專利名稱：用可再加工封裝密封劑制造密封電子元件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用可再加工封裝密封劑組合物制造密封電子元件的方法，所述密封劑組合物保護(hù)電子元件和其金屬噴鍍免于環(huán)境的侵蝕和機(jī)械損害。
微電子裝置含有成百萬的電路元件，主要是集成電路(IC)片中裝配的半導(dǎo)體管、而且還有電阻器、電容器和其它元件，這些電子元件互相連接形成電路并最終連接到載體或基片(如印刷線路板)上并被它們支撐。
用于制造電子元件的各種材料對環(huán)境、潮氣和機(jī)械損害敏感，元件在聚合材料中的密封對此提供了保護(hù)。
密封可以通過其中將電子元件載入模槽、緊緊夾住并在壓力下使聚合密封劑從容器轉(zhuǎn)移到槽中的轉(zhuǎn)移模塑成形過程進(jìn)行。密封劑一般是熱固聚合物，熱固聚合物然后經(jīng)交聯(lián)和固化形成最終組件。
密封也可以通過將密封劑組合物等分分配到元件(如由基質(zhì)支撐的芯片或集成線路)上并隨即固化組合物進(jìn)行。對于大多數(shù)商業(yè)和工業(yè)的最終用途，特別是對于利用芯片直接組裝封裝和多片模型的用途，密封用聚合熱固材料完成。
對于涉及大批量商品產(chǎn)品的單片封裝，失效基片可被廢棄而無明顯損失，然而，廢棄只有一個失效片的多片封裝則是昂貴的，能夠使該失效元件重新工作將是有產(chǎn)業(yè)利益的，如今，半導(dǎo)體工業(yè)中主要的沖擊力之一是發(fā)展不僅能夠滿足所有保護(hù)元件需求的封裝密封劑，而且是可再加工的即不破壞基片而除去失效元件的封裝密封劑。
為了獲得所需的機(jī)械性能和再加工性，優(yōu)選較高分子量熱塑性物質(zhì)為封裝材料的組合物，然而這些材料具有高粘度甚或固體膜形式，這對于制造工序是個缺陷，因此，需要有易于調(diào)配以符合自動化制造工序和可再加工的新密封劑組合物。
本發(fā)明是用可再加工密封劑組合物制造密封電子元件的方法，該組合物被構(gòu)思為組合物通過選擇其中多數(shù)一官能化合物而可再加工。
加工封裝密封劑的這些熱塑性組合物的能力是通過使用較低分子量的活性低聚物或預(yù)聚合物并在涂于電子組件后使它們就地固化實(shí)現(xiàn)的。較低分子量表現(xiàn)為較低粘度并易于應(yīng)用。
電子元件是電氣和機(jī)械性地連接到基片上的并在聚合材料(在此指密封劑組合物)中密封。
組合物包括含有一個或多個馬來酰亞胺官能度的一個或多個化合物，或含有一個或多個乙烯基官能度的一個或多個化合物，或馬來酰亞胺或乙烯基官能度化合物的混合物，自由基引發(fā)劑和/或光引發(fā)劑，和任選一種或多種填料。
含有一個馬來酰亞胺官能度的化合物以下稱一官能馬來酰亞胺化合物，含有多個馬來酰亞胺官能度的化合物以下稱多官能馬來酰亞胺化合物，含有一個乙烯基官能度的化合物以下稱一官能乙烯基化合物，含有多個乙烯基官能度的化合物以下稱多官能乙烯基化合物，官能度在此定義為碳與碳之間的雙鍵。
方法包括以下步驟(a)提供可固化的密封劑組合物，該可固化的密封劑組合物包括(i)能有效提供熱塑性性能的，多數(shù)的一個或多個一官能馬來酰亞胺化合物，或一個或多個除馬來酰亞胺化合物外的一官能乙烯基化合物，或馬來酰亞胺化合物或乙烯基化合物的混合物，和(ii)任選對于減少固化組合物熱塑性性能無效的少數(shù)的一個或多個多官能馬來酰亞胺化合物，或一個或多個除馬來酰亞胺化合物外的多官能乙烯基化合物，或多官能馬來酰亞胺或乙烯基化合物的混合物，(iii)選自自由基引發(fā)劑、光引發(fā)劑和它們組合物的固化引發(fā)劑；(iv)任選一種或多種填料；和(v)任選一種或多種粘合促進(jìn)劑；(b)將可固化的組合物用于電子元件以密封元件；和(c)就地固化組合物。
用于本發(fā)明封裝密封劑組合物的馬來酰亞胺化合物和乙烯基化合物是可固化的化合物，意思是說它們能夠以交聯(lián)或非交聯(lián)的形式聚合，作為用于本說明書的固化是指交聯(lián)或非交聯(lián)的聚合。在本領(lǐng)域中所熟知的是，交聯(lián)是兩個聚合物的鏈通過元素、分子基團(tuán)或化合物的橋鍵連接，并通常是在加熱下發(fā)生，隨著交聯(lián)密度的增加，材料的性質(zhì)可以從熱塑性變化成熱固性。
通過明智的選擇以及適量的一或多官能化合物能夠制備一個寬范圍交聯(lián)密度的聚合物，反應(yīng)的多官能化合物的比例越高、交聯(lián)密度越大。為了提供熱塑性性能，從一官能化合物制備本發(fā)明封裝密封劑以限制交聯(lián)密度，然而，可以加入少量多官能化合物，給組合物提供一些交聯(lián)和強(qiáng)度，將提供的適量多官能化合物限定到不減少所需熱塑性性能的量，在這些參數(shù)中，單獨(dú)封裝密封劑的強(qiáng)度和彈性能夠適用于特定使用期的用途，在固化密封劑中也能夠控制交聯(lián)密度而得到一個寬范圍的玻璃過渡溫度以耐受后續(xù)過程和操作溫度。
在這些情形中，當(dāng)必需再加工組件時，電子元件能夠被撬出基片并能夠加熱任何剩余封裝密封劑至其軟化和易于除去。
在本發(fā)明封裝密封劑組合物中，馬來酰亞胺化合物和乙烯基化合物可被單獨(dú)使用或聯(lián)合使用，馬來酰亞胺或乙烯基化合物，或它們兩者將基于存在的有機(jī)化合物(不包括任何填料)以2-98％(重量)的量存在于固化封裝密封劑組合物中。
封裝密封劑組合物將進(jìn)一步包括至少一種自由基引發(fā)劑，該引發(fā)劑被定義為是分解成具有一個或多個未配對電子、高活性和通常是短壽的分子片段的化學(xué)物質(zhì)，該引發(fā)劑能夠借助鏈機(jī)制引發(fā)化學(xué)反應(yīng)。自由基引發(fā)劑依據(jù)馬來酰亞胺或乙烯基化合物，或馬來酰亞胺或乙烯基化合物兩者(不包括任何填料)的重量以0.1-10％、優(yōu)選0.1-3.0％的量存在。自由基固化機(jī)制產(chǎn)生快速固化并提供了固化前貯存期限長的組合物，優(yōu)選的自由基引發(fā)劑包括過氧化物(如過氧辛酸丁酯(butylperoctoates)和過氧化二枯基)和偶氮化合物(如2，2’-偶氮雙(2-甲基-丙腈)和2，2’-偶氮雙(2-甲基-丁腈))。
另一方面，密封劑組合物可以含有代替自由基引發(fā)劑的光引發(fā)劑(如由Ciba特種化學(xué)品公司以商標(biāo)Irgacure所售)以及隨后可以由UV輻射引發(fā)固化過程。光引發(fā)劑按照馬來酰亞胺或乙烯基化合物，或馬來酰亞胺或乙烯基化合物兩者(不包括任何填料)的重量以0.1-10％、優(yōu)選0.1-3.0％的量存在。在一些情形中光引發(fā)作用和自由基引發(fā)作用均為合乎需求的，例如，可以由UV照射引發(fā)固化過程以及在自由基引發(fā)作用步驟中，可以利用加熱實(shí)現(xiàn)自由基的固化以完成固化。
