專利名稱：具有涂有樹脂的引線端的電子器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子器件，諸如負特性的熱敏電阻，該電子器件的引線端外表面上涂有用于改善機械強度的樹脂材料。
已在廣泛使用一種電子器件，這類電子器件具有涂有用于防外部環(huán)境影響的樹脂材料或類似材料的電子元件。在器件具有引線端的情況下，引線端有時也被覆蓋，以改善電氣絕緣。為了沿縱向覆蓋引線端，使用以硅橡膠樹脂作為其主要成分的材料從外部涂敷引線端，或可把引線端插入諸如用交聯(lián)聚烯烴制成的預(yù)制管中。
然而，如此涂敷的已有技術(shù)的引線端具有各種問題。在引線端覆蓋了硅橡膠型樹脂材料的情況下，當無論用機器或手工進行的制造過程中有外力諸如刮擦力加到引線端時，涂層很容易被破壞或剝落。在引線端套入了預(yù)制管的情況下，制造管的成本值得考慮，且制造中還包括把引線端插入管中的額外工藝。此外，在經(jīng)外部覆蓋的電子元件的主體和覆蓋了管的引線端之間可能留有未覆蓋的空隙，從而可危及器件的電氣絕緣。
因此本發(fā)明的一個目的是提供一種具有引線端外部被樹脂混合物覆蓋的電子元件的電子器件，該器件即使在有外力諸如刮擦力加到其上時也能可靠地保持其電氣絕緣狀態(tài)。
一種可實現(xiàn)以上和其它目的的實施本發(fā)明的電子器件，其特征是包括具有主體、在主體上形成的端電極和與端電極處于電氣導電關(guān)系的引線端的電子元件，以及至少覆蓋引線端一部分外表面的涂敷樹脂混合物，該混合物把能溶于有機溶劑的飽和共聚的聚酯樹脂作為其樹脂成分?？扇绱耸┘油糠髽渲旌衔铮垢采w電子元件的主體和引線端的外表面。本發(fā)明在引線端至少在覆蓋有涂敷樹脂混合物的位置上被彎曲時特別有用。從運用的觀點，本發(fā)明在電子器件包含具有負特性的熱敏電阻時特別有效，本發(fā)明在用于檢測一種封裝件(包括二次電池及安裝這些電池的主體)中二次電池的溫度時甚至更為有效。
依據(jù)本發(fā)明的涂敷樹脂混合物最好可包含有機阻燃劑和作為硬化劑的異氰酸酯。
依據(jù)本發(fā)明的涂敷樹脂混合物包括可溶于有機溶劑的飽和共聚的聚酯樹脂。此飽和共聚的聚酯樹脂可以是這種類型，即其數(shù)均分子量為18000～25000、拉伸強度為2MPa～20MPa、拉伸斷裂延伸率為300％～1400％，以及硬度為1 5Shore D～60 Shore D。該混合物也可以是另一種類型，其數(shù)均分子量為15000～20000、拉伸強度為35MPa～60MPa、拉伸斷裂延伸率為1％～10％，以及硬度為65 Shore D～90 Shore D。該混合物也可包含這兩種類型。已確定拉伸強度為12MPa～20MPa、伸縮模量為500MPa～1200MPa、拉伸斷裂延伸率為3％～40％、硬度為42 Shore D～50 Shore D的本發(fā)明的涂敷樹脂混合物具有特別理想的特性。
組成并形成一部分本說明書的附圖示出本發(fā)明的實施例，并結(jié)合以下描述說明本發(fā)明的原理。在圖中

圖1是除去一部分涂敷層的實施本發(fā)明的電子器件的外觀圖；以及圖2和3是圖1中電子器件的外觀圖，該電子器件用于檢測具有不同的外部形狀的二次電池的溫度。
首先將參考一個例子描述本發(fā)明，但不言而喻該例子并不試圖限制本發(fā)明的范圍。
