專利名稱：卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于容納卡而與卡電連接的卡連接器，特別是一種包括與設(shè)置在各卡一側(cè)的接地接觸部相連的接地件的卡連接器。
在日本專利申請8-241764中公開了這種類型的卡連接器。公開的卡連接器配置有在導(dǎo)引卡的框架件的內(nèi)側(cè)端容納卡的殼體。除了用于與設(shè)置在卡端部的連接器部件的對應(yīng)觸頭連接的觸頭以外，殼體還配置有與設(shè)置在容納的各卡一個表面上的接地接觸部連接的接地件。
近年來研制了各種各樣具有特殊用途的卡，它們與傳統(tǒng)的卡具有相同的形狀和尺寸，但具有設(shè)置在端部以外位置上的信號接觸部(如位于主表面上)。本實用新型的目的在于提供一種卡連接器，其保持與普通卡良好連接的結(jié)構(gòu)，同時還能與上述特殊類型的卡高度可靠地連接。
本實用新型的卡連接器具有(i)容納卡的殼體；(ii)當(dāng)容納端部具有觸頭的卡時與這些卡的觸頭連接的第一觸頭；(iii)與位于各卡的一個表面上的接地接觸部連接的接地件，卡連接器的特征在于，在接地件的同一側(cè)沿著接地件設(shè)置第二觸頭，第二觸頭在容納卡時與設(shè)置在各卡表面的所述信號接觸部連接。
接地件最好包括多個彼此分開的觸頭，上述第二觸頭設(shè)置在多個構(gòu)成接地件的觸頭之間。
接地件和第二觸頭最好由金屬板制成，并且這些板表面的位置是共面的。
接地件和第二觸頭最好通過壓配合進(jìn)入殼體的一個表面形成的第一和第二通道或溝槽而分別被緊固定位。
接地件和第二觸頭最好具有以特定的相互關(guān)系對齊的壓配合臺肩，接地件和第二觸頭以相同的工藝壓配合在殼體中。
接地件和第二觸頭的對應(yīng)接觸部相對于卡的容納方向在不同的位置形成排。
第一觸頭、接地件和第二觸頭通過一個位于卡連接器后端表面的多層電路板與其他的電路板相連。
本實用新型的卡連接器的特征在于與卡一個表面上的信號接觸部相連的第二觸頭與接地件在卡連接器的同一側(cè)并排設(shè)置。因此，在保持傳統(tǒng)卡連接器的結(jié)構(gòu)的同時，可以獲得與在一個表面設(shè)置有信號接觸部的卡的高可靠性的連接。具體地說，本實用新型可以實現(xiàn)高度降低的構(gòu)型，從而使本實用新型適用于要求較低高度和較小尺寸的筆記本型PC等。
下面參照附圖詳細(xì)描述構(gòu)成本實用新型優(yōu)選工作構(gòu)型的卡連接器。


圖1示出了構(gòu)成本實用新型優(yōu)選工作構(gòu)型的卡連接器的整體結(jié)構(gòu)，圖1A為平面圖，圖1B為側(cè)視圖；圖2示出了圖1中卡連接器的接觸部，圖2A為縱向剖視圖，圖2B為從后面看到的局部透視圖；圖3示出了當(dāng)特殊用途的卡容納在圖1中的卡連接器時接地觸頭與附加觸頭的接觸動作的示意圖。
本實用新型的卡連接器10用于容納卡100(特別是基于PCMCIA標(biāo)準(zhǔn)的PC卡)，并與這些卡電連接。在圖1中，卡連接器10具有容納卡100端部的連接器20，向連接器20導(dǎo)引卡的導(dǎo)引框架部11，沿框架部11的一側(cè)表面安裝的彈卡機構(gòu)。盡管圖中未示出，在連接器20中容納著多個觸頭。插入框架部11的卡100被框架部11導(dǎo)引而達(dá)到連接器20，位于各卡100端部的觸頭與連接器20內(nèi)部的觸頭相連。觸頭可以通過安裝在連接器20后側(cè)的電路板150而與安裝有卡連接器10的另一電路板相連。具體地說，在圖1A中，示出了安裝在另一電路板上并用于與電路板150連接的連接器130。
卡連接器10配置有附加的觸頭(第二觸頭)50，用于在沿著卡連接器的頂面的位置上連接卡的表面。根據(jù)近年來的需要，第二觸頭利用這種類型卡中端部以外的區(qū)域(如一個表面)與附加的信號接觸部連接。具體地說，本實用新型的卡連接器的特征在于，這種附加觸頭50與接地觸頭(接地件)60并排設(shè)置在連接器20的一個表面上。下面將詳細(xì)描述該結(jié)構(gòu)。
圖2示出了圖1所示卡連接器的接觸部。圖2A為縱向剖視圖，圖2B為從后面看到的局部透視圖。此時，在圖2B中只示出在卡連接器后面的電路板。
在圖2A中，與設(shè)置在普通卡端部的觸頭配合和連接的凸觸頭(第一觸頭)40支承在連接器20的殼體22中。這些觸頭40通過壓配合在殼體22中而緊固定位，用于與卡的內(nèi)部觸頭接觸的接觸部42在殼體22中形成的對應(yīng)連接器部21a和21b內(nèi)部設(shè)置成兩排。此外，參照圖2B也可以看出，觸頭40包括用于與電路板150連接的連接部42。