通常，這些組合物的固化溫度范圍內(nèi)為80℃-180℃并且達(dá)到固化的時間是5分鐘至4小時，不言而喻，密封劑組合物各自固化曲線(curing proflie)的時間和溫度是可變的，不同組合物的目的是能夠提供適合于特定工業(yè)制造過程的固化曲線。
為了一些封裝操作，使用惰性無機(jī)填料調(diào)節(jié)熱膨脹系數(shù)以更接近基片的參數(shù)。合適的熱導(dǎo)填料的實(shí)例包括二氧化硅、石墨、氮化鋁、碳化硅、氮化硼、金剛石粉末和粘土。填料一般以總封裝密封劑組合物計以20-80％的量存在。
該說明書全文使用的符號C(O)是指羰基基團(tuán)。
馬來酰亞胺化合物適用于本發(fā)明封裝密封劑組合物的馬來酰亞胺化合物具有下式代表的結(jié)構(gòu)[M-Xm]n-Q或[M-Zm]n-K，在這些特定的化學(xué)式中，當(dāng)下標(biāo)“n”是整數(shù)1時，化合物是一官能化合物；當(dāng)下標(biāo)“n”是整數(shù)2-6時，化合物是多官能化合物。
化學(xué)式[M-Xm]n-Q代表的化合物為其中M是具有下式結(jié)構(gòu)的馬來酰亞胺部分
其中R1是H或C1-C5烷基；X各自獨(dú)立地是選自具有結(jié)構(gòu)(I)-(V)的芳基基團(tuán)的芳基基團(tuán)
和而Q是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳基、芳氧基或芳基硫，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基，并且，其中的任何雜原子可以或不可以直接與X連接；或Q是具有下式結(jié)構(gòu)的氨基甲酸酯
其中，R2各自獨(dú)立地是具有1-18個碳原子的烷基、芳基或芳烷基基團(tuán)；R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，鏈中可以含有芳基取代基；X是O、S、N或P；和n是0-50；或Q是具有下式結(jié)構(gòu)的酯
其中R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，其鏈可以含有芳基取代基；或Q是具有下式結(jié)構(gòu)的硅氧烷-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CR12)g-，其中各位置中的R1取代基獨(dú)立地是H或具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)，和各位置中的R4取代基獨(dú)立地是具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)或芳基基團(tuán)，e和g獨(dú)立地是1-10和f是1-50；和m是0或1，和n是1-6。
優(yōu)選X是結(jié)構(gòu)(II)、(III)、(IV)或(V)，更優(yōu)選是結(jié)構(gòu)(II)。
優(yōu)選Q是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、亞烷基或亞烷基氧基，所述為側(cè)鏈的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基，或所述的硅氧烷，更優(yōu)選的是直鏈或支鏈烷基或硅氧烷。
化學(xué)式[M-Zm]n-K代表的化合物為其中M是具有下式結(jié)構(gòu)的馬來酰亞胺部分
其中R1是H或C1-C5烷基；Z是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳基、芳氧基或芳基硫，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基，并且，其中的任何雜原子可以或不可以直接與K連接；或Z是具有下式結(jié)構(gòu)的氨基甲酸酯
其中，R2各自獨(dú)立地是具有1-18個碳原子的烷基、芳基或芳烷基基團(tuán)；R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，鏈中可以含有芳基取代基；X是O、S、N或P；和n是0-50；或Z是具有下式結(jié)構(gòu)的酯
其中R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，其鏈可以含有芳基取代基；或Z是具有下式結(jié)構(gòu)的硅氧烷-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CR12)g-，其中各位置中的R1取代基獨(dú)立地是H或具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)，和各位置中的R4取代基獨(dú)立地是具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)或芳基基團(tuán)，e和g獨(dú)立地是1-10和f是1-50；和K是選自具有結(jié)構(gòu)(VI)-(XII)的芳基基團(tuán)的芳基基團(tuán)(雖然可以顯示的只有一個鍵連接到芳香基團(tuán)K上，但是它被認(rèn)為是代表如所述和n所定義的任何數(shù)量的附加鍵)
其中p是1-100；
其中p是1-100
其中R5、R6和R7是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳基、芳氧基或芳基硫，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基，并且，其中的任何雜原子可以或不可以直接與芳香環(huán)連接；或R5、R6和R7是具有結(jié)構(gòu)-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CH3)g-的硅氧烷，其中R1取代基是H或具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)，和各位置中的R4取代基獨(dú)立地是具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)或芳基基團(tuán)，e是1-10和f是1-50；
和m是0或1，而n是1-6。
優(yōu)選Z是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、亞烷基或亞烷基氧基，所述為側(cè)鏈的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基，或所述的硅氧烷，和更優(yōu)選的是所述的直鏈或支鏈烷基或硅氧烷。
優(yōu)選K是結(jié)構(gòu)(VIII)、(X)或(XI)，更優(yōu)選是結(jié)構(gòu)(X)或(XI)，最優(yōu)選是結(jié)構(gòu)(X)。