圖1示出實施本發(fā)明的電子器件1，包括具有負特性的平板熱敏電阻2；位于熱敏電阻2的兩個相背主表面2a和2b上的一對端電極3a和3b；引線端5，每個引線端的一端焊接到端電極3a和3b中相應(yīng)的一個端電極以與其電氣導電，其另一端使伸出在涂敷樹脂混合物4之外；以及涂敷樹脂材料6，例如包括所添加并被硬化的環(huán)氧樹脂，從而覆蓋熱敏電阻2包括其兩個主表面2a和2b。此電子器件1的整個外表面涂有涂敷樹脂混合物4。除了從涂敷樹脂混合物4伸出的用于連到電路板(未示出)的“另一端”以外，引線端5也完整地涂有涂敷樹脂混合物4。
當把上述電子器件1用于檢測二次電池封裝件的溫度時，部分地看起來像圖2或3，圖2示出用器件1來檢測矩形柱二次電池8的溫度的情況，圖3示出用器件1來檢測圓柱形二次電池10的溫度的另一個情況。依據(jù)溫度檢測目標即二次電池8或10的形狀來形成圖2和3所示的彎曲部分11，以及電子器件的布線。雖然未在圖2或3中示出，但通過沿縱向或橫向排列多個圖2或3所示的二次電池，并把它們上下包圍地密封起來，可形成電池封裝件的主體。電氣連接設(shè)在該電池封裝主體的內(nèi)部周邊以及電子器件1上的接頭端(未示出)，依據(jù)二次電池8和10中相應(yīng)一個電池安裝電子器件1，從而相應(yīng)的二次電池8或10將與鄰近的具有負特性的熱敏電阻2的上部接觸。
接著，將詳細描述涂敷樹脂混合物4。表1描述了用于例1-7的涂敷樹脂混合物，及其物理特性和實驗結(jié)果。
表1例子1 2 3 4 5 6 7樹脂A 100 100 100 75 50 25 0樹脂B 0 0 0 25 50 75 100無機填料A 0 165 165 165 165 165 0無機填料B 0 12 12 12 12 12 0有機阻燃劑 0 0 24 24 24 24 0物理特性拉伸強度2.1 6.9 7.5 12.517.819.221.0拉伸彈性模量3.9 102.1 105.2 500.5 912.6 1150.3 571.4拉伸斷裂延伸率 973 81 75 40 5 3 1硬度8 40 40 42 44 50 65特性估算彎曲0A 0A0A0A0A0A0A抗拔力(N) 4.0C10.0A 10.0A 12.5A 12.5A 15.0A 15.0A撕裂0A 0A0A0A0A0A0A超聲波負載 10C 0A0A0A0A0A0A阻燃性UL94 ＜V-2C ≈V-≈V-≈V-≈V-≈V-＜V-2C1B0A0A0A0A在表1中，樹脂A是通過把適量用作硬化劑的塊狀異氰酸酯(環(huán)己烷二異氰酸酯的三聚物)與包含有機錫化合物的硬化催化劑混合而獲得的，該有機錫化合物把飽和聚酯樹脂(數(shù)均分子量為20000～25000、拉伸強度為2MPa～8MPa、拉伸斷裂延伸率為500％-900％、硬度為20 Shore D～30 Shore D，以及溶解度大于250g/10min)用作基樹脂。樹脂B是通過把適量用作硬化劑的塊狀異氰酸酯(環(huán)己烷二異氰酸酯的三聚物)與包含有機錫化合物的硬化催化劑混合而獲得的，該有機錫化合物把飽和聚酯樹脂(數(shù)均分子量為18000～25000、拉伸強度為35MPa～55MPa、拉伸斷裂延伸率為1％～7％、硬度為70 Shore D～85Shore D，以及溶解度大于200g/10min)用作基樹脂。在給出上述樹脂A和B基樹脂的物理特性的描述中，用VPO方法表示分子量，依據(jù)ASTM-D638-61T表示拉伸強度和拉伸斷裂延伸率，依據(jù)ASTM-D-2240表示硬度，并依據(jù)ASTM-D-1238(溫度300℃，負載1260g)表示溶解度。作為無機填料A，用氫氧化鋁制成(品名CE-300A，由Sumitomo Kagaku Kogyo有限公司制造)。作為無機填料B，用三氧化銻制成(品名ATOX-S，由Nihon Kogyo有限公司制造)。作為有機阻燃劑，用六溴代苯制成(品名AFR1001，由Asahi Garasu有限公司制造)。
