專利名稱：具有改進的散熱性能的電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是一種諸如便攜式計算機的電子裝置。
近來市場上可買到多種類型的諸如便攜式計算機的便攜式電子裝置，包括裝有中央處理器(CPUs)的電子裝置。這樣的電子裝置主要消耗電能，并因此產生必須加以散發(fā)的熱量。
某些類型的便攜式電子裝置如便攜式計算機具有由主體單元和與主體單元鉸接的顯示單元組成的基本結構。該基本結構常用于A-4型筆記本式個人計算機(PCs)和如B-5型的小型筆記本式PCs。
上述鉸鏈通常是具有固定部件和與固定部件樞轉機械連接的可動部件的機械鉸鏈。當一定的扭矩繞樞轉連接軸施加時，可動部件向著固定部件或遠離固定部件樞轉。傳統(tǒng)上，固定和可動部件材料的選擇主要是基于機械強度，并不特別關注散發(fā)熱量的傳導。
傳統(tǒng)的用來加強散熱的方法可分為兩種類型采用自然輻射熱量的大型散熱片及采用風扇強制冷卻空氣。
然而由于散熱片所占空間的限制，依賴于通過散熱片自然熱輻射的散熱方法也受到限制。通過風扇強制冷卻空氣的方法也有缺點，例如產生風扇噪音以及因驅動風扇導致的更大的能量消耗。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置，能夠快速散熱而無需增大尺寸。
為實現(xiàn)這一目的，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種電子裝置包括具有熱源的第一部件；與第一部件連接的第二部件；及樞轉連接裝置，用于機械樞轉地連接第二部件和第一部件，使第二部件在閉合位置和開啟位置之間在第一部件上樞轉，并用于將熱量從熱源傳向第二部件。
因此，電子裝置具有樞轉連接裝置，可樞轉連接第二部件和第一部件并將熱量從第一部件內的熱源傳向第二部件。利用這一設置，可通過傳熱樞轉連接裝置促使熱量從第一部件內的熱源向第二部件傳輸，因而在不需要增加電子裝置尺寸的情況下實現(xiàn)散熱。
第一部件優(yōu)選具有從熱源向樞轉連接裝置傳導熱量的導熱管。該導熱管應確保熱量從熱源傳到樞轉連接裝置，既使熱源距樞轉連接裝置距離較遠。或者，熱源可設置在樞轉連接裝置附近，從而熱量可導向樞轉連接裝置而無需導熱管的作用。
第二部件優(yōu)選為具有與樞轉連接裝置熱連接的散熱件，從而熱量可通過散熱件散發(fā)。
散熱件可設置在殼體內，殼體是第二部件的一個組件并包容第二部件的其它組件?；蛘撸诙考哂杏米鳛樯峒慕饘贇んw。
優(yōu)選但非唯一地，第一部件包括便攜式計算機的主體單元而第二部件包括便攜式計算機的顯示單元。在此情況下，中央處理器和電源或者兩者之一或者全部作為熱源。
通過下面參照附圖對優(yōu)選實施例的描述，將會清楚本發(fā)明的上述和其它目的、特點和優(yōu)點。


圖1為作為本發(fā)明一實施例的電子裝置的透視圖；圖2為作為電子裝置實例的計算機的側視圖；圖3為圖2中計算機的透視圖，特別示出主體單元、顯示單元和在主體單元與顯示單元之間進行熱傳導和機械連接的鉸鏈結構；圖4為圖2所示計算機的主體單元的俯視圖；圖5為裝入圖1中電子裝置的鉸鏈結構的優(yōu)選形式的俯視圖；圖6為鉸鏈結構的側視圖；圖7為圖5和6所示鉸鏈結構的分解透視圖；圖8為圖5所示鉸鏈結構的側視圖；圖9為圖5所示鉸鏈結構的另一側視圖；圖10為本發(fā)明電子裝置所用鉸鏈結構的另一優(yōu)選形式的側視圖；圖11為示出對裝入本發(fā)明實施例的鉸鏈結構的固定部件和可動部件所測的溫度隨時間變化的表；圖12為示出在傳統(tǒng)鉸鏈結構的固定部件和可動部件所測的溫度隨時間變化的表；圖13為示出用作鉸鏈結構的固定和可動鉸鏈件材料的導熱材料的物理常數(shù)的表；圖14為本發(fā)明所用熱傳導系統(tǒng)的另一形式的示意圖；及圖15為本發(fā)明所用熱傳導系統(tǒng)的又一形式的示意圖。