優(yōu)選的馬來酰亞胺化合物是N-丁基苯基馬來酰亞胺和N-乙基苯基馬來酰亞胺。
乙烯基化合物適用于本發(fā)明封裝密封劑組合物的乙烯基化合物(在此馬來酰亞胺除外)具有結(jié)構(gòu)為
或在這些特定的結(jié)構(gòu)中，當(dāng)下標(biāo)“n”是整數(shù)1時，化合物是一官能化合物；當(dāng)下標(biāo)“n”是整數(shù)2-6時，化合物是多官能化合物。
在這些結(jié)構(gòu)中，R1和R2是H或具有1-5個碳原子的烷基，或與形成乙烯基團(tuán)的碳共同形成5-9員環(huán)；B是C、S、N、O、C(O)、O-C(O)、C(O)-O、C(O)NH或C(O)N(R8)，其中R8是C1-C5烷基；m是0或1；n是1-6；而X、Q、Z和K如上所述。
優(yōu)選B是O、C(O)、O-C(O)、C(O)-O、C(O)NH或C(O)N(R8)；更優(yōu)選B是O、C(O)、O-C(O)、C(O)-O或C(O)N(R8)。
其它組分根據(jù)與封裝密封劑結(jié)合的基片的性質(zhì)，密封劑也可以含有偶聯(lián)劑，這里所用的偶聯(lián)劑是含有與馬來酰亞胺和其它乙烯基化合物反應(yīng)的可聚合官能團(tuán)的化學(xué)物質(zhì)，而且所述官能團(tuán)能夠與存在于基片表面的金屬氫氧化物縮合。所述偶聯(lián)劑和用于特定基片的組合物的優(yōu)選量在本領(lǐng)域中是眾所周知的。合適的偶聯(lián)劑是硅烷、硅酸酯、丙烯酸金屬鹽或甲基丙烯酸金屬鹽、鈦酸鹽和含有螯合配位體(如膦、硫醇和乙酰乙酸酯)的化合物。當(dāng)偶聯(lián)劑存在時，按馬來酰亞胺和其它一官能乙烯基化合物的重量計一般其量可高達(dá)10％，優(yōu)選0.1-3.0％的量。
此外，密封劑組合物可以含有為得到的固化密封劑提供附加的柔性和韌性的化合物，該類化合物可以是具有50℃或更低的Tg的任何熱固性或熱塑性物質(zhì)，一般是以化學(xué)鍵自由轉(zhuǎn)動為特征的聚合物，這些化學(xué)鍵例如能夠通過存在的碳-碳雙鍵相鄰的碳-碳單鍵、存在的酯和醚基團(tuán)以及無環(huán)結(jié)構(gòu)存在而得到。合適的所述改性劑包括聚丙烯酸酯、聚(丁二烯)、聚THF(聚合的四氫呋喃)、CTBN(羧基封端的丁腈)橡膠和聚丙二醇。當(dāng)韌化化合物存在時，按馬來酰亞胺和其它一官能乙烯基化合物的重量計其量可高達(dá)約15％。
如果硅氧烷部分不是馬來酰亞胺或乙烯基化合物結(jié)構(gòu)中的部分，則能夠?qū)⒐柩跬榧拥椒庋b配方中以賦予其彈性。合適的硅氧烷是購自于聯(lián)邦化學(xué)技術(shù)公司的甲基丙烯酰氧基丙基封端的聚二甲基硅氧烷和氨基丙基封端的聚二甲基硅氧烷。
已知和用于本領(lǐng)域的其它添加劑(如粘合促進(jìn)劑)也可以用于特定目的。選擇合適的類型和量屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員專業(yè)知識的范疇。
實(shí)施例制備各種馬來酰亞胺和乙烯基化合物并將其配制成封裝密封劑組合物，研究未固化組合物和固化曲線的粘度和觸變指數(shù)，研究固化組合物的玻璃化溫度、熱膨脹系數(shù)、熱力學(xué)分析和再加工性。
實(shí)施例1制備苯甲酰氨基封端的二聚二胺雙馬來酰亞胺
在配備有加料漏斗、磁力攪拌、內(nèi)部溫度探棒和氮?dú)馊肟?出口的500mL三頸瓶中，將二聚二胺(由Henkel以Versamine 552出售，20.0g，37mmol)溶解在乙醚(Et2O，200mL)中，伴隨劇烈地攪拌，加入NaOHaq(用100mL H2O稀釋的11.7mL、6.25M的溶液，73mmol)。將該溶液放置于穩(wěn)定的氮?dú)饬飨潞捅≈?，伴隨攪拌將其冷卻至3℃，將對硝基苯甲酰氯(13.6g，73mmol)的乙醚(50mL)溶液裝載于加料漏斗中，在60分鐘內(nèi)，將該溶液加入反應(yīng)器中，維持內(nèi)部溫度T＜10℃，加入完成后，將反應(yīng)于～3℃下攪拌60分鐘，然后，使溫度升至室溫并攪拌4小時，將溶液轉(zhuǎn)移到分液漏斗中并用蒸餾水(300mL)、5％HClaq(300mL)、NaClaq(250mL)和蒸餾水(2×250mL)洗滌分離的有機(jī)層，分出有機(jī)層，用無水硫酸鎂對其干燥、過濾并真空除去溶劑，得到粘稠黃色油狀二硝基化合物(30.0g，96％)，該化合物顯示可接受的1H NMR和IR光譜。
在配備有磁力攪拌、回流冷凝器和氮?dú)馊肟?出口的250mL三頸瓶中，將上述二硝基化合物(5.0g，5.9mmol)溶解于甲醇(MeOH)(25mL)和四氫呋喃(THF)(5mL)中，將該溶液放置于氮?dú)庵?，攪拌下加?％pd-C(0.96g)，加入甲酸銨(3.4g，55mmol)并在室溫下攪拌該反應(yīng)2小時，立即觀察到二氧化碳放出，過濾該溶液，通過旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)儀除去大量過濾溶劑，將得到的粘稠油溶解于乙醚(150mL)中，用蒸餾水(150mL)洗滌，分離并用無水硫酸鎂干燥，真空除去溶劑，得到粘性棕黃色油狀二胺(3.9g，84％)，該化合物顯示可接受的1H NMR和IR光譜。
在配備有磁力攪拌、加料漏斗和氮?dú)馊肟?出口250mL三頸瓶中，將馬來酸酐(0.5g，5.1mmol)溶解在丙酮(10mL)中，將該溶液在冰浴上冷卻并置于氮?dú)庀拢瑢⑸鲜龆?2.0g2.60mmol)的丙酮(10mL)溶液裝載于加料漏斗中，在30分鐘內(nèi)滴加該溶液，在冰浴中攪拌該反應(yīng)30分鐘，然后，使其溫?zé)嶂潦覝?，攪?小時，向得到的淤漿中加入乙酸酐(Ac2O)(1.54mL，160mmol)、三乙胺(Et3N)(0.23mL，1.63mmol)和乙酸鈉(NaOAc)(0.16g，1.9mmol)，加熱得到的淤漿至輕微回流達(dá)5小時，冷卻反應(yīng)物至室溫，旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)除去溶劑，得到棕色油，將該物溶解于CH2Cl2(250mL)中，并用蒸餾水(200mL)、飽和碳酸氫鈉(200mL)和蒸餾水(200mL)洗滌，當(dāng)需要時，通過加入氯化鈉破壞乳化狀。分離有機(jī)層，用無水硫酸鎂干燥，真空除去溶劑，得到棕色固體雙馬來酰亞胺(2.0g，83％)，該樹脂顯示令人滿意的1HNMR、13CNMR和IR光譜，該數(shù)據(jù)表明有輕微的乙酸污染。
實(shí)施例2制備20-雙馬來酰亞胺基-10，11-二辛基-二十烷(和異構(gòu)體)