從圖2A和2B可以看出，在兩連接器部21a和21b中，只有上連接器部21a具有如上所述的接地觸頭60和觸頭50；而接地件65只設(shè)置在下連接器部21b中。接地觸頭60和接地件65用于通過與靠近設(shè)置在容納于對應(yīng)連接器部21a和21b中普通卡100或特殊用途卡端部的表面上的接地接觸部接觸而形成接地回路。接地件65的形狀在圖中未示出，但這些接地件65可以通過(例如)在連接器22的寬度方向沖壓和彎曲一塊金屬板而制成。與觸頭40類似，接地觸頭60、觸頭50和接地件65包括通過焊接等方式與電路板150相連的連接部62、52和67。此外，設(shè)置成在對應(yīng)連接器21a和21b與接地觸頭60和觸頭50面對和與接地件65面對的金屬件35a和35b為能在連接器20內(nèi)樞轉(zhuǎn)的彈卡桿。
具體地說，如圖2B所示，位于頂側(cè)的連接部21a中的接地觸頭60和附加觸頭50壓配合在殼體22中，使這些觸頭共面。這些觸頭具有對應(yīng)的觸頭片61和51，觸頭片具有彈性并包括觸頭凸起64和54，這些觸頭凸起64和54彎曲而使其向內(nèi)突出。觸頭凸起64和54由于觸頭片61和51的足夠彈性力而與接地接觸部和特殊用途卡的信號接觸部穩(wěn)定接觸。如圖所示，觸頭片61和51具有大致相同的形狀和尺寸，并分別從緊固在殼體22上的緊固部63和53伸出。此外，從圖中可以看出，壓配凸起63a，53a沿緊固部63，53的側(cè)邊設(shè)置。開口23a，23b在殼體22的頂面形成，以便在降低殼體22高度的同時為觸頭片61和51提供足夠的彈性空間。
接地觸頭60和附加觸頭50最好通過沖壓和彎曲同一金屬板而形成。采用這種方法形成的接地觸頭60和附加觸頭50可以在同一工藝中壓配合入殼體22。因此，用于將這些部件緊固到殼體22上的工藝得以簡化，而使裝配費用降低。此外，通過以同樣的形狀和尺寸形成觸頭件61和51，可以獲得這樣的優(yōu)點，即采用一個模具形成兩種類型的觸頭片，此外，有助于以接觸為目的的尺寸控制和彈簧設(shè)計，可以保證與接地接觸部和特殊用途卡的信號接觸部(特別是后者的接觸部)的連接可靠性。此外，觸頭片61的接觸凸起64的位置與上述日本專利申請8-241764公開的卡連接器接地件的彈性片的位置相同。換句話說，本實用新型的卡連接器10可以與特殊用途的卡相連，同時在于普通卡連接的情況下在較高頻率(sic)時保持良好的特性。
圖3示出當(dāng)安裝卡時接地觸頭與附加觸頭的接觸動作的示意圖。
圖3示出了容納在卡連接器10中的特殊用途卡100′。該卡100′具有與普通卡100相同的形狀和尺寸，但在一主表面110還具有接地接觸部121和信號接觸部122。接地接觸部121和信號接觸部122分別包括從卡100′的表面110向上突出的接觸凸起121a和122a。這些接觸凸起設(shè)置在沿卡容納方向上變動的位置上，因此，當(dāng)安裝卡100′時(見箭頭A)，觸頭片61首先與卡100′的端部干涉，之后觸頭片51發(fā)生干涉。因此，卡100′被容納時所需的插入力的峰值轉(zhuǎn)移而使得卡100′的容納可以順滑地進(jìn)行。當(dāng)卡100 ′被完全容納時，觸頭片61和觸頭片51分別與接觸凸起121a和121b相連。此外，卡100′不必包括與觸頭40相連的內(nèi)觸頭。
以上描述了根據(jù)本實用新型優(yōu)選工作構(gòu)型構(gòu)成的卡連接器。然而，該工作構(gòu)型只是一個例子，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)和變換。例如，在本實用新型的優(yōu)選工作構(gòu)型中，接地觸頭60和附加觸頭50通過壓配合緊固到殼體22上，然而，這些觸頭也可以通過嵌模等緊固在殼體上。此外，在本實用新型的優(yōu)選工作構(gòu)型中，接地觸頭60和附加觸頭50的形狀中，對應(yīng)緊固部63和53的長度是變化的(見圖3)；然而，也可以實現(xiàn)這樣的結(jié)構(gòu)，即通過改變壓配合的深度而轉(zhuǎn)移插入力的峰值，而緊固部的長度是相同的。
權(quán)利要求1.一種卡連接器，具有(i)容納卡的殼體；(ii)當(dāng)容納端部具有觸頭的卡時與這些卡的觸頭連接的第一觸頭；(iii)與位于所述各卡的表面上的接地接觸部連接的接地件，其特征在于，在接地件的同一側(cè)沿著接地件設(shè)置第二觸頭，第二觸頭在安裝卡時與設(shè)置在各卡表面的所述信號接觸部連接。
專利摘要本實用新型的目的在于提供一種較低高度的卡連接器,其可以與在一個表面設(shè)置有信號接觸部的卡高可靠性地連接?？ㄟB接器10具有接地觸頭60和觸頭50,用于與設(shè)置在容納的卡的一個表面上設(shè)置的接地接觸部和信號接觸部接觸。接地觸頭60和觸頭50并排地設(shè)置在卡連接器的同一側(cè)。
文檔編號H01R13/652GK2394346SQ99215649
公開日2000年8月30日 申請日期1999年7月28日 優(yōu)先權(quán)日1998年8月3日
發(fā)明者川前貴裕, 小幡広行 申請人:惠特克公司