下面參照附圖描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。但應該明白，下面所示實施例并不是唯一的，為便于說明只介紹了特別示出的各種技術方式，除非另有指明。
參照圖1，作為本發(fā)明電子裝置的一實施例、具有獨特鉸鏈結構的便攜式計算機用100表示。便攜式計算機100包括主體單元2、顯示單元3、鍵盤4、由點劃線圓劃定的鉸鏈1A、1B等等。
除了鍵盤4之外，主體單元2和指點設備5均具有各種元件和電路。顯示單元3可以是液晶顯示器(參考表示為“LCD”)。顯示單元3的一端通過鉸鏈1A、1B與主體單元2的鄰近端樞轉連接即鉸接，從而可如雙頭箭頭R所示向著主體單元2及遠離主體單元2樞轉。因此，便攜式計算機100是“可折疊的”。雖然未示出，但用于連接諸如鼠標之類的外部指點設備的機構、作為外部電源的電池組等可設置在主體單元2上。
圖2以圖1中箭頭SD的方向為視角示出圖1中在折疊狀態(tài)且顯示單元平放于主體單元上時的電子裝置?？煽闯鲭娫撮_關40和其它開關41、42設置在主體單元2的側面2A上。用于接納電子卡例如像PC卡的擴展附件的槽43設置在同一側面2A。
圖3和4示出本發(fā)明電子裝置的重要部分，包括中央處理器(參考表示為“CPU”)35、主體單元2的殼體2B、一個鉸鏈1B和顯示單元3的殼體3A。特別參照圖3，由視為熱源的CPU35產生的熱量經(jīng)由安裝CPU35的基底36和鉸鏈(僅示出鉸鏈1B)傳到顯示單元3的殼體3A。然后熱量通過殼體3A散發(fā)。
更為特別地，CPU安裝在由殼體2B包容的基底36上。殼體2B通過鉸鏈1A(未示出)和1B與殼體3A鉸接，因而從CPU35傳輸熱量的通道經(jīng)由鉸鏈1A、1B形成于包括基底36的殼體2B和殼體3A之間。
在圖3和4所示的裝置中，CPU35基本位于基底36的中心，距鉸鏈1B的距離稍大。因此在該實施例中，由用于接收CPU35的熱量的熱接收板37、導熱管38和連接器39組成的傳熱通道設置在鉸鏈1B和CPU35之間。熱接收板37以預定間隙或無預定間隙放置在CPU35上或其上方。熱接收板37通過導熱管38與連接器39連接。導熱管38和熱接收板37可由諸如銅、鋁或類似材料的高導熱金屬制成。熱接收板37的尺寸遠大于CPU35的尺寸。
連接器39也可由諸如銅和鋁的高導熱材料制成，并通過小螺釘31用置于其間的鉸鏈1B的固定鉸鏈片11固定于主體單元2的殼體2B。鉸鏈1B的對應件即可動鉸鏈片17通過小螺釘32固定于殼體3A的內表面。如后面將要進行的描述，鉸鏈1B構造為可實現(xiàn)從固定鉸鏈片11向可動鉸鏈片17的高效熱傳輸。
現(xiàn)在參照圖4，可看到CPU35設置在安裝于主體單元2的殼體2B內的基底36的中心。還可看到熱接收板37和導熱管38的一系列連接位于CPU35和連接器39之間。
現(xiàn)在對CPU35產生的熱量向殼體3A傳輸?shù)姆绞竭M行描述。
