專利名稱：半導(dǎo)體貯存夾具、操作方法及生產(chǎn)系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體貯存夾具、操作方法及生產(chǎn)系統(tǒng)。
近年來，在半導(dǎo)體裝置的制造中，隨半導(dǎo)體元件的微細(xì)化、高集成化，各元件的操作時(shí)和處理時(shí)等的微細(xì)塵埃的附著已成為產(chǎn)品的致命缺陷，并極大地影響產(chǎn)品的原材料利用率，所以，通常都把與塵源的隔離為主要目的來進(jìn)行流水線的自動(dòng)化。
可是，實(shí)際情況下，節(jié)省人力的超過數(shù)百臺(tái)的制造裝置不能沒有故障處理·設(shè)備維修，也就不可避免地與最大的塵源-人混存，作為把半導(dǎo)體元件本身與環(huán)境氣氛隔離的方法，是把托架貯存在高度密閉的盒子(例如JP59-83038U)內(nèi)來進(jìn)行自動(dòng)化處理。
這種方法有如下的副作用，由于盒子的操作繁雜性導(dǎo)致生產(chǎn)性的低下，并且在長(zhǎng)時(shí)間貯存時(shí)，由于托架內(nèi)的半導(dǎo)體芯片(以下簡(jiǎn)稱為芯片)本身放出的氣體充滿盒內(nèi)，有可能改變芯片本身的特性，所以解決這些問題就成了新的研究課題，在提高生產(chǎn)性能的同時(shí)，還要開發(fā)高性能的無塵化裝置，并且必須與把與人接觸的最低限度范圍內(nèi)的環(huán)境氣氛相隔離。作為現(xiàn)有技術(shù)，為了在保管場(chǎng)所貯存到盒子內(nèi)，而在裝置上再取出來，在各場(chǎng)所設(shè)置有開閉機(jī)構(gòu)。
下面參照

圖12和圖13來說明這種現(xiàn)有技術(shù)。
首先參照?qǐng)D12來說明現(xiàn)有技術(shù)的托架裝卸作業(yè)。
在轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)61的上方設(shè)置有盒轉(zhuǎn)移機(jī)63，在轉(zhuǎn)移目的工作臺(tái)62的上方設(shè)置有具有托架轉(zhuǎn)移機(jī)66和吸附器65的開閉轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)64。
圖12(A)表示初始狀態(tài)，圖12(B)表示托架轉(zhuǎn)移作業(yè)結(jié)束的狀態(tài)，即表示把托架40從工作臺(tái)61轉(zhuǎn)移到工作臺(tái)62的作業(yè)結(jié)束的狀態(tài)。
首先如圖12(A)所示，把貯存了裝有多個(gè)芯片60的托架40的盒子50安置在轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)61上。
在托架40上形成有用托架轉(zhuǎn)移機(jī)66夾持的托架法藍(lán)41。
把盒箱51與盒蓋52密閉起來就能把盒子50內(nèi)部的托架40與外部的環(huán)境氣氛隔離開，另外，在盒箱上形成有能夠用盒轉(zhuǎn)移機(jī)63夾持的盒箱法藍(lán)53。盒蓋52用吸附器65執(zhí)行開閉動(dòng)作。
在圖12(A)的初始狀態(tài)之后，在盒轉(zhuǎn)移機(jī)63降到盒箱法藍(lán)53的下部高度，用盒轉(zhuǎn)移機(jī)63抓住盒箱法藍(lán)53，然后把盒轉(zhuǎn)移機(jī)63提起來。
接著，由盒轉(zhuǎn)移機(jī)63把盒子50移動(dòng)到轉(zhuǎn)移目的工作臺(tái)62上，打開盒轉(zhuǎn)移機(jī)63把盒子50放到轉(zhuǎn)移目的工作臺(tái)62上。再把盒轉(zhuǎn)移機(jī)63退避到轉(zhuǎn)移目的工作臺(tái)62的上方。
然后，把盒轉(zhuǎn)移機(jī)63移動(dòng)到轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)61的上方，同時(shí)使開閉轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)64一直移動(dòng)到被轉(zhuǎn)移到轉(zhuǎn)移目的工作臺(tái)62上的盒子50的上方，并把吸附器65緊密接觸盒蓋52由吸附器65吸住盒蓋52，提到上方，打開盒子50，同時(shí)，使托架轉(zhuǎn)移機(jī)66下降到托架法藍(lán)41的高度上，關(guān)閉托架轉(zhuǎn)移機(jī)66夾持住托架法藍(lán)41，然后用托架轉(zhuǎn)移機(jī)66把托架40提起來。
