專利名稱：：電阻器及其制造方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及用于高密度電路的電阻器及其制造方法?，F(xiàn)有的電阻器中，日本專利公開公報1992年第102302號中公開的電阻器廣為人知。下面參照圖面，對現(xiàn)有的電阻器及其制造方法進行說明。圖23是現(xiàn)有的電阻器的剖面圖，在圖中，1是絕緣基板，2是設在絕緣基板1上表面左右兩端的第1上表面電極層，3是設在第1上表面電極層2上表面、一部分與其重疊的電阻層，4是僅將整個電阻層3覆蓋的第1保護層，5是修正電阻值時被切去的電阻層3和第1保護層4上的修正溝，6是僅設在第1保護層4上表面的第2保護層，7是設在第1上表面電極層2上表面并延伸至絕緣基板1整個寬度的第2上表面電極層，8是設在絕緣基板1的兩側面上的側面電極層，9、10是設在第2上表面電極層7和側面電極層8表面的鍍鎳層和焊劑鍍層。此時，焊劑鍍層10設在比第2保護層6低的位置。即，在現(xiàn)有的電阻器中，第2保護層6設在電阻器表面最高的位置。下面參照圖面，對由此結構的現(xiàn)有電阻器的制造方法進行說明。圖24、圖25是表示現(xiàn)有電阻器的制造方法的工藝圖，如圖24(a)所示，在絕緣基板1上表面左右兩端，涂布形成第1上表面電極層2。接著，如圖24(b)所示，在絕緣基板1的上表面涂布形成一部分分別與第1上表面電極層2的兩端重疊的電阻層3。然后，如圖24(c)所示，涂布形成第1保護層4，使其覆蓋整個電阻層3后，用激光等在電阻層3和第1保護層4中形成修正溝5，使在電阻層3的總電阻值進入規(guī)定的電阻值范圍。接著，如圖25(a)所示，在第1保護層4上表面涂布形成第2保護層6。然后，如圖25(b)所示，在第1上表面電極層2上表面涂布形成第2上表面電極層7，使其延伸至絕緣基板1的整個寬度。然后，如圖25(c)所示，在絕緣基板1的兩側端面，涂布形成與第1上表面電極層2和第2上表面電極層7電連接的側面電極層8。最后，在第2上表面電極層7和側面電極層8的表面鍍鎳后，鍍焊劑，形成由圖23所示剖面可見的鍍鎳層9和焊劑鍍層10，由此得到現(xiàn)有的電阻器。然而，在上述現(xiàn)有電阻器的結構和制造方法中，由于第2保護層6設得比焊劑鍍層10高，因此存在只能通過絕緣基板1的下面將電阻器安裝在電路基板(圖中未標出)上，而無法用不分辨電阻器的上下進行安裝的總安裝機在電路基板上進行自動安裝的問題。本發(fā)明的目的在于提供在將電阻器安裝在電路基板上時從該電阻器的上下面的任一方均可進行安裝的電阻器及其制造方法。具有本發(fā)明的第1結構的電阻器是由基板、設在該基板上表面的側部的一對上表面電極層、與上述上表面電極層電連接的電阻層、至少覆蓋上述電阻層的保護層、以及設在上述基板的側面、與上述上表面電極層的一部分上表面重疊并電連接且該重疊的部位比上述保護層突出的側面電極層組成。本發(fā)明還包括由基板、分別設在該基板上表面和下面的側部的一對上表面電極層和后表面電極層、至少與上述上表面電極層電連接的電阻層、至少覆蓋上述電阻層的保護層、以及設在上述基板的側面、與上述后表面電極層和上述上表面電極層的一部分上表面重疊并電連接且該重疊的部位比上述保護層高的側面電極層組成的電阻器。具有本發(fā)明的第2結構的電阻器有由基板、設在該基板上表面的側部的一對第1上表面電極層、設在上述基板的上表面、與上述第1上表面電極層電連接的電阻層、至少覆蓋上述第1上表面電極層和電阻層的上表面的保護層、設在該保護層上表面的側部的一對第2上表面電極層、以及至少設在上述基板的側面、將上述第1、第2上表面電極層電連接的側面電極層組成。此外，本發(fā)明還包括由基板、分別設在該基板上表面和下面的側部的一對第1上表面電極層和后表面電極層、設在上述基板的上表面、與上述第1上表面電極層電連接的電阻層、至少覆蓋上述第1上表面電極層和電阻層的上表面的保護層、設在該保護層上表面的側部的一對第2上表面電極層、以及至少設在上述基板的側面、將上述第1、第2上表面電極層和后表面電極層電連接的側面電極層組成的電阻器。另外，具有本發(fā)明的第2結構的電阻器的制造方法由設置橫跨具有分割溝的片狀基板的分割溝上表面的第1上表面電極層的工序、設置將上述第1上表面電極層間電連接的保護層的工序、設置至少將上述第1上表面電極層和電阻層的上表面覆蓋的保護層的工序、在上述保護層上表面的側部設置第2上表面電極層的工序、將具有形成上述第2上表面電極層而成的分割溝的片狀基板分割成短柵狀的工序、在經(jīng)過分割的短柵狀基板的側面設置將上述第1上表面電極層和第2上表面電極層電連接的側面電極層的工序、將形成有該側面電極層的短柵狀基板分割成各個基板的工序組成。具有第2結構的本發(fā)明的其他電阻器的制造方法由設置橫跨具有分割溝的片狀基板的分割溝的上表面和下面的第1上表面電極層和后表面電極層的工序、設置將上述第1上表面電極層間電連接的電阻層的工序、設置至少覆蓋上述第1上表面電極層和電阻層的上表面的保護層的工序、在上述保護層上表面的側部設置第2上表面電極層的工序、將具有形成上述第2上表面電極層而成的分割溝的片狀基板分割成短柵狀的工序、在上述短柵狀基板的側面設置將上述第1、第2上表面電極層和后表面電極層電連接的側面電極層的工序、以及將形成有上述側面電極層的短柵狀基板分割成各個基板的工序組成。具有本發(fā)明的第3結構的電阻器由基板、設在該基板上表面的側部的一對第1上表面電極層、設在上述基板的上表面、與上述第1上表面電極層電連接的電阻層、至少覆蓋上述第1上表面電極層和電阻層的上表面的保護層、設在該保護層上表面的側部的一對第2上表面電極層、以及至少設在上述基板的側面、將上述第1、第2上表面電極層電連接的側面電極層組成，所述保護層在上述第1上表面電極層的上表面具有開口且通過該開口將上述第1上表面電極層和第2上表面電極層互相電連接，并且，所述第2上表面電極層在其互相對置的端面具有角部。此外，本發(fā)明還包括由基板、設在該基板上表面和下面的側部的一對第1上表面電極層和后表面電極層、設在上述基板的上表面、與上述第1上表面電極層電連接的電阻層、至少覆蓋上述第1上表面電極層和電阻層的上表面的保護層、設在該保護層上表面的側部的一對第2上表面電極層、以及至少設在上述基板的側面、將上述第1、第2上表面電極層和后表面電極層電連接的側面電極層組成的電阻器，所述保護層在上述第1上表面電極層的上表面具有開口且通過該開口將上述第1上表面電極層和第2上表面電極層互相電連接，并且，所述第2上表面電極層在其互相對置的端面具有角部。