CPU35工作時會發(fā)熱。熱量如箭頭AL1所示由熱接收板37接收。然后，熱量如箭頭AL2、AL3和AL4所示經(jīng)導熱管38和連接器39向鉸鏈1B的固定鉸鏈片11傳導。隨后，熱量如箭頭AL5所示從鉸鏈1B的固定鉸鏈片11向鉸鏈1B的可動鉸鏈片17傳輸，接著如箭頭AL6所示向殼體3A傳輸。最后熱量如箭頭AL7所示通過殼體3A散發(fā)。
雖然顯示單元3本身也發(fā)熱，但其產熱率遠小于主體單元2。因此，熱量從以較大功率發(fā)熱的主體單元2向以較小功率發(fā)熱的顯示單元3傳導，從而熱量從顯示單元3散發(fā)而不會在計算機100的主體單元2內積聚。因此僅采用本發(fā)明提供的鉸鏈結構即可輕易實現(xiàn)散熱，不必用諸如散熱片或風扇的特殊裝置。
雖然已參照圖3描述了經(jīng)鉸鏈之一1B的熱傳導，但顯然兩個鉸鏈1A和1B均在熱傳導中起作用。
主體單元2的殼體2B將參考表示為“底箱”，而顯示單元的殼體3A參考表示為“外箱”。基底36參考表示為“主基底”。
現(xiàn)在描述鉸鏈1A和1B的實際結構。
鉸鏈1A、1B用于將顯示單元3與主體單元2的遠端6機械連接，以實現(xiàn)這些單元之間的熱傳導，從而加強散熱。
鉸鏈1A和1B相對于從主體單元2的近側端向遠端延伸的等分線對稱設置和構造。這些鉸鏈結構的材料相同。因此，下面參照示出鉸鏈1A作為代表的圖5至9描述鉸鏈的結構和其它特征。
如圖5和6所示，鉸鏈1A具有固定鉸鏈片11、可動鉸鏈片17和連接構件30。如圖7至9所示，連接構件30機械連接固定片11和可動鉸鏈片17，以在其間進行熱傳導。
固定鉸鏈片11具有提供機械強度的支承部11a和作為導熱體的導熱部12。為提供足夠大的機械強度以經(jīng)受當圖1中的顯示單元3上下轉動時作用在固定鉸鏈片11上的任何力，支承部11a由諸如鐵基材料的大機械強度的材料制成，如不銹鋼(SUS)。因而，支承部11a通過彎折具有高機械強度的平板件材料形成，從而如圖6所示成L形。
另一方面，導熱部12優(yōu)選由諸如銅基材料或鋁的高導熱性材料制成。導熱部12也通過彎折薄片狀件形成，從而具有如圖6所示的L形。因此，支承部11a緊密地安裝在導熱部12上并用粘接或其它方法固定于其上。
由此，固定鉸鏈片11由互成一體的支承部11a和導熱部12組成。該固定鉸鏈片11例如通過小螺釘31固定于主體單元2的安裝面。
圖7為鉸鏈1A的分解透視圖，舉例示出支承部11a和導熱部12的構成。支承部11a具有壁板部11b，壁板部11b內形成有矩形孔11c。類似地，導熱部12也具有壁板部12b，壁板部12b內形成有孔12c。
現(xiàn)在描述作為固定鉸鏈片11的對應件的可動鉸鏈片17。如圖5至7所示，可動鉸鏈片17具有支承部17a和導熱部13。支承部17a提供所需的機械強度，導熱部作為導熱體。為經(jīng)受任何當顯示單元3轉動時施加在鉸鏈1A上的力，并保持樞轉連接的剛性，支承部17a優(yōu)選由諸如鐵基材料的大機械強度的材料制成，如不銹鋼(SUS)。
另一方面，導熱部13由諸如銅基材料或鋁的高導熱性材料制成。支承部17a和導熱部13均為L形。但應該明白，支承部17a由導熱部13的水平部13a而不是壁板部13b連接。因此，導熱部13的壁板部13b與支承部17a的壁板部17b隔離。
圖7以三維圖形式示出可動鉸鏈片17的支承部17a和導熱部13的構成?？煽闯?，圓孔17c和13c分別形成于支承部17a的壁板部17b和導熱部13的壁板部13b內。應注意孔17c的直徑小于孔13c的直徑。
下面參照圖5和6描述連接構件30的構造。
