專利名稱：改進(jìn)的導(dǎo)電聚合物器件及其制造方法
相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)是1998年3月5日提交的申請(qǐng)?zhí)枮镹o.09/035,196的未決申請(qǐng)的部分繼續(xù)申請(qǐng)。
背景技術(shù)：
本發(fā)明一般涉及導(dǎo)電聚合物正溫度系數(shù)(PTC)器件領(lǐng)域，具體涉及層狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電聚合物PTC器件，具有多于一層的導(dǎo)電聚合物PTC材料，特別是形成適于表面安裝的形狀。
包含由導(dǎo)電聚合物制成的元件的電子器件已經(jīng)越來(lái)越普遍地用于各種應(yīng)用中，例如，它們廣泛應(yīng)用于過(guò)電流保護(hù)和自控加熱器裝置中，其中所用的聚合材料具有電阻的正溫度系數(shù)。正溫度系數(shù)(PTC)聚合材料的例子和包含這些材料的器件的例子公開于下列美國(guó)專利中3,823,217-Kampe4,237,441-van Konynenburg4,238,812-Middleman等4,317,027-Middleman等4,329,726-Middleman等4,413,301-Middleman等4,426,633-Taylor4,445,026-Walker4,481,498-McTavish等4,545,926-Fouts，Jr等4,639,818-Cherian4,647,894-Ratell4,647,896-Ratell
4,685,025-Carlomagno4,774,024-Deep等4,689,475-Kleiner等4,732,701-Nishii等4,769,901-Nagahori4,787,135-Nagahori4,800,253-Kleiner等4,849,133-Yoshida等4,876,439-Nagahori4,884,163-Deep等4,907,340-Fang等4,951,382-Jacobs等4,951,384-Jacobs等4,955,267-Jacobs等4,980,541-Shafe等5,049,850-Evans5,140,297-Jacobs等5,171,774-Ueno等5,174,924-Yamada等5,178,797-Evans5,181,006-Shafe等5,190,697-Ohkita等5,195,013-Jacobs等5,227,946-Jacobs等5,241,741-Sugaya5,250,228-Baigrie等5,280,263-Sugaya5,358,793-Hanada等導(dǎo)電聚合物PTC器件的一種普通結(jié)構(gòu)類型被稱為疊層結(jié)構(gòu)。疊層導(dǎo)電聚合物PTC器件一般包括夾在一對(duì)金屬電極之間的單層導(dǎo)電聚合物材料，前者最好是具有高導(dǎo)電性的薄金屬箔。例如，參見美國(guó)專利Nos4,426,633-Taylor；5,089,801-Chan等；4,937,551-Plasko；4,787,135-Nagahori；5,669,607-McGuire等；和5,802,709-Hogg等；以及國(guó)際公開文本No.WO97/06660和WO98/12715。
這個(gè)技術(shù)領(lǐng)域中的近期發(fā)展是多層疊層器件，其中兩層或更多層的導(dǎo)電聚合物材料被交替的金屬電極層(一般是金屬箔)分隔，最外層同樣是金屬電極。其結(jié)果是在單個(gè)組件中包括兩個(gè)或更多個(gè)并聯(lián)連接的導(dǎo)電聚合物PTC器件。與單層器件相比，這種多層結(jié)構(gòu)的好處是減小了電路板上由該器件占用的表面積(“安裝面積”)，得到了更高的電流承載能力。