對拉伸強度、伸縮模量和拉伸斷裂延伸率的測量(用于表1)都依據(jù)JIS-K-625 1(使用第2號啞鈴狀)來進行，并依據(jù)ASTM-D-2240測量硬度。在表1中，“A”表示“非常好”，“B”表示“好”，“C”雖不如“B”一樣好但也表示“可用”。
為了測量抗彎曲強度(“抗彎強度”)，把引線端彎曲大約90°，然后再拉直，這樣重復兩次。其后，把該器件包括引線端的彎曲部分浸入燒杯內(nèi)的水中。把另一金屬電極浸入水中，在引線端和金屬電極之間加上50V的直流電壓一分鐘，并測量漏電流以估算絕緣狀態(tài)。如果漏電流少于1mA，則較“好”。在表1中示出十個如此被測試的樣品當中其漏電流超出1mA的樣品數(shù)目。
為了測量抗從覆蓋物中拔出引線的性能(“抗拔強度”)，把引線置于桌上，通過壓板(半徑R＝0.5mm)沿垂直于引線的方向把特定的壓力加到其上，并以2mm/sec的速度沿一方向拔出引線。其后如上所述測量漏電流，以確定絕緣狀態(tài)。發(fā)現(xiàn)所測試的十個樣品都被很好地絕緣時的壓力(單位為N)如表1中所示。
為了測量抗引線端撕裂的強度(“抗撕裂強度”)，把兩條引線中的一條固定，并沿離開被固定引線的方向拉伸另一條引線。逐步增加負載，在2.5N下保持10秒后用肉眼觀察其外觀。在表1中示出十個被測試的樣品當中外觀異常的樣品數(shù)目。
為了測量超聲波負載強度，把兩個電子器件置于超聲波振動臺上，使它們引線端相交叉，用30×30mm的壓板以6N的力從上按壓交叉區(qū)域。超聲波振動臺以19kHz的頻率和大約5～8μm的幅度振動。把所加壓力保持10秒，其后如上所述測量漏電流，以確定絕緣狀態(tài)。在表1中示出十個如此被測試的樣品當中漏電流超出1mA的樣品數(shù)目。
接著，將說明測試例1～7的觀測特性。
測試例1在抗彎強度和抗撕裂強度方面非常好，但在抗拔強度、超聲波負載強度和阻燃性UL94方面次于其它測試例，雖然它仍在可使用的范圍內(nèi)。這是因為樹脂A相對地柔軟，故具有較高的拉伸斷裂延伸率。雖然它易于承受彎曲和撕裂的外力，但它在抵抗刮擦外力或超聲波負載強度上還不夠強，盡管實際上仍可使用。由于測試例1只包含樹脂，其阻燃性使它適合于實際使用但還不夠高。
測試例2在抗彎強度、抗拔強度、抗撕裂強度和超聲波強度方面非常好，它在阻燃性UL94方面也非常好。這是因為它采用了無機填料。其抗拔強度和超聲波負載強度隨拉伸強度和硬度的提高而提高。所添加的無機填料對提高阻燃性也有貢獻，依據(jù)UL94標準的阻燃性相當于V-1(由表1中“≈”表示)。
測試例3表現(xiàn)出阻燃性進一步提高，因為除了測試例2的成分以外還加入了有機阻燃劑。依據(jù)UL94的阻燃性相當于V-0。
測試例4-6在抗彎強度、抗拔強度、抗撕裂強度、超聲波負載強度和阻燃性UL94方面都非常好。這是因為把相對柔軟且相對硬的樹脂A和B混合在一起。抗拔強度和超聲波負載強度進一步隨拉伸強度和硬度的提高而提高。看到器件的特性隨樹脂B的比例增加而提高。
測試例7在抗彎強度、抗拔強度、抗撕裂強度和超聲波負載強度方面也非常好，但在阻燃性UL94方面次于其它測試例，雖然它實際上仍可使用。這是因為樹脂B相對地硬，并具有較高的拉伸強度和較高的硬度，因此它可承受用于彎曲、撕裂和拔出以及超聲波負載的外力。象測試例1一樣，由于測試例7只包含樹脂，所以其阻燃性使它適合于實際使用但還不夠高。
總之，測試例1～7在抗彎強度和抗撕裂強度方面都非常好，從而易于滿足本發(fā)明的目的。測試例2～7在抗拔強度和超聲波負載強度方面也非常好，因此是優(yōu)質(zhì)的實用品。如果也考慮阻燃性，則測試例3-6特別好。