連接構件30用于機械連接固定鉸鏈片11和可動鉸鏈片17，從而在固定鉸鏈片的傳導部12和可動鉸鏈片的傳導部13之間實現(xiàn)熱傳導。
圖7示出連接構件30的各種元件，包括彈簧墊圈14、軸15、墊圈16、18、彈簧墊圈19和擋塊20。
為提供所需的機械強度，軸15由諸如鐵的材料制成。軸15具有主件15c、從主件15c一側凸出的凸臺15a和相對凸臺15a從主件15c另一側凸出的凸臺15b。凸臺15a通過形成于彈簧墊圈14內的孔14a、傳導部13內的孔13c、傳導部12內的孔12c和支承部11a內的孔11c延伸。凸臺15a具有平側面15e、15e，從而不可移動地，緊緊地安裝在導熱部12的孔12c和支承部11的孔11c內。因此，軸15的凸臺15a緊緊地固定，而不會從傳導部12a內的孔12c和支承部11a的孔11c中脫落。
彈簧墊圈14用于使固定鉸鏈片11的傳導部12和可動鉸鏈片17的傳導部13相互擠壓，從而使這兩個傳導部12和13相互保持緊密接觸。彈簧墊圈14例如由諸如鐵的金屬材料制成。
墊圈16夾持在軸15和可動鉸鏈片17的支承部17a之間。墊圈16具有孔16c，孔16c具有可安裝在軸15的凸臺15b上的矩形形狀。軸15的凸臺15b也具有平側面15f、15f。凸臺15b通過支承部17a的孔17c、墊圈18的孔18c和彈簧墊圈19內的孔19c緊緊地安裝在擋塊20的孔20c內。因此，軸15的凸臺15b緊緊地夾持在擋塊20的孔20c內，不會從擋塊20的孔20c內脫落。
由此，如圖5和6所示，鉸鏈結構的固定鉸鏈片11和可動鉸鏈片17通過具有緊緊安裝在支承部11a的孔11c內的凸臺15a和緊緊安裝在擋塊20的孔20c內的凸臺15b的軸15相互連接合成在一起。從而可動鉸鏈片17可如圖1中雙頭箭頭R所示繞固定鉸鏈片11樞轉。
包括軸15、墊圈16、18、彈簧墊圈14、19和擋塊20的連接構件30的元件可由諸如鐵的高機械強度的材料制成。固定鉸鏈片11的傳導部12可通過小螺釘31固定于計算機100的主體單元2的安裝面，如圖5和6所示。另一方面，可動鉸鏈片17的傳導部13a可通過小螺釘32固定于計算機100的顯示單元3的安裝面。
在如圖5和6所示裝配的鉸鏈1A或1B中，固定鉸鏈片11的傳導部12的垂直壁板部12b和可動鉸鏈片17的傳導部13的垂直壁板部13b通過彈簧墊圈14相互緊密接觸并擠壓在一起。因此，在傳導部12、13的垂直壁板部12b、13b相互接觸的接觸區(qū)域，對熱傳導的阻力被減至最小。
鉸鏈1A或1B有助于導熱和散熱，并提供機械強度。更為特別地，鉸鏈1A或1B改進了計算機100的主體單元2和顯示單元3之間的熱傳導，從而促使并加強了從以較大功率發(fā)熱的單元即主體單元2向以較小功率發(fā)熱的單元即顯示單元3的熱運動。
因此，可得到更大的散熱面積及從以較大功率發(fā)熱的主體單元2向僅以較小功率發(fā)熱的顯示單元3的加強的熱傳導。雖然所述裝置提供了足夠的散熱性，但本發(fā)明不排除在鉸鏈結構的傳導部12和13上設置諸如散熱片的附加散熱裝置。這樣的附加散熱裝置進一步提高了散熱效率。
例如，主體單元2和顯示單元3的殼體2B和3A可由諸如鎂的輕金屬制成。這樣的殼體提供了有效用作為散熱片的外框架。當這些外框架如圖6所示與傳導部12和13熱連接時可實現(xiàn)散熱效率的進一步改進。
通常，具有高導熱性的材料表現(xiàn)出高導電性，即低電阻。因此，根據(jù)本發(fā)明，鉸鏈1A的固定鉸鏈片11和可動鉸鏈片17可以以降低的電阻相互電連接。
