專利名稱：正溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種正溫度系數(shù)熱敏電阻器，用于安裝在需過電流保護(hù)用電路上，起過電流保護(hù)作用。
現(xiàn)有的正溫度系數(shù)熱敏電阻器，大多采用機(jī)械壓接或引線焊接的方式連接于電路中。其中機(jī)械壓接式熱敏電阻器的結(jié)構(gòu)是這樣構(gòu)成的它包括瓷殼、一對(duì)彈性接觸片和PTC(正溫度系數(shù))芯片，一對(duì)彈性接觸片插置在瓷殼內(nèi)，PTC芯片嵌置于一對(duì)彈性接觸片之間，因此，彈性接觸片與PTC芯片之間的接觸是靠機(jī)械壓接的方式連接的，這種連接方式存在著接觸可靠性差、長(zhǎng)期使用后會(huì)出現(xiàn)觸頭氧化等現(xiàn)象，而且體積較大；而引線焊接式熱敏電阻器，它一般可在PTC(正溫度系數(shù))芯片的兩個(gè)電極上直接焊接上接線頭，這種連接方式具有體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，但在具體安裝時(shí)，若兩PTC芯片之間的距離相距的太近，兩在碰撞后容易產(chǎn)生短路，因此絕緣性能較差。
本實(shí)用新型的目的是要提供一種接觸可靠、體積小、絕緣性能好、安裝方便的正溫度系數(shù)熱敏電阻器。
本實(shí)用新型的目的是這樣來實(shí)現(xiàn)的，一種正溫度系數(shù)熱敏電阻器，它包括PTC芯片1，涂覆在PTC芯片1的前、后面上的兩電極層2及分別焊固在兩電極層2上的一對(duì)引線腳3，在所述PTC芯片1的四周、兩電極層2及焊固在兩電極層2上的一對(duì)引線腳3的外表面上包封有一絕緣層4。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的敘述。


圖1為本實(shí)用新型的截面結(jié)構(gòu)圖。
圖2為本實(shí)用新型的主視圖。
本實(shí)用新型的PTC(正溫度系數(shù))芯片1采用鈦酸鋇粉末制作成圓形，在PTC芯片1的前、后兩個(gè)面上分別涂覆一層電極層2，作為PTC芯片1的兩個(gè)電極，電極層2的材料為銀電極。在每一電極層2上焊固有一引線腳3的一端，引線腳3的另一端便于與線路連接。
本實(shí)用新型在PTC芯片1的四周、兩電極層2及焊固在兩電極層2上的一對(duì)引線腳3的一端的外表面上均包封有一絕緣層4。絕緣層4的材料一般為酚醛樹脂。一對(duì)引線腳3的另一端不包封絕緣層4，這樣便于與線路連接后導(dǎo)通。
當(dāng)使用本實(shí)用新型時(shí)，只需將正溫度系數(shù)熱敏電阻器的一對(duì)引線腳3的另一端分別與線路中的導(dǎo)線連接即可，安裝十分方便；而且，在安裝時(shí)即使兩電阻器之間相距的距離很近，甚至接觸碰撞，也不會(huì)使線路出現(xiàn)短路現(xiàn)象。
本實(shí)用新型由于采用上述結(jié)構(gòu)后，具有接觸可靠、體積小、絕緣性能好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便等優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求1.一種正溫度系數(shù)熱敏電阻器，它包括PTC芯片(1)，涂覆在PTC芯片(1)的前、后面上的兩電極層(2)及分別焊固在兩電極層(2)上的一對(duì)引線腳(3)，其特征在于在所述PTC芯片(1)的四周、兩電極層(2)及焊固在兩電極層(2)上的一對(duì)引線腳(3)的外表面上包封有一絕緣層(4)。
專利摘要一種正溫度系數(shù)熱敏電阻器,用于安裝在需過電流保護(hù)用電路上,起過電流保護(hù)作用。它包括PTC芯片1,涂覆在PTC芯片1的前、后面上的兩電極層2及分別焊固在兩電極層2上的一對(duì)引線腳3,在所述PTC芯片1的四周、兩電極層2及焊固在兩電極層2上的一對(duì)引線腳3的外表面上包封有一絕緣層4。本實(shí)用新型具有接觸可靠、體積小、絕緣性能好,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01C7/02GK2368138SQ99227220
公開日2000年3月8日 申請(qǐng)日期1999年1月27日 優(yōu)先權(quán)日1999年1月27日
發(fā)明者戈建華 申請(qǐng)人:中外合資常熟通富電子有限公司