雖然以上參考安裝了具有負特性的熱敏電阻試驗實例描述本發(fā)明，但本發(fā)明的電子器件可被更一般地描述為包括具有主體的電子元件，在主體上形成的端電極和與端電極有電氣導電關(guān)系的引線端，以及涂敷樹脂混合物，該混合物至少覆蓋引線端的一部分外表面，并把可溶于有機溶劑的飽和共聚的聚酯樹脂作為其樹脂成分，從而該器件可經(jīng)受在其上產(chǎn)生較強外部刮擦力的引線端制造工藝，而在外部涂層不產(chǎn)生缺陷或破壞其電氣絕緣。于是，如以上例子所示，依據(jù)本發(fā)明的器件具有提高的抗拔強度和超聲波負載強度，因此即使當存在相當嚴格的條件的情況下，也可使用而沒有任何問題。這些器件還具有提高的抗彎強度和抗撕裂強度，從而它們可在同一位置反復彎曲，或可在附著于電子元件處把引線端相互分開彎曲。
由于引線端的至少一部分外表面被涂敷，故在絕緣特別重要的場所能可靠地保持引線端的電氣絕緣。如果除了適用于通過焊接附著到電路板的部分以外，引線端的外表面被完全涂敷，則和提高絕緣性一樣也可提高抗外部機械力的性能。
為了完全地利用依據(jù)本發(fā)明的涂敷樹脂混合物的優(yōu)點，應(yīng)施加涂敷樹脂混合物，以覆蓋器件上具有引線端的部分。其電子元件本身不需要被涂敷。電子元件和引線端可在施加涂敷樹脂混合物的工藝中同時涂敷。
本發(fā)明對具有引線端，至少有一個位置被彎曲的電子器件特別有用。這是因為依據(jù)本發(fā)明的涂敷樹脂混合物具有出眾的抗彎強度和抗撕裂強度。由于即使在制造工藝后，彎曲部分也完全覆蓋了涂敷樹脂混合物，故不會產(chǎn)生裂縫和剝落等缺陷。例如，當引線端必須連到分得很開的端子時，這些引線端常常需要以不同的角度彎曲，或相互拉開。在此彎曲部分的電氣絕緣成為一個嚴重的問題，本發(fā)明成功地克服了此問題。
本發(fā)明對電子器件主體的內(nèi)部不加任何限制，因此它可用作許多不同的目的。該器件的主要元件可以是平板電容器或熱敏電阻。如果它是熱敏電阻，則它必須最好置于待準確檢測溫度的元件附近，這可能需要引線端依據(jù)目標元件的結(jié)構(gòu)和布線以不同的角度彎曲和/或相互離開。此外，當該器件被放置地與目標元件接觸時，該器件可能有被刮擦的危險。本發(fā)明也可克服這類情況，防止與引線彎曲和撕裂有關(guān)的缺陷。
本發(fā)明中所使用的飽和共聚的聚酯樹脂易于溶于有機溶劑，因為它們包含非晶的飽和聚酯樹脂。于是，依據(jù)本發(fā)明的涂敷樹脂混合物可用所謂的浸漬工藝在電子元件和引線端的外表面上形成一覆蓋薄膜，或用簇射或噴射除去有機溶劑來涂敷和加熱電子元件，或通過添加硬化劑來產(chǎn)生熱硬化性。
最好把無機燃料加到本發(fā)明的涂敷樹脂混合物中。此添加物有助于提高涂敷樹脂混合物的強度，諸如其抗彎強度和超聲波負載強度。也可添加此填料來提高阻燃性。
在電子器件中抗拔強度不總是必要的，但電子器件常在例如與另一個物體的接觸時被刮擦。特別是，如果電子器件是熱敏電阻，則為了使用，它必須與其目標物體接觸，故想要提高抗拔強度。同樣，在電子器件中超聲波負載強度不總是必要的，但如果電子器件是例如用于檢測二次電池封裝件的溫度的熱敏電阻，則想要提高超聲波負載強度，從而在裝配二次電池封裝件時，在超聲波焊接時有足夠的聲隔絕。
上述元機填料可以是單一成分的粉末或混合粉末，只要它包含從以下金屬氧化物和金屬氫氧化物選出的至少一種，諸如二氧化硅、氧化鈦、氧化鋁、滑石粉和三氧化銻，以及氫氧化鋁和氫氧化鎂。最好的例子是那些包含金屬氫氧化物或銻的氧化物的填料，諸如包含氫氧化鋁、氫氧化鎂或三氧化銻。從提高阻燃性的觀點，它們是最好的。