為了滿足電路板上更高元件密度的需要，作為節(jié)約空間的措施，在產(chǎn)業(yè)界，已經(jīng)傾向于更多地使用表面安裝元件。至今可以得到的表面安裝導(dǎo)電聚合物PTC器件通常限于低于大約2.5安培的保持電流，板上安裝面積通常大約9.5mm乘大約6.7mm。近來(lái)，安裝面積大約為4.7mm乘大約3.4mm、保持電流大約為1.1安培的器件市場(chǎng)上已經(jīng)能買到了。然而，由于目前的表面安裝技術(shù)(SMT)水平，其安裝面積仍是相當(dāng)大的。
在非常小的SMT導(dǎo)電聚合物PTC器件的設(shè)計(jì)方面的主要限制因素是受限的表面積和電阻率的下限，上述電阻率是通過(guò)用導(dǎo)電填料(一般是碳黑)充填到聚合物材料中達(dá)到的。體電阻率低于大約0.2Ω-cm的有用器件的制造還沒有實(shí)現(xiàn)。首先，在處理這么低的體電阻率時(shí)，在制造工藝方面存在固有的困難。第二，具有這么低的體電阻率的器件不會(huì)具有大的PTC效果，這樣作為電路保護(hù)器件非常不實(shí)用。
對(duì)于導(dǎo)電聚合物PTC器件，可以給出的穩(wěn)態(tài)傳熱公式0＝[I2R(f(Td))]-[U(Td-Ta)]， (1)其中I是通過(guò)器件的穩(wěn)態(tài)電流；R(f(Td))為器件的電阻，是其溫度的函數(shù)，以及它的“電阻/溫度函數(shù)”或“R/T曲線”特性；U是器件的有效傳熱系數(shù)；Td是器件的溫度；和Ta是環(huán)境溫度。
可以將這種器件的“保持電流”定義為使該器件不會(huì)從低阻態(tài)跳到高阻態(tài)所需要的I值。對(duì)于給定的器件，U是固定的，提高保持電流的唯一方法是減小R值。
對(duì)于任何電阻性器件的電阻值，都可以表示為基本公式R＝ρL/A，(2)其中ρ是電阻性材料的體電阻率，單位是Ω-cm，L是流過(guò)器件的電流通路的長(zhǎng)度，單位是cm，A是電流通路的有效截面積，單位是cm2。
這樣，通過(guò)減小體電阻率ρ或增加器件的截面積A，都可以減小R值。
通過(guò)增加填充到聚合物中的導(dǎo)電填料的比例，可以降低體電阻率ρ值。然而，上面已經(jīng)提到了這樣做的實(shí)際限制。
減小電阻值R的更實(shí)際的做法是增加器件的截面積A。該方法除了相當(dāng)容易實(shí)現(xiàn)外(無(wú)論從工藝角度還是從生產(chǎn)具有有用的PTC特性的器件的角度)，還具有另外的好處通常，當(dāng)器件的面積增加時(shí)，傳熱系數(shù)的值也增加，從而進(jìn)一步增加保持電流的值。
然而，在SMT應(yīng)用中，需要將器件的有效面積或安裝面積減至最小。這就提出了對(duì)器件中的PTC元件的有效截面積的嚴(yán)格限制。這樣，對(duì)于任何給定安裝面積的器件，在可以得到的最大保持電流值上有一個(gè)固有的限制。從另一方面看，只有通過(guò)減小保持電流值，才能實(shí)際上實(shí)現(xiàn)減小安裝面積。
這樣，就渴望一種具有非常小的安裝面積的SMT導(dǎo)電聚合物PTC器件，同時(shí)能得到相當(dāng)高的保持電流。申請(qǐng)人的申請(qǐng)?zhí)枮镹o.09/035,196的未審申請(qǐng)(將其公開內(nèi)容引入本文，作為參考)公開了滿足這些標(biāo)準(zhǔn)的多層SMT導(dǎo)電聚合物PTC器件以及制造這種器件的方法。然而，一直在尋求制造這種器件的更有效、更經(jīng)濟(jì)的方法。此外，對(duì)于給定的安裝面積，仍然希望更高的保持電流。
