專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種電連接器，尤其指一種用于與芯片模塊組件相對(duì)接，且接合于電路板構(gòu)成電性通路，同時(shí)可提供自動(dòng)調(diào)整與芯片模塊組件的組接力以減小摩擦力，又能提高組接穩(wěn)定性的電連接器。
隨著科技的發(fā)展，芯片模塊組件的設(shè)計(jì)越來(lái)越精巧，其信號(hào)傳輸速度也越來(lái)越快且使對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品不斷地升級(jí)，因此連接電路板與芯片模塊組件的電連接器必須能具有易于組接芯片模塊組件，且降低芯片模塊組件安裝時(shí)的推入力及提高電訊傳輸?shù)姆€(wěn)定性等重要功能。與本實(shí)用新型有關(guān)的電連接器，請(qǐng)參照中國(guó)臺(tái)灣專利第85218817、83208396號(hào)，及美國(guó)專利第5,492,488、5,562,474號(hào)等。在

圖1中，現(xiàn)有電連接器由蓋體61、座體62、導(dǎo)電端子63及驅(qū)動(dòng)件64等所組成，其中蓋體61蓋置于座體62上，可借助于驅(qū)動(dòng)件64的連接及驅(qū)動(dòng)使蓋體61相對(duì)于座體62進(jìn)行水平移動(dòng)。導(dǎo)電端子63收容于座體62的收容孔621內(nèi)，其可在芯片模塊組件的接腳7(圖3、圖4所示)插入蓋體61上所對(duì)應(yīng)設(shè)置的開(kāi)孔611并持續(xù)延伸至收容孔621內(nèi)時(shí)，與接腳7構(gòu)成電性連接。導(dǎo)電端子63與接腳7構(gòu)成電性連接的方式，是先將芯片模塊組件接腳7放置于蓋體61上，使其接腳7向座體62伸入并插置于收容孔621中，此時(shí)接腳7位于導(dǎo)電端子63旁側(cè)而未與其接觸(圖3、圖4所示)。當(dāng)拉動(dòng)驅(qū)動(dòng)件64使其牽引蓋體61相對(duì)于座體62水平滑移時(shí)，芯片模塊組件及其接腳7將受其牽動(dòng)而移向?qū)щ姸俗?3(圖5、圖6所示)，從而使兩者相互抵接并達(dá)成導(dǎo)通。如圖2所示，現(xiàn)有電連接器座體62所設(shè)的收容孔621及其內(nèi)所收容的導(dǎo)電端子63，其組接后的排列定位均位于同一方向，亦即相對(duì)而言導(dǎo)電端子63同時(shí)靠抵在各收容孔621的同一側(cè)面上，這樣當(dāng)導(dǎo)電端子63借助其彈性部631與芯片模塊組件接腳7相互抵接而產(chǎn)生交互作用力時(shí)，此作用力均朝向同一方向，而使得芯片模塊組件(未圖示)會(huì)受到同一側(cè)向的推力，進(jìn)而會(huì)導(dǎo)致芯片模塊組件帶動(dòng)蓋體61發(fā)生側(cè)向的移動(dòng)。由于此側(cè)向推力的作用，當(dāng)芯片模塊組件被蓋體61帶動(dòng)推至定位時(shí)，不可避免會(huì)使芯片模塊組件的接腳7同時(shí)與導(dǎo)電端子63及座體62的收容孔621的側(cè)壁面6211相互摩擦，既容易損害該側(cè)壁面，又會(huì)造成芯片模塊組件的接腳7組入動(dòng)作困難而不順暢。而且蓋體61與座體62之間亦會(huì)因此一側(cè)向推力而造成額外的摩擦力，如此不僅增加驅(qū)動(dòng)件64推動(dòng)力的困難，而且會(huì)造成芯片模塊組件的接腳7形狀歪斜不正，使其不能移至預(yù)定接觸位置進(jìn)而影響電訊傳輸穩(wěn)定性，此外，由此側(cè)向推力所產(chǎn)生的多余無(wú)效摩擦力，將造成芯片安裝的推入力過(guò)大而容易損害座體62的收容孔621及芯片模塊組件的接腳7，進(jìn)而直接導(dǎo)致更多的成本浪費(fèi)，因此如何使芯片模塊組件組接順暢且使電訊傳輸穩(wěn)定又不增加成本便成為一個(gè)重要課題。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種具有自動(dòng)調(diào)整機(jī)構(gòu)，可將芯片模塊組件組固時(shí)所產(chǎn)生的交互作用力抵消，從而確保其處于預(yù)定的接合位置上，而避免電訊傳輸受到影響的電連接器。