在配備有干燥管、溫度計、慢速加料漏斗、機(jī)械攪拌器，并用氮吹掃的5L多頸瓶中，將馬來酸酐(98.06g，1.02當(dāng)量，對-NH2而言)溶解到500mL四氫呋喃(THF)中，開始攪拌并用干冰/水浴激冷溶液，開始緩慢加入在250mLTHF中的二聚二胺(Versamine 552，Henkel，245.03g，0.4477mol)，加料時間在1小時內(nèi)，加料完成后，除去冰浴，通過慢速加料漏斗，用375mLTHF漂沖結(jié)合的固化二胺，1小時后，在燒瓶周圍重新放置冰浴，加入1-羥基苯并三唑(96.79g，0.80當(dāng)量，對-NH2而言)，將其沖洗到裝有50mL THF的燒瓶中，當(dāng)溫度達(dá)到5℃時，開始緩慢加入在200mL THF中的二環(huán)己基碳化二亞胺(DCC)(188.43g，1.02當(dāng)量，對-NH2而言)，加料期間的溫度保持在10℃以下，加入DCC完成后，用80mL THF漂洗慢速加料漏斗，除去冰浴，通過IR監(jiān)視反應(yīng)，當(dāng)看來好像異酰亞胺已經(jīng)轉(zhuǎn)化成馬來酰亞胺(加入DCC完全后大約4小時)時，過濾混合物，用THF漂洗固體，將有機(jī)溶液放置冰箱中過夜。
從冰箱中取出溶液并使其溫?zé)嶂潦覝?，將氫?0.0513g)加到溶液中，使溫度維持在28℃以下、在旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)儀中蒸發(fā)部分THF，將溶液濃縮至大約800mL，可見顆粒物，將溶液放置冰箱中過夜。
從冰箱中取出溶液并使其溫?zé)?，濾出固體，用THF漂洗，將濾液轉(zhuǎn)移到配備有機(jī)械攪拌器、連接到曲頸管的真空系統(tǒng)和通過連接到干燥管的配管連接的玻璃管的2L多頸燒瓶中，在室溫下，通過抽真空除去殘存的THF并在攪拌期間在物質(zhì)中鼓泡，將得到的粘稠奶棕黃色半固體放置冰箱中過夜。
從冰箱中取出半固體并使其溫?zé)幔瑢⒃摪牍腆w溶解在各450mL甲醇和己烷中，并用50％甲醇/水(4×250mL)洗滌以除去1-羥基苯并三唑(HOBT)。努力用己烷萃取產(chǎn)物，加入300mL己烷后，沒有觀察到分離，加入水(3×250mL)洗滌混合物，將有機(jī)相放置冰箱中過夜。
從冰箱中取出所述物質(zhì)，出現(xiàn)兩層，上層是澄清和黃色的，底層是橘黃色和混濁的，將該涼物質(zhì)傾入分液漏斗中，頂層是己烷和所需產(chǎn)物，底層用己烷(6×200mL)萃取，很容易得到分離，合并的萃取液用無水硫酸鎂干燥并過濾，用己烷漂洗固體，在不超過24℃的溫度下，旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)除去溶劑至大約750mL的體積，室溫下，用真空/空氣泵(air bubbling set up)除去殘存溶劑，得到所需產(chǎn)物，收率為67％。
實(shí)施例3制備丁二烯-丙烯腈雙馬來酰亞胺
在配備有加料漏斗、機(jī)械攪拌器、內(nèi)部溫度探棒和氮?dú)馊肟?出口的3L四頸瓶中，將氨基封端的丁二烯-丙烯腈(由BF Goodrich以Hycar樹脂1300×42ATBN出售，其中結(jié)構(gòu)中標(biāo)明的m和n是對數(shù)均分子量3600而言的整數(shù)(450g，500mmol，基于胺當(dāng)量重量AEW＝450g)溶解在氯仿(1000mL)中，將攪拌的溶液放置于氮?dú)庵胁⒃诒≈欣鋮s，將在氯仿(50mL)中的馬來酸酐(98.1g，1mmol)載入加料漏斗中，將該溶液在30分鐘內(nèi)加入反應(yīng)液中，維持內(nèi)部反應(yīng)溫度低于10℃，在冰浴中攪拌得到的淤漿30分鐘，然后將其溫?zé)嶂潦覝夭嚢?小時，向得到的淤漿中加入乙酸酐(Ac2O)(653.4g，6mol)、三乙胺(Et3N)(64.8g，0.64mol)和乙酸鈉(NaOAc)(62.3g，0.76mol)，將反應(yīng)液加熱至輕微回流達(dá)5小時，使反應(yīng)冷卻至室溫，隨即用水(1L)、飽和碳酸氫鈉(1L)和水(2×1L)萃取，真空除去溶劑，得到馬來酰亞胺封端的丁二烯丙烯腈。
實(shí)施例4
制備從三(環(huán)氧丙基)異氰脲酸酯衍生的三(馬來酰亞胺)
在配備有機(jī)械攪拌器、內(nèi)部溫度探棒和氮?dú)馊肟?出口的2L三頸瓶中，將三(環(huán)氧丙基)異氰脲酸酯(99.0g，0.33mol)溶解在THF(500mL)中，向該溶液中加入羥基苯基馬來酰亞胺(189.2g，1mol)和芐基二甲基胺(1.4g，0.05％(重量))，加熱該溶液至80℃達(dá)7小時，冷卻該溶液至室溫，過濾，用5％鹽酸水溶液和蒸餾水(1L)洗滌過濾物，得到的固體狀三嗪三(馬來酰亞胺)，室溫下真空干燥。
實(shí)施例5制備馬來酰亞胺基乙基棕櫚酸酯
在配備有機(jī)械攪拌器、內(nèi)部溫度探棒、加料漏斗和氮?dú)馊肟?出口的2L三頸瓶中，將棕櫚酰氯(274.9g，1mol)溶解在Et2O(500mL)中，伴隨劇烈攪拌加入碳酸氫鈉(84.0g，1mol)的蒸餾水(500mL)溶液，并在氮?dú)庵惺乖撊芤罕±鋮s，將羥基乙基馬來酰亞胺(141g，1mol)的Et2O(100mL)溶液載入加料漏斗中，將該溶液在30分鐘內(nèi)加入反應(yīng)液中，加料期間維持內(nèi)部反應(yīng)溫度低于10℃，在冰浴中攪拌該溶液30分鐘，然后使其溫?zé)嶂潦覝夭⒃贁嚢?小時，將該溶液轉(zhuǎn)移到分液漏斗中，用蒸餾水(500mL)、5％鹽酸水溶液(500mL)和蒸餾水(2×500mL)洗滌分離的有機(jī)層，分出有機(jī)層，用無水硫酸鎂干燥、過濾并真空除去溶劑，得到脂族馬來酰亞胺。
實(shí)施例6制備從5-異氰酸根合-1-(異氰酸根合甲基)-1，3，3-三甲基環(huán)己烷衍生的雙馬來酰亞胺
在配備有機(jī)械攪拌器、加料漏斗和氮?dú)馊肟?出口的1L三頸瓶中，將5-異氰酸根合-1-(異氰酸根合甲基)-1，3，3-三甲基環(huán)己烷(111.15g，0.5mol)溶解在THF(500mL)中，使反應(yīng)置于氮?dú)庵校⒃跀嚢柘?、隨著將溶液加熱至70℃加入二丁基二月桂酸錫(cat.Sn″)(6.31g，10mmol)，將溶解在THF(100mL)中的羥基乙基馬來酰亞胺(141g，1mol)載入加料漏斗中，將該溶液在30分鐘內(nèi)加入異氰酸酯溶液中，在70℃加熱得到的混合物4小時，將反應(yīng)液冷卻至室溫并真空除去溶劑，將殘余的油溶解在CH2Cl2(1L)中，并用10％鹽酸水溶液(1L)和蒸餾水(2×1L)洗滌，分離的有機(jī)層用硫酸鎂干燥、過濾并真空除去溶劑，得到馬來酰亞胺。
實(shí)施例7制備衍生于二聚合油酸二醇的二聚二乙烯基醚
在配備有機(jī)械攪拌器充有氮?dú)獾?L三頸瓶中，將雙(苯基腈)氯化鈀(1.15g，5mmol)溶解在丙基乙烯基醚(24.4g，3mol)和油酸二聚二醇(由Unichema以Pripol2033出售，284.4g，500mmol)中，在室溫下，攪拌該溶液三天，然后，倒在活性炭(20g)上并攪拌1小時，過濾得到的淤漿，真空除去過量的丙基乙烯基醚，得到黃色油狀二乙烯基醚。