現(xiàn)在描述裝入本發(fā)明電子裝置的鉸鏈結構的不同形式。
圖10示出可以代替圖1所示鉸鏈1A和1B的鉸鏈201A和201B。因此，鉸鏈201A和201B可用于連接圖1所示的計算機100的主體單元2和顯示單元3。
鉸鏈201A與/或鉸鏈201B具有固定鉸鏈片111、可動鉸鏈片117和連接構件130。
固定鉸鏈片111是鉸鏈的固定于主體單元2的一部分，而可動鉸鏈片117是固定于顯示單元3的一部分。
連接構件130在保持所需連接機械強度的同時，可促進固定鉸鏈片111和可動鉸鏈片117之間的熱傳導。
固定鉸鏈片111具有支承部111a和導熱部112。支承部111a優(yōu)選由諸如鐵基材料的具有高機械強度的材料制成，例如不銹鋼。導熱部112優(yōu)選由諸如銅基材料或鋁基材料的具有高導熱性的材料制成。每一支承部111a和傳導部112均構造為L形。導熱部112保持與支承部111a緊密連接。
支承部111a具有垂直壁板部111b，垂直壁板部111b內設有孔111c，而傳導部112具有垂直壁板部112b，垂直壁板部112b內設有孔112c。
可動鉸鏈片117也具有支承部117a和導熱部113。支承部117a構造為L形，優(yōu)選由諸如鐵基材料的具有高機械強度的材料制成，例如不銹鋼。導熱部113也構造為L形，優(yōu)選由諸如銅基材料或鋁基材料的具有高導熱性的材料制成。
支承部117a和傳導部113保持相互緊密接觸。支承部117a具有其內設有孔117c的垂直壁板部117b。導熱部113具有其內設有孔113c的垂直壁板部113b。
現(xiàn)在描述連接構件130。連接構件130具有軸160、導熱環(huán)170和扭轉襯套180。軸160的一端161增大為直徑大于支承部117a的孔117c的直徑，從而可作為擋塊防止軸160脫落。軸160的另一端162安裝一嵌入的“E”形圈。墊圈164插入“E”形圈163和垂直壁板部111b之間。采用該設置，軸160即被固定，不會從支承部117a和支承部111a脫落。
扭轉襯套180和導熱環(huán)170設置在導熱部112和113之間。更為特別地，扭轉襯套180和導熱環(huán)170繞軸160同軸設置。導熱環(huán)170是用于傳導固定鉸鏈片111的導熱部112和可動鉸鏈片117的導熱部113之間的熱量的環(huán)形件。因此，導熱環(huán)170優(yōu)選由諸如銅基材料或鋁基材料的具有高導熱性的材料制成。
扭轉襯套180例如由樹脂材料制成，可允許固定鉸鏈片111和可動鉸鏈片117之間的相對旋轉運動。
固定鉸鏈片111的導熱部112放置在主體單元2的安裝面上并通過例如小螺釘固定于其上?？蓜鱼q鏈片117的導熱部113放置在顯示單元3的安裝面上并通過例如小螺釘固定于其上。
圖10所示鉸鏈201A、201B既以所需機械強度提供機械連接功能，又提供熱傳導功能，類似于前述與圖5至9相關的鉸鏈1A和1B。
回顧圖5至9所示類型的鉸鏈1A、1B，固定鉸鏈片11的導熱部12和可動鉸鏈片17的導熱部13之間的熱傳導直接通過這些導熱部12和13之間的接觸實現(xiàn)。比較起來，在圖10所示的各鉸鏈201A和201B中，固定鉸鏈片111的導熱部112和可動鉸鏈片117的導熱部113之間的熱傳導通過分隔導熱環(huán)170的過渡實現(xiàn)。因此，在各鉸鏈201A和201B中，雖然導熱部112和導熱部113相互設置很近，但并不接觸。