托架轉(zhuǎn)移機(jī)66把托架40降到盒子50外側(cè)的轉(zhuǎn)移目的工作臺(tái)62上，同時(shí)把退避到轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)61上方的盒轉(zhuǎn)移機(jī)63移動(dòng)到轉(zhuǎn)移目的工作臺(tái)側(cè)。
打開托架轉(zhuǎn)移機(jī)66放開托架40，并且使盒轉(zhuǎn)移機(jī)63下降到盒箱法藍(lán)53的高度上，同時(shí)用吸附機(jī)65把盒蓋52一直降到盒箱51上。
解除吸附機(jī)65的吸附，再使吸附機(jī)上升，同時(shí)也使放開托架40的托架轉(zhuǎn)移機(jī)66上升。
關(guān)閉盒轉(zhuǎn)移機(jī)63，夾持住盒子50，用盒轉(zhuǎn)移機(jī)63把空盒子50提起來，并用盒轉(zhuǎn)移機(jī)63把盒子50移動(dòng)到轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)61上，然后打開盒轉(zhuǎn)移機(jī)63，放開盒子50。
此后，把盒轉(zhuǎn)移機(jī)63升高到轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)61的上方，成為圖12(B)所示的下降動(dòng)作結(jié)束的狀態(tài)。
裝卸動(dòng)作中的裝載動(dòng)作，即從工作臺(tái)62移動(dòng)到工作臺(tái)61的情況，是把上述圖12(B)的動(dòng)作作為初始狀態(tài)，沿逆行順序動(dòng)作。
圖13是把使用圖12的現(xiàn)有技術(shù)的制造流水線作為示例的斜視圖。
設(shè)置有正在制造半導(dǎo)體裝置的制造裝置71和自動(dòng)擱架72，盒子50設(shè)置在自動(dòng)傳送臺(tái)73的工件臺(tái)76上。
制造裝置71的出入口74和自動(dòng)擱架72的出入口75分別設(shè)置有開閉轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)64，盒轉(zhuǎn)移機(jī)63設(shè)置在自動(dòng)傳送臺(tái)73上。
這里，自動(dòng)傳送臺(tái)的工件臺(tái)76相當(dāng)于圖12的轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)61，出入口74,75相當(dāng)于圖12的轉(zhuǎn)移目的工作臺(tái)62，如用圖12說明的那樣，進(jìn)行盒子50的往復(fù)移動(dòng)以及排列了芯片60的托架40在兩者之間的轉(zhuǎn)移·裝卸作業(yè)。
使盒箱51與盒蓋52密閉，就能夠把盒子50內(nèi)部的托架40與環(huán)境氣氛隔離。
現(xiàn)有技術(shù)的第一個(gè)問題是由于盒子的處理(蓋的開閉動(dòng)作和轉(zhuǎn)移動(dòng)作)要花時(shí)間，所以傳送時(shí)間·轉(zhuǎn)移時(shí)間長(zhǎng)。
第二個(gè)問題是由于必須分別設(shè)置開閉機(jī)構(gòu)和轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)，所以必須確保用來設(shè)置開閉轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)的空間。
第三個(gè)問題是所有裝置都必須設(shè)置開閉機(jī)構(gòu)，在裝置改造時(shí)費(fèi)用龐大，開閉機(jī)構(gòu)成為追加裝置，所以成本高。
第四個(gè)問題是由于托架內(nèi)的芯片本身放出來的氣體充滿盒內(nèi)，無處泄放，而附著于芯片本身，所以長(zhǎng)期貯存有可能改變芯片本身的特性。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種半導(dǎo)體貯存夾具及其操作方法，由于具有能夠同時(shí)進(jìn)行開閉動(dòng)作和轉(zhuǎn)移動(dòng)作的結(jié)構(gòu)，所以不會(huì)延長(zhǎng)原來的LT，并能夠抑制費(fèi)用增加、簡(jiǎn)化制造裝置、抑制由于來自人的塵源造成的影響。
