專利名稱：一種一次性使用ic模塊的設(shè)計方法及生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種易破壞結(jié)構(gòu)IC模塊的設(shè)計方法及生產(chǎn)工藝，特別是一種一次性使用IC模塊的設(shè)計方法及生產(chǎn)工藝。
IC模塊做成防偽標識，必須實現(xiàn)一次性使用的效果，這是防偽技術(shù)的特性決定的，通常IC卡使用的IC模塊其結(jié)構(gòu)是，將IC芯片粘在PCB線路板上，然后將IC芯片上的電極與PCB線路板上的電極相連接，在將膠涂在IC芯片和引線上進行保護。這種結(jié)構(gòu)的IC模塊用作商品防偽標識時，在使用商品或打開商品外包裝的同時要利用復雜的機械結(jié)構(gòu)，才能實現(xiàn)破壞IC模塊的目的。
本發(fā)明的目的是設(shè)計一種一次性使用IC模塊的設(shè)計方法及生產(chǎn)工藝，它生產(chǎn)工藝簡單，易破壞結(jié)構(gòu)，防偽可靠性高，生產(chǎn)成本低。
本發(fā)明的技術(shù)方案是設(shè)計一種防偽IC模塊的設(shè)計方法及生產(chǎn)工藝，其設(shè)計方法為通過PCB線路板與固封膠及被固封膠固封的IC芯片分離使IC模塊被破壞，從而實現(xiàn)IC模塊一次性使用。
其生產(chǎn)工藝是將現(xiàn)有的PCB線路板表面進行抗膠粘性工藝處理。所述的PCB線路板可采用抗膠粘性材料制作。所述的固封膠可采用與PCB線路板不粘性材料制成。
根據(jù)這種設(shè)計方法其生產(chǎn)工藝設(shè)計的一次性使用IC模塊，它包括有IC芯片、固封膠、PCB線路板，其特征是在PCB線路板上附著一層抗膠粘性隔離物；將IC芯片粘接在隔離物上，IC芯片上的電極與PCB線路板上的對應電極相連接；在IC芯片和引線上涂有固封膠。所述的抗膠粘性隔離物可以是一種硅樹脂隔離劑，也可以是硅油隔離劑；隔離劑層留有過孔，IC芯片與PCB線路板之間的連線通過過孔相連接。所述PCB線路板的IC芯片邦定面的反面粘有不干膠薄膜，IC芯片邦定面涂有粘性膠；再將不粘紙貼于涂膠面，制成IC防偽標貼。將上述所說的IC防偽標貼粘接在掛牌的一端，在掛牌的另一端留有檢測孔；使用時掛牌的檢測孔與防偽標粘里的IC模塊上PCB線路板的檢測電極相對應，制成IC防偽掛牌。
本發(fā)明特點是由于IC芯片與PCB線路板之間隔有抗膠粘性隔離物，因此IC芯片與PCB線路板很容易破分離。如將IC模塊粘接于物體表面時，PCB線路板受外力拆除時，PCB線路板很容易與IC芯片分離，破壞IC模塊結(jié)構(gòu)，達到一次性使用的目的。本裝置使得IC芯片類產(chǎn)品裝置具有了可以可靠的防拆功能。與同類IC芯片破壞方式相比較，機械的刀切IC芯片破壞方式結(jié)構(gòu)復雜可靠性不高，在IC芯片上加電壓擦除IC芯片和紫外光照射的方式投入很大不便于大量使用。而本方案與其它方式比較易于實施，涂抗膠粘性隔離劑可操作性好，投入也遠遠低于其它的IC芯片損壞方式。
下面結(jié)合實施例附圖對本發(fā)明作進一步說明。
附

圖1為實施例一次性使用IC模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖2為實施例防偽標貼結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖3為實施例防偽掛牌結(jié)構(gòu)示意圖在PCB線路板1上附著一層抗膠粘性隔離物2，將IC芯片3粘接在抗膠粘性隔離物2上，IC芯片3上的電極4與PCB線路板上的對應電極5相連接，在IC芯片3和引線6上涂有固封膠7。
上述所說的一種一次性使用IC模塊，其中所說的抗膠粘性隔離物與PCB線路板之間留有過孔8，IC芯片3與PCB線路板1之間的連線通過過孔8。
上述所說的一種一次性使用IC模塊，其中所說的抗膠粘性隔離物2可以是一種硅樹脂隔離劑。
在IC芯片生產(chǎn)工藝過程中需作以下改動制PCB線路板1時于PCB線路板1的背面(芯片幫定面)絲印一層硅樹脂隔離物2將硅片幫定與此隔離物之上，其它芯片生產(chǎn)工藝不作改動。所采用的硅樹脂隔離劑起的作用是使IC芯片3及芯片固封膠7與PCB線路板1之間不粘接，但是還要保證IC芯片生產(chǎn)、運輸、安裝過程中不會損壞，所以對其隔離性要求要適中。
將PCB線路板1正面(識別器檢測面)粘一不干膠PE薄膜9，在PCB線路板1背面(粘IC芯片面)芯片固封膠7上涂一層粘性的膠，最后將不粘紙貼與其上，便可制成IC防偽標貼10。只要將IC防偽標貼10貼于商品包裝打開處，當打開包裝時必然撕開不干膠PE薄膜9，在撕開的同時PCB線路板1將于IC芯片3分離，由此達到IC膜塊破壞的目的。
