線框500也因此移動。
對于本發(fā)明的引線框500a，它與圖1所示的常規(guī)引線框100不同，在側(cè)軌460及其相鄰引線430間沒有形成樹脂擋條，這是因為樹脂擋條440并未從引線框500a上除去而是保留在最終的半導(dǎo)體封裝件中。
模墊420形成于相對設(shè)置的側(cè)軌460之間并通過系條450與側(cè)軌460作機械與整體連接。
在模墊420的兩側(cè)，隔一定距離平行地形成有一對引線排430。引線排430中的引線將同安裝于模墊420上的芯片電連，同時通過系條450與側(cè)軌460作機械的、普通的整體連接。引線430以其一端面向模墊的一側(cè)而以其另一端與系條450作一般連接。
圖26表明芯片對引線框的電連?，F(xiàn)來參看圖26，芯片410是用銀-環(huán)氧樹脂粘合劑(未示明)粘附到模墊420之上。芯片410通過使鍵合塊412連接到各相應(yīng)引線430上的鍵合線480與引線430電連。
圖27示明帶有模制芯片的引線框；圖28示明從引線框上分離下的各封裝件。參看圖27和28，芯片410、模墊420、鍵合線480、擋條440以及與模墊420鄰接一部分系條450和一部分引線430，都用模制化合物密封而形成封裝體490。引線430包括在封裝體490內(nèi)的內(nèi)引線(未示明)和從封裝體490延伸出的外引線434。
在模制過程中，由于擋條存在于封裝體490之內(nèi)，而其一端又共面地暴露于封裝體490之外，故不會有溢料形成于封裝體490之外的各相鄰引線434之間的空隙處。為此目的，設(shè)置擋條時是使它的一端在模制過程中與模制設(shè)備夾持住的引線上的部位(模制線)重合。
然后由切除裝置(未示明)除去系條450，給出各封裝體490。再使各封裝體接受成形處理，使最終的半導(dǎo)體芯片封裝件900的外引線434彎曲成能安裝到外部的電子零部件例如印刷線路板上。在此實施例中，引線框呈鷗翼形。
圖30與31分別是沿圖29中30-30線與31-31線截取的縱剖圖。參看圖30與31，在本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片封裝件900的結(jié)構(gòu)中，芯片410是用Ag-環(huán)氧樹脂粘合劑470粘附到模墊420的上表面上。芯片410通過連接到各鍵合塊412與各相應(yīng)的內(nèi)引線432在兩端與內(nèi)引線432電連。
芯片410、模墊420、鍵合線480、擋條440以及系條250的一部分與內(nèi)引線432，都用模制化合物密封而給出一封裝體490(圖29)。引線430包括嵌入封裝體490內(nèi)的內(nèi)引線432以及從封裝體490延伸出的外引線。此外，擋條440有一端露在與封裝體490表面共面的平面內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明的上述方法，可以獲得以下優(yōu)點(1)不需要除去溢料的工序(修邊工序)。這是因為擋條是存在于封裝體內(nèi)，而它有一端以與封裝體表面共面形成暴露于封裝體外，故在模制過程中不會形成溢料。相反，在圖1至圖11中所示常規(guī)的封裝件中，模制線存在于模墊與擋條之間，以致在封裝體的外表面上引線間空隙處會形成溢料。至于圖12至圖22所示其它的常規(guī)封裝件，由于沒有形成擋條，故會有相當大量的溢料形成在封裝體的外表面上引線間空隙處。
(2)不需對外引線進行重鍍。由于擋條是在封裝體內(nèi)，不需除去擋條。
至此已然說明了采用型板在引線間制備樹脂擋條的本發(fā)明的具體實施例，但應(yīng)認識到，任何裝置或方法只要能把液體樹脂化合物注入到將要形成擋條的部位上都是可以采用的。
依據(jù)本發(fā)明，是把擋條形成在將被嵌入封裝體內(nèi)并同模制設(shè)備中模制線重合的部位上，這樣就可省除修邊、除去擋條與重鍍等工序。于是可以簡化制備過程、節(jié)省生產(chǎn)費用和防止因修邊和/或重鍍致環(huán)境污染。
此外，利用液體樹脂化合物與型板來形成擋條可以減少生產(chǎn)時間與費用。
