專利名稱：集成電路封裝模具自動清洗機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種使用液體的清潔裝置，特別是涉及一種可將集成電路封裝模具在作業(yè)中表面所產(chǎn)生的碳層在短時間內(nèi)予以清除完成，達到提高工作效率、避免環(huán)保公害及保護模具的集成電路封裝模具自動清洗機。
一般集成電路封裝模具在沖壓作業(yè)的過程中，因該模具內(nèi)必須加入脫模劑，以使壓制的過程得以順利進行，然而該脫模劑在作業(yè)一段時間后即會轉(zhuǎn)變產(chǎn)生碳合物，并附著于模具表面而形成碳層，該碳層會影響模具灌模的品質(zhì)，故該模具在使用一段時間后必須將模具表面的碳層清除，以便維持良好的沖壓品質(zhì)。傳統(tǒng)集成電路封裝模具清除碳層的方式是利用軟化劑清洗法來進行，其是先將模具由沖壓機卸下，再利用軟化劑予以清洗模具表面，而清洗的時間約為180分鐘，這種方法雖可將模具上的碳層完全清除，然而在實際操作的過程中發(fā)現(xiàn)，其存在下列諸多缺點1.由于該軟化劑為一種強酸(或強堿)的化學藥劑，且必須加溫至一適當溫度，而利用軟化劑清洗模具多次之后，會對模具本身造成損壞(蝕劑)，且對操作者的健康亦會造成影響。
2.該軟化劑所排出的廢水、廢氣是需借由昂貴的廢水、廢氣處理設(shè)備加以凈化，否則會對環(huán)境造成污染。
3.利用軟化劑清洗模具的時間約為180分鐘方可完成清洗工作，由于其花費在清模的時間較長，從而使生產(chǎn)線中斷、影響生產(chǎn)效率。
由以上所述，以軟化劑清洗模具而將碳層蝕除的作業(yè)步驟，其除了有耗費工時、環(huán)保問題及影響人體健康等缺點外，更耽誤到整體生產(chǎn)線作業(yè)的進行，而如何解決上述問題為該相關(guān)業(yè)者急欲予以克服的問題。
有鑒于習用技術(shù)存在的上述缺點，本實用新型的目的在于，提供一種集成電路封裝模具自動清洗機的構(gòu)造，可將集成電路封裝模具表面的碳層在短時間之內(nèi)予以清除完成，達到提高工作效率、無公害及保護模具的效果。
本實用新型的目的是由以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。
一種集成電路封裝模具自動清洗機，主要是在清洗機本體內(nèi)設(shè)置一加熱座，該加熱座又與一溫控裝置連接，其特征在于，該清洗機本體的機殼內(nèi)設(shè)有可前后擺動的清槍組，該清槍組可噴出清洗劑，清槍組下方設(shè)有滑軌組，滑軌組下方設(shè)有一可由傳動缸令其移動的結(jié)合塊，該結(jié)合塊上設(shè)有結(jié)合孔；所述的加熱座由一可在滑軌組滑移的滑車上方，結(jié)合固定一加熱盤，滑車與加熱盤間具有隔熱層，該加熱盤內(nèi)設(shè)有向其供熱的加熱管，可借由加熱管及溫控裝置的設(shè)置，使其產(chǎn)生適當?shù)臒岫?，該加熱盤上方可供集成電路封裝模具置放，另，滑車下方設(shè)有一卡合扣勾，該卡合扣勾前端可卡合于結(jié)合塊的結(jié)合孔，使加熱座連結(jié)于結(jié)合塊上，進而借由傳動缸的移動，可使加熱座在滑軌組上滑移。
借由上述構(gòu)造的組成，可使加熱座在滑軌組上滑移，利用加熱盤對模具施以適當溫度的加熱，可令集成電路封裝模具上碳層的分子分解，再利用清槍組對集成電路封裝模具射出清洗劑，利用清洗劑將集成電路封裝模具表面的碳層清除，達到提高工作效率、無公害及保護模具的效果。
本實用新型的目的還可以通過以下技術(shù)措施來進一步實現(xiàn)。
所述的清洗機本體內(nèi)的滑軌組可凸伸于機殼外側(cè)，而將滑車下方的卡合扣勾扳動，可令該卡合扣勾脫離結(jié)合塊的結(jié)合孔，使加熱座可與滑軌組滑動配合，而移動至機殼外側(cè)，以助集成電路封裝模具的換裝及檢視。該清洗機本體的前端面設(shè)有一門片，該門片的一側(cè)設(shè)有一卡掣條，該卡掣條可在門片開啟時將其卡掣，使其方便門片的固定。所述的清洗機本體下方設(shè)有一清除口，該清除口當清洗作業(yè)停止時，作為清除清洗劑的孔道。
本實用新型的具體結(jié)構(gòu)由以下實施例及其附圖詳細給出。


圖1是本實用新型的立體示意圖。
圖2是本實用新型的門片卡掣立體示意圖。
圖3是本實用新型的平面構(gòu)造剖視圖。
圖4是本實用新型的加熱座構(gòu)造示意圖。