具有本發(fā)明的第3結構的電阻器的制造方法由設置橫跨具有分割溝的片狀基板的分割溝的上表面的第1上表面電極層的工序、設置將上述第1上表面電極層間電連接的電阻層的工序、設置至少覆蓋上述第1上表面電極層和電阻層的上表面的保護層的工序、在上述保護層上表面的側部設置第2上表面電極層的工序、將具有形成上述第2上表面電極層而成的分割溝的片狀基板分割成短柵狀的工序、至少在上述短柵狀基板的側面設置將上述第1上表面電極層和第2上表面電極層電連接的側面電極層的工序、以及將形成有上述側面電極層的短柵狀基板分割成各個基板的工序組成，在設置所述保護層后，形成所述第2上表面電極層的工序具有在所述第1上表面電極層的上表面設置開口且通過該開口將所述第1上表面電極層和第2上表面電極層電連接，并且在所述第2上表面電極層的互相對置的端面形成角部的工序。此外，具有第3結構的本發(fā)明的其他電阻器的制造方法由設置橫跨具有分割溝的片狀基板的分割溝的上表面和下面的第1上表面電極層和后表面電極層的工序、設置將上述第1上表面電極層間電連接的電阻層的工序、設置至少覆蓋上述第1上表面電極層和電阻層的上表面的保護層的工序、在上述保護層上表面的側部設置第2上表面電極層的工序、將具有形成上述第2上表面電極層而成的分割溝的片狀基板分割成短柵狀的工序、至少在上述短柵狀基板的側面設置分別將上述第1上表面電極層和第2上表面電極層以及后表面電極層電連接的側面電極層的工序、以及將形成有上述側面電極層的短柵狀基板分割成各個基板的工序組成，在設置所述保護層后，形成所述第2上表面電極層的工序具有在所述第1上表面電極層的上表面設置開口且通過該開口將所述第1上表面電極層和第2上表面電極層電連接，并且在所述第2上表面電極層的互相對置的端面形成角部的工序。由此，本發(fā)明的電阻器由于側面電極或上述第2上表面電極設在比保護層高的位置，因此，具有可通過所得電阻器的上下面的任一方將其安裝在電路基板上的效果。圖1是本發(fā)明的第1實施例中的電阻器的剖面圖。圖2是顯示同一實施例的制造方法的工藝圖。圖3是顯示同樣的制造方法的工藝圖。圖4是說明在將電阻器安裝在電路基板上時出現(xiàn)的不合格例的圖。圖5是本發(fā)明的第2實施例中的電阻器的剖面圖。圖6是顯示同一實施例的制造方法的工藝圖。圖7是顯示同樣的制造方法的工藝圖。圖8是本發(fā)明的第3實施例中的電阻器的剖面圖。圖9是顯示同一實施例的制造方法的工藝圖。圖10是顯示同樣的制造方法的工藝圖。圖11是本發(fā)明的第4實施例中的電阻器的剖面圖。圖12是顯示同一實施例的制造方法的工藝圖。圖13是顯示同樣的制造方法的工藝圖。圖14是本發(fā)明的第5實施例中的電阻器的立體圖。圖15是本發(fā)明的第6實施例中的電阻器的立體圖。圖16是同一電阻器的剖面圖。圖17是顯示同樣的制造方法的工藝圖。圖18是顯示同樣的制造方法的工藝圖。圖19是本發(fā)明的第7實施例中的電阻器的立體圖。圖20是同一電阻器的剖面圖。圖21是顯示同一實施例的制造方法的工藝圖。圖22是顯示同一制造方法的工藝圖。圖23是現(xiàn)有的電阻器的剖面圖。圖24是顯示同一電阻器的制造方法的工藝圖。圖25是顯示同樣的制造方法的工藝圖。下面參照圖面，對本發(fā)明的第1實施例進行說明。在圖1中，11是由氧化鋁等組成的基板，12是設在基板11上表面的兩端部的由銀和玻璃的混合材料等組成的一對上表面電極層，最好設置至基板11的側端。13是設在基板11的上表面且分別與上表面電極層12的兩端部重疊并電連接的由氧化釕和玻璃的混合材料等組成的電阻層。14是至少覆蓋電阻層13上表面的由硼硅酸鉛類玻璃等組成的保護層。15是與基板11的側面、上表面電極層12的兩端部和上表面電極層12上表面的一部分重疊并電連接且重疊部分的位置高于保護層14的表面的由銀和玻璃的混合材料等組成的側面電極層，該側面電極層15的棱線帶圓度。16是視需要而設置的覆蓋側面電極層15的由鍍鎳等組成的鍍層。17是視需要而設置的覆蓋鍍層16的焊劑層，焊劑層17的棱線最好帶圓度。下面結合圖面，說明具有上述結構的電阻器的制造方法。圖2、圖3是顯示本發(fā)明的第1實施例中的電阻器的制造方法的工藝圖，如圖2(a)所示，橫跨具有縱橫的分割溝21的由氧化鋁等組成的片狀基板22的分割溝21，絲網(wǎng)印刷銀和玻璃的混合糊狀材料，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約850℃燒成約45分鐘，形成上表面電極層23。接著，如圖2(b)所示，將氧化釕和玻璃的混合糊狀材料絲網(wǎng)印刷在片狀基板22的上表面，使其與上表面電極層23的各端部重疊，從而將上表面電極層23間電連接，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約850℃燒成約45分鐘，形成電阻層24。接著，如圖2(c)所示，為修正電阻層24的電阻值，用激光等修整加工，形成修正溝25。此時，也可在修正之前，至少用玻璃等將電阻層24的表面覆蓋(圖中未標出)后，從覆蓋層的上表面，用激光等修整覆蓋層和電阻層24，形成修正溝25。接著，如圖2(d)所示，絲網(wǎng)印刷硼硅酸鉛類玻璃糊，使其完全覆蓋電阻層24的上表面，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約850℃燒成約45分鐘，形成保護層26。接著，如圖3(a)所示，從基板側面，沿片狀基板22的分割溝21分割，使上表面電極層23露出，形成短柵狀基板27。接著，如圖3(b)所示，通過輥轉印將銀和玻璃的混合糊狀材料印刷在短柵狀基板27的側面，使其與上表面電極層23的一部分重疊且重疊部分的位置高于保護層26的表面，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約600℃燒成約45分鐘，形成側面電極層28。接著，如圖3(c)所示，將短柵狀基板27分割成各個基板，作為單片的電阻器29。最后，可視需要，形成覆蓋上表面電極層23的露出部分和側面電極層28的由鍍鎳等組成的鍍層(圖中未標出)，同時，形成覆蓋該鍍層的由錫和鉛的合金鍍料等組成的焊劑層(圖中未標出)，由此得到電阻器。