上面雖已詳述了本發(fā)明的最佳實施例，但應(yīng)清楚地認識到，這里給出的有創(chuàng)造性的基本思想，是可以使內(nèi)行的人對此提出多種變更形式和/或改進形式的，而這些仍應(yīng)屬于后附權(quán)利要求書所規(guī)定的本發(fā)明的精神與管轄范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.制造半導(dǎo)體芯片封裝件的方法，它包括下述步驟(a)制備引線框，它包括一對相對設(shè)置的側(cè)軌，各側(cè)軌的上表面上有一批通孔；上面將安裝芯片的模墊；一對引線排，各排依一定距離分設(shè)于模墊的兩側(cè)；以及用來使所述模墊與所述側(cè)軌作機械與整體連接的系條；(b)將樹脂化合物充填到引線之間，固化此樹脂化合物制成擋條；(c)將所述芯片裝附于所述模墊的上表面上，使所述芯片與引線電連；(d)密封所述的芯片、模墊、擋條、一部分所述引線以及一部分所述系條，形成仍然裝附在上述引線框上的封裝體；(e)從引線框上除去系條，分離出各封裝件；以及(f)使從上述封裝件上延伸出的引線具有適當?shù)膹澢螤睢?br> 2.如權(quán)利要求1所述方法，特征在于，前述步驟(b)又包括下述步驟(b-1)準備好一種定位架，它包括多個用來安放所述引線的安放部，用來使這些安放部相互分開的隔墻，以及形成在此定位架的四個邊上的壁部；同時準備好一種型板，它包括若干壁件，壁件上設(shè)有多個與上述定位架的壁部上形成的各導(dǎo)銷相對應(yīng)的導(dǎo)孔，以及印刷部，它有多個孔，位在要于所述安放部中放置的前述引線框的引線間形成樹脂擋條的部位上；(b-2)通過將所述引線框上的所述通孔配合到安放部上設(shè)置的所述突起上，將所述引線框放置到相應(yīng)安放部中；(b-3)將所述型板放到前述引線框上，通過使此型板的所述導(dǎo)孔配合到定位架的所述導(dǎo)銷上，將型板固定到所述定位架上；(b-4)將液體樹脂化合物充填到上述型板的印刷部上，用加壓裝置對型板加壓，使樹脂化合物能穿過所述印刷部上的一批孔而進入所述引線框的引線之間；(b-5)卸下所述型板與加壓裝置；(b-6)使所述樹脂化合物固化形成擋條；與(b-7)從所述引線框上卸下所述定位架。
3.如權(quán)利要求1所述方法，特征在于所述安放部的上表面同所述引線框的下表面接觸。
4.如權(quán)利要求2所述方法，特征在于置放在各相應(yīng)安放部中的引線框的上表面同所述型板的下表面接觸。
5.如權(quán)利要求2所述方法，特征在于所述液體樹脂化合物是充填到所述安放部的底部上，充填到引線框的空隙內(nèi)、充填到所述印刷部的下表面上的。
6.如權(quán)利要求3所述方法，特征在于所述液體樹脂化合物是充填到所述安放部的底部上，充填到引線框的空隙內(nèi)、充填到所述印刷部的下表面上的。
7.如權(quán)利要求4所述方法，特征在于所述液體樹脂化合物是充填到所述安放部的底部上，充填到引線框的空隙內(nèi)、充填到所述印刷部的下表面上的。
8.如權(quán)利要求2所述方法，特征在于所述擋條是嵌入到所述封裝體內(nèi)并以其一端暴露在所述封裝體外且與此封裝體表面在同一平面之內(nèi)。
9.如權(quán)利要求1所述方法，特征在于所述擋條形成的厚度與所述引線框中的引線厚度相同。
10.如權(quán)利要求2所述方法，其特征在于所述擋條形成的厚度與所述引線框中的引線厚度相同。
全文摘要
半導(dǎo)體芯片封裝件的制法，包括制備好有相對設(shè)置的側(cè)軌且其上有通孔的引線框，框中有安裝芯片的模墊，一對引線排以及系條；將樹脂化合物充填到引線之間固化成擋條；將芯片裝于模墊上并與引線電連；密封芯片、模墊、擋條、一部分引線以及一部分用來連接模墊與側(cè)軌的系條，而形成一仍然裝在引線框上的封裝體；從引線框上除去系條，分離出各封裝體；最后使從上述封裝件上延伸出的引線具有適當?shù)膹澢螤睢?br> 文檔編號H01L23/495GK1150328SQ9611125
公開日1997年5月21日 申請日期1996年8月30日 優(yōu)先權(quán)日1995年8月30日
發(fā)明者沈成珉 申請人:三星電子株式會社