實(shí)施例8制備衍生于二聚合油酸二醇的二聚二丙烯酸酯
在配備有機(jī)械攪拌器、加料漏斗和內(nèi)部溫度探棒的充以氮?dú)獾?L三頸瓶中，將油酸二聚二醇(由Unichema以Pripol 2033出售，284.4g，500mmol)溶解在無水丙酮(500mL)中，將乙胺(101.2g，1mol)加到該溶液中并在冰浴中冷卻該溶液至4℃，將溶解在無水丙酮(100mL)中的丙烯酰氯(90.5g，1mol)裝入加料漏斗中，在60分鐘內(nèi)將其加入攪拌著的反應(yīng)溶液中并維持內(nèi)部溫度＜10℃，在冰浴上攪拌該溶液2小時，然后使其溫?zé)嶂潦覝夭嚢?小時，通過旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)除去大量溶劑，將殘渣溶解在CH2Cl2(1L)中，并用5％鹽酸水溶液(800mL)和水(2×800mL)洗滌，分離的有機(jī)層用無水硫酸鎂干燥、過濾并真空除去溶劑，得到油狀二丙烯酸酯。
實(shí)施例9制備N-乙基苯基馬來酰亞胺將4-乙基苯胺(12.12g)溶解在50mL無水乙醚中并緩慢加到攪拌著的、在冰浴中冷卻的100mL無水乙醚中的9.81g馬來酸酐溶液中，加入完成后，攪拌反應(yīng)混合物30分鐘，將微黃色晶體過濾并干燥，將乙酸酐(200mL)用于溶解馬來酰胺酸和20g乙酸鈉。在160℃油浴中加熱反應(yīng)混合物，回流3個小時后，冷卻溶液至室溫，將其放置于在冰水中的1L燒杯中，劇烈攪拌1小時，抽吸過濾產(chǎn)物并在己烷中重結(jié)晶，在50℃下真空過夜干燥收集的結(jié)晶物質(zhì)，F(xiàn)TIR和NMR分析顯示了乙基馬來酰亞胺的特征。
實(shí)施例10制備雙(烯基硫醚)
在配備有機(jī)械攪拌器和迪安-斯塔克蒸餾裝置的3L三頸瓶中，將二聚酸(由Unichema以商標(biāo)Empol 1024出售，574.6g，1mol)和炔丙醇(112.1g，2mol)溶解在甲苯(1L)中，加入濃硫酸(6mL)回流該溶液6小時至共沸蒸餾出36mL水，使溶液冷卻至室溫，用水(2×1L)洗滌，無水硫酸鎂干燥并真空除去溶劑，得到油狀中間體炔丙酯。
在配備有回流冷凝器、機(jī)械攪拌器和內(nèi)部溫度探棒的充以氮?dú)獾?L三頸瓶中，將該酯中間體(650.7g，1mol)溶解在THF(200mL)中，加入月桂硫醇(404.8g，2mol)和2，2’-偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)(由Dupont以商標(biāo)Vazo 52出售，11g)，伴隨攪拌在油浴上加熱得到的混合物至70℃達(dá)7小時，使反應(yīng)冷卻至室溫，真空除去溶劑，得到油狀硫醇。
實(shí)施例11封裝密封劑組合物通過將有機(jī)成分混合在一起，然后通過將帶有氧化硅填料(以17％(重量)有機(jī)物對83％氧化硅)的成分高速剪切至均勻的摻和制備封裝密封劑組合物，氧化硅是Denka的FB-6S，得到的組合物是微黃淤漿，有機(jī)成分、按重量比例的氧化硅、玻璃化溫度(Tg)和熱膨脹系數(shù)(CTE)在此報告如下
*(從聚環(huán)氧丁烷-二-對氨基苯甲酸酯制備，由Henkel以Versalink P-650出售)實(shí)施例12
再加工性測試11-A至11-D各組合物用作受試賦形劑250×250平方密耳硅塑模與組合物結(jié)合到FR-4電路板基片上的再用能力，將密封劑組合物分配到與基片連接的集成電路塊上并在160℃下固化裝配30分鐘，裝配后，再使其達(dá)到室溫，多孔材料用甲基異丁基酮飽和并用于連續(xù)循環(huán)運(yùn)動中的密封劑消除，逐漸軟化密封劑并使其在10分鐘內(nèi)溶化足以無殘留地脫離基片。
該實(shí)施例表明這些組合物是能夠被再加工的。
實(shí)施例13UV和熱固組合物組合物13-A封裝密封劑組合物由伴隨將下列成分人工劇烈攪混至得到均勻漿糊使其混合而制備雙馬來酰亞胺(由聚四氫呋喃-二-對氨基苯甲酸酯制備，由Henkel以VersalinkP-650出售)1.01g環(huán)己烷二甲醇二乙烯基醚(國際特種產(chǎn)品) 0.19gα，α-二甲氧基-α-苯基乙酰苯(由Coba特種化學(xué)品公司以Irgacure出售) 0.06g親水熔融氧化硅(由Denka出售，～5微米) 3.78g將置于FR-4層壓板上的250密耳×250密耳硅塑膜用上述漿糊密封并用脈沖氙UV源(RC-500B脈沖UV固化系統(tǒng)，氙總公司)照射30秒種，密封劑顯示出堅硬、充分固化的表面，當(dāng)用力時堅固的塑膜被密封劑固定到層壓板材料上，隨后，將樣品組件置于175℃恒溫箱中達(dá)20分鐘，使密封的塑膜冷卻至室溫，然后，從層壓板上將其強(qiáng)行除去，檢測塑膜周邊、層壓板/粘合劑交接面或粘合劑/空氣表面交接面的未固化密封劑的未占有區(qū)域。組合物13-B封裝密封劑組合物由伴隨將下列成分人工劇烈攪混至得到均勻漿糊使其混合而制備雙馬來酰亞胺(由聚四氫呋喃-二-對氨基苯甲酸酯制備，由Henkel以Versalink P-650出售)1.01g環(huán)己烷二甲醇二乙烯醚(國際特種產(chǎn)品) 0.19g2-乙基己酸叔丁酯0.03g親水熔融氧化硅(由Denka出售，～5微米)3.78g將放于FR～4層壓板上的250密耳×250密耳硅塑膜用上述漿糊密封并置于150℃恒溫箱中達(dá)30分鐘，使待測組配冷卻至室溫并從層壓板上將塑膜強(qiáng)行除去，檢測塑膜周邊、層壓板/粘合劑交接面或粘合劑/空氣表面交接面的未固化密封劑的未占有區(qū)域。
根據(jù)本說明書，本發(fā)明方法的各種實(shí)施方案包括(但不局限于此)下列標(biāo)號部分所標(biāo)定的那些1、制備用固化可再加工密封劑組合物密封的電子元件的方法，其中，密封劑組合物包括具有本文所述的分子式{M-Xm]n-Q的一官能馬來酰亞胺化合物，其中X選自具有下列結(jié)構(gòu)的芳香基團(tuán)的基團(tuán)
2、根據(jù)部分1制備密封電子元件的方法，其中Q是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、亞烷基或亞烷基氧基，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基。
3、根據(jù)部分1制備密封電子元件的方法，其中Q是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基。
4、根據(jù)部分1制備密封電子元件的方法，其中Q是具有下式結(jié)構(gòu)的氨基甲酸酯