在本實施例中，對使用硼硅酸鉛類玻璃材料作為保護層的材料的情況進行了說明，使用環(huán)氧類樹脂材料也能得到同等的效果。此外，在本實施例中，對使用銀和玻璃的混合材料作為側面電極層的材料的情況進行了說明，使用鎳和酚醛樹脂材料的混合材料也能得到同等的效果。下面，說明將具有上述結構的本實施例的電阻器和現(xiàn)有的電阻器安裝在電路基板上進行實驗的結果。實驗方法用自動安裝機(松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社產(chǎn)品，PANASERTMv2)裝載大小為1×1的彈夾(cassette)進行自動安裝后，在200-250℃回流焊接10-30秒，安裝在電路基板上。此時，將實驗中使用的約半數(shù)的電阻器的形成有電阻層的面朝下，與電路基板的接頭焊接。判斷優(yōu)劣關于電阻器電極頭的單側非連接，如圖4(a)所示，當焊劑僅附著在電路基板的焊接用焊接區(qū)的單側時判為不合格。關于對電路基板上的焊接區(qū)的安裝角度的偏差，如圖4(b)所示，在焊接區(qū)上電阻器旋轉0.2度以上時判為不合格。在表1中，就具有本發(fā)明第1實施例的結構的電阻器的實驗例和現(xiàn)有的電阻器，列出了側面電極層的從保護層表面的高度與安裝不合格數(shù)的關系。表1(*)安裝10000個試樣時出現(xiàn)不合格的數(shù)目(個)表1表明，本實施例的電阻器由于側面電極層設在比保護層表面高5μm以上的高度，因此，與現(xiàn)有的電阻器相比，安裝不合格數(shù)極度減少。接著，對本發(fā)明的第2實施例進行說明。圖5是本發(fā)明的第2實施例中的電阻器的剖面圖，在圖5中，31是由氧化鋁等組成的基板。32是設在基板31上表面兩側部的由銀和玻璃的混合材料等組成的一對上表面電極層，最好設置至基板31的側端。33是設在基板31下面兩側端面的由銀和玻璃的混合材料等組成的一對后表面電極層，最好設置至基板31的側端。34是設在基板31上表面且與上表面電極層32的兩端部分別重疊并電連接的由氧化釕和玻璃的混合材料等組成的電阻層。35是至少覆蓋電阻層34上表面的由硼硅酸鉛類玻璃等組成的保護層。36是分別與基板31的側面和上表面電極層32的兩端部以及上表面電極層32的上表面的一部分重疊并電連接且重疊部分的位置高于保護層35的表面的由銀和玻璃的混合材料等組成的側面電極層，該側面電極層36的棱線帶圓度。37是視需要而設置的覆蓋側面電極層36的由鍍鎳等組成的鍍層。38是視需要而設置的覆蓋鍍層37的焊劑層，最好該焊劑層38的棱線帶圓度。下面參照圖面，對具有上述結構的電阻器的制造方法進行說明。圖6、圖7是顯示本發(fā)明的第2實施例中的電阻器的制造方法的工藝圖，如圖6(a)所示，橫跨上下面具有縱橫的分割溝41的由氧化鋁等組成的片狀基板42的分割溝41，絲網(wǎng)印刷銀和玻璃的混合糊狀材料，然后進行干燥，將該片狀基板42反轉，橫跨分割溝(圖中未標出)，絲網(wǎng)印刷銀和玻璃的混合糊狀材料，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約850℃燒成約45分鐘，形成上表面電極層43和后表面電極層44。接著，如圖6(b)所示，在片狀基板42的上表面絲網(wǎng)印刷氧化釕和玻璃的混合糊狀材料，使其與上表面電極層43的各端部重疊，從而將上表面電極層43間電連接，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約850℃燒成約45分鐘，形成電阻層45。接著，如圖6(c)所示，為修正電阻層45的電阻值，用激光等修整加工，形成修正溝46。此時，也可在修正之前，至少用玻璃等將電阻層45的表面覆蓋(圖中未標出)后，從覆蓋層的上表面，用激光等修整覆蓋層和電阻層45，形成修正溝46。接著，如圖6(d)所示，絲網(wǎng)印刷硼硅酸鉛類玻璃糊，使其完全覆蓋電阻層46的上表面，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約850℃燒成約45分鐘，形成保護層47。接著，如圖7(a)所示，從基板側面，沿片狀基板42的分割溝41分割，使上表面電極層43露出，形成短柵狀基板48。接著，如圖7(b)所示，通過輥轉印將銀和玻璃的混合糊狀材料印刷在短柵狀基板48的側面，使其與上表面電極層43的一部分重疊且重疊部分的位置高于保護層47的表面，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約600℃燒成約45分鐘，形成側面電極層49。接著，如圖7(c)所示，將短柵狀基板48分割成各個基板，作為單片的電阻器50。最后，可視需要，形成覆蓋上表面電極層43的露出部分和側面電極層49的由鍍鎳等組成的鍍層(圖中未標出)，同時，形成覆蓋該鍍層的由錫和鉛的合金鍍劑等組成的焊劑層(圖中未標出)，由此得到電阻器。在本實施例中，對使用硼硅酸鉛類玻璃材料作為保護層的材料的情況進行了說明，使用環(huán)氧類樹脂材料也能得到同等的效果。此外，在本實施例中，對使用銀和玻璃的混合材料作為側面電極層的材料的情況進行了說明，使用鎳和酚醛樹脂材料等的混合材料也能得到同等的效果。下面，說明將具有上述結構的本實施例的電阻器和現(xiàn)有的電阻器安裝在電路基板上進行實驗的結果。實驗方法和試驗結果的優(yōu)劣判斷與第1實施例的情況相同。在表2中，就具有本發(fā)明第2實施例的結構的電阻器的實驗例和現(xiàn)有的電阻器，列出了側面電極層的從保護層表面的高度與安裝不合格數(shù)的關系現(xiàn)有例1現(xiàn)有例2實驗例1實驗例2保護層與側面電極的高度比(μm)-50510實驗結果(*)連接不良32200安裝角度偏差83900</table></tables>(*)安裝10000個試樣時出現(xiàn)不合格的數(shù)目(個)表2表明，本實施例的電阻器由于側面電極層設在比保護層表面高5μm以上的高度，因此，與現(xiàn)有的電阻器相比，安裝不合格數(shù)極度減少。接著，參照圖面，對本發(fā)明的第3實施例中的電阻器及其制造方法進行說明。圖8是本發(fā)明的第3實施例中的電阻器的剖面圖，在圖中，51是由氧化鋁等組成的基板。