本發(fā)明的特征是在貯存轉(zhuǎn)移承載了半導(dǎo)體芯片的托架的半導(dǎo)體貯存夾具中設(shè)置有可以從上方罩蓋所述托架的具有開口底面的箱型蓋體、由外力可使形成在所述蓋體側(cè)壁上的開口部變形的膜封閉的窗、從所述窗的上方的所述側(cè)壁的外面突出的法藍(lán)。這里，所述蓋體的上壁的內(nèi)面最好由傾斜角度θ的傾斜上面構(gòu)成。另外，所述蓋體的側(cè)壁由圍在所述托架的周圍的第一至第四側(cè)壁構(gòu)成，所述窗分別形成在相互面對(duì)的第一和第三側(cè)壁上，第二和第四側(cè)壁中的至少一個(gè)側(cè)壁的內(nèi)面最好為傾斜角度θ的傾斜側(cè)面。
本發(fā)明的其他特征是在傳送承載了半導(dǎo)體芯片的托架時(shí)的操作方法中，首先準(zhǔn)備設(shè)置有可以從上方罩蓋有托架法藍(lán)的所述托架的具有開口底面的箱型蓋體、由外力可使形成在所述蓋體側(cè)壁上的開口部變形的膜封閉的窗部、從所述窗部的上方的所述側(cè)壁的外面突出的法藍(lán)的半導(dǎo)體貯存夾具，然后用所述半導(dǎo)體貯存夾具的所述蓋體從上方罩蓋所述托架；再用能夠進(jìn)行第一控制和第二控制的轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)進(jìn)行所述半導(dǎo)體貯存夾具的開閉動(dòng)作和所述托架的轉(zhuǎn)移動(dòng)作，所述第一控制是經(jīng)所述窗的膜僅夾持住所述托架法藍(lán)和所述半導(dǎo)體貯存夾具的法藍(lán)中的所述托架法藍(lán)，所述第二控制是僅夾持住所述托架法藍(lán)和所述半導(dǎo)體貯存夾具的法藍(lán)中的所述半導(dǎo)體貯存夾具的法藍(lán)；并且把傳送中的所述半導(dǎo)體芯片保持在密閉狀態(tài)下。這里，所述蓋體的上壁內(nèi)面或側(cè)壁的一個(gè)內(nèi)面最好為傾斜角度θ的傾斜面，而且使所述托架的半導(dǎo)體芯片出入的開口面最好傾斜所述角度θ，在傳送中最好通過所述兩傾斜面接觸來保持在所述密閉狀態(tài)下。
本發(fā)明另外的特征是具有上述的半導(dǎo)體貯存夾具，或使用上述操作方法的生產(chǎn)系統(tǒng)。這里，能夠在制造裝置或自動(dòng)擱架和自動(dòng)傳送臺(tái)之間進(jìn)行所述托架的轉(zhuǎn)移?；蛘撸軌蛟谧詣?dòng)擱架和沿軌道行走的運(yùn)載工具之間進(jìn)行所述托架的轉(zhuǎn)移。
按照本發(fā)明，對(duì)工作臺(tái)上的托架罩上箱型的蓋體，使之密閉，這種箱型的蓋體具有從上部罩住的結(jié)構(gòu)，并在兩側(cè)面具有在夾持住內(nèi)部的托架的狀態(tài)下變形的不產(chǎn)生塵埃的材料制成的小窗，并且用能夠兩級(jí)控制抓爪的轉(zhuǎn)移機(jī)靈活地同時(shí)夾持住蓋體和托架或者僅夾持住蓋體就能夠同時(shí)進(jìn)行開閉和轉(zhuǎn)移。
具體地說，在裝載托架的情況下，轉(zhuǎn)移機(jī)一擋閉合抓爪，把目的地上的空蓋體夾持住，并移動(dòng)到托架的某個(gè)地方，把蓋體罩在托架上。然后，把抓爪閉合到第二擋，同時(shí)夾持住蓋體和托架，形成密閉空間，并原樣移動(dòng)到目的地上方，降下來，把抓爪打開一擋，同時(shí)放開托架·蓋體。
在卸下托架的情況下，轉(zhuǎn)移機(jī)把抓爪閉合到第二擋，同時(shí)夾持住蓋和托架，形成密閉空間，并原樣移動(dòng)到目的地上方，降下來，把抓爪打開到第一擋，僅放開托架，把蓋體移動(dòng)到轉(zhuǎn)移源處，降下來，把抓爪打開到第二擋，放開蓋體。
按照本發(fā)明，由于兩側(cè)面具有在夾持住內(nèi)部的托架的狀態(tài)下變形的不產(chǎn)生塵埃的材料制成的小窗，并且用能夠兩擋控制抓爪的轉(zhuǎn)移機(jī)靈活地同時(shí)夾持住蓋體和托架或者僅抓住蓋體就能夠進(jìn)行一系列動(dòng)作，所以，就不必分開開閉機(jī)構(gòu)和轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)。
就設(shè)置空間而言，由于轉(zhuǎn)移機(jī)還進(jìn)行開閉動(dòng)作，所以就不必需特別的空間，就成本而言，能夠省去開閉機(jī)構(gòu)的成本。
以下參照附圖來說明本發(fā)明。
圖1是本發(fā)明的實(shí)施例的構(gòu)成圖。
圖2是本發(fā)明的實(shí)施例的構(gòu)成物的位置關(guān)系圖。
圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施例中的托架的圖。
圖4是在本發(fā)明的實(shí)施例中轉(zhuǎn)移縱向并列貯存芯片的托架時(shí)使半導(dǎo)體貯存夾具和托架密閉的狀態(tài)。
圖5是在本發(fā)明的實(shí)施例中轉(zhuǎn)移重疊貯存芯片的托架時(shí)使半導(dǎo)體貯存夾具和托架密閉的狀態(tài)。
圖6是按順序表示本發(fā)明的實(shí)施例的動(dòng)作的圖。
圖7是按順序表示圖6的繼續(xù)動(dòng)作的圖。
圖8是按順序表示圖7的繼續(xù)動(dòng)作的圖。
圖9是按順序表示圖8的繼續(xù)動(dòng)作的圖。
圖10是使用本發(fā)明的實(shí)施例的生產(chǎn)系統(tǒng)的第一實(shí)施例。
圖11是使用本發(fā)明的實(shí)施例的生產(chǎn)系統(tǒng)的第二實(shí)施例。
圖12是表示現(xiàn)有技術(shù)的圖。
圖13是表示按照現(xiàn)有技術(shù)的生產(chǎn)系統(tǒng)的圖。
圖1～圖3是本發(fā)明的實(shí)施例的構(gòu)成圖，圖1是半導(dǎo)體貯存夾具及其周圍的斜視圖，圖2是半導(dǎo)體夾具的斷面圖，圖3是貯存在半導(dǎo)體夾具內(nèi)的托架的斜視圖。
首先在圖1中，在轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)4的上面(水平平面)安置有本發(fā)明的半導(dǎo)體貯存夾具1，半導(dǎo)體貯存夾具1具有蓋體6、在蓋體的相面對(duì)的兩側(cè)壁的上部形成的由彈性體構(gòu)成的窗8、可以由轉(zhuǎn)移機(jī)3的抓爪13夾持的法藍(lán)7。
配置了芯片10的多個(gè)托架2處于由半導(dǎo)體貯存夾具1的蓋體6罩住的狀態(tài)。
用來從轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)4的上面把托架2轉(zhuǎn)移到轉(zhuǎn)移目的工作臺(tái)5的上面(水平平面)的轉(zhuǎn)移機(jī)3設(shè)置有轉(zhuǎn)移機(jī)控制器12和一對(duì)抓爪13，并且能夠在轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)4的上面和轉(zhuǎn)移目的工作臺(tái)5的上面之間驅(qū)動(dòng)。
半導(dǎo)體貯存夾具1的蓋體6有四個(gè)外周面，各個(gè)外周面沿水平面的相互正交的X-Y軸方向延展成平面形狀，并且設(shè)水平面的法線方向?yàn)閆軸。
參照半導(dǎo)體貯存夾具1的Y軸方向的斷面即沿圖1的A-A線的剖面的圖2(A)，半導(dǎo)體貯存夾具1的蓋體6覆蓋住轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)4的上面安置的排列收容了多個(gè)芯片10的托架2的整個(gè)側(cè)方向和上方向，在蓋體6的兩相面對(duì)的側(cè)壁上設(shè)置有窗8。蓋體6的整個(gè)底面為開口底面，即半導(dǎo)體貯存夾具1的蓋體6由沿X方向延展成平面形狀的兩個(gè)側(cè)壁、沿Y方向延展成平面形狀的兩個(gè)側(cè)壁以及上壁構(gòu)成為缺底的箱型。
包含蓋體6和法藍(lán)7的半導(dǎo)體貯存夾具1的本體是由不產(chǎn)生塵埃的材料構(gòu)成，例如聚丙烯材料，在蓋體6的相互面對(duì)的一對(duì)側(cè)壁上各自形成開口，用粘接劑把不產(chǎn)生塵埃的材料如硅橡膠膜粘接在開口上，蒙住開口形成窗8。這樣，窗8就成為容易由轉(zhuǎn)移機(jī)3的抓爪13所施加的外力變形的彈性體。
另一方面，托架2具有構(gòu)成四個(gè)側(cè)面19的四個(gè)側(cè)壁和構(gòu)成底面20的底壁，出入芯片10的面(圖2中的上面)成為開口面18，即托架2成為只有出入芯片的面開口的箱型。
轉(zhuǎn)移機(jī)3的轉(zhuǎn)移機(jī)控制部12(圖1)能夠控制其一對(duì)抓爪13保持在超過1D(半導(dǎo)體貯存夾具的法藍(lán)的外沿寬)的開啟狀態(tài)、保持在寬于1E(半導(dǎo)體貯存夾具的法藍(lán)的內(nèi)沿寬)而窄于1D的范圍的開啟狀態(tài)以及保持在關(guān)閉到2B(托架本體的外沿寬)的狀態(tài)。例如1D為250mm、1E為210mm、2B為200mm。