所包含填料的數(shù)量不限制本發(fā)明的范圍。實際使用中如此添加燃料，從而被涂敷樹脂混合物覆蓋的引線端的抗拔強度和超聲波負載強度足夠高。其較佳含量是下述樹脂混合物重量的百分之10～400。如果其含量百分比少于10，則在用于超聲波負載強度的測試時，樹脂混合物將傾向剝落。另一方面，如果含量百分比超出400，則涂敷操作時將對工作能力產(chǎn)生不利影響，并可能在彎曲測試和撕裂測試中產(chǎn)生裂縫。
為了進一步提高阻燃性，本發(fā)明的涂敷樹脂混合物最好還包含有機阻燃劑。此有機阻燃劑的例子包括六溴代苯、五溴代-二苯乙烷、聚磷酸銨和聚磷酸酰胺。
從本發(fā)明主要目的的觀點，阻燃性不是必需的特性。于是，可只依據(jù)特別的使用情況考慮阻燃性。于是，有機阻燃劑的含量不限制本發(fā)明的范圍，但它最好是樹脂混合物重量的百分之5～50。如果其含量百分比少于5，則不能獲得相當于依據(jù)UL94標準的V-0。另一方面，如果含量百分比超出50，則也不好，因為例如它將對抗?jié)裥援a(chǎn)生不利影響。
最好把異氰酸酯作為用于本發(fā)明涂敷樹脂混合物的硬化劑。添加的異氰酸酯有利于提高抗化學性，因為異氰酸酯與羰基或氫氧基團交聯(lián)，這些基團是上述飽和共聚的聚酯樹脂的最后一個基團。較佳的異氰酸酯的例子包括變成那些具有塊狀異氰酸酯基團的三聚物的異氰酸酯。
在本發(fā)明中使用的可溶于有機溶劑的飽和共聚聚酯樹脂的例子包括數(shù)均分子量為18000～25000、拉伸強度為2MPa～20MPa、拉伸斷裂延伸率為300％～1400％，以及硬度為15 Shore D～60 Shore D的聚酯樹脂(樹脂A)。從這些限制范圍中可預(yù)見，這些飽和共聚的聚酯樹脂相對地柔軟，因此可有效地提高引線端部分的抗彎強度和抗撕裂強度。
在本發(fā)明中使用的可溶于有機溶劑的飽和共聚聚酯樹脂的例子還包括數(shù)均分子量為15000～20000、拉伸強度為35MPa～60MPa、拉伸斷裂延伸率為1％～10％，以及硬度為65 Shore D～90 Shore D的那些聚酯樹脂(樹脂B)。從這些限制范圍中可預(yù)見，這些飽和共聚的聚酯樹脂相對地硬，因此可有效地提高引線端部分的抗拔強度和超聲波負載強度。
在本發(fā)明中使用的可溶于有機溶劑的飽和共聚聚酯樹脂的例子進一步包括數(shù)均分子量為18000～25000、拉伸強度為2MPa～20MPa、拉伸斷裂延伸率為300％～1400％，以及硬度為15 Shore D～60 Shore D的那些聚酯樹脂(樹脂A)，與數(shù)均分子量為18000～25000、拉伸強度為35MPa～60MPa、拉伸斷裂延伸率為1％～10％，以及硬度為65 Shore D～90 Shore D的那些聚酯樹脂(樹脂B)的混合物。如果調(diào)節(jié)這兩種飽和共聚聚酯樹脂的相對含量，則可獲得一種具有非常好的特性從而進一步能改善涂層薄膜，這些特性包括抗彎強度、抗撕裂強度、抗拔強度、超聲波負載強度和阻燃性。最好把重量百分比為25～75的樹脂B與重量百分比為100的樹脂A混合。通過此混合比，特別是提高了超聲波負載強度。
依據(jù)本發(fā)明的涂敷樹脂混合物最好具有12MPa～20MPa的拉伸強度、500MPa～1200MPa的伸縮模量、3％-40％的拉伸斷裂延伸率，以及42 ShoreD～50 Shore D的硬度。在此范圍內(nèi)的涂敷樹脂混合物可滿足上述所有的需要。在其所需特性不受不利影響的限制內(nèi)，本發(fā)明的涂敷樹脂混合物也可包含硬化催化劑、改良劑(或改形劑)、染色顏料、觸變預(yù)備劑、防沫劑和能溶解樹脂A和B的有機溶劑。