52是設在基板51上表面兩側部的由銀和玻璃的混合材料等組成的一對第1上表面電極層，最好設置至基板51的側端。53是設在基板51上表面且與第1上表面電極層52的兩端部分別重疊并電連接的由氧化釕和玻璃的混合材料等組成的電阻層。54是覆蓋第1上表面電極層52和電阻層53的上表面的由硼硅酸鉛類玻璃等或環(huán)氧樹脂等組成的保護層，最好設置至基板51的側端。55是設在保護層54上表面?zhèn)榷说挠摄y和玻璃或酚醛類樹脂的混合材料等組成的一對第2上表面電極層，最好設置至基板51的側端。56是將基板51的側面、第1上表面電極層52和第2上表面電極層55電連接的由銀和玻璃的混合材料等組成的側面電極層，該側面電極層56的棱線帶圓度。57是視需要而設置的覆蓋側面電極層56的由鍍鎳等組成的鍍層。58是視需要而設置的覆蓋鍍層57的焊劑層，最好該焊劑層58的棱線帶圓度。下面參照圖面，對具有上述結構的電阻器的制造方法進行說明。圖9、圖10是顯示本發(fā)明的第3實施例中的電阻器的制造方法的工藝圖，如圖9(a)所示，橫跨具有縱橫的分割溝61的由氧化鋁等組成的片狀基板62的分割溝61，絲網(wǎng)印刷銀和玻璃的混合糊狀材料，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約850℃燒成約45分鐘，形成第1上表面電極層63。接著，如圖9(b)所示，在片狀基板62的上表面絲網(wǎng)印刷氧化釕和玻璃的混合糊狀材料，使其與第1上表面電極層63的各端部重疊，從而將第1上表面電極層63間電連接，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約850℃燒成約45分鐘，形成電阻層64。接著，如圖9(c)所示，為修正電阻層64的電阻值，用激光等修整加工，形成修正溝65。此時，也可在修正之前，至少用玻璃等將電阻層64的表面覆蓋(圖中未標出)后，從覆蓋層的上表面，用激光等修整覆蓋層和電阻層64，形成修正溝65。接著，如圖9(d)所示，絲網(wǎng)印刷硼硅酸鉛類玻璃糊，使其覆蓋第1上表面電極層63和電阻層46的上表面，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約600℃燒成約45分鐘，形成保護層66。此時，保護層66必須至少覆蓋第1上表面電極層63和電阻層64的上表面。接著，如圖10(a)所示，在保護層66的上表面絲網(wǎng)印刷銀和玻璃的混合糊狀材料，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約600℃燒成約45分鐘，形成第2上表面電極層67。接著，如圖10(b)所示，從基板側面，沿片狀基板62的分割溝61分割，使第1和第2上表面電極層露出，形成短柵狀基板68。接著，如圖10(c)所示，通過輥轉印將銀和玻璃的混合糊狀材料印刷在短柵狀基板68的側面，使其將第1上表面電極層63和第2上表面電極層67電連接，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約600℃燒成約45分鐘，形成側面電極層69。接著，如圖10(d)所示，將短柵狀基板68分割成各個基板，作為單片的電阻器70。最后，可視需要，形成覆蓋側面電極層69的由鍍鎳等組成的鍍層(圖中未標出)，同時，形成覆蓋該鍍層的由錫和鉛的合金鍍料等組成的焊劑層(圖中未標出)，由此得到電阻器。下面，說明將具有上述結構的本實施例的電阻器和現(xiàn)有的電阻器安裝在電路基板上進行實驗的結果。實驗方法和試驗結果的優(yōu)劣判斷與第1實施例的情況相同。在表3中，就具有本發(fā)明第3實施例的結構的電阻器的實驗例和現(xiàn)有的電阻器，列出了上表面電極層的從保護層表面的高度與安裝不合格數(shù)的關系。表3</tables>(*)安裝10000個試樣時出現(xiàn)不合格的數(shù)目(個)表3表明，本實施例的電阻器由于第2上表面電極層形成在比保護層表面高5μm以上的高度，因此，與現(xiàn)有的電阻器相比，安裝不合格數(shù)顯著減少。此外，同樣地在表4中顯示了側面電極層的從保護層表面起的高度與安裝不合格數(shù)的關系。表4</tables>(*)安裝10000個試樣時出現(xiàn)不合格的數(shù)目(個)表4表明，本實施例的電阻器由于側面電極層形成在比保護層表面高10μm以上的高度，因此，與現(xiàn)有的電阻器相比，安裝不合格數(shù)顯著減少。接著，參照圖面，對本發(fā)明的第4實施例中的電阻器及其制造方法進行說明。圖11是本發(fā)明的第4實施例中的電阻器的剖面圖，在圖中，71是由氧化鋁等組成的基板。72是設在基板71上表面?zhèn)炔康挠摄y和玻璃的混合材料等組成的一對第1上表面電極層，最好設置至基板71的側端。73是設在基板71下面兩端部的由銀和玻璃的混合材料等組成的一對后表面電極層，最好設置至基板71的側端。74是設在基板71上表面且分別與第1上表面電極層72的兩端部重疊并電連接的由氧化釕和玻璃的混合材料等組成的電阻層。75是至少覆蓋第1上表面電極層72和電阻層74的上表面的由硼硅酸鉛類玻璃等組成的保護層，最好設置至基板71的側端。76是設在保護層75的兩端面的由銀和玻璃的混合材料等組成的一對第2上表面電極層，最好設置至基板71的側端并具有與后表面電極層73相同的形狀。77是將基板71的側面和第1上表面電極層72以及第2上表面電極層76的兩端部電連接的由銀和玻璃的混合材料等組成的側面電極層，該側面電極層77的棱線帶圓度。78是視需要而設置的覆蓋側面電極層77的由鍍鎳等組成的鍍層。79是視需要而設置的覆蓋鍍層78的焊劑層，最好該焊劑層79的棱線帶圓度。下面參照圖面，對具有上述結構的電阻器的制造方法進行說明。圖12、圖13是顯示本發(fā)明的第4實施例中的電阻器的制造方法的工藝圖，如圖12(a)所示，橫跨具有縱橫的分割溝81的由氧化鋁等組成的片狀基板82的分割溝81，絲網(wǎng)印刷銀和玻璃的混合糊狀材料，然后進行干燥，接著，在該片狀基板82的后表面，橫跨分割溝(圖中未標出)，絲網(wǎng)印刷銀和玻璃的混合糊狀材料，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約850℃燒成約45分鐘，形成第1上表面電極層83和后表面電極層84。