現(xiàn)在討論圖11所示的通過本發(fā)明鉸鏈結構的傳導實驗得到的數(shù)據(jù)，與圖12所示的通過傳統(tǒng)鉸鏈結構的傳導實驗得到的實驗數(shù)據(jù)相比較。
通過采用具有由鋁制成的導熱部的固定鉸鏈片和可動鉸鏈片制造的鉸鏈，并加熱固定鉸鏈片的導熱片，同時測量固定和可動鉸鏈片的溫度隨時間的變化。結果示于圖11。采用傳統(tǒng)鉸鏈結構進行了類似的實驗。從圖11所示和圖12所示的數(shù)據(jù)的比較中，可看出本發(fā)明鉸鏈的固定鉸鏈片和可動鉸鏈片之間比傳統(tǒng)鉸鏈結構表現(xiàn)出更小的溫度差。同時，本發(fā)明鉸鏈結構的因熱量積聚而導致的固定鉸鏈件的溫度增加小于傳統(tǒng)鉸鏈結構。這是因為在本發(fā)明的鉸鏈結構中從固定鉸鏈片向可動鉸鏈片的熱傳導多于傳統(tǒng)的鉸鏈結構。
圖13通過實例示出可用作為本發(fā)明鉸鏈結構的導熱部的材料的導熱材料，以及這些材料在0℃時的物理常數(shù)。
圖14示出前述與圖3相關的實施例的改進。在該改進中，省去了圖3實施例中使用的導熱管和熱接收板。導熱管和熱接收板可省去是由于作為熱源的CPU35靠近鉸鏈1B設置或緊靠鉸鏈1B。
可看出圖14所示的裝置可實現(xiàn)由CPU35產生的熱量通過鉸鏈1B向顯示單元3的殼體3A的有效傳熱。
殼體3A例如由具有高導熱性的金屬材料制成。當使用這樣的殼體材料時，殼體3A可整體作為散發(fā)熱量的散熱器。鎂合金可適用為作為散熱器的殼體3A的材料。
諸如AZ91D的鎂基金屬優(yōu)選用作為鎂合金。這種鎂合金的導熱性為157W/mK。構成殼體3A的板材的厚度可例如為1.2mm。殼體3A的長度、寬度和厚度可例如為259mm、208.6mm和23.9mm。安裝在主體單元2內的CPU可例如為Intel公司的133MHz奔騰處理器(商品名)。該CPU以每小時6W的功率發(fā)熱。
圖15示出采用設置在圖14所示殼體3A內的散熱件50的不同實施例。散熱件50與鉸鏈1B的可動鉸鏈片17熱連接。在該實施例中，雖然可用具有優(yōu)良散熱性的金屬材料作為殼體3A的材料，但殼體3A也可由對金屬導熱性能較差的塑料制成。
因此，本發(fā)明提供了一種具有由相互鉸接的塊組成的具有可折疊結構的電子裝置，諸如具有主塊或主體單元(單元裝有鍵盤)及與主體單元鉸接的顯示塊或單元的便攜式計算機，其中這些塊之間的熱傳導得到了改進，從而促進了熱量從以較大功率發(fā)熱的塊向以較小功率發(fā)熱的塊的運動，因此可實現(xiàn)更大的散熱面積。本發(fā)明并不排除附加使用散熱片或類似的散熱裝置，從而進一步提高散熱性。
通常，構成電子裝置可折疊結構的鉸鏈用于使主體單元和顯示單元相互樞轉地固定在一起，并提供摩擦阻力，使顯示單元相對主體單元保持在所需角度的位置。根據(jù)本發(fā)明，鉸鏈設有附加的散熱功能，從以較大功率發(fā)熱的單元向以較小功率發(fā)熱的單元傳導熱量。
每一鉸鏈均有固定鉸鏈片、可動鉸鏈片和使這些鉸鏈片相互連接的連接構件。該鉸鏈使便攜式個人計算機的固定部件(主體單元)和可動部件(顯示單元)相互樞轉地固定在一起，并以足夠大的機械強度使這些部件相互支承。
個人計算機的固定部件即主體單元以比顯示單元更大的功率發(fā)熱。特別是，裝入主體單元的CPU以大功率發(fā)熱。產生的熱量由延伸到鉸鏈附近區(qū)域的導熱管的吸熱部吸收，熱量在該區(qū)域從導熱管釋放。接著，從導熱管釋放的熱量被例如由銅制成的導熱板接收，并通過該導熱板向鉸鏈傳導。由銅制成的導熱板和鉸鏈的固定鉸鏈部一起通過小螺釘固定在主體單元上，從而熱量可以足夠高的傳熱功率從導熱板傳向鉸鏈。
