專(zhuān)利名稱(chēng)：電氣開(kāi)關(guān)及控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電氣開(kāi)關(guān)及控制裝置，屬于權(quán)利要求1前序部分限定的領(lǐng)域。這種開(kāi)關(guān)及控制裝置已由DE3310477A1所公開(kāi)。
在這種公知的開(kāi)關(guān)及控制裝置中，在一個(gè)插頭體中安裝了金屬銷(xiāo)，以便構(gòu)成一個(gè)機(jī)械保護(hù)的刀條。但是這個(gè)刀條不能提供對(duì)電氣和電磁影響的防護(hù)。另外，也不能防止其環(huán)境受到影響，而這些影響是通過(guò)開(kāi)關(guān)及控制裝置的輻射產(chǎn)生的。
本發(fā)明任務(wù)是設(shè)置一個(gè)電氣開(kāi)關(guān)及控制裝置并可避免上述缺陷，本裝置可防止外部的電氣或電磁的影響并能保護(hù)開(kāi)關(guān)及控制裝置的環(huán)境免受輻射的影響，而這些輻射是在開(kāi)關(guān)及控制裝置中由于本身根源所產(chǎn)生的。另外，在作為電路載體的印刷線(xiàn)路板和插頭及與該插頭通過(guò)一個(gè)對(duì)置插接件連接的電纜束之間應(yīng)能實(shí)現(xiàn)一個(gè)可靠的和自由結(jié)構(gòu)設(shè)置的連接。
這一任務(wù)按本發(fā)明通過(guò)權(quán)利要求1特征部分的結(jié)構(gòu)方案加以解決。權(quán)利要求1技術(shù)方案之有利的變型方案，給出在從屬權(quán)利要求的特征部分和以后的附圖及說(shuō)明書(shū)中。
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例描述在附圖中并在下面的說(shuō)明書(shū)中作詳細(xì)解釋。在附圖中

圖1是本開(kāi)關(guān)及控制裝置的局部截面圖；圖2是本控制裝置的一個(gè)金屬的結(jié)構(gòu)層件的俯視圖；一個(gè)未作全部細(xì)節(jié)描述的開(kāi)關(guān)及控制裝置1具有一個(gè)由塑料制成的殼體2并帶有多個(gè)殼體蓋，其中，在圖1中描述了兩個(gè)一個(gè)側(cè)向的殼體蓋3和一個(gè)下邊的殼體蓋4。
該側(cè)向的殼體蓋3以至少兩個(gè)側(cè)壁5和6搭接一個(gè)插頭7的中空腔，其裝備數(shù)個(gè)銷(xiāo)柱8，它們構(gòu)成一個(gè)所謂的刀條9。該插頭7被確定用它的刀條9與一個(gè)未再描繪的電纜束插頭相連接。該插頭7的內(nèi)表面即側(cè)壁5和6的內(nèi)表面10和插頭7的一個(gè)底表面11設(shè)有一個(gè)金屬的覆層12，它被確定用于屏蔽電磁的輻射。(射入和射出)。刀條9可在一個(gè)回流式一焊接工藝中被加工處理。
銷(xiāo)柱8貫穿殼蓋3并在內(nèi)側(cè)面上亦即殼體2之內(nèi)部被嵌置在一個(gè)金屬的結(jié)構(gòu)層件13中。這個(gè)殼體2之內(nèi)側(cè)面還被稱(chēng)為規(guī)劃(Layout)側(cè)并描述在圖2中。該層件13是在MID技術(shù)工藝中(模制的內(nèi)連接裝置)制造的。
在這種工藝中，應(yīng)用耐熱的塑料，其一方面可很好地在注塑工藝中被加工，另一方面可確保一個(gè)穩(wěn)定的導(dǎo)電材料之粘附作用。以這種技術(shù)制造的構(gòu)件可在標(biāo)準(zhǔn)的電子技術(shù)制造中被加工，即，所述焊接工序既可以在回流式爐(Reflow-Ofen)中完成又可以在一個(gè)射流焊接(Loetwelle)中實(shí)現(xiàn)。
在圖2中描述的帶有點(diǎn)的圓圈就是用于接地的貫通接點(diǎn)14；而白色的方塊代表的是電氣或電子構(gòu)件，如電容器15；而白色的圓圈則描述的是貫通接點(diǎn)16以用于接觸一個(gè)電路載體側(cè)18的印刷線(xiàn)路板17，其描繪在圖1中。這些貫通接點(diǎn)14和16用于信號(hào)的中繼傳輸。若不用印刷線(xiàn)路板17可以采用一個(gè)薄膜或一個(gè)基底。
為了固定印刷線(xiàn)路板17到殼體2上及為了其接觸而設(shè)置了覆層的塑料一支架19，它們構(gòu)成焊接位置。這些支架19可以按照不同方式如粘接，融合，或回流焊與印刷線(xiàn)路板17相連接。在本實(shí)施例中按照BGA工藝(Ball Grid Array)在回流式焊接工藝中被焊接完成。