發(fā)明綜述廣泛地說(shuō)，本發(fā)明是一種導(dǎo)電聚合物PTC器件，該器件在保持非常小的電路板安裝面積的同時(shí)具有相當(dāng)高的保持電流。上述結(jié)果是通過(guò)多層結(jié)構(gòu)而實(shí)現(xiàn)的，對(duì)于給定的電路板安裝面積，該多層結(jié)構(gòu)提供了增加了電流通路的有效截面積A。實(shí)際上，在單個(gè)的、小安裝面積的表面安裝組件中，本發(fā)明的多層結(jié)構(gòu)提供了并聯(lián)電連接的三個(gè)或更多個(gè)PTC器件。
一方面，在最佳實(shí)施例中，本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物PTC器件包括多個(gè)交替的金屬箔層和PTC導(dǎo)電聚合物材料層，具有導(dǎo)電互連以形成三個(gè)或更多個(gè)彼此并聯(lián)連接的導(dǎo)電聚合物PTC器件，并具有用于表面安裝端子而構(gòu)成的端子部件。
具體地說(shuō)，兩個(gè)金屬層分別形成第一和第二外電極，而其余的金屬層形成多個(gè)內(nèi)電極，這些內(nèi)電極體分隔并電連接三個(gè)或更多個(gè)位于外電極之間的導(dǎo)電聚合物層。第一和第二端要與所有導(dǎo)電聚合物層實(shí)體接觸而形成。使上述電極錯(cuò)開，以建立兩組交替電極第一組與第一端電接觸，第二組與第二端電接觸。上述端子中的一個(gè)作為輸入端，另一個(gè)作為輸出端。
本發(fā)明的具體實(shí)施例包括第一、第二和第三導(dǎo)電聚合物PTC層。第一外電極與第二端和第一導(dǎo)電聚合物層的外表面電接觸，該第一導(dǎo)電聚合物層的外表面是與面對(duì)第二導(dǎo)電聚合物層的表面相反的表面。第二外電極與第一端和第三導(dǎo)電聚合物層的外表面電接觸，該第三導(dǎo)電聚合物層的外表面是與面對(duì)第二導(dǎo)電聚合物層的表面相反的表面。第一和第二導(dǎo)電聚合物層由與第一端電接觸的第一內(nèi)電極分隔，而第二和第三導(dǎo)電聚合物層由與第二端電接觸的第二內(nèi)電極分隔。
在這樣的實(shí)施例中，如果第一端是輸入端，第二端是輸出端，電流通路是從第一端到第一內(nèi)電極和第二外電極。從第一內(nèi)電極，電流流經(jīng)第一導(dǎo)電聚合物層和第一外電極以及流經(jīng)第二導(dǎo)電聚合物層和第二內(nèi)電極到第二端。從第二外電極，電流流經(jīng)第三導(dǎo)電聚合物層和第二內(nèi)電極到第二端。
這樣，所得到的器件實(shí)際上是并聯(lián)連接的三個(gè)PTC器件。這種結(jié)構(gòu)與單層器件相比，在不增加安裝面積的情況下，顯著提高了電流通路的有效截面積。這樣，對(duì)于給定的安裝面積，可以得到更大的保持電流。
本發(fā)明的具體改進(jìn)在于，在每個(gè)第一和第二外電極上的全金屬化的外表面，分別為第一和第二端子的上和下端與第一和第二電極的附著提供了大的表面積。改進(jìn)還在于，在第一和第二端的端部之間的金屬化外電極表面上涂覆外絕緣層，以便在第一和第二端之間提供電絕緣，其中外絕緣層與端子的上端和下端平齊。
上面描述的改進(jìn)相對(duì)于現(xiàn)有的多層導(dǎo)電聚合物PTC器件提供了數(shù)項(xiàng)好處，所有的好處都主要起源于能在端子的端部和外電極之間提供大的附著“區(qū)域”。具體地說(shuō)，這個(gè)結(jié)構(gòu)在端子和外電極之間提供了增強(qiáng)的焊料接合強(qiáng)度，增強(qiáng)了熱擴(kuò)散特性，降低了端子接合處的接觸電阻。對(duì)于給定尺寸的器件，后兩個(gè)特性導(dǎo)致了更高的保持電流。