接著，如圖12(b)所示，在片狀基板82的上表面絲網(wǎng)印刷氧化釕和玻璃的混合糊狀材料，使其與第1上表面電極層83的各端部重疊，從而將第1上表面電極層83間電連接，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約850℃燒成約45分鐘，形成電阻層85。接著，如圖12(c)所示，為修正電阻層85的電阻值，用激光等修整加工，形成修正溝86。此時，也可在修正之前，至少用玻璃等將電阻層85的表面覆蓋(圖中未標出)后，從覆蓋層的上表面，用激光等修整覆蓋層和電阻層85，形成修正溝86。接著，如圖12(d)所示，絲網(wǎng)印刷硼硅酸鉛類玻璃糊，使其覆蓋第1上表面電極層83和電阻層85的上表面，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約600℃燒成約45分鐘，形成保護層87。此時，保護層87必須至少覆蓋第1上表面電極層83和電阻層85的上表面。接著，如圖13(a)所示，在保護層87的上表面絲網(wǎng)印刷銀和玻璃的混合糊狀材料，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約600℃燒成約45分鐘，形成第2上表面電極層88。接著，如圖13(b)所示，從基板側面，沿片狀基板82的分割溝81分割，使第1和第2上表面電極層露出，形成短柵狀基板89。接著，如圖13(c)所示，通過輥轉印印刷銀和玻璃的混合糊狀材料，使其將第1上表面電極層83和第2上表面電極層88電連接，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約600℃燒成約45分鐘，形成側面電極層90。接著，如圖13(d)所示，將短柵狀基板89分割成各個基板，作為單片狀電阻器。最后，可視需要，形成覆蓋側面電極層90的由鍍鎳等組成的鍍層(圖中未標出)，同時，形成覆蓋該鍍層的由錫和鉛的合金鍍料等組成的釬焊層(圖中未標出)，由此得到電阻器。下面，說明將具有上述結構的本實施例的電阻器和現(xiàn)有的電阻器安裝在電路基板上進行實驗的結果。實驗方法和試驗結果的優(yōu)劣判斷與第1實施例的情況相同。在表5中，就具有本發(fā)明第4實施例的結構的電阻器的實驗例和現(xiàn)有的電阻器，列出了上表面電極層從保護層表面起的高度與安裝不合格數(shù)的關系。表5</tables>(*)安裝10000個試樣時出現(xiàn)不合格的數(shù)目(個)表5表明，本實施例的電阻器由于第2上表面電極層形成在比保護層表面高5μm以上的高度，因此，與現(xiàn)有的電阻器相比，安裝不合格數(shù)顯著減少。此外，同樣地在表6中顯示了側面電極層的從保護層表面起的高度與安裝不合格數(shù)的關系。表6</tables>(*)安裝10000個試樣時出現(xiàn)不合格的數(shù)目(個)表6表明，本實施例的電阻器由于側面電極層形成在比保護層表面高10μm以上的高度，因此，與現(xiàn)有的電阻器相比，安裝不合格數(shù)顯著減少。接著，參照圖面，對本發(fā)明的第5實施例中的電阻器進行說明。圖14是本發(fā)明的第5實施例中的電阻器的立體圖，本實施例與第3和第4實施例的不同之處在于，如圖14所示，按與基板89的寬度相同的尺寸形成如圖13(d)所示的分割成單片的電阻器的第2上表面電極層88，且在第2上表面電極層88的互相對置的端面的兩角部分別形成切去部88a。通過設置該切去部88a，可在將電阻器安裝在電路基板(圖中未標出)時，擴大接合面積，提高接合強度，同時，由于第2上表面電極層88無角部，可防止電阻器從電路基板剝落。接著，參照圖面，對本發(fā)明的第6實施例中的電阻器及其制造方法進行說明。圖15(a)是從上方觀察的本發(fā)明的第6實施例中的電阻器的立體圖，圖15(b)是從后表面觀察的立體圖，圖16是同一電阻器的剖面圖。在圖15、16中，91是由氧化鋁等組成的基板，92是設在基板91上表面兩側部的由銀和玻璃的混合材料等組成的一對第1上表面電極層，最好設置至基板91的側端。93是設在基板91上表面且分別與第1上表面電極層92的兩端部重疊并電連接的由氧化釕和玻璃的混合材料等組成的電阻層。94是覆蓋第1上表面電極層92和電阻層93的上表面且在第1上表面電極層92上設有開口99的由硼硅酸鉛類玻璃等或環(huán)氧樹脂等組成的保護層，最好設置至基板91的側端。95是設在保護層94上表面的側部、通過保護層94的開口99而與第1上表面電極層92電連接的由銀和玻璃或酚醛樹脂的混合材料等組成的一對第2上表面電極層，最好設置至基板91的側端。這一對第2上表面電極層95互相對置的端面的角部95a如圖15(a)所示，分別形成突起部。96是將基板91的側面和第1上表面電極層92以及第2上表面電極層95電連接的由銀和玻璃的混合材料等組成的側面電極層，該側面電極層96的棱線帶圓度。97是視需要而設置的覆蓋側面電極層96的由鍍鎳等組成的鍍層，98是視需要而設置的覆蓋鍍層97的焊劑層，最好該焊劑層98的棱線帶圓度。下面參照圖面，對具有上述結構的電阻器的制造方法進行說明。圖17、圖18是顯示本發(fā)明的第6實施例中的電阻器的制造方法的工藝圖，如圖17(a)所示，橫跨具有縱橫的分割溝101的由氧化鋁等組成的片狀基板102的分割溝101，絲網(wǎng)印刷銀和玻璃的混合糊狀材料，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約850℃燒成約45分鐘，形成第1上表面電極層103。接著，如圖17(b)所示，在片狀基板102的上表面絲網(wǎng)印刷氧化釕和玻璃的混合糊狀材料，使其與第1上表面電極層103的各端部重疊，從而將第1上表面電極層103間電連接，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約850℃燒成約45分鐘，形成電阻層104。接著，如圖17(c)所示，為修正電阻層104的電阻值，用激光等修整加工，形成修正溝105。此時，也可在修正之前，至少用玻璃等將電阻層104的表面覆蓋(圖中未標出)后，從覆蓋層的上表面，用激光等修整覆蓋層和電阻層104，形成修正溝105。