其中，R2各自獨(dú)立地是具有1-18個碳原子的烷基、芳基或芳烷基基團(tuán)；R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，鏈中可以含有芳基取代基；X是O、S、N或P；和n是0-50。
5、根據(jù)部分1制備密封電子元件的方法，其中Q是具有下式結(jié)構(gòu)的酯
其中R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，其鏈可以含有芳基取代基。
6、根據(jù)部分1制備密封電子元件的方法，其中Q是具有下式結(jié)構(gòu)的硅氧烷-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CR12)g-其中各位置中的R1取代基獨(dú)立地是H或具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)，和各位置中的R4取代基獨(dú)立地是具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)或芳基基團(tuán)，e和g獨(dú)立地是1-10和f是1-50。
7、制備用固化可再加工密封劑組合物密封的電子元件的方法，其中，密封劑組合物包括具有本文所述的分子式{M-Zm]n-K的一官能馬來酰亞胺化合物，其中Z是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、亞烷基或亞烷基氧基，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基。
8、根據(jù)部分7制備密封電子元件的方法，其中Z是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基。
9、根據(jù)部分7制備密封電子元件的方法，其中Z是具有下式結(jié)構(gòu)的氨基甲酸酯
其中，R2各自獨(dú)立地是具有1-18個碳原子的烷基、芳基或芳烷基基團(tuán)；R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，鏈中可以含有芳基取代基；X是O、S、N或P；和n是0-50。
10、根據(jù)部分7制備密封電子元件的方法，其中Z是具有下式結(jié)構(gòu)的酯
其中R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，其鏈可以含有芳基取代基。
11、根據(jù)部分7制備密封電子元件的方法，其中Z是具有下式結(jié)構(gòu)的硅氧烷-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CR12)g-，其中各位置中的R1取代基獨(dú)立地是H或具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)，和各位置中的R4取代基獨(dú)立地是具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)或芳基基團(tuán)，e和g獨(dú)立地是1-10和f是1-50。
12、根據(jù)部分7制備密封電子元件的方法，其中K是
其中，p是1-100。
13、根據(jù)部分7制備密封電子元件的方法，其中K是
其中R5、R6和R7是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳基、芳氧基或芳基硫，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基，并且，其中的任何雜原子可以或不可以直接與芳香環(huán)連接。
14、根據(jù)部分7制備密封電子元件的方法，其中K是
15、制備用固化可再加工密封劑組合物密封的電子元件的方法，其中，密封劑組合物包括具有本文所述的分子式
的一官能乙烯基化合物，其中B選自O(shè)、C(O)、O-C(O)、C(O)-O、C(O)NH或C(O)N(R8)。
16、根據(jù)部分15制備密封電子元件的方法，其中X選自具有下列結(jié)構(gòu)的芳香基團(tuán)的基團(tuán)
和(V)17、根據(jù)部分15制備密封電子元件的方法，其中X是
18、根據(jù)部分15制備密封電子元件的方法，其中Q是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、亞烷基或亞烷基氧基，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基。
19、根據(jù)部分15制備密封電子元件的方法，其中Q是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基。
20、根據(jù)部分15制備密封電子元件的方法，其中Q是具有下式結(jié)構(gòu)的氨基甲酸酯
其中，R2各自獨(dú)立地是具有1-18個碳原子的烷基、芳基或芳烷基基團(tuán)；R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，鏈中可以含有芳基取代基；X是O、S、N或P；和n是0-50。
21、根據(jù)部分15制備密封電子元件的方法，其中Q是具有下式結(jié)構(gòu)的酯
其中R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，其鏈可以含有芳基取代基。
22、根據(jù)部分15制備密封電子元件的方法，其中Q是具有下式結(jié)構(gòu)的硅氧烷-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CR12)g-其中各位置中的R1取代基獨(dú)立地是H或具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)，和各位置中的R4取代基獨(dú)立地是具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)或芳基基團(tuán)，e和g獨(dú)立地是1-10和f是1-50。
23、制備用固化可再加工密封劑組合物密封的電子元件的方法，其中，密封劑組合物包括具有分子式
的一官能乙烯基化合物，其中B選自O(shè)、C(O)、O-C(O)、C(O)-O、C(O)NH和C(O)N(R8)。
24、根據(jù)部分23制備密封電子元件的方法，其中Z是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、亞烷基或亞烷基氧基，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基。
25、根據(jù)部分23制備密封電子元件的方法，其中Z是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基。