從半導(dǎo)體貯存夾具內(nèi)部上面即上壁的下面到半導(dǎo)體貯存夾具法藍(lán)7的下面的距離1A必須小于從托架的開口面18到托架法藍(lán)17A的下面的距離2A，轉(zhuǎn)移機(jī)3的抓爪13的長(zhǎng)度3B必須大于從半導(dǎo)體貯存夾具的法藍(lán)的外周到托架2的外周側(cè)面的距離1C，從托架法藍(lán)11的下面到窗8的下側(cè)的距離1B必須大于轉(zhuǎn)移機(jī)的抓爪13的厚度3A。例如1A為20mm、2A為25mm、1B為12mm、1C為40mm、3A為10mm、3B為50mm，窗的下邊沿距平坦面4(5)的表面163mm。
然后，參照表示半導(dǎo)體貯存夾具1的X軸方向的斷面即圖1的B-B剖面的圖2(B)(在圖2(B)上，為避免圖面的繁雜，省略了托架的圖示)，在安置到水平面4(5)上的情況下，從垂直方向傾斜角度θ的內(nèi)部?jī)A斜側(cè)面14形成半導(dǎo)體貯存夾具1的蓋體6的一個(gè)內(nèi)側(cè)面，從水平方向傾斜角度θ的內(nèi)部?jī)A斜上面15形成其上面。X方向的尺寸1F例如為210mm，窗8的尺寸例如為25mm×180mm。
參照?qǐng)D3，在托架2上，形成有構(gòu)成托架開口面18的第一法藍(lán)17A和第二法藍(lán)17B。
托架開口面18即第一法藍(lán)17A的上面相對(duì)水平面傾斜角度θ。
如圖1和圖2所示，在轉(zhuǎn)移使芯片10連在一起，即縱向并排貯存芯片10的托架時(shí)，第一法藍(lán)17A是承受轉(zhuǎn)移機(jī)3的抓爪13的作用的法藍(lán)。
另一方面，轉(zhuǎn)移芯片疊摞的狀態(tài)下即把圖3所示狀態(tài)橫轉(zhuǎn)90度疊摞貯存芯片10的托架時(shí)，第二法藍(lán)17B是承受轉(zhuǎn)移機(jī)3的抓爪13的作用的法藍(lán)。
參照?qǐng)D4和圖5來說明這種情況。
圖4是轉(zhuǎn)移縱向并列貯存芯片10的托架的情況，在初始狀態(tài)下，半導(dǎo)體貯存夾具1和托架2不接觸(A)。
然后，轉(zhuǎn)移機(jī)的抓爪通過窗8僅夾持住托架的第一法藍(lán)17A，并提起來(B)。
一旦提起到規(guī)定的位置，相同角度θ的內(nèi)部?jī)A斜面15和托架的傾斜開口面18就從上方貼緊，從而把芯片10密閉起來(C)。
再進(jìn)一步上提時(shí)，在維持密閉的狀態(tài)下同時(shí)夾持提升半導(dǎo)體貯存夾具1和托架2，使之從工作臺(tái)4的表面向上方離去(D)。
圖5是轉(zhuǎn)移疊摞貯存芯片10的托架的情況，與圖4一樣，在初始狀態(tài)下，半導(dǎo)體貯存夾具1和托架2不接觸(A)。
然后，轉(zhuǎn)移機(jī)的抓爪通過窗8僅夾持住托架的第二法藍(lán)17B，并提起來(B)。
一旦提起到規(guī)定的位置，相同角度θ的內(nèi)部?jī)A斜面14和托架的傾斜開口面18就在側(cè)面貼緊，從而把芯片10密閉起來(C)。
再進(jìn)一步上提時(shí)，在維持密閉的狀態(tài)下同時(shí)夾持提升半導(dǎo)體貯存夾具1和托架2，使之從工作臺(tái)4的表面向上方離去(D)。
這樣，雖然在圖4和圖5的情況下，半導(dǎo)體貯存夾具1的蓋體6的底面16都是開放的，但是在工作臺(tái)上的狀態(tài)下臺(tái)面和蓋體使芯片處于密閉的狀態(tài)，而在上升的狀態(tài)下，托架的傾斜開口面18和蓋體的傾斜上面15或傾斜側(cè)面14使芯片處于密閉狀態(tài)。
因此，即使在轉(zhuǎn)移傳送中與蓋體6的開口底面16同平面的托架底面20暴露在外界大氣中，由于托架2內(nèi)的芯片10能與外界大氣隔離，所以也不會(huì)發(fā)生由于蓋體的底面開放而引起的問題。
下面參照?qǐng)D6至圖9來詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施例的動(dòng)作。
首先，把圖6(A)的狀態(tài)設(shè)定為托架裝卸動(dòng)作的初始狀態(tài)，在該狀態(tài)下，轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)面4和半導(dǎo)體貯存夾具開口面緊貼著，形成密閉空間。
然后，如圖6(B)所示，把轉(zhuǎn)移機(jī)3的抓爪13下降到處在轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)4上面的半導(dǎo)體貯存夾具的窗8下的高度。