接著，如圖17(d)所示，絲網(wǎng)印刷硼硅酸鉛類玻璃糊，使其覆蓋第1上表面電極層103和電阻層104的上表面且在第1上表面電極層103上具有開口110，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約600℃燒成約45分鐘，形成保護層106。此時，保護層106必須至少覆蓋第1上表面電極層103和電阻層104的上表面。接著，如圖18(a)所示，絲網(wǎng)印刷銀和玻璃的混合糊狀材料，通過保護層106的開口110與第1上表面電極層103電連接，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約600℃燒成約45分鐘，形成第2上表面電極層107。此時，在第2上表面電極層107的互相對置的端面分別形成突起狀角部107a，所述第2上表面電極層107的互相對置的端面位于設在片狀基板102上的縱向分割溝101上。接著，如圖18(b)所示，從基板側面，沿片狀基板102的分割溝101分割，使第1和第2上表面電極層露出，形成短柵狀基板108。接著，如圖18(c)所示，通過輥轉印在短柵狀基板108的側面印刷銀和玻璃的混合糊狀材料，使其將第1上表面電極層103和第2上表面電極層107電連接，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約600℃燒成約45分鐘，形成側面電極層109。接著，如圖18(d)所示，將短柵狀基板108分割成各個基板，作為單片的電阻器。最后，可視需要，形成覆蓋側面電極層109的由鍍鎳等組成的鍍層(圖中未標出)，同時，形成覆蓋該鍍層的由錫和鉛的合金鍍料等組成的焊劑層(圖中未標出)，由此得到電阻器。下面，說明將具有上述結構的本實施例的電阻器和現(xiàn)有的電阻器安裝在電路基板上進行實驗的結果。實驗方法和試驗結果的優(yōu)劣判斷與第1實施例的情況相同。在表7中，就具有本發(fā)明第6實施例的結構的電阻器的實驗例和現(xiàn)有的電阻器，列出了第2上表面電極層的從保護層表面起的高度與安裝不合格數(shù)的關系。表7(*)安裝10000個試樣時出現(xiàn)不合格的數(shù)目(個)表7表明，本實施例的電阻器由于第2上表面電極層形成在比保護層表面高5μm以上的高度且在第2上表面電極層的端面設有角部，因此，與現(xiàn)有的電阻器相比，安裝不合格數(shù)顯著減少。此外，同樣地在表8中顯示了側面電極層的從保護層表面起的高度與安裝不合格數(shù)的關系。表8現(xiàn)有例1現(xiàn)有例2實驗例1實驗例2保護層與側面電極層的高度比(μm)-1001020實驗結果(*)連接不良14100安裝角度偏差61600</table></tables>(*)安裝10000個試樣時出現(xiàn)不合格的數(shù)目(個)表8表明，本實施例的電阻器由于側面電極層形成在比保護層表面高10μm以上的高度，因此，與現(xiàn)有的電阻器相比，安裝不合格數(shù)顯著減少。接著，參照圖面，對本發(fā)明的第7實施例中的電阻器及其制造方法進行說明。圖19(a)是從上方觀察的本發(fā)明的第7實施例中的電阻器的立體圖，圖19(b)是從后表面觀察的立體圖，圖20是同一電阻器的剖面圖。在圖中，111是由氧化鋁等組成的基板，112是設在基板111上表面兩側部的由銀和玻璃的混合材料等組成的一對第1上表面電極層，最好設置至基板111的側端。113是設在基板111下面兩側部的由銀和玻璃的混合材料等組成的一對后表面電極層，與第1上表面電極層112同樣，最好設置至基板111的側端。該后表面電極層113的角部113a設在一對后表面電極層113互相對置的端面的兩端部。114是設在基板111上表面且分別與第1上表面電極層112的兩端部重疊并電連接的由氧化釕和玻璃的混合材料等組成的電阻膜。115是覆蓋第1上表面電極層112和電阻層114的上表面且在第1上表面電極層112上設有開口120的由硼硅酸鉛類玻璃等組成的保護層，最好設置至基板111的側端。116是設在保護層115上表面的側部、通過保護層115的開口120而與第1上表面電極層112電連接的由銀和玻璃的混合材料等組成的一對第2上表面電極層，最好設置至基板111的側端并具有與后表面電極層113相同的形狀。該第2上表面電極層116的角部116a設在一對第2上表面電極層116互相對置的端面的兩端部。117是將基板111的側面和第1上表面電極層112以及第2上表面電極層116電連接的由銀和玻璃的混合材料等組成的側面電極層，該側面電極層117的棱線帶圓度。118是視需要而設置的覆蓋側面電極層117的由鍍鎳等組成的鍍層，119是視需要而設置的覆蓋鍍層118的焊劑層，最好該焊劑層119的棱線帶圓度。下面參照圖面，對具有上述結構的電阻器的制造方法進行說明。圖21、圖22是顯示本發(fā)明的第7實施例中的電阻器的制造方法的工藝圖，如圖21(a)所示，橫跨其上表面和下面具有縱橫的分割溝121的由氧化鋁等組成的片狀基板122的橫向分割溝121，絲網(wǎng)印刷銀和玻璃的混合糊狀材料，然后進行干燥，接著，在該片基板122的后表面，橫跨分割溝(圖中未標出)，絲網(wǎng)印刷銀和玻璃的混合糊狀材料，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約850℃燒成約45分鐘，形成第1上表面電極層123和后表面電極層124。此時，后表面電極層124的角部(圖中未標出)形成在一對后表面電極層124互相對置的端面的兩端部。接著，如圖21(b)所示，在片狀基板122的上表面絲網(wǎng)印刷氧化釕和玻璃的混合糊狀材料，使其與第1上表面電極層123的各端部重疊，從而將第1上表面電極層123間電連接，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約850℃燒成約45分鐘，形成電阻層125。接著，如圖21(c)所示，為修正電阻層125的電阻值，用激光等修整加工，形成修正溝126。此時，也可在修正之前，至少用玻璃等將電阻層125的表面覆蓋(圖中未標出)后，從覆蓋層的上表面，用激光等修整覆蓋層和電阻層125，形成修正溝126。接著，如圖21(d)所示，絲網(wǎng)印刷硼硅酸鉛類玻璃糊，使其覆蓋第1上表面電極層123和電阻層125的上表面且在第1上表面電極層123上具有開口131，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約600℃燒成約45分鐘，形成保護層127。