另一方面，本發(fā)明提供一種制造上述器件的方法。對(duì)于具有三個(gè)導(dǎo)電聚合物PTC層的器件，該方法包括步驟(1)提供(a)包括夾在第一和第二金屬層之間的第一導(dǎo)電聚合物PTC層的第一疊層子結(jié)構(gòu)，(b)第二導(dǎo)電聚合物層，和(c)包括夾在第三和第四金屬層之間的第三導(dǎo)電聚合物PTC層的第二疊層子結(jié)構(gòu)；(2)隔離第二和第三金屬層的選定區(qū)，以便分別形成內(nèi)金屬帶的第一和第二內(nèi)陣列；(3)將第一和第二疊層子結(jié)構(gòu)疊加到第二導(dǎo)電聚合物PTC層的相反的兩個(gè)表面上，以形成疊層結(jié)構(gòu)，該疊層結(jié)構(gòu)包括夾在第一和第二金屬層之間的第一導(dǎo)電聚合物層、夾在第二和第三金屬層之間的第二導(dǎo)電聚合物PTC層和夾在第三和第四金屬層之間的第三導(dǎo)電聚合物PTC層；(4)隔離第一和第四金屬層的選定區(qū)，以分別形成外金屬帶的第一和第二外陣列；(5)在每個(gè)外金屬帶的外表面上形成多個(gè)絕緣區(qū)；以及(6)形成多個(gè)第一端和第二端，每個(gè)第一端將第一內(nèi)陣列中的一個(gè)內(nèi)金屬帶與第二外陣列中的一個(gè)外金屬帶電連接，每個(gè)第二端將第一外陣列中的一個(gè)外金屬帶與第二內(nèi)陣列中的一個(gè)內(nèi)金屬帶電連接，其中每個(gè)第一端通過(guò)第一和第二外陣列的每個(gè)上的一個(gè)絕緣區(qū)與第二端分隔。
更具體地說(shuō)，隔離第二和第三金屬層的選定區(qū)的步驟包含在第二和第三金屬層的每個(gè)中蝕刻一組平行、線形內(nèi)隔離間隙的步驟，以便形成隔離的平行金屬帶的第一和第二內(nèi)陣列。使第二和第三金屬層中的內(nèi)隔離間隙錯(cuò)開，使得第一內(nèi)陣列中的隔離金屬帶相對(duì)于第二內(nèi)陣列中的隔離金屬帶錯(cuò)開。
隔離第一和第四金屬層的選定區(qū)的步驟包括(a)形成一組穿過(guò)疊層結(jié)構(gòu)的平行線形溝槽，每個(gè)溝槽穿過(guò)第二或第三金屬層中的一個(gè)內(nèi)隔離間隙；(b)用導(dǎo)電金屬鍍層鍍覆溝槽的側(cè)壁以及第一和第四金屬層的外表面；和(c)在第一和第四金屬層(包含鍍覆的金屬鍍層)的每個(gè)中蝕刻出一組平行、線形外隔離間隙，其中第一金屬層中的隔離間隙與第一組溝槽相鄰，第四金屬層中的隔離間隙與和第一組交錯(cuò)的第二組溝槽相鄰。這樣，隔離金屬帶的第一外陣列包括第一金屬層中的多個(gè)第一寬外金屬帶，每個(gè)都限定在溝槽和外隔離間隙之間，而隔離金屬帶的第二外陣列包括第四金屬層中的多個(gè)第二寬外金屬帶，每個(gè)都限定在溝槽和外隔離間隙之間，其中第一外陣列中的寬外金屬帶位于離開第二陣列中的寬外金屬帶的溝槽的相對(duì)側(cè)面上。此外，由于連續(xù)的溝槽之間的隔離間隙的不對(duì)稱的布置，每個(gè)隔離間隙都將寬一個(gè)外金屬帶與窄外金屬帶分隔開來(lái)，每個(gè)溝槽都具有一側(cè)上的窄金屬帶和另一側(cè)上的寬金屬帶。
形成多個(gè)絕緣區(qū)的步驟包括沿著每個(gè)寬外金屬帶，在疊層結(jié)構(gòu)的兩個(gè)外表面上絲網(wǎng)印刷絕緣材料層的步驟。涂覆絕緣層要使隔離間隙被絕緣材料填充，但要留下沿著每個(gè)溝槽的每個(gè)寬外金屬帶的相當(dāng)大的部分不被覆蓋或使其暴露。也留下窄金屬帶不被覆蓋。
形成第一和第二端的步驟包括在沒有被絕緣層覆蓋的金屬鍍覆的表面上覆蓋焊料鍍層的步驟。這樣將焊料鍍層鍍覆到溝槽內(nèi)壁表面上、窄金屬帶上和寬外金屬帶的暴露部分上。
制造工藝的最后步驟包括將疊層結(jié)構(gòu)劃分為多個(gè)單獨(dú)的導(dǎo)電聚合物PTC器件的步驟，每個(gè)器件具有上述結(jié)構(gòu)。具體地說(shuō)，通過(guò)分割步驟，第一和第四金屬層中的寬外金屬帶分別形成為多個(gè)第一和第二電極，而第一和第二內(nèi)陣列中的隔離金屬區(qū)分別形成為多個(gè)第一和第二內(nèi)電極。