本實(shí)用新型的次要目的在于提供一種可以避免多余無(wú)效的摩擦，從而降低芯片模塊組件安裝的推入力，并使組接動(dòng)作更為順暢且延長(zhǎng)電連接器及芯片模塊組件的使用壽命的電連接器。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的電連接器主要設(shè)有相互配合的蓋體及座體，兩者均呈板體狀且相互疊合，在蓋體上對(duì)應(yīng)芯片模塊組件的接腳設(shè)有若干個(gè)插接孔并供其組入，而座體上則相對(duì)于蓋體的插接孔設(shè)有同數(shù)量的收容孔用來(lái)收容導(dǎo)電端子，各導(dǎo)電端子具有插入端穿出收容孔底部，以與電路板構(gòu)成電性連接，而其頂部則延伸至收容孔內(nèi)并形成接觸部。本實(shí)用新型的特征在于導(dǎo)電端子相對(duì)于數(shù)條虛設(shè)的基準(zhǔn)線而適當(dāng)固持定位于收容孔內(nèi)遠(yuǎn)離這些基準(zhǔn)線的側(cè)壁面旁側(cè)，同時(shí)這些基準(zhǔn)線恰可將座體的收容孔區(qū)域分隔為若干個(gè)彼此對(duì)稱分布的區(qū)域，而且其沿芯片模塊組件接腳的位移方向形成彼此對(duì)稱的形態(tài)分布。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型可使收容孔內(nèi)的端子在與芯片模塊組件的接腳導(dǎo)通時(shí)適當(dāng)?shù)窒纸觿?dòng)作伴隨產(chǎn)生的側(cè)向壓力及摩擦力，使芯片模塊組件與電連接器組接更為穩(wěn)定順暢，從而降低芯片模塊組件的組接力，并且可使其處于預(yù)定的接合定位上，提高電訊傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例作進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1是現(xiàn)有電連接器的立體分解圖。
圖2是現(xiàn)有電連接器座體的俯視圖。
圖3、4是現(xiàn)有電連接器與芯片模塊組件接腳接觸導(dǎo)通前的局部構(gòu)造橫剖及縱剖視圖。
圖5、6是現(xiàn)有電連接器與芯片模塊組件接腳接觸導(dǎo)通后的局部構(gòu)造橫剖及縱剖視圖。
圖7是本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖8是本實(shí)用新型座體的收容孔與導(dǎo)電端子組合的縱剖視圖。
圖9是本實(shí)用新型座體的收容孔與導(dǎo)電端子組合的橫剖視圖。
圖10是本實(shí)用新型座體的俯視圖。
圖11、12是本實(shí)用新型與芯片模塊組件接腳接觸導(dǎo)通前后的局部構(gòu)造橫剖視圖。
圖13是本實(shí)用新型座體第二實(shí)施例的俯視圖。
圖14是本實(shí)用新型座體第三實(shí)施例的俯視圖。