該BGA一工藝被特別應(yīng)用在結(jié)構(gòu)元件中，它們具有大量的連接件。這些連接件總是包括一個(gè)從結(jié)構(gòu)元件體垂直伸出的銷(xiāo)柱8，其自由端部上設(shè)置一個(gè)球形的焊劑。該銷(xiāo)柱8被置于印刷線(xiàn)路板17的連接區(qū)域上，該焊劑被熔化，因此，在銷(xiāo)柱8和與之對(duì)應(yīng)的連接區(qū)域之間形成一個(gè)電氣連接。
在殼體2之內(nèi)部安置的層件13用于使開(kāi)關(guān)及控制裝置1免受外部的、如電的和/或電磁形式的影響。另外，殼體2提供一個(gè)機(jī)械的保護(hù)作用。
在刀條9的區(qū)域內(nèi)設(shè)有覆層12的插頭7具有這樣的特性，即，它能屏蔽住該開(kāi)關(guān)和控制裝置的環(huán)境免受電磁的輻射作用。
基于貫通接點(diǎn)14和16就可簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)必需的電氣橫向連接，例如在一個(gè)銷(xiāo)柱8和印刷線(xiàn)路板17上(又被稱(chēng)為電流回路)的任意一點(diǎn)之間的橫向連接。
最后在需要時(shí)可以簡(jiǎn)單的方式在刀條上安裝其它的電子構(gòu)件如電容器。
權(quán)利要求
1.用于機(jī)動(dòng)車(chē)的電氣開(kāi)關(guān)及控制裝置(1)，具有一個(gè)殼體(2)，它在一個(gè)側(cè)面上置有一個(gè)插頭(7)用于容置一個(gè)對(duì)置插頭以構(gòu)成一個(gè)電氣插接連接；該插頭(7)包括多個(gè)相互絕緣的金屬銷(xiāo)柱(8)，它們構(gòu)成一個(gè)刀條(9)，對(duì)置插頭的對(duì)置接觸元件在插合時(shí)與其形成電氣連接；還具有一個(gè)在殼體(2)上安置的印刷線(xiàn)路板(17)，它設(shè)有電氣結(jié)構(gòu)元件和導(dǎo)體線(xiàn)路，其與插頭(7)相接觸，其特征在于該插頭(7)在為了容置所述對(duì)置插頭而設(shè)置的側(cè)面上在內(nèi)表面(10)上和底表面(11)上設(shè)置一個(gè)層件(12)，它可屏蔽電磁輻射；還在殼蓋(3)之相對(duì)刀條(9)背離的側(cè)面上設(shè)置一個(gè)金屬的結(jié)構(gòu)層件(13)，它一方面通過(guò)貫通接點(diǎn)(14)與刀條(9)的銷(xiāo)柱(8)相連接；另一方面通過(guò)貫通接點(diǎn)(16)與印刷線(xiàn)路板(17)相連接，該層件(13)可屏蔽住該開(kāi)關(guān)及控制裝置(1)免受外部的電氣或電磁類(lèi)的影響。
2.按權(quán)利要求1所述的電氣開(kāi)關(guān)及控制裝置，其特征在于在金屬的結(jié)構(gòu)層件(13)上可配置電子構(gòu)件如電容器(15)。
3.按權(quán)利要求1或2所述的電氣開(kāi)關(guān)及控制裝置，其特征在于在殼體(2)之面對(duì)著印刷線(xiàn)路板(17)的壁面上設(shè)置塑料支架(19)，其上固定安置通向印刷線(xiàn)路板(17)的貫通接點(diǎn)(16)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種電氣開(kāi)關(guān)及控制裝置(1),其有一個(gè)殼體(2)并帶一體結(jié)構(gòu)的插頭(7)和帶有一個(gè)附加的印刷線(xiàn)路板(17)。在插頭側(cè)的殼體(2)中設(shè)置一個(gè)層件(12),以屏蔽電磁輻射作用。在殼蓋(3)之背離插頭(7)的側(cè)面上設(shè)置一個(gè)金屬的結(jié)構(gòu)層件(13),它通過(guò)貫通接點(diǎn)(14)與插頭(7)相連并通過(guò)貫通接點(diǎn)(16)與印刷線(xiàn)路板(17)相連接。該層件(13)可屏蔽該開(kāi)關(guān)及控制裝置(1)免受外部的電氣或電磁類(lèi)影響,該開(kāi)關(guān)及控制裝置(1)被確定應(yīng)用于機(jī)動(dòng)車(chē)上。
文檔編號(hào)H01R13/658GK1207213SQ97191630
公開(kāi)日1999年2月3日 申請(qǐng)日期1997年7月2日 優(yōu)先權(quán)日1996年11月15日
發(fā)明者維利·本茨, 彼得·席費(fèi)爾, 彼得·德普?qǐng)D拉 申請(qǐng)人:羅伯特·博施有限公司