這里描述了具有三個(gè)導(dǎo)電聚合物PTC層的器件，應(yīng)當(dāng)理解根據(jù)本發(fā)明也能構(gòu)造具有兩個(gè)這樣的層或四個(gè)或更多個(gè)這樣的層的器件。這樣，肯定可以修改上述制造方法，以制造具有兩個(gè)導(dǎo)電聚合物PTC層或四個(gè)或更多個(gè)這樣的層的器件。
從下面的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述以及其它優(yōu)點(diǎn)將更容易被理解。
附圖的詳細(xì)說(shuō)明

圖1是疊層子結(jié)構(gòu)和中間導(dǎo)電聚合物PTC層的截面圖，說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的第一最佳實(shí)施例，導(dǎo)電聚合物PTC器件制造方法的第一步；圖2是圖1的第一(上)疊層子結(jié)構(gòu)的頂平面圖；圖3是分別在圖1的疊層子結(jié)構(gòu)的第二和第三金屬層中建立隔離金屬區(qū)的第一和第二內(nèi)陣列的步驟完成之后，得到的與圖1類似的截面圖；圖3A是沿圖3的3A-3A線得到的第二金屬層的平面圖；圖3B是沿圖3的3B-3B線得到的第三金屬層的平面圖；圖3C是與圖3類似的截面圖，但顯示了在將圖3的子結(jié)構(gòu)和中間導(dǎo)電聚合物PTC層層疊之后形成的疊層結(jié)構(gòu)；圖3D是圖3C的疊層結(jié)構(gòu)的頂平面圖，用虛線顯示了在第二和第三金屬層中蝕刻的隔離間隙；圖4是在形成穿過(guò)疊層結(jié)構(gòu)的溝槽的步驟完成之后，得到的疊層結(jié)構(gòu)的頂平面圖；圖5是沿圖4的5-5線得到的截面圖；圖6是在金屬鍍覆溝槽的壁表面和疊層結(jié)構(gòu)的外表面的步驟完成之后，得到的與圖5類似的截面圖；圖7是在疊層結(jié)構(gòu)的外表面中形成隔離間隙的步驟完成之后，得到的與圖6類似的截面圖；圖8是在疊層結(jié)構(gòu)的外表面上形成絕緣隔離區(qū)的步驟完成之后，得到的與圖7類似的截面圖；圖9是在形成端子的步驟完成之后，得到的疊層結(jié)構(gòu)的局部平面圖；圖10是沿圖9的10-10線得到的截面圖；圖11是從疊層結(jié)構(gòu)分割后的多層、導(dǎo)電聚合物PTC器件的透視圖；圖12是沿圖11的12-12線得到的截面圖；本發(fā)明的詳細(xì)描述現(xiàn)在參考附圖，圖1說(shuō)明了第一疊層子結(jié)構(gòu)或箔材10和第二疊層子結(jié)構(gòu)或箔材12。根據(jù)本發(fā)明，提供第一和第二箔材10、12是制造導(dǎo)電聚合物PTC器件工藝的第一步。第一疊層箔材10包括夾在第一和第二金屬層16a、16b之間的第一導(dǎo)電聚合物PTC材料層14。在工藝的后續(xù)步驟中，在第一箔材10和第二箔材12之間提供了用于疊層的第二或中間導(dǎo)電聚合物PTC材料層18，如下所述。第二箔材12包括夾在第三和第四金屬層16c、16d之間的第三導(dǎo)電聚合物PTC材料層20。導(dǎo)電聚合物PTC層14、18、20可由任意合適的導(dǎo)電聚合物PTC組合物制成，例如其中混合有一定量的碳黑的高密度聚乙烯(HDPE)，這種材料具有所需要的電工作特性。例如可以看轉(zhuǎn)讓給本發(fā)明的受讓人的美國(guó)專利No.5,802,709-Hogge等，所公開的內(nèi)容引入本文，作為參考。