請(qǐng)參照?qǐng)D7所示，本實(shí)用新型包括相互配合的蓋體1及座體3、若干個(gè)導(dǎo)電端子4與驅(qū)動(dòng)件5等構(gòu)件。其中蓋體1可利用其側(cè)邊緣適當(dāng)位置處延伸出的扣合部(未圖示)疊嵌在座體3上，且可對(duì)應(yīng)于座體3而沿特定方向進(jìn)行相對(duì)滑移，該蓋體1垂直于滑移方向的側(cè)邊上設(shè)有覆蓋部12，其可與座體3所對(duì)應(yīng)設(shè)置的包容部31相配合將驅(qū)動(dòng)件5包容于內(nèi)，驅(qū)動(dòng)件5略呈L形，其中一段設(shè)為驅(qū)動(dòng)軸桿51，而其另一段則設(shè)為扳動(dòng)桿52，驅(qū)動(dòng)軸桿51恰好可以收容于覆蓋部12與包容部31之間，而可依其縱長(zhǎng)走向?yàn)檩S扭轉(zhuǎn)。至于扳動(dòng)桿52則自驅(qū)動(dòng)軸桿51的一端垂直向遠(yuǎn)離方向延伸一定長(zhǎng)度，因此推動(dòng)扳動(dòng)桿52旋轉(zhuǎn)即可帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)軸桿51隨之扭轉(zhuǎn)，并以驅(qū)動(dòng)軸桿51外周緣的特殊構(gòu)形一并帶動(dòng)蓋體1相對(duì)于座體3進(jìn)行水平滑移。此外，蓋體1呈矩形板面狀，其中央設(shè)有一方框槽，而方框槽周圍的蓋體1板面上對(duì)應(yīng)于芯片模塊組件(未圖示)的接腳設(shè)置有若干個(gè)圓形且貫通蓋體1的插接孔13，這些插接孔13呈方陣錯(cuò)位式排列，可用于導(dǎo)入并插接芯片模塊組件的接腳7。
繼續(xù)請(qǐng)參照?qǐng)D7、圖8及圖9所示，座體3是對(duì)應(yīng)于蓋體1而設(shè)置的矩形板狀體，其中央也設(shè)有對(duì)應(yīng)的方框槽，且相對(duì)于蓋體1的插接孔13位置開(kāi)設(shè)有同數(shù)個(gè)貫通座體3的收容孔32。此收容孔32概呈T狀孔形且同樣互相錯(cuò)位排列，其較寬的孔側(cè)為容置區(qū)322，而較窄的孔側(cè)則為嵌固區(qū)321，兩者均可提供芯片模塊組件的接腳導(dǎo)入活動(dòng)的空間。若干個(gè)導(dǎo)電端子4對(duì)應(yīng)收容于座體3的各收容孔32內(nèi)，其具有一固持部41可固定導(dǎo)電端子4于收容孔32的一側(cè)壁面3211旁側(cè)。該固持部41一端向遠(yuǎn)離芯片模塊組件對(duì)接面的方向延伸穿透收容孔32底部而形成插入端42，以與電路板構(gòu)成電性連接，而其另一端則向上延伸形成傾斜狀的彈性部43，彈性部43頂端垂直延伸設(shè)有接觸端44，容置于收容孔32的嵌固區(qū)321內(nèi)，并在此處與芯片模塊組件的接腳7相接觸。該接觸端44向收容孔32的容置部322方向一體延伸出導(dǎo)引端45，其為一弧形曲面且與彈性部43傾斜方向相反，以利于芯片模塊組件的接腳7的導(dǎo)入滑移動(dòng)作。
又請(qǐng)參閱圖10所示，本實(shí)用新型的座體3在設(shè)置收容孔32及組接導(dǎo)電端子4時(shí)，依照數(shù)條基準(zhǔn)線A1～An為依據(jù)加以設(shè)置，這些基準(zhǔn)線沿平行于蓋體1水平滑移座體3的方向，即平行于各收容孔32由嵌固區(qū)321至容置區(qū)322的連線方向加以配置，而分布于各基準(zhǔn)線兩側(cè)的兩相鄰排的收容孔32，其孔形對(duì)稱于基準(zhǔn)線而加以分布，此外，收容于前述收容孔32內(nèi)的導(dǎo)電端子4將配合而對(duì)稱靠接對(duì)設(shè)置于遠(yuǎn)離基準(zhǔn)線的收容孔32側(cè)面上，以第一基準(zhǔn)線A1為例，其兩側(cè)的收容孔32的孔形均對(duì)稱于此基準(zhǔn)線A1加以配置，因此，導(dǎo)電端子4固持部41所固持靠接的收容孔32側(cè)壁面3211將分布于收容孔32最遠(yuǎn)離該基準(zhǔn)線A1的一側(cè)，如此收容其中導(dǎo)電端子4將依靠固持部41靠接于該側(cè)壁面3211上，并使其彈性部43及接觸端44向接近基準(zhǔn)線A1的方向傾斜。同時(shí)，各基準(zhǔn)線可以大概將座體3及其上的收容孔32區(qū)隔為若干個(gè)彼此對(duì)稱分布且其上收容孔數(shù)相同的區(qū)域。
