專利名稱：晶振49u和晶振49s電子器件封焊模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子器件封裝用模具，尤其涉及一種晶振49u和晶振49s電子器件封焊模具。
現(xiàn)有的晶振49u和晶振49s電子器件必須在組裝后進(jìn)行封焊處理，方能作為基本電子器件使用。封焊處理過程是將按工藝組裝好的晶片等元件置于扁園體腰形金屬容器內(nèi)，放進(jìn)下模腰子形孔內(nèi)，露出封口，再將帶有兩個穿線孔的腰子形封蓋穿過兩根金屬絲接線頭后蓋好，用上模碰焊而完成密封工序?，F(xiàn)有的封焊模具從使用方便角度考慮，通常將上下模腰子形孔設(shè)計得過大，以封焊晶振49u模具為例，上模腰子形孔長9.45～9.48mm，寬3.10～3.15mm；下模腰子形孔長10.10～10.15mm，寬3.73～3.78mm，下模腰子形孔與晶振49u外殼配合間隙在0.08～0.11mm之間。這種模具在封焊過程中常因焊接接觸面過小而產(chǎn)生虛焊或焊偏造成次品。同時上下模具在碰焊過程中由于沖擊碰撞面過小而造成腰子形孔周圍過早下凹，影響模具使用壽命。
本實用新型的目的是提供一種提高封焊合格率，延長模具使用壽命的晶振49u和晶振49s電子器件封焊模具。
本實用新型的目的是采用以下構(gòu)思來實現(xiàn)的晶振49u和晶振49s都屬于標(biāo)準(zhǔn)電子器件，其外殼尺寸都是標(biāo)準(zhǔn)的。同樣以晶振49u為例，其扁園體腰形金屬外殼底面長為9.96mm，寬為3.55mm，封蓋為長10.76mm，寬4.4mm的腰子形封面板，封面板上兩個穿線孔孔徑為2.0mm，兩孔中心距為5.0mm，根據(jù)這些標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，從提高封焊合格率，延長模具使用壽命考慮，可以在封焊模具上優(yōu)選設(shè)計出最佳范圍的腰子形孔孔型尺寸來擴(kuò)大封焊接觸面，提高封焊合格率。實踐證明，當(dāng)晶振49u封焊模具上模腰子形孔長為9.15～9.35mm，寬2.70～3.00mm；下模腰子形孔長10.06～10.10mm，寬3.65～3.70mm，下模與外殼配合間隙為0.05～0.08mm時，既不妨礙使用又增大了封焊接觸面積，封焊廢品率由8/1000以上降至0.1/1000以下，模具提高壽命10％以上，取得了意想不到的效果。同樣道理，因晶振49s外形尺寸比晶振49u外形尺寸稍小，只要改小下模腰子形孔孔型尺寸，使下模與外殼的配合間隙保持在0.05～0.08mm，即可達(dá)到同樣效果。本實用新型的技術(shù)方案是在上下模具設(shè)置腰子形孔，上模腰子形孔孔型尺寸長9.15～9.35mm，寬2.70～3.00mm，園角半徑為寬度尺寸之半，下模腰子形孔孔型尺寸依據(jù)外殼尺寸而定，下模與外殼配合間隙為0.05～0.08mm。
本實用新型的優(yōu)點是上下模具腰子形孔孔型尺寸經(jīng)優(yōu)選后比現(xiàn)有上下模具腰子形孔孔型尺寸小而相應(yīng)增大了焊接接觸面積，提高了封焊合格率，同時由于上下模具腰子形孔周圍沖擊碰撞面增大，相應(yīng)增加了耐沖擊強度，提高了模具使用壽命。
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步的描述。


圖1是本實用新型上模俯視圖。
圖2是圖1中上模A-A向剖視圖。
圖3是本實用新型下模俯視圖。
圖4是圖1中下模B-B向剖視圖。
本實用新型上下模采用鈹銅合金園棒制作。選用直徑為26mm，長度為25mm的園棒制作上下模。如圖1、圖2所示，上模的制作是在直徑26mm的園棒上部車削出直徑為19mm，長度為15mm的園柱體；在園棒的底部中心鉆有直徑為11.5mm的園孔1，孔深12mm；在園柱體中心線切割出腰子形通孔2，孔型尺寸長a=9.15～9.35mm，寬b=2.70～3.00mm，園角半徑R為寬度尺寸之半。又如圖3、圖4所示，下模的制作是在直徑26mm的園棒上部車削出直徑為19mm，長度為15mm的園柱體；在園棒的底部中心鉆有直徑為11.5mm的園孔1，孔深12mm；在園柱體中心線切割出腰子形通孔3，孔型尺寸為晶振49u或晶振49s外殼尺寸+(0.05～0.08mm)×2的間隙，即下模與外殼的配合尺寸為0.05～0.08mm。園角半徑為寬度尺寸之半。
按碰焊機(jī)裝?？讖綄⑸舷履Ｆ叫杏谘有慰仔偷耐鈭@線切割出定位平面4，即可投入使用。
權(quán)利要求1．一種晶振49u和晶振49s電子器件封焊模具，由上下模構(gòu)成，上下模分別設(shè)有腰子形孔，其特征在于上模腰子形孔孔型尺寸長9.15～9.35mm，寬2.70～3.00mm，園角半徑為寬度尺寸之半；下模腰子形孔孔型尺寸依據(jù)外殼尺寸而定，下模與外殼的配合間隙為0.05～0.08mm。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶振49u和晶振49s電子器件封焊模具，其特征在于上下模具由鈹銅合金材料制成。
專利摘要本實用新型公開了一種晶振49u和晶振49s電子器件封焊模具,其主要特征是對現(xiàn)有的上下模具腰形孔孔型尺寸進(jìn)行改進(jìn)、優(yōu)化,設(shè)計了最佳孔型,圓角半徑為寬度尺寸之半,下模腰子形孔孔型尺寸依據(jù)外殼尺寸而定,大模與外殼的配合間隙為0.05～0.08mm。從而增大了焊接接觸面積,提高了封焊合格率,延長了模具使用壽命。使用本實用新型可將封焊廢品率從8/1000降至0.1/1000以下,提高模具使用壽命10%以上。
文檔編號H01L23/48GK2327070SQ97230978
公開日1999年6月30日 申請日期1997年12月21日 優(yōu)先權(quán)日1997年12月21日
發(fā)明者周水軍 申請人:周水軍