制造此涂敷樹脂混合物的方法將不限制本發(fā)明的范圍。可把上述這些成分簡單地混合和攪拌在一起。如此制成的涂敷樹脂混合物例如可以適當?shù)某潭热苡谟袡C溶劑，并可通過浸漬加到電子器件主體及其引線端的外表面。然后可在120°～180°(如150℃)下加熱30～180分鐘(如90分鐘)來固化，并制成具有厚度為0.03mm～0.80mm(如0.05mm～0.20mm)的薄膜的電子器件。與電路板裝配連接的引線端的末端部分未涂有涂敷樹脂。
總之，依據(jù)本發(fā)明的電子器件具有機械強度提高的引線端，從而當電子器件在制造或安裝時，將不會受到加到其上的外力的破壞，也不會危及其絕緣性。以上給出的本發(fā)明應(yīng)作廣泛的理解，對所揭示內(nèi)容的改變和變化將包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)，這些改變和變化對本領(lǐng)域內(nèi)的熟練技術(shù)人員可能很明顯。
權(quán)利要求
1.一種電子器件，其特征在于包括電子元件，具有主體、位于所述主體上的端電極以及引線端，每個所述引線端與所述端電極中相應(yīng)的一個相連并處于電氣導電關(guān)系；以及至少覆蓋所述引線端的一部分外表面的涂敷樹脂混合物，所述涂敷樹脂混合物包含可溶于有機溶劑的飽和共聚聚酯樹脂作為其樹脂成分。
2.如權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于所述涂敷樹脂混合物覆蓋所述主體和所述引線端的外表面。
3.如權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于所述引線端具有至少一個彎曲部分，所述彎曲部分被所述涂敷樹脂混合物所覆蓋。
4.如權(quán)利要求2所述的電子器件，其特征在于所述引線端具有至少一個彎曲部分，所述彎曲部分被所述涂敷樹脂混合物所覆蓋。
5.如權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于所述主體包括具有負特性的熱敏電阻。
6.如權(quán)利要求2所述的電子器件，其特征在于所述主體包括具有負特性的熱敏電阻。
7.如權(quán)利要求5所述的電子器件，其特征在于適用于檢測二次電池封裝件的溫度，所述二次電池封裝件包括二級電池和包含所述二次電池的封裝主體。
8.如權(quán)利要求6所述的電子器件，其特征在于適用于檢測二次電池封裝件的溫度，所述二次電池封裝件包括二次電池和包含所述二次電池的封裝主體。
9.如權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于所述飽和共聚聚酯樹脂的數(shù)均分子量為18000～25000、拉伸強度為2MPa～20MPa、拉伸斷裂延伸率為300％～1400％，以及硬度為15Shore D～60Shore D。
10.如權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于所述飽和共聚聚酯樹脂的數(shù)均分子量為15000～20000、拉伸強度為35MPa～60MPa、拉伸斷裂延伸率為1％～10％，以及硬度為65 Shore D～90 Shore D。