在圖11、12中，當(dāng)芯片模塊組件置接于電連接器的蓋體1上時(shí)，其接腳7透過(guò)蓋體1的插接孔13而插入座體3收容孔32的容置區(qū)322內(nèi)，然后在轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)件5使蓋體1帶動(dòng)芯片模塊組件及其接腳7移動(dòng)時(shí)，接腳7將由收容孔32容置區(qū)322移向嵌固區(qū)321，且在嵌固區(qū)321內(nèi)先接觸導(dǎo)電端子4的導(dǎo)引端45，再導(dǎo)引滑入嵌固區(qū)321與導(dǎo)電端子4的接觸端44緊密接觸。在此過(guò)程中導(dǎo)電端子4的彈性部43及接觸端44將被接腳7擠開(kāi)而靠向收容孔32固定其固持部41的側(cè)壁面3211上，而且彈性部43會(huì)通過(guò)接觸端44對(duì)芯片模塊組件的接腳7施加一側(cè)向應(yīng)力。但由于各收容孔32及其內(nèi)收容的導(dǎo)電端子4均相對(duì)應(yīng)于各基準(zhǔn)線呈彼此對(duì)稱的構(gòu)形分布，因此整體而言上述的側(cè)向應(yīng)力將互朝基準(zhǔn)線方向施加而相互抵消，進(jìn)而有效地減少了無(wú)謂的內(nèi)部應(yīng)力及摩擦，從而降低芯片模塊組件的組接力使組接更為順暢，并可確保產(chǎn)品的耐用性。
再請(qǐng)參照?qǐng)D13所示本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，其中電連接器的座體3在設(shè)置收容孔32及組接導(dǎo)電端子4時(shí)，依另一組基準(zhǔn)線B1～Bn為依據(jù)而設(shè)置，這些基準(zhǔn)線沿平行于芯片模塊組件水平滑移的方向而設(shè)置，且每隔四排收容孔32即設(shè)置一條基準(zhǔn)線，依此方式同樣可使基準(zhǔn)線兩側(cè)的各兩排導(dǎo)電端子4互相抵消施加于芯片模塊組件接腳7上的施力，進(jìn)而提高芯片模塊組件組接的順暢性及平穩(wěn)性。
再請(qǐng)參照?qǐng)D14所示本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，其中電連接器的座體3在設(shè)置收容孔32及組接導(dǎo)電端子4時(shí)，依單一基準(zhǔn)線C而設(shè)置，基準(zhǔn)線C亦沿芯片模塊組件水平滑移的方向平行設(shè)置且將座體3分隔為兩大區(qū)域，并使兩區(qū)域內(nèi)的收容孔32及其內(nèi)的導(dǎo)電端子4相對(duì)于基準(zhǔn)線C呈對(duì)稱的形態(tài)分布，而同樣能減少組接時(shí)的側(cè)向應(yīng)力，從而促進(jìn)組接時(shí)的平穩(wěn)性。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用于插接芯片模塊組件，包括有座體和導(dǎo)電端子，其中座體相對(duì)應(yīng)于芯片模塊組件的導(dǎo)電部分設(shè)有貫通座體的收容孔，而導(dǎo)電端子則對(duì)應(yīng)收容于座體的收容孔內(nèi)，其一端設(shè)為與芯片模塊組件的導(dǎo)電部分相接觸且容置于收容孔內(nèi)的接觸端，而另一端則沿收容孔朝向遠(yuǎn)離芯片模塊組件對(duì)接面的方向延伸而形成插入端以與電路板電性連接，其特征是至少一條虛設(shè)的基準(zhǔn)線將座體上的收容孔區(qū)域分隔為若干個(gè)彼此對(duì)稱分布的區(qū)域，而且導(dǎo)電端子根據(jù)相對(duì)于對(duì)應(yīng)基準(zhǔn)線的位置關(guān)系而固持定位于收容孔內(nèi)以形成彼此對(duì)稱形態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征是導(dǎo)電端子接觸端及插入端之間設(shè)有將導(dǎo)電端子固持定位于收容孔內(nèi)遠(yuǎn)離基準(zhǔn)線的側(cè)壁面旁側(cè)的固持部。