專利名稱：具鍍銅層的鋁箔聚酯薄膜(麥拉)帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于導線絕緣帶，特別是一種具鍍銅層的鋁箔聚酯薄膜(麥拉)帶。
使用在電腦產(chǎn)品的訊號線或電纜通上電流后，由于使訊號線或電纜周圍產(chǎn)生電磁波，十分容易干擾精密的電器產(chǎn)品。故在訊號線中的芯線外圍通常包覆設(shè)有一層鋁箔聚酯薄膜(麥拉)帶，其組設(shè)包覆的方式如圖4、圖5所示，即一般電器專用的連接線，其內(nèi)部系由多根芯線20所組成，每一芯線20皆設(shè)有阻絕電磁波的結(jié)構(gòu)。而習用的鋁箔聚酯薄膜(麥拉)帶亦可制成如

圖1所示的卷狀體，使用時，可依當時所需，裁出適當大小聚酯薄膜(麥拉)帶，以包覆芯線。如圖6所示，這種習用的鋁箔聚酯薄膜(麥拉)帶的包括鋁箔層30、粘接劑層31及聚酯薄膜層32，在包覆電線中每一小芯線20后，再以一外覆層40予以包覆。然而為求有效地阻隔電磁波的強度，鋁箔層30必須有一定的厚度，特別在較為精密的電子產(chǎn)品中，因?qū)ψ韪綦姶挪ǖ囊蟾鼮閲栏瘢话阆祵X箔層30的厚度予增加，力能達到其阻絕效果。然而，增加鋁箔層30厚度雖能達到阻絕效果，但亦產(chǎn)生如下問題1、鋁箔層加厚后，當以鋁箔聚酯薄膜(麥拉)帶包覆在芯線上時，使電器中的電線或電纜直徑相對變粗，且重量增加數(shù)倍。
2、由于鋁箔的價格并不低，故增加鋁箔層的厚度即增加成本，而其效果則又有一定限度。
本實用新型的目的是提供一種使線纜阻絕效果好、直徑小、重量輕、成本低的具鍍銅層的鋁箔聚酯薄膜(麥拉)帶。
本實用新型包括鍍銅層、鋁箔層、粘接劑層及聚酯薄膜層；鍍銅層以蒸著鍍敷的方式設(shè)置于鋁箔層一側(cè)，粘接劑層涂設(shè)于鋁箔層與聚酯薄膜層之間。
由于本實用新型包括鍍銅層、鋁箔層、粘接劑層及聚酯薄膜層；鍍銅層以蒸著鍍敷的方式設(shè)置于鋁箔層一側(cè)，粘接劑層涂設(shè)于鋁箔層與聚酯薄膜層之間。使用時，系以鍍銅層側(cè)貼近芯線，使得銅層及鋁箔層先后將芯線圈外圍的電磁波阻隔，由于設(shè)有以蒸著鍍敷的鍍銅層，可使鋁箔層的厚度大幅度減低，提高E·M·I(電磁波干擾隔離)效果，減小被包覆芯線的直徑、減輕其重量及降低成本，不僅使線纜阻絕效果好，而且使線纜直徑小、重量輕、成本低，從而達到本實用新型的目的。
圖1、為本實用新型卷繞成卷狀時結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖2、為圖1中A-A剖面圖。
圖3、為本實用新型使用狀態(tài)示意圖。
圖4、為習用的線纜結(jié)構(gòu)示意側(cè)視圖。
圖5、為習用的線纜結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖6、為習用的鋁箔聚酯薄膜(麥拉)帶結(jié)構(gòu)示意剖面圖。
以下結(jié)合附圖對本實用新型進一步詳細闡述。
如圖1所示，本實用新型可卷繞成卷狀。使用時可裁切成適當大小。
如圖2所示，本實用新型包括鍍銅層10、鋁箔層11、粘接劑層12及聚酯薄膜層13。鋁箔層11具有適當?shù)暮穸?，鍍銅層10以蒸著鍍敷的方式設(shè)置于鋁箔層11一側(cè)，粘接劑層12涂設(shè)于鋁箔層11與聚酯薄膜層13之間，便構(gòu)成本實用新型。
如圖3所示，本實用新型使用時，系以鍍銅層10側(cè)貼近芯線20，使得鍍銅層10及鋁箔層11先后將芯線20圈外圍的電磁波阻隔，而聚酯薄膜層12則系為提供絕緣及標明色彩，由于設(shè)有以蒸著鍍敷的鍍銅層10，可使鋁箔層11的厚度大幅度減低，相對而言，以本實用新型包覆的芯線20，不僅可減小其直徑，而且可減輕其重量。
由于本實用新型設(shè)有以蒸著鍍敷的鍍銅層，在使用上具有如下功效1、當本實用新型的鍍敷有鍍銅層的鋁箔層厚度與習用鋁箔聚酯薄膜(麥拉)帶的鋁箔層厚度相同時，本實用新型的E·M·I(電磁波干擾隔離)效果可達80％，而習用的鋁箔聚酯薄膜(麥拉)帶的E·M·I(電磁波干擾隔離)效果僅達30％左右。
2、由于本實用新型設(shè)有以蒸著鍍敷的鍍銅層，故無須將鋁箔層加厚，便具有優(yōu)良的阻隔效果，使帶的厚度較習用的薄，以其包覆芯線時，不僅可減小其直徑，而且可減輕其重量。
3、由于以蒸著鍍敷的鍍銅層的價格較箔層低廉，故可相對降低其生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求1.一種具鍍銅層的鋁箔聚酯薄膜(麥拉)帶，它包括鋁箔層、粘接劑層及聚酯薄膜層；粘接劑層涂設(shè)于鋁箔層與聚酯薄膜層之間；其特征在于在所述的鋁箔層另一側(cè)設(shè)有蒸著鍍敷的鍍銅層。
專利摘要一種具鍍銅層的鋁箔聚酯薄膜(麥拉)帶。為提供一種使線纜隔離效果好、直徑小、重量輕、成本低的導線絕緣帶,提出本實用新型,它包括鍍銅層、鋁箔層、粘接劑層及聚酯薄膜層;鍍銅層以蒸著鍍敷的方式設(shè)置于鋁箔層一側(cè),粘接劑層涂設(shè)于鋁箔層與聚酯薄膜層之間。
文檔編號H01B11/02GK2403108SQ99255118
公開日2000年10月25日 申請日期1999年11月26日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月26日
發(fā)明者竇憲宗 申請人:劦誠股份有限公司