在本方案中關(guān)鍵環(huán)節(jié)是要使IC芯片及芯片固封膠與PCB線路板之間在必要時可以可靠的破壞，所以在選擇不干膠的時候，對其粘性要求是比較嚴格的，PE薄膜表面的粘于商品上的不干膠要求其粘度適中，要求其對于各種商品表面都有適當?shù)恼承?剝離強度約40牛每2.5厘米)。對于粘于IC芯片固封膠表面和PE薄膜與PCB線路板表面所用不干膠要求其粘度要非常高，而且是鉸鏈型的對表面不敏感型不干膠。在用戶使用時將IC防偽標貼貼于商品包裝打開處便可。消費者在使用商品時撕開IC防偽標貼，芯片的PCB線路板與IC芯片及芯片固封膠分離IC防偽標貼損壞，由此達到一次性使用的目的。只要當兩種膠的性能都達到了以上的性能要求IC防偽標貼便可以可靠使用。
IC防偽掛牌是采用0.3毫米的不銹鋼帶沖壓而成，在IC防偽掛牌的一端貼上IC防偽標貼10，在標貼的正面的PE薄膜9上涂有高粘度鉸鏈型不干膠，在防偽掛牌的另一端也涂有高粘度鉸鏈型不干膠和留有檢測孔11，檢測時檢測孔11與防偽標粘里的IC模塊上PCB線路板1的檢測電極相對應。使用時將IC防偽掛牌穿過商品，撕開粘于防偽掛牌兩端保護膠面用的不粘紙，將掛牌兩端粘牢，IC防偽掛牌便可以可靠使用。
權(quán)利要求
1.一種一次性使用IC模塊的設(shè)計方法及生產(chǎn)工藝，其設(shè)計方法為通過PCB線路板與固封膠及被固封膠固封的IC芯片分離使IC模塊被破壞，從而實現(xiàn)IC模塊一次性使用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一次性使用IC模塊的設(shè)計方法其生產(chǎn)工藝是將現(xiàn)有的PCB線路板表面進行抗膠粘性工藝處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種一次性使用IC模塊的設(shè)計方法其生產(chǎn)工藝是所述的PCB線路板可采用抗膠粘性材料制作。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種一次性使用IC模塊的設(shè)計方法其生產(chǎn)工藝是所述的固封膠可采用與PCB線路板不粘性材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1設(shè)計的一次性使用IC模塊，它包括有IC芯片、固封膠、PCB線路板，其特征是在PCB線路板上附著一層抗膠粘性隔離物；將IC芯片粘接在隔離物上，IC芯片上的電極與PCB線路板上的對應電極相連接；在IC芯片和引線上涂有固封膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種一次性使用IC模塊，其特征是所述的抗膠粘性隔離物可以是一種硅樹脂隔離劑，也可以是硅油隔離劑；隔離劑層留有過孔，IC芯片與PCB線路板之間的連線通過過孔相連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種一次性使用IC模塊，其特征是所述的線路板的IC芯片邦定面的反面粘不干膠薄膜；IC芯片邦定面涂有粘性膠，再將不粘紙貼于涂膠面，制成IC防偽標貼。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種一次性使用IC模塊，其特征是將上述所說的IC防偽標貼粘接在掛牌的一端，在掛牌的另一端留有檢測孔；使用時掛牌的檢測孔與防偽標粘里的IC模塊上PCB線路板的檢測電極相對應，制成IC防偽掛牌。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種一次性使用IC模塊的設(shè)計方法及生產(chǎn)工藝。其設(shè)計方法為:通過PCB線路板與固封膠及被固封膠固封的IC芯片分離使IC模塊被破壞,從而實現(xiàn)IC模塊一次性使用。其生產(chǎn)工藝是:將現(xiàn)有的PCB線路板表面進行抗膠粘性工藝處理。一次性使用IC模塊,其特征是:在PCB線路板上附著一層抗膠粘性隔離物,將IC芯片粘接在隔離物上,IC芯片上的電極與PCB線路板上的對應電極相連接,在IC芯片和引線上涂有固封膠。
文檔編號H01L21/70GK1287384SQ99115858
公開日2001年3月14日 申請日期1999年9月3日 優(yōu)先權(quán)日1999年9月3日
發(fā)明者張鵬, 黨小東 申請人:西安秦川三和信息工程發(fā)展有限公司