接著，如圖22(a)所示，絲網(wǎng)印刷銀和玻璃的混合糊狀材料，通過保護層127的開口131與第1上表面電極層123電連接，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約600℃燒成約45分鐘，形成第2上表面電極層128。此時，在第2上表面電極層128的互相對置的端面分別形成突起狀角部128a，所述第2上表面電極層128的互相對置的端面位于設在片狀基板122上的縱向分割溝121上。接著，如圖22(b)所示，從基板側面，沿片狀基板122的分割溝121分割，使第1和第2上表面電極層露出，形成短柵狀基板129。接著，如圖22(c)所示，通過輥轉印在短柵狀基板129的側面印刷銀和玻璃的混合糊狀材料，使其將第1上表面電極層123和第2上表面電極層128電連接，然后進行干燥，通過帶式連續(xù)燒成爐在約600℃燒成約45分鐘，形成一對側面電極層130。接著，如圖22(d)所示，將短柵狀基板129分割成各個基板，作為單片的電阻器。最后，可視需要，形成覆蓋側面電極層130的由鍍鎳等組成的鍍層(圖中未標出)，同時，形成覆蓋該鍍層的由錫和鉛的合金鍍料等組成的焊劑層(圖中未標出)，由此得到電阻器。下面，說明將具有上述結構的本實施例的電阻器和現(xiàn)有的電阻器安裝在電路基板上進行實驗的結果。實驗方法和試驗結果的優(yōu)劣判斷與第1實施例的情況相同。在表9中，就具有本發(fā)明第7實施例的結構的電阻器的實驗例和現(xiàn)有的電阻器，列出了第2上表面電極層的從保護層表面起的高度與安裝不合格數(shù)的關系。表9<tablesid="table9"num="009"><tablewidth="873">現(xiàn)有例1現(xiàn)有例2實驗例1實驗例2保護層與第2上表面電極層的高度比(μm)-50510實驗結果(*)連接不良17200安裝角度偏差56800</table></tables>(*)安裝10000個試樣時出現(xiàn)不合格的數(shù)目(個)表9表明，本實施例的電阻器由于第2上表面電極層形成在比保護層表面高5μm以上的高度且在第2上表面電極層的端面和后表面電極層的端面分別設有角部，因此，與現(xiàn)有的電阻器相比，安裝不合格數(shù)顯著減少。此外，同樣地在表10中顯示了側面電極層的從保護層表面起的高度與安裝不合格數(shù)的關系。表10<tablesid="table10"num="010"><tablewidth="879">現(xiàn)有例1現(xiàn)有例2實驗例1實驗例2保護層與側面電極層的高度比(μm)-1001020實驗結果(*)連接不良16100安裝角度偏差63700</table></tables>(*)安裝10000個試樣時出現(xiàn)不合格的數(shù)目(個)表10表明，本實施例的電阻器由于側面電極層形成在比保護層表面高10μm以上的高度，因此，與現(xiàn)有的電阻器相比，安裝不合格數(shù)顯著減少。這樣，根據(jù)本發(fā)明，由于側面電極層或第2上表面電極層設在比保護層表面高的位置，因此，可從電阻器的上表面或下面將其安裝在電路基板上，且由此可具有優(yōu)異的連接可靠性。權利要求1.電阻器，由基板、設在該基板上表面的側部的一對上表面電極層、與所述上表面電極層電連接的電阻層、至少覆蓋所述電阻層的保護層、以及設在所述基板的側面、與所述上表面電極層的一部分上表面重疊并電連接且該重疊的部位比所述保護層突出的側面電極層組成。2.電阻器，由基板、分別設在該基板上表面和下面的側部的一對上表面電極層和后表面電極層、與所述上表面電極層電連接的電阻層、至少覆蓋所述電阻層的保護層、以及設在所述基板的側面、與所述后表面電極層和所述上表面電極層的一部分上表面重疊并電連接且該重疊的部位比所述保護層突出的側面電極層組成。3.如權利要求1或2所述的電阻器，其特征在于，與上表面電極層重疊的側面電極層形成在比保護層表面高5μm以上的高度。4.如權利要求1或2所述的電阻器，其特征在于，側面電極層與保護層的一部分上表面重疊。5.如權利要求4所述的電阻器，其特征在于，保護層覆蓋上表面電極層的上表面的一部分或全部。6.電阻器，由基板、設在該基板上表面的側部的一對第1上表面電極層、設在所述基板的上表面、與所述第1上表面電極層電連接的電阻層、至少覆蓋所述第1上表面電極層和電阻層的上表面的保護層、設在該保護層上表面的側部的一對第2上表面電極層、以及至少設在所述基板的側面、將所述第1和第2上表面電極層電連接的側面電極層組成。7.電阻器，由基板、分別設在該基板上表面和下面的側部的一對第1上表面電極層和后表面電極層、設在所述基板的上表面、與所述第1上表面電極層電連接的電阻層、至少覆蓋所述第1上表面電極層和電阻層的上表面的保護層、設在該保護層上表面的側部的一對第2上表面電極層、以及至少設在所述基板的側面、將所述第1和第2上表面電極層電連接的側面電極層組成。8.如權利要求6或7所述的電阻器，其特征在于，與基板側面對置的第2上表面電極層具有切去部。9.電阻器，由基板、設在該基板上表面的側部的一對第1上表面電極層、設在所述基板的上表面、與所述第1上表面電極層電連接的電阻層、至少覆蓋所述第1上表面電極層和電阻層的上表面的保護層、設在該保護層上表面的側部的一對第2上表面電極層、以及至少設在所述基板的側面、將所述第1和第2上表面電極層電連接的側面電極層組成，所述保護層在所述第1上表面電極層的上表面具有開口且通過該開口將所述第1、第2上表面電極層互相電連接，所述第2上表面電極層在其互相對置的端面具有角部。10.電阻器，由基板、設在該基板上表面和下面的側部的一對第1上表面電極層和后表面電極層、設在所述基板的上表面、與所述第1上表面電極層電連接的電阻層、至少覆蓋所述第1上表面電極層和電阻層的上表面的保護層、設在該保護層上表面的側部的一對第2上表面電極層、以及至少設在所述基板的側面、將所述第1、第2上表面電極層和后表面電極層電連接的側面電極層組成的電阻器，所述保護層在所述第1上表面電極層的上表面具有開口且通過該開口將所述第1、第2上表面電極層互相電連接，所述第2上表面電極層在其互相對置的端面具有角部。11.如權利要求6、7、9、10中任一項所述的電阻器，其特征在于，至少第1、第2上表面電極層中的任一個設置至基板的側端。