金屬層16a、16b、16c和16d可以由銅或鎳箔制成，最好用鎳制成第二和第三(內(nèi))金屬層16b和16c。如果金屬層16a、16b、16c和16d由銅箔制成，那些與導(dǎo)電聚合物層接觸的銅箔的表面要用浸硫酸鎳涂層(未示出)鍍覆，以防止在聚合物和銅之間發(fā)生不希望的化學(xué)反應(yīng)。最好還通過(guò)公知技術(shù)使這些聚合物接觸表面“?；保员闾峁┐植诒砻?，在金屬和聚合物之間提供良好的粘附強(qiáng)度。這樣，在所說(shuō)明的實(shí)施例中，第二和第三(內(nèi))金屬層16b、16c的兩個(gè)表面都被粒化，而第一和第四(外)金屬層16a和16d只在與相鄰的導(dǎo)電聚合物層接觸的一個(gè)表面上?；?。
疊層箔材10、12本身可以通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)中公知的幾個(gè)合適的工藝中的任一工藝形成，如通過(guò)下列美國(guó)專利所例舉的Nos.4,426,633-Taylor；5,089,801-Chan等；4,937,551-Plasko；和4,787,135-Nagahori，公開于美國(guó)專利No.5,802,709-Hogge等和國(guó)際公開No.wo97/06660中的工藝比較好。
為了進(jìn)行制造工藝的后續(xù)步驟，在這一點(diǎn)提供一些保持箔材10、12和中間導(dǎo)電聚合物PTC層18的適當(dāng)定向和定位的措施是有好處的。較好的措施是通過(guò)在箔材10、12和中間聚合物層18的角落形成(例如通過(guò)沖孔或鉆孔)多個(gè)定位孔24，如圖2所示。也可以采用本領(lǐng)域眾所周知的其它定位技術(shù)。
在圖3、3A和3B中說(shuō)明了工藝的下一步。在這個(gè)步驟中，移去在第二和第三(內(nèi))金屬層16b、16c的每一個(gè)中的金屬圖形，以便分別在內(nèi)金屬層16b、16c中形成隔離的平行金屬帶26b、26c的第一和第二內(nèi)陣列。具體地說(shuō)，在第二金屬層16b中形成了第一組平行、線形內(nèi)隔離間隙28，在第三金屬層16c中形成了第二組平行、線形隔離間隙，分別在第二和第三金屬層16b、16e中的內(nèi)隔離間隙28之間確定了內(nèi)金屬帶26b、26c。移去金屬以便形成間隙28是通過(guò)用于印刷電路板的制造的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，例如那些采用光致抗蝕劑和蝕刻方法的技術(shù)完成的。移去金屬后在每個(gè)內(nèi)金屬層16b、16c中的相鄰金屬帶26b、26c之間生成線形隔離間隙28。第二和第三金屬層中的內(nèi)隔離間隙28錯(cuò)開排列，使得第一內(nèi)陣列(在第二金屬層16b中)中的隔離金屬帶26b相對(duì)于第二內(nèi)陣列(在第三金屬層16c中)中的隔離金屬帶26c錯(cuò)開排列。
確保箔材10、12和中間導(dǎo)電聚合物PTC層18處于適當(dāng)?shù)亩ㄎ唬ㄟ^(guò)現(xiàn)有技術(shù)中公知的適當(dāng)?shù)膶盈B方法，在箔材10、12之間層疊中間導(dǎo)電聚合物PTC層18。例如，可以在適當(dāng)?shù)膲毫透哂趯?dǎo)電聚合物的熔點(diǎn)的溫度下進(jìn)行層疊，從而使導(dǎo)電聚合物層14、18和20的材料流入并填充隔離間隙28。然后在保持壓力的同時(shí)將上述疊層冷卻到聚合物的熔點(diǎn)以下。得到的是疊層結(jié)構(gòu)30，如圖3C和3D所示。在這一點(diǎn)上，如果需要將器件用于特殊的應(yīng)用，可以通過(guò)公知的方法交聯(lián)疊層結(jié)構(gòu)30中的聚合材料。
形成疊層結(jié)構(gòu)30之后，穿過(guò)該疊層結(jié)構(gòu)30形成平行、一組線形溝槽32，如圖4和5所示?？梢酝ㄟ^(guò)鉆、銑或沖疊層結(jié)構(gòu)30形成完全穿過(guò)四個(gè)金屬層16a、16b、16c和16d以及三個(gè)聚合物層14、18和20的溝槽32。每個(gè)溝槽32經(jīng)過(guò)第二金屬層16b或第三金屬層16c中的一個(gè)內(nèi)隔離間隙28。