再如圖6(C)所示，把轉(zhuǎn)移機(jī)3的抓爪13閉合到托架寬2B的大小(圖2(A))，使該抓爪卡入到托架的第一法藍(lán)17A下面，即抓爪支承住第一法藍(lán)17A。這時(shí)，抓爪13的閉合力使窗8的彈性體變形，而且在該狀態(tài)下，抓爪13并不支承住半導(dǎo)體貯存夾具1的法藍(lán)7。
如圖6(D)所示，當(dāng)轉(zhuǎn)移機(jī)的抓爪13慢慢地提起來時(shí)，起初托架2浮起來，然后半導(dǎo)體貯存夾具內(nèi)部上面15貼緊托架開口面18并形成密閉的空間(圖6(C))，進(jìn)一步上提時(shí)，至此為止，半導(dǎo)體貯存夾具1離開形成密閉空間的轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)面4(圖6(D))。
如上所述，因?yàn)榇丝贪雽?dǎo)體貯存夾具內(nèi)部上面15已經(jīng)與托架開口面18形成有密閉的空間，所以，即使托架的底面20從半導(dǎo)體貯存夾具的蓋體的開口底面16暴露于外界大氣中，托架2內(nèi)也與外界大氣的環(huán)境氣氛相隔離。
如圖7(A)所示，提升到移動(dòng)不成問題的高度后，轉(zhuǎn)移機(jī)移動(dòng)到轉(zhuǎn)移目的工作臺(tái)5的上方。
如圖7(B)所示，一旦轉(zhuǎn)移機(jī)3的抓爪13慢慢地下降，轉(zhuǎn)移目的工作臺(tái)面5就與半導(dǎo)體貯存夾具開口面18貼緊，并形成密閉空間，進(jìn)一步下降到窗8的下部高度時(shí)，至此為止，托架開口面18就離開形成密閉空間的半導(dǎo)體貯存夾具內(nèi)部上面15。
如圖7(C)所示，把轉(zhuǎn)移機(jī)3的抓爪13張開到半導(dǎo)體貯存夾具內(nèi)寬1E(圖2(A))的大小。
如圖8(A)所示，一旦使轉(zhuǎn)移機(jī)的抓爪13上升，就只有半導(dǎo)體貯存夾具1被掛在其法藍(lán)7上的抓爪13即支承著法藍(lán)7的抓爪13提上來。
如圖8(B)所示，提升到繼續(xù)轉(zhuǎn)移不成問題的高度為止，然后把半導(dǎo)體貯存夾具1一直移動(dòng)到轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)4的上方。
下面如圖9(A)所示，把轉(zhuǎn)移機(jī)的抓爪13降下來。
如圖9(B)所示，把轉(zhuǎn)移機(jī)的抓爪13張開到超過半導(dǎo)體貯存夾具1的寬度1D(圖2(A))。
如圖9(C)所示，使轉(zhuǎn)移機(jī)的抓爪13上升，卸下動(dòng)作結(jié)束。
在圖8(B)以后的動(dòng)作中，如果把半導(dǎo)體貯存夾具1降落在轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)4安置著托架的地方，圖9(C)就成為與圖6(A)相同的初始狀態(tài)。
以上說明了從工作臺(tái)4到工作臺(tái)5的托架卸下動(dòng)作，裝載動(dòng)作即從工作臺(tái)5到工作臺(tái)4的動(dòng)作就為從圖9(C)開始沿逆方向順序倒進(jìn)行的動(dòng)作。
圖10表示的是配置本發(fā)明的半導(dǎo)體貯存夾具及其操作方法的第一實(shí)施例的半導(dǎo)體制造工序的一部分，該部分制造工序包括配置刻蝕裝置·濺散裝置等的制造裝置21；配置自動(dòng)擱架22，該擱架用作對(duì)制造裝置21以外的其他工序產(chǎn)出的制品的保管·管理以及在制造裝置21處理結(jié)束后對(duì)其他工序產(chǎn)出的制品的輸出窗口的分配；配置自動(dòng)傳送自動(dòng)擱架22和多個(gè)制造裝置21之間的半導(dǎo)體貯存夾具·托架的自動(dòng)傳送臺(tái)23。
制造裝置21具有托架2的出入口24(相當(dāng)于前面說明的轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)5)，自動(dòng)擱架22也有托架2的出入口25(相當(dāng)于前面說明的轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)5)，自動(dòng)傳送臺(tái)23具有轉(zhuǎn)移機(jī)3和工件臺(tái)26(相當(dāng)于前面說明的轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)4)，在工件臺(tái)26上，始終設(shè)置有半導(dǎo)體貯存夾具1。