12.如權利要求6、7、9、10中任一項所述的電阻器，其特征在于，后表面電極層設置至基板的側端。13.如權利要求6、7、9、10中任一項所述的電阻器，其特征在于，第2上表面電極層形成在比保護層表面高5μm以上的高度。14.如權利要求6、7、9、10中任一項所述的電阻器，其特征在于，側面電極層被焊劑層覆蓋且形成在比保護層表面高10μm以上的高度。15.如權利要求6、7、9、10中任一項所述的電阻器，其特征在于，側面電極層或焊劑層的棱線帶圓度。16.如權利要求6、7、9、10中任一項所述的電阻器，其特征在于，第1上表面電極層由含銀材料組成。17.如權利要求6、7、9、10中任一項所述的電阻器，其特征在于，保護層由玻璃或樹脂材料組成。18.如權利要求6、7、9、10中任一項所述的電阻器，其特征在于，第2上表面電極層由至少含玻璃或樹脂的導電性材料組成。19.如權利要求6、7、9、10中任一項所述的電阻器，其特征在于，側面電極層由至少含玻璃或樹脂的導電性材料組成。20.如權利要求6、7、9、10中任一項所述的電阻器，其特征在于，第2上表面電極層和后表面電極層具有相同的形狀。21.電阻器的制造方法，由設置橫跨具有分割溝的片狀基板的分割溝上表面的第1上表面電極層的工序、設置將所述第1上表面電極層間電連接的保護層的工序、設置至少將所述第1上表面電極層和電阻層的上表面覆蓋的保護層的工序、在所述保護層上表面設置第2上表面電極層的工序、將具有形成所述第2上表面電極層而成的分割溝的片狀基板分割成短柵狀的工序、至少在所述短柵狀基板的側面設置將所述第1、第2上表面電極層電連接的側面電極層的工序、將形成有所述側面電極層的短柵狀基板分割成單片的工序組成。22.電阻器的制造方法，由設置橫跨具有分割溝的片狀基板的分割溝的上表面和下面的第1上表面電極層和后表面電極層的工序、設置將所述第1上表面電極層間電連接的電阻層的工序、設置至少覆蓋所述第1上表面電極層和電阻層的上表面的保護層的工序、在所述保護層上表面設置第2上表面電極層的工序、將具有形成所述第2上表面電極層而成的分割溝的片狀基板分割成短柵狀的工序、至少在所述短柵狀基板的側面設置將所述第1、第2上表面電極層和后表面電極層電連接的側面電極層的工序、以及將形成有所述側面電極層的短柵狀基板分割成單片的工序組成。23.電阻器的制造方法，由設置橫跨具有分割溝的片狀基板的分割溝的上表面的第1上表面電極層的工序、設置將所述第1上表面電極層間電連接的電阻層的工序、設置至少覆蓋所述第1上表面電極層和電阻層的上表面的保護層的工序、在所述保護層上表面的側部設置第2上表面電極層的工序、將具有形成所述第2上表面電極層而成的分割溝的片狀基板分割成短柵狀的工序、至少在所述短柵狀基板的側面設置將所述第1、第2上表面電極層電連接的側面電極層的工序、以及將形成有所述側面電極層的短柵狀基板分割成單片的工序組成，在設置所述保護層后，形成所述第2上表面電極層的工序具有在所述第1上表面電極層的上表面設置開口且通過該開口將所述第1、第2上表面電極層電連接，并且在所述第2上表面電極層的互相對置的各端面形成角部的工序。24.電阻器的制造方法，由設置橫跨具有分割溝的片狀基板的分割溝的上表面和下面的第1上表面電極層和后表面電極層的工序、設置將所述第1上表面電極層間電連接的電阻層的工序、設置至少覆蓋所述第1上表面電極層和電阻層的上表面的保護層的工序、在所述保護層上表面的側部設置第2上表面電極層的工序、將具有形成所述第2上表面電極層而成的分割溝的片狀基板分割成短柵狀的工序、至少在所述短柵狀基板的側面設置將所述第1、第2上表面電極層和后表面電極層電連接的側面電極層的工序、以及將形成有所述側面電極層的短柵狀基板分割成單片的工序組成，在設置所述保護層后，形成所述第2上表面電極層的工序具有在所述第1上表面電極層的上表面設置開口且通過該開口將所述第1、第2上表面電極層電連接，并且在所述第2上表面電極層的互相對置的各端面形成角部的工序。25.如權利要求21至24中任一項所述的電阻器的制造方法，其特征在于，在形成第1、第2上表面電極層的工序中，將第1、第2上表面電極層設置至基板側端。26.如權利要求21至24中任一項所述的電阻器的制造方法，其特征在于，在形成后表面電極層的工序中，將后表面電極層設置至基板的側端。27.如權利要求21至24中任一項所述的電阻器的制造方法，其特征在于，在形成第2上表面電極層的工序中，將第2上表面電極層形成在比保護層表面高10μm以上的高度。28.如權利要求21至24中任一項所述的電阻器的制造方法，其特征在于，在形成側面電極層的工序中，用焊劑層將側面電極層覆蓋且將該焊劑層形成在比保護層高20μm以上的高度。29.如權利要求21至24中任一項所述的電阻器的制造方法，其特征在于，在形成側面電極層或焊劑層的工序中，使側面電極層或焊劑層的棱線帶圓度。30.如權利要求21至24中任一項所述的電阻器的制造方法，其特征在于，在形成第1上表面電極層的工序中，將含銀材料印刷、燒成。31.如權利要求21至24中任一項所述的電阻器的制造方法，其特征在于，在形成保護層的工序中，將含玻璃或樹脂的材料印刷、燒成或硬化。32.如權利要求21至24中任一項所述的電阻器的制造方法，其特征在于，在形成第2上表面電極層的工序中，將至少含玻璃或樹脂的導電性材料印刷、燒成或硬化。33.如權利要求21至24中任一項所述的電阻器的制造方法，其特征在于，在形成側面電極層的工序中，將至少含玻璃或樹脂的導電性材料印刷或濺射。全文摘要本發(fā)明的目的在于提供一種電阻器及其制造方法,在將該電阻器安裝在電路基板時可從其上下面的任一方將其正確地安裝在電路基板的接頭上。通過將側面電極層的表面形成在比保護層表面高的位置,以及通過將第2上表面電極層的表面形成在比保護層表面高的位置,可將電阻器從其上下面的任一方將其正確地且高效率地安裝在電路基板的接頭上。而且,由于通過設在保護層的開口將第1上表面電極層和第2上表面電極層電連接,因此具有優(yōu)異的連接可靠性。文檔編號H01C17/00GK1170940SQ97105518公開日1998年1月21日申請日期1997年5月29日優(yōu)先權日1996年5月29日發(fā)明者橋本正人,中山祥吾,森正治,高尚弘,津田清二,白井卓見申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社