下一步，如圖6所示，用導(dǎo)電金屬的鍍層34鍍覆第一和第四(外)金屬層16a、16d的暴露的外表面以及溝槽32的內(nèi)壁表面，導(dǎo)電金屬是例如錫、鎳或銅，最好是銅。為了提高附著強(qiáng)度，鍍層34可以包括一層銅覆在非常薄的鎳基層(未示出)上。可以通過(guò)任何適當(dāng)?shù)墓に嚴(yán)珉姵练e進(jìn)行金屬鍍覆步驟。金屬鍍層34可以定義為具有鍍?cè)跍喜?2的內(nèi)壁表面上的第一部分和分別鍍?cè)诘谝缓偷谒慕饘賹?6a、16d的外表面上的第二和第三部分。
圖7說(shuō)明了在每個(gè)包含鍍覆上金屬鍍層34的第一和第四金屬層16a、16d中形成一組平行、線形外隔離間隙36的步驟。第一金屬層中的外隔離間隙36與第一組溝槽32相鄰，第四金屬層中的外隔離間隙36與和第一組交錯(cuò)的第二組溝槽32相鄰。外隔離間隙36可以通過(guò)與如上討論的形成內(nèi)隔離間隙28一樣的工藝形成。
外隔離間隙36將第一金屬層16a劃分為第一多個(gè)外金屬帶38a，每個(gè)都限定在溝槽32和外隔離間隙36之間。在第四金屬層中，外隔離間隙36將第四金屬層16d劃分為第二多個(gè)外金屬帶38b，每個(gè)都限定在溝槽32和外隔離間隙36之間。其中第一陣列中的外金屬帶38a位于離開第二陣列中的外金屬帶38b的溝槽32的相反側(cè)上。此外，由于連續(xù)的溝槽32之間的外隔離間隙36的不對(duì)稱的布置，每個(gè)外隔離間隙36都分別將外金屬帶38a、38b中的一個(gè)與窄的外金屬帶40a、40b分隔開來(lái)，每個(gè)溝槽32都具有一側(cè)上的窄金屬帶40a、40b和另一側(cè)上的金屬帶38a、38b。每個(gè)金屬帶38a、38b和窄金屬帶40a、40b都包括內(nèi)箔層和外金屬鍍覆層。
圖8說(shuō)明了在疊層結(jié)構(gòu)30的兩個(gè)主外表面(也就是上和下表面)上形成多個(gè)絕緣區(qū)42的步驟。這個(gè)步驟是通過(guò)沿著每個(gè)外金屬帶38a、38b，在疊層結(jié)構(gòu)30的兩個(gè)適當(dāng)表面上絲網(wǎng)印刷絕緣材料層來(lái)進(jìn)行的。絕緣區(qū)42的形狀要使得外隔離間隙36被絕緣材料添充，但留下沿著每個(gè)溝槽32的每個(gè)金屬鍍覆的外金屬帶38a、38b的相當(dāng)大的部分未被覆蓋或使其暴露。盡管絕緣區(qū)42可以覆蓋窄帶40a、40b的很小的相鄰部分，但留下每個(gè)窄帶40a、40b的大部分(若不是全部)表面都不被絕緣層42覆蓋。
然后，如圖9和10所示，在上面結(jié)合圖6討論的步驟中用鍍層34金屬鍍覆的區(qū)再用薄焊料鍍層44鍍覆。焊料鍍層44最好用電鍍鍍覆，但也可以采用本領(lǐng)域已知的任何其他合適的工藝(例如回流焊或真空淀積)鍍敷，焊料鍍層44覆蓋鍍覆到溝槽32的內(nèi)壁表面的金屬鍍層34部分，以及留下外帶38a、38b和窄金屬帶40a、40b那些未被絕緣層42覆蓋的部分。焊料鍍層44與絕緣層42平齊是很重要的。因此，必須控制絕緣層42和焊料鍍層44的厚度，以確保在疊層結(jié)構(gòu)30的上和下表面上提供基本上平齊的表面，如圖10所示。