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征是導(dǎo)電端子固持部與接觸端之間設(shè)有使接觸端在未與芯片模塊組件的導(dǎo)電部分接觸前遠(yuǎn)離收容孔孔壁的傾斜狀的彈性部。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征是導(dǎo)電端子與芯片模塊組件的導(dǎo)電部分接觸后，其接觸端朝遠(yuǎn)離基準(zhǔn)線的方向移動(dòng)。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征是座體上的收容孔依數(shù)條可將每?jī)膳畔噜彽氖杖菘追指舫梢惠^小區(qū)域的基準(zhǔn)線為基準(zhǔn)而對(duì)稱分布設(shè)置。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征是座體上的收容孔依數(shù)條可將每四排相鄰的收容孔分隔成一較小區(qū)域的基準(zhǔn)線為基準(zhǔn)而對(duì)稱分布設(shè)置。
7.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征是座體上的收容孔依將全部收容孔分隔成兩個(gè)對(duì)稱區(qū)域的基準(zhǔn)線為基準(zhǔn)而對(duì)稱分布設(shè)置。
8.如權(quán)利要求5或6或7所述的電連接器，其特征是分隔座體的基準(zhǔn)線平行于芯片模塊組件與導(dǎo)電端子接觸前后的運(yùn)動(dòng)方向而設(shè)置。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征是電連接器進(jìn)一步設(shè)有蓋體，此蓋體呈板狀體且疊嵌于座體上方，其上開(kāi)設(shè)有供芯片模塊組件導(dǎo)電部分對(duì)應(yīng)穿過(guò)的插接孔。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征是導(dǎo)電端子的接觸端朝向與彈性部?jī)A斜方向相反的方向一體延伸出弧狀的導(dǎo)引端。
專利摘要一種電連接器,其座體上對(duì)應(yīng)于芯片模塊組件的接腳設(shè)有收容孔,其內(nèi)收容有導(dǎo)電端子,各端子具有插入端穿透收容孔底部,與電路板電性連接,而其固持部則向上延伸至收容孔內(nèi)形成接觸端。收容孔及其內(nèi)收容的導(dǎo)電端子依靠數(shù)條將座體的收容孔區(qū)域分隔為數(shù)個(gè)對(duì)稱部分的基準(zhǔn)線而形成彼此對(duì)稱形態(tài)分布,當(dāng)導(dǎo)電端子與芯片模塊組件插接導(dǎo)通時(shí),能適當(dāng)?shù)窒褰觿?dòng)作的側(cè)向壓力及摩擦力,使芯片模塊組件與電連接器組接更為穩(wěn)定順暢。
文檔編號(hào)H01R13/629GK2358585SQ9824725
公開(kāi)日2000年1月12日 申請(qǐng)日期1998年12月11日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月11日
發(fā)明者王卓民, 司明倫 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司