下面詳細(xì)說明圖10的制造系統(tǒng)的動(dòng)作。
首先，說明從自動(dòng)擱架22向制造裝置傳送的動(dòng)作，托架2被輸出到自動(dòng)擱架22的出入口25，分配到自動(dòng)傳送臺(tái)23，然后達(dá)到自動(dòng)擱架22的出入口25，同時(shí)，自動(dòng)傳送臺(tái)23上的轉(zhuǎn)移機(jī)3開始本發(fā)明的實(shí)施例所述的裝載動(dòng)作。
自動(dòng)傳送臺(tái)23移動(dòng)到目的地制造裝置21，到達(dá)規(guī)定的制造裝置21的同時(shí)，自動(dòng)傳送臺(tái)23上的轉(zhuǎn)移機(jī)3開始本發(fā)明的實(shí)施例所述的卸下動(dòng)作。
這種情況下，兩臺(tái)自動(dòng)傳送臺(tái)26上就座落了空的半導(dǎo)體貯存夾具1，除裝載場(chǎng)地·卸下場(chǎng)地改變之外，從制造裝置21向自動(dòng)擱架22的傳送動(dòng)作都是一樣的。
圖11表示的是配置本發(fā)明的半導(dǎo)體貯存夾具及其操作方法的第二實(shí)施例的半導(dǎo)體制造工序的一部分。
在圖10的第一實(shí)施例中，轉(zhuǎn)移機(jī)3設(shè)置在轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)上，而在圖11的第二實(shí)施例中，轉(zhuǎn)移機(jī)3分散設(shè)置在轉(zhuǎn)移目的工作臺(tái)上。
在圖11中，把刻蝕裝置·濺散裝置等制造裝置群作為下屬裝置，對(duì)在自動(dòng)擱架31、32和各自動(dòng)擱架之間連接有軌道，在軌道上有沿軌道自動(dòng)行走的運(yùn)載工具33，所述自動(dòng)擱架具有對(duì)其他工序輸出的制品的保管·管理以及下屬的制造裝置群的處理結(jié)束后的其他工序輸出制品的窗口分配的功能。
自動(dòng)擱架31具有托架2的出入口34(相當(dāng)于前面說明的轉(zhuǎn)移目標(biāo)工作臺(tái)5)和轉(zhuǎn)移機(jī)3，自動(dòng)擱架32具有托架2的出入口35(相當(dāng)于前面說明的轉(zhuǎn)移目標(biāo)工作臺(tái)5)和轉(zhuǎn)移機(jī)3，運(yùn)載工具33有工件臺(tái)36(相當(dāng)于前面說明的轉(zhuǎn)移源工作臺(tái)4)，在工件臺(tái)36上始終設(shè)置有半導(dǎo)體貯存夾具1。
下面說明圖11的制造系統(tǒng)的動(dòng)作。
首先，說明從自動(dòng)擱架32向自動(dòng)擱架31的傳送動(dòng)作，托架2被送出到自動(dòng)擱架32出入口35，分配給運(yùn)載工具33，到達(dá)自動(dòng)擱架32的出入口35的同時(shí)，出入口35上的轉(zhuǎn)移機(jī)3開始該實(shí)施例所述的卸下動(dòng)作。
這種情況下，由半導(dǎo)體貯存夾具1隔離開環(huán)境氣氛的托架2就坐落在運(yùn)載工具上的工件臺(tái)36上。
然后，運(yùn)載工具33移動(dòng)到目的地自動(dòng)擱架31的前面，到達(dá)自動(dòng)擱架31的出入口34的同時(shí)，出入口34上的轉(zhuǎn)移機(jī)3開始本發(fā)明的實(shí)施例所述的裝載動(dòng)作。
這種情況下，空的半導(dǎo)體貯存夾具1就坐落在運(yùn)載工具上的工件臺(tái)36上。
從自動(dòng)擱架31向自動(dòng)擱架32的傳送動(dòng)作除裝載地點(diǎn)·卸下地點(diǎn)變換之外，動(dòng)作是一樣的。
本發(fā)明的第一效果是傳送時(shí)間·轉(zhuǎn)移時(shí)間不長(zhǎng)，其原因是蓋的開閉動(dòng)作和轉(zhuǎn)移動(dòng)作同時(shí)進(jìn)行。
本發(fā)明的第二效果是不必另外設(shè)置開閉機(jī)構(gòu)，這是因?yàn)橛赊D(zhuǎn)移機(jī)進(jìn)行開閉作業(yè)。
本發(fā)明的第三效果是能夠降低成本，其原因是不需要開閉機(jī)構(gòu)專用裝置。
本發(fā)明的第四效果是能夠抑制由于托架內(nèi)的芯片本身放出來的氣體引起芯片本身特性變化的可能性，原因是無須長(zhǎng)時(shí)間貯存。
