專利名稱：用于非焊接組裝的半導(dǎo)體元件封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體元件，特別是一種用于非焊接組裝的半導(dǎo)體元件封裝。
習(xí)知的半導(dǎo)體元件封裝(如DO-41規(guī)格)皆是以焊接引腳的方法組裝于電路中，然而，對(duì)于某些無(wú)法提供焊接設(shè)備的組裝場(chǎng)合，若能將習(xí)知的半導(dǎo)體封裝引腳加以處理而使其不需利用焊接方式即可組裝于所需的電路中，則可使組裝提供較大的方便。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于非焊接組裝的半導(dǎo)體元件封裝。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種利用原有主要封裝設(shè)備即可完成的半導(dǎo)體元件封裝。
為達(dá)到上述目的本實(shí)用新型采取如下措施本實(shí)用新型的半導(dǎo)體元件封裝，包括，半導(dǎo)體元件封裝體及二引腳；二引腳由封裝體二側(cè)端向外延伸；其特征在于，所述引腳呈扁平狀，并向同一方向彎折，其與封裝體側(cè)壁形成一小夾角。
所述的半導(dǎo)體元件封裝，其特征在于，所述引腳向下彎折，其端部約與所述封裝體的外緣齊平。
本實(shí)用新型的半導(dǎo)體元件的引腳可采用以下加工方法，包括以下步驟a、壓扁；b、切斷；c、彎折。
其中，步驟a包括以下步驟先壓扁一側(cè)引腳，再壓扁另一側(cè)引腳。
結(jié)合實(shí)施例及附圖，對(duì)本實(shí)用新型說(shuō)明如下
附圖簡(jiǎn)單說(shuō)明

圖1習(xí)知的半導(dǎo)體元件封裝的示意圖；圖2本實(shí)用新型的半導(dǎo)體元件封裝的引腳處理步驟示意圖；圖3本實(shí)用新型的半導(dǎo)體元件封裝的側(cè)視圖；圖4本實(shí)用新型的半導(dǎo)體元件封裝組裝于電路中的狀態(tài)示意圖。
如圖1所示，其為習(xí)知DO-41規(guī)格的半導(dǎo)體元件封裝的示意圖，其中，半導(dǎo)體元件封裝包括半導(dǎo)體元件封裝體10及引腳15；半導(dǎo)體元件封裝體10的長(zhǎng)度約為4.06mm～5.21mm之間，直徑約為2.03～2.72mm之間，封裝體10的兩側(cè)為引腳15，其長(zhǎng)度各約為27.94mm，直徑則約為0.71～0.86mm之間。
如圖2所示，其為本實(shí)用新型以自動(dòng)化機(jī)器對(duì)習(xí)知的半導(dǎo)體元件封裝的引腳進(jìn)行處理的步驟，首先，將半導(dǎo)體元件封裝的一側(cè)引腳壓扁，再壓扁另一側(cè)引腳，然后切斷未被壓扁的引腳部分，并將壓扁的引腳部份彎曲成形。上述的壓扁步驟是經(jīng)由兩階段完成(先壓扁一側(cè)引腳，再壓扁另一側(cè)引腳)，而不是一次完成的，這是為了避免在壓扁步驟中損傷到半導(dǎo)體元件封裝的內(nèi)部構(gòu)件。
如圖3所示，其為本實(shí)用新型的半導(dǎo)體元件封裝的側(cè)視圖，其中，經(jīng)彎曲成形后的引腳30的長(zhǎng)度約與半導(dǎo)體元件封裝體35的外緣切齊，且兩側(cè)的引腳30皆與半導(dǎo)體元件封裝體35的側(cè)壁形成一小夾角，這有利于半導(dǎo)體元件封裝體與電路形成彈性接觸。
如圖4所示，其為本實(shí)用新型的半導(dǎo)體元件封裝組裝于電路中的實(shí)施示意圖，其中半導(dǎo)體元件封裝體35置于封裝體承載座44上，且以其引腳30與封裝體承載座44的彈簧銅片42形成彈性接觸，彈簧銅片42再經(jīng)由導(dǎo)線46與電路48形成電連接。由圖4可看出半導(dǎo)體元件封裝體35的兩側(cè)引腳30經(jīng)彎折成形后與半導(dǎo)體元件封裝體35的側(cè)壁38各形成一小夾角，這更有利于使引腳30與彈簧銅片42的接觸面積增大，電連接可靠。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下效果
由于實(shí)用新型中半導(dǎo)體元件封裝的引腳形狀改為扁平狀，并呈彎折狀，其兩引腳頂撐在兩彈簧銅片42之間，更有利于使引腳30與彈簧銅片42的接觸面積增大，并可保證其間的電連接，這樣，在電路組裝中不必再使用焊接工藝，即可節(jié)省工時(shí)，又可利用元件本身造型形成的彈性保持良好的電接觸。本實(shí)用新型的半導(dǎo)體元件封裝適用于非焊接組裝工藝。
雖然本實(shí)用新型以一實(shí)施例公開(kāi)，但其并非用以限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，任何熟悉此技術(shù)的人，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思所作的改進(jìn)，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于非焊接組裝的半導(dǎo)體元件封裝，包括，半導(dǎo)體元件封裝體及二引腳；二引腳由封裝體二側(cè)端向外延伸；其特征在于，所述引腳呈扁平狀，并向同一方向彎折，其與封裝體側(cè)壁形成一小夾角。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件封裝，其特征在于，所述引腳向下彎折，其端部約與所述封裝體的外緣齊平。
專利摘要一種用于非焊接組裝的半導(dǎo)體元件封裝,包括封裝體及二引腳;二引腳由封裝體二側(cè)端向外延伸;兩引腳呈扁平狀,并向同一方向彎折,其與封裝體側(cè)壁形成一小夾角;引腳可向下彎折,其端部約與封裝體的外緣齊平;由于本半導(dǎo)體元件封裝的引腳改為扁平狀,并呈彎折狀,其兩引腳可頂撐在接觸用的兩彈簧銅片之間,使接觸面積增大,并可保證其間的電連接,在組裝中可免除焊接工藝,即可節(jié)省工時(shí),又可利用元件本身造型形成的彈性保持良好的電接觸。
文檔編號(hào)H01L23/48GK2412294SQ99205760
公開(kāi)日2000年12月27日 申請(qǐng)日期1999年3月1日 優(yōu)先權(quán)日1998年11月17日
發(fā)明者威廉·約翰·尼爾森, 曾美華, 李光榮, 賴添源 申請(qǐng)人:臺(tái)灣通用器材股份有限公司