請同時參閱圖1、2、3，本實用新型主要是在清洗機本體1內(nèi)設(shè)置一加熱座2，其中清洗機本體1，其是在機殼11前端面設(shè)有一門片12，并在該門片12的一側(cè)設(shè)有一卡掣條121，該卡掣條121可在門片12開啟時將其卡掣，使其方便門片的固定。機殼11內(nèi)設(shè)有可前后擺動的清槍組13，該清槍組13可噴出清洗劑，再在機殼11內(nèi)設(shè)有滑軌組14，該滑軌組14的一端凸伸于機殼11外側(cè)，并在滑軌組14凸伸的機殼11側(cè)壁，設(shè)有一可開、閉的隔板門15。另在滑軌組14下方設(shè)有一可由傳動缸16令其前后移動的結(jié)合塊17，該結(jié)合塊17上設(shè)有結(jié)合孔18。再在機殼11下方設(shè)有一清除口19，該清除口19可在清洗作業(yè)停止時，作為清除清洗劑的孔道。
請再參閱圖4，加熱座2是由一可在滑軌組14上滑移的滑車21上方，結(jié)合固定一加熱盤22，并在滑車21與加熱盤22間設(shè)有隔熱層23，該加熱盤22內(nèi)設(shè)有加熱管26，可借由加熱管26及溫控裝置的設(shè)置，使其產(chǎn)生適當?shù)臒岫?，該加熱盤22上方可供IC集成電路封裝模具24置放。另，前述滑車21下方設(shè)有一卡合扣勾25，該卡合扣勾25前端可卡合于結(jié)合塊17的結(jié)合孔18，使加熱座2結(jié)合于結(jié)合塊17上，進而借由傳動缸16的移動，可使加熱座2在滑軌組14上前后滑移。若扳動滑車21下方的卡合扣勾25，則可令該卡合扣勾25脫離結(jié)合塊17的結(jié)合孔18，使加熱座2沿滑軌組14移動至機殼11外側(cè)，以助IC集成電路封裝模具24的換裝及檢視。前述的溫控裝置是極普通的市售產(chǎn)品。
借由上述構(gòu)造的組成，當集成電路封裝模具24置于加熱盤22上，并令加熱盤22將其加熱到適當溫度(約為150度)后，可令I(lǐng)C集成電路封裝模具24上的碳層分子分解，再利用清槍組1 3對集成電路封裝模具24噴以清洗劑，利用清洗劑將集成電路封裝模具24表面的碳層可在短時間內(nèi)予以清除完成，其所費的時間只需10分鐘，達到提高工作效率、無公害及保護模具的功效。
從以上所述及附圖所示的實施例可知，本實用新型所運用的技術(shù)手段及其構(gòu)造確可達到本創(chuàng)作的目的，而具有提高產(chǎn)品的實用性與進步性，且其亦確未曾有過，符合新型專利要件，故依法提出申請。
權(quán)利要求1.一種集成電路封裝模具自動清洗機，主要是在清洗機本體內(nèi)設(shè)置一加熱座，該加熱座又與一溫控裝置連接，其特征在于，該清洗機本體的機殼內(nèi)設(shè)有可前后擺動的清槍組，該清槍組可噴出清洗劑，清槍組下方設(shè)有滑軌組，滑軌組下方設(shè)有一可由傳動缸令其移動的結(jié)合塊，該結(jié)合塊上設(shè)有結(jié)合孔；所述的加熱座由一可在滑軌組滑移的滑車上方，結(jié)合固定一加熱盤，滑車與加熱盤間具有隔熱層，該加熱盤內(nèi)設(shè)有向其供熱的加熱管，使其產(chǎn)生適當?shù)臒岫龋摷訜岜P上方可供集成電路封裝模具置放，另，滑車下方設(shè)有一卡合扣勾，該卡合扣勾前端可卡合于結(jié)合塊的結(jié)合孔，使加熱座連結(jié)于結(jié)合塊上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝模具自動清洗機，其特征在于，所述的清洗機本體內(nèi)的滑軌組可凸伸于機殼外側(cè)，而將滑車下方的卡合扣勾扳動，可令該卡合扣勾脫離結(jié)合塊的結(jié)合孔，使加熱座可與滑軌組滑動配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝模具自動清洗機，其特征在于，所述的清洗機本體的前端面設(shè)有一門片，該門片的一側(cè)設(shè)有一卡掣條，該卡掣條可在門片開啟時將其卡掣，可使門片固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝模具自動清洗機，其特征在于，所述的清洗機本體下方設(shè)有一清除口，該清除口當清洗作業(yè)停止時，作為清除清洗劑的孔道。
專利摘要一種集成電路封裝模具自動清洗機，本體內(nèi)設(shè)一加熱座，本體機殼內(nèi)設(shè)有清槍組，清槍組下方設(shè)有滑軌組，滑軌組下方設(shè)有結(jié)合塊；加熱座是由一可在滑軌組滑移的滑車上方，結(jié)合固定一加熱盤，滑車與加熱盤間具有隔熱層，加熱盤借由加熱管及溫控裝置的設(shè)置，使其產(chǎn)生適當熱度，加熱盤上方置放集成電路封裝模具，借助滑車下方的一卡合扣鉤，使加熱座連結(jié)于結(jié)合塊上，進而借由傳動缸的移動，可使加熱座在滑軌組上滑移。
文檔編號H01L21/48GK2356421SQ98248179
公開日1999年12月29日 申請日期1998年11月18日 優(yōu)先權(quán)日1998年11月18日
發(fā)明者吳淑美 申請人:吳淑美