鉸鏈的可動鉸鏈片和諸如銅制的散熱板一起固定在電子裝置的可動部件即顯示單元上。因此，通過鉸鏈傳輸?shù)臒崃拷?jīng)由散熱板散發(fā)。
根據(jù)本發(fā)明，主體單元和顯示單元的每一殼體均可由既具有高散熱性又具有高機械強度的材料一體形成，并可通過鉸鏈相互樞轉連接。鉸鏈可優(yōu)選設計構造為在鉸鏈的固定側和可動側之間提供盡可能大的接觸面積，從而可減小整個電子裝置的厚度。
雖然已特別提到CPU作為熱源，但應明白其它發(fā)熱的元件諸如電源也可與鉸鏈結構相連，從而從該熱源產生的熱量可以有效地傳向顯示單元并從顯示單元散發(fā)出去。
還應注意雖然在前述說明中特別提到了便攜式個人計算機，但本發(fā)明可裝入各種具有鉸接結構的電子裝置。因此，本發(fā)明可有效地用于需要散發(fā)其內產生的熱量的電子裝置，諸如便攜式信息終端、便攜式電話和無線電收發(fā)機。
固定鉸鏈片和可動鉸鏈片的導熱部可設置為與有助于散熱的主體單元2和顯示單元3的表面接觸，或與這兩者的散熱的表面接觸，或者與這些表面均接觸。有助于散熱的表面是主體單元2或顯示單元3內的供散熱用的電路板的一部分，而散熱的表面是由諸如鎂的輕金屬制成的主體單元2或顯示單元3的殼體的表面。
從前述的說明應明白，根據(jù)本發(fā)明，可以在不需增加電子裝置尺寸的情況下提高電子裝置的散熱性。
雖然已通過其優(yōu)選形式描述了本發(fā)明，但應明白所述實施例僅是示意性的，在不脫離所附權利要求書限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可進行各種變形和改進。
權利要求
1．一種電子裝置，包括第一部件，包含熱源；第二部件，與所述第一部件連接；及樞轉連接裝置，用于機械樞轉地連接所述第二部件和所述第一部件，使所述第二部件在關閉位置和開啟位置之間在所述第一部件上樞轉，并用于從所述熱源向所述第二部件傳輸熱量。
2．根據(jù)權利要求1的電子裝置，其中所述第一部件具有從所述熱源向所述樞轉連接裝置傳導熱量的導熱管。
3．根據(jù)權利要求1的電子裝置，其中所述熱源設置在所述樞轉連接裝置附近。
4．根據(jù)權利要求1的電子裝置，其中所述第二部件具有與所述樞轉連接裝置熱連接的散熱件。
5．根據(jù)權利要求4的電子裝置，其中所述第二部件具有殼體，所述散熱件設置在所述殼體內。
6．根據(jù)權利要求4的電子裝置，其中所述第二部件具有用作為所述散熱件的金屬殼體。
7．根據(jù)權利要求1的電子裝置，其中所述第一部件包括便攜式計算機的主體單元而所述第二部件包括所述便攜式計算機的顯示單元。
8．根據(jù)權利要求7的電子裝置，其中所述熱源至少包括中央處理器和電源中的一個。
全文摘要
一種諸如便攜式個人計算機的便攜式電子裝置具有第一部件,諸如裝有發(fā)熱元件如CPU的主體單元;第二部件,諸如顯示單元;及連接器,用于樞轉連接第一和第二部件。連接器包括鉸鏈,鉸鏈在第一和第二部件之間提供機械連接,同時從第一部件內的發(fā)熱元件向第二部件傳導熱量,從而使熱量從第二部件散發(fā)。該電子裝置在不必具有更大尺寸的情況下提高了散熱性。
文檔編號H01L23/34GK1212389SQ9812071
公開日1999年3月31日 申請日期1998年9月25日 優(yōu)先權日1997年9月25日
發(fā)明者棚橋誠, 淺輪勉, 市川滿 申請人:索尼公司