26、根據(jù)部分23制備密封電子元件的方法，其中Z是具有下式結(jié)構(gòu)的氨基甲酸酯
其中，R2各自獨(dú)立地是具有1-18個碳原子的烷基、芳基或芳烷基基團(tuán)；R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，鏈中可以含有芳基取代基；X是O、S、N或P；和n是0-50。
27、根據(jù)部分23制備密封電子元件的方法，其中Z是具有下式結(jié)構(gòu)的酯
其中R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，其鏈可以含有芳基取代基。
28、根據(jù)部分23制備密封電子元件的方法，其中Z是具有下式結(jié)構(gòu)的硅氧烷-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CR12)g-其中各位置中的R1取代基獨(dú)立地是H或具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)，和各位置中的R4取代基獨(dú)立地是具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)或芳基基團(tuán)，e和g獨(dú)立地是1-10和f是1-50。
29、根據(jù)部分23制備密封電子元件的方法，其中K是
其中，p是1-100。
30、根據(jù)部分23制備密封電子元件的方法，其中K是
其中R5、R6和R7是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳基、芳氧基或芳基硫，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基，并且，其中的任何雜原子可以或不可以直接與芳香環(huán)連接。
31、根據(jù)部分23制備密封電子元件的方法，其中K是
32、根據(jù)前面各部分中任何一部分制備電子組件的方法，其中，活性低聚物或預(yù)聚合物選自的基團(tuán)進(jìn)一步包括多官能馬來酰亞胺化合物，除馬來酰亞胺化合物外的多官能乙烯基化合物，和多官能馬來酰亞胺和多官能乙烯基化合物的混合物，條件是多官能化合物以對減少固化組合物熱塑性性能無效的量存在。
33、根據(jù)前面各部分中任何一部分制備電子組件的方法，其中，固化密封劑組合物進(jìn)一步包括一種或多種填料。
34、根據(jù)前面各部分中任何一部分制備電子組件的方法，其中，固化密封劑組合物進(jìn)一步包括一種或多種粘合促進(jìn)劑。
權(quán)利要求
1.分布于電子元件和基片之間的固化可再加工未充滿密封劑組合物的電子組件的制備方法，包括(a)提供通過包括下列成分的結(jié)合形成的可固化未充滿密封劑組合物(i)一種或多種活性低聚物或預(yù)聚合物，它們選自一官能馬來酰亞胺化合物，除馬來酰亞胺化合物外的一官能乙烯基化合物和一官能馬來酰亞胺和一官能乙烯基化合物的混合物，和(ii)選自自由基引發(fā)劑、光引發(fā)劑和自由基引發(fā)劑與光引發(fā)劑的組合物的固化引發(fā)劑；(b)在電子元件與基片之間分布可固化組合物；和(c)就地固化該組合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1制備密封電子元件的方法，其中馬來酰亞胺化合物具有分子式[M-Xm]n-Q，其中(a)M是具有下式結(jié)構(gòu)的馬來酰亞胺部分
其中R1是H或具有1-5個碳原子的烷基；(b)X各自獨(dú)立地是選自具有下列結(jié)構(gòu)的芳基基團(tuán)的芳基基團(tuán)
和(c)Q是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳基、芳氧基或芳基硫，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基，并且，其中的任何雜原子可以或不可以直接與X連接或；(d)Q是具有下式結(jié)構(gòu)的氨基甲酸酯
其中，R2各自獨(dú)立地是具有1-18個碳原子的烷基、芳基或芳烷基基團(tuán)；R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基，鏈中可以含有芳基取代基；X是O、S、N或P；和n是0-50；或(e)Q是具有下式結(jié)構(gòu)的酯
其中R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，其鏈可以含有芳基取代基；或(f)Q是具有下式結(jié)構(gòu)的硅氧烷-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CR12)g-其中各位置中的R1取代基獨(dú)立地是H或具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)，和各位置中的R4取代基獨(dú)立地是具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)或芳基基團(tuán)，e和g獨(dú)立地是1-10和f是1-50；(g)m是0或1；和(h)n是1-6。
3.根據(jù)權(quán)利要求1制備密封電子元件的方法，其中馬來酰亞胺化合物具有分子式[M-Zm]n-K，其中(a)M是具有下式結(jié)構(gòu)的馬來酰亞胺部分
其中R1是H或具有1-5個碳原子的烷基；(b)Z是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳基、芳氧基或芳基硫，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基，并且，其中的任何雜原子可以或不可以直接與K連接；或(c)Z是具有下式結(jié)構(gòu)的氨基甲酸酯
其中，R2各自獨(dú)立地是具有1-18個碳原子的烷基、芳基或芳烷基基團(tuán)；R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，鏈中可以含有芳基取代基；X是O、S、N或P；和n是0-50；或(d)Z是具有下式結(jié)構(gòu)的酯
其中R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，其鏈可以含有芳基取代基；或(e)Z是具有下式結(jié)構(gòu)的硅氧烷-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CR12)g-其中各位置中的R1取代基獨(dú)立地是H或具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)，和各位置中的R4取代基獨(dú)立地是具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)或芳基基團(tuán)，e和g獨(dú)立地是1-10和f是1-50；(f)K是選自具有下式結(jié)構(gòu)的芳基基團(tuán)的芳基基團(tuán)