11.如權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于所述飽和共聚聚酯樹脂是第一種樹脂和第二種樹脂的混合物，所述第一種樹脂的數(shù)均分子量為18000～25000、拉伸強度為2MPa～20MPa、拉伸斷裂延伸率為300％～1400％，以及硬度為15 Shore D～60 Shore D，以及所述第二種樹脂的數(shù)均分子量為15000～20000、拉伸強度為35MPa～60MPa、拉伸斷裂延伸率為1％～10％，以及硬度為65 Shore D～90 Shore D。
12.如權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于所述涂敷樹脂混合物的拉伸強度為12MPa～20MPa、拉伸彈性模量為500MPa～1200MPa、拉伸斷裂延伸率為3％～40％，以及硬度為42 Shore D～50 Shore D。
13.如權(quán)利要求9所述的電子器件，其特征在于所述涂敷樹脂混合物的拉伸強度為12MPa～20MPa、拉伸彈性模量為500MPa～1200MPa、拉伸斷裂延伸率為3％～40％，以及硬度為42 Shore D～50 Shore D。
14.如權(quán)利要求10所述的電子器件，其特征在于所述涂敷樹脂混合物的拉伸強度為12MPa～20MPa、拉伸彈性模量為500MPa～1200MPa、拉伸斷裂延伸率為3％～40％，以及硬度為42 Shore D～50 Shore D。
15.如權(quán)利要求11所述的電子器件，其特征在于所述涂敷樹脂混合物的拉伸強度為12MPa～20MPa、拉伸彈性模量為500MPa～1200MPa、拉伸斷裂延伸率為3％～40％，以及硬度為42 Shore D～50 Shore D。
16.如權(quán)利要求11所述的電子器件，其特征在于所述混合物包含重量百分比為25～75的所述第二種樹脂，以及重量百分比為100的所述第一種樹脂。
17.如權(quán)利要求15所述的電子器件，其特征在于所述混合物包含重量百分比為25～75的所述第二種樹脂，以及重量百分比為100的所述第一種樹脂。
18.如權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于涂敷樹脂混合物對于重量百分比為100的所述樹脂成分，還包括重量百分比為10～400的無機填料，所述無機填料包含從以下組中選出來的一個或多個金屬化合物，所述組包括二氧化硅、氧化鈦、氧化鋁、滑石粉、三氧化銻、氫氧化鋁和氫氧化鎂。
19.如權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于涂敷樹脂混合物對于重量百分比為100的所述樹脂成分，還包括重量百分比為5～50的有機阻燃劑，所述有機阻燃劑是從六溴代苯、五溴代-二苯乙烷、聚磷酸銨和聚磷酸酰胺中選出來的。
20.如權(quán)利要求18所述的電子器件，其特征在于涂敷樹脂混合物對于重量百分比為100的所述樹脂成分，還包括重量百分比為5-50的有機阻燃劑，所述有機阻燃劑是從六溴代苯、五溴代-二苯乙烷、聚磷酸銨和聚磷酸酰胺中選出來的。
全文摘要
一種具有電子元件的電子器件，該電子元件具有主體、位于主體上的端電極，以及與端電極分別電氣連接的引線端，該電子器件的引線端的至少一部分外表面覆蓋了涂敷樹脂混合物，該混合物把可溶于有機溶劑的飽和共聚聚酯樹脂作為其樹脂成分，從而在電子器件制造或安裝期間，可提高引線端的機械強度，也不會危及器件的絕緣性。
文檔編號H01B3/42GK1164107SQ97102348
公開日1997年11月5日 申請日期1997年1月21日 優(yōu)先權(quán)日1996年1月22日
發(fā)明者河本哲也, 吉村達也, 山下是如 申請人:株式會社村田制作所