權(quán)利要求
1．一種貯存?zhèn)魉脱b載了半導(dǎo)體芯片的托架的半導(dǎo)體貯存夾具，其特征在于具有能從上方罩蓋住所述托架的具有開口底面的箱型蓋體、用能由外力使之變形的膜蒙住形成在所述蓋體的側(cè)壁上的開口部構(gòu)成的窗、從所述窗的上方的所述側(cè)壁的外面突出的法藍(lán)。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體貯存夾具，其特征在于所述蓋體的上壁的內(nèi)面為傾斜角度θ的傾斜上面。
3．根據(jù)權(quán)利要求1或2的半導(dǎo)體貯存夾具，其特征在于所述蓋體的側(cè)壁由圍住所述托架的周圍的第一至第四側(cè)壁構(gòu)成，所述窗分別形成在相互面對(duì)的第一和第三側(cè)壁上，第二和第四側(cè)壁的至少一個(gè)側(cè)壁的內(nèi)面構(gòu)成傾斜角度θ的傾斜側(cè)面。
4．一種傳送裝載了半導(dǎo)體芯片的托架時(shí)的操作方法，操作步驟如下準(zhǔn)備半導(dǎo)體貯存夾具，所述半導(dǎo)體貯存夾具具有能從上方罩蓋住有托架法藍(lán)的所述托架的具有開口底面的箱型蓋體、用能由外力使之變形的膜蒙住形成在所述蓋體的側(cè)壁上的開口部構(gòu)成的窗、從所述窗的上方的所述側(cè)壁的外面突出的法藍(lán)；用所述半導(dǎo)體貯存夾具的所述蓋體從上方罩住所述托架；用轉(zhuǎn)移機(jī)進(jìn)行所述半導(dǎo)體貯存夾具的開閉動(dòng)作和所述托架的轉(zhuǎn)移動(dòng)作，并把傳送中的所述半導(dǎo)體芯片保持在密閉狀態(tài)下，所述轉(zhuǎn)移機(jī)能夠進(jìn)行兩種控制，即經(jīng)所述窗的膜僅夾持所述托架法藍(lán)和所述半導(dǎo)體貯存夾具法藍(lán)中的所述托架法藍(lán)的第一控制和僅夾持所述托架法藍(lán)和所述半導(dǎo)體貯存夾具的法藍(lán)中的所述半導(dǎo)體貯存夾具法藍(lán)的第二控制。
5．根據(jù)權(quán)利要求4的操作方法，其特征在于所述蓋體的上壁的內(nèi)面或側(cè)壁的一內(nèi)面為傾斜角度θ的傾斜面，所述托架的半導(dǎo)體芯片出入的開口面為傾斜與所述角度θ相同的角度θ的傾斜面，由于傳送中所述兩傾斜面接觸，所以保持在所述密閉狀態(tài)下。
6．一種生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于具有權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)記載的半導(dǎo)體貯存夾具或使用權(quán)利要求4或5的任一項(xiàng)記載的操作方法。
7．根據(jù)權(quán)利要求6的生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于在制造裝置或自動(dòng)擱架和自動(dòng)傳送臺(tái)之間進(jìn)行所述托架的轉(zhuǎn)移。
8．根據(jù)權(quán)利要求6的生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于在自動(dòng)擱架和可沿軌道行走的運(yùn)載工具之間進(jìn)行所述托架的轉(zhuǎn)移。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體貯存夾具、操作方法以及生產(chǎn)系統(tǒng),由于具有能夠同時(shí)進(jìn)行開閉動(dòng)作和轉(zhuǎn)移動(dòng)作的結(jié)構(gòu),所以能不延長(zhǎng)LT,能夠抑制費(fèi)用的增加并且能夠抑制由人產(chǎn)生塵埃造成的影響。具有從上方對(duì)臺(tái)面4上的托架2罩住的結(jié)構(gòu)6,且在兩側(cè)設(shè)置蒙罩住內(nèi)部托架2的狀態(tài)下可變形的不產(chǎn)生塵埃的材料制成的窗8,由控制部12對(duì)轉(zhuǎn)移機(jī)3的抓爪13進(jìn)行兩級(jí)控制,分開采用同時(shí)夾持蓋和托架或僅夾持蓋的方式來進(jìn)行開閉和轉(zhuǎn)移動(dòng)作。
文檔編號(hào)H01L21/677GK1231508SQ9910043
公開日1999年10月13日 申請(qǐng)日期1999年1月13日 優(yōu)先權(quán)日1998年1月13日
發(fā)明者佐藤晃 申請(qǐng)人:日本電氣株式會(huì)社