其中p是1-100
其中p是1-100
其中R5、R6和R7是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳基、芳氧基或芳基硫，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基，并且，其中的任何雜原子可以或不可以直接與芳香環(huán)連接；或R5、R6和R7是具有結(jié)構(gòu)-(CR12)e[SiR42-O]f-SiR42-(CH3)g-的硅氧烷，其中R1取代基是H或具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)，和各位置中的R4取代基獨(dú)立地是具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)或芳基基團(tuán)，e是1-10和f是0-50；
(g)m是0或1；和(h)是1-6。
4.根據(jù)權(quán)利要求1制備密封電子元件的方法，其中乙烯基化合物具有分子式
其中(a)R1和R2是H或具有1-5個碳原子的烷基，或與形成乙烯基團(tuán)的碳共同形成5-9員環(huán)；(b)B是C、S、N、O、C(O)、O-C(O)、C(O)-O、C(O)NH或C(O)N(R8)，其中R8是具有1-5個碳原子的烷基；(c)X各自獨(dú)立地是選自具有下列結(jié)構(gòu)的芳基基團(tuán)的芳基基團(tuán)
和(d)Q是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳基、芳氧基或芳基硫，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基，并且，其中的任何雜原子可以或不可以直接與X連接；或(e)Q是具有下式結(jié)構(gòu)的氨基甲酸酯
其中，R2各自獨(dú)立地是具有1-18個碳原子的烷基、芳基或芳烷基基團(tuán)；R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，鏈中可以含有芳基取代基；X是O、S、N或P；和n是0-50；或(f)Q是具有下式結(jié)構(gòu)的酯
其中R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，其鏈可以含有芳基取代基；或(g)Q是具有下式結(jié)構(gòu)的硅氧烷-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CR12)g-，其中各位置中的R1取代基獨(dú)立地是H或具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)，和各位置中的R4取代基獨(dú)立地是具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)或芳基基團(tuán)，e和g獨(dú)立地是1-10和f是1-50；(h)m是0或1；和(i)n是1-6。
5.根據(jù)權(quán)利要求1制備密封電子元件的方法，其中乙烯基化合物具有分子式
其中(a)R1和R2是H或具有1-5個碳原子的烷基，或與形成乙烯基團(tuán)的碳共同形成5-9員環(huán)；(b)B是C、S、N、O、C(O)、O-C(O)、C(O)-O、C(O)NH或C(O)N(R8)，其中R8是具有1-5個碳原子的烷基；(c)Z是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳基、芳氧基或芳基硫，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基，并且，其中的任何雜原子可以或不可以直接與K連接；或(d)Z是具有下式結(jié)構(gòu)的氨基甲酸酯
其中，R2各自獨(dú)立地是具有1-18個碳原子的烷基、芳基或芳烷基基團(tuán)；R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，鏈中可以含有芳基取代基；X是O、S、N或P；和n是0-50；或(e)Z是具有下式結(jié)構(gòu)的酯
其中R3是在鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，其鏈可以含有芳基取代基；(f)Z是具有下式結(jié)構(gòu)的硅氧烷-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CR12)g-其中各位置中的R1取代基獨(dú)立地是H或具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)，和各位置中的R4取代基獨(dú)立地是具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)或芳基基團(tuán)，e和g獨(dú)立地是1-10和f是1-50；(g)K是選自具有下式結(jié)構(gòu)的芳基基團(tuán)的芳基基團(tuán)
其中p是1-100
其中p是1-100
其中R5、R6和R7是在鏈中具有至多大約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳基、芳氧基或芳基硫，其鏈可含有為側(cè)鏈的或作為鏈中骨架一部分的飽和或未飽和環(huán)或雜環(huán)取代基，并且，其中的任何雜原子可以或不可以直接與芳香環(huán)連接；或R5、R6和R7是具有結(jié)構(gòu)-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CH3)g-的硅氧烷，其中R1取代基是H或具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)，和各位置中的R4取代基獨(dú)立地是具有1-5個碳原子的烷基基團(tuán)或芳基基團(tuán)，e是1-10和f是0-50；
(h)m是0或1；和(i)n是1-6。
全文摘要
用可再加工密封劑組合物制備密封電子元件的方法,密封劑組合物包括多數(shù)的一官能馬來酰亞胺化合物,或除馬來酰亞胺化合物外的一官能乙烯基化合物和一官能馬來酰亞胺和乙烯基化合物的混合物,固化引發(fā)劑和任選一種或多種填料或粘合促進(jìn)劑,包括就地固化該組合物。
文檔編號H01L23/31GK1248145SQ9911093
公開日2000年3月22日 申請日期1999年6月30日 優(yōu)先權(quán)日1998年7月2日
發(fā)明者B·馬, Q·K·童, 肖朝東 申請人:國家淀粉及化學(xué)投資控股公司