最后，最好沿著劃刻的格線(未示出)分割(通過(guò)已知的技術(shù))疊層結(jié)構(gòu)30，以便形成多個(gè)單個(gè)的導(dǎo)電聚合物PTC器件，其中之一示于圖11和12，用標(biāo)號(hào)50表示。分割后，器件包含由外金屬帶38a的一個(gè)第一外陣列形成的第一外電極52；由內(nèi)金屬帶26b的一個(gè)第一內(nèi)陣列形成的第一內(nèi)電極54；由內(nèi)金屬帶26c的一個(gè)第二內(nèi)陣列形成的第二內(nèi)電極56；和由外金屬帶38b的一個(gè)第二陣列形成的第二外電極58。由第一聚合物層14形成的第一導(dǎo)電聚合物PTC元件60位于第一外電極52和第一內(nèi)電極54之間；由第二聚合物層18形成的第二導(dǎo)電聚合物PTC元件62位于第一內(nèi)電極54和第二內(nèi)電極56之間；而由第三聚合物層20形成的第三導(dǎo)電聚合物PTC元件64位于第二內(nèi)電極56和第二外電極58之間。
上述焊料鍍層44在器件50的相反的兩個(gè)端面上提供了第一和第二導(dǎo)電端66、68。第一和第二端66、68形成整個(gè)端面和器件50的部分上和下表面。通過(guò)絕緣層42形成了器件50的上和下表面的其余部分，絕緣層42使第一和第二端66、68彼此電絕緣。
如圖12所示，第一端66與第一內(nèi)電極54和第二外電極58緊密體接觸。第二端68與第一外電極52和第二內(nèi)電極56緊密體接觸。第一端66還與由上述窄金屬帶40a形成的頂部金屬段70a接觸，而第二端68與由另一窄金屬帶40b形成的第二金屬段70b接觸。金屬段70a、70b具有如此小的面積，以致于可以忽略其電流承載能力，這樣不起電極的作用，這一點(diǎn)從下面可以看出。
為了描述方便，可以認(rèn)為第一端66是輸入端，第二端68是輸出端，但這些規(guī)定是任意的，也可采用相反設(shè)置。對(duì)于這樣定義的端子66、68，流過(guò)器件50的電流通路如下從輸入端66，電流(a)流過(guò)第一內(nèi)電極54、第一導(dǎo)電聚合物PTC層14和第一外電極52到輸出端68；(b)流過(guò)第一內(nèi)電極54、第二導(dǎo)電聚合物PTC層18和第二內(nèi)電極56到輸出端68；和(c)流過(guò)第二外電極58、第三導(dǎo)電聚合物PTC層20和第二內(nèi)電極56到輸出端68。這個(gè)電流通路等效于在輸入和輸出端66、68之間并聯(lián)連接導(dǎo)電聚合物PTC層14、18和20。
可以看到根據(jù)上述制造工藝構(gòu)成的器件是非常小巧的。具有小的安裝面積，而得到了相當(dāng)高的保持電流。
根據(jù)本發(fā)明的器件50的特征在于，在每個(gè)第一和第二外電極52、58的表面上的全金屬化層34，分別為器件50的上和下表面上的第一和第二端66、68的上端和下端的附著提供了大的表面積。改進(jìn)還在于，在第一和第二端66、68的端部之間的外電極52、58的金屬化外表面上涂覆外絕緣層42，以便在第一和第二端66、68之間提供電絕緣，其中外絕緣層42與器件50的上和下表面上的端子66、68的焊料鍍層平齊。
上面描述的改進(jìn)相對(duì)于現(xiàn)有的多層導(dǎo)電聚合物PTC器件提供了數(shù)項(xiàng)好處，所有的好處都主要起源于能在端子的端部和和外電極52、58之間提供大的附著“區(qū)域”。具體地說(shuō)，這個(gè)結(jié)構(gòu)在端子66、68和外電極52、58之間提供了增強(qiáng)的焊料接合強(qiáng)度，增強(qiáng)了熱擴(kuò)散特性，降低了端子接合處的接觸電阻。對(duì)于給定尺寸的器件，后兩個(gè)特性導(dǎo)致了更高的保持電流。其中非常重要的一點(diǎn)是在順序的電極之間提供了比至今在多層聚合物PTC器件中得到的覆蓋面積更大的覆蓋面積，從而增加了器件的有效電流承載截面積。結(jié)果對(duì)于給定的安裝面積，進(jìn)一步增加了保持電流。
應(yīng)當(dāng)意識(shí)到可以非常容易地對(duì)上述制造方法進(jìn)行修改，以便制造包括夾在兩個(gè)電極之間的單層導(dǎo)電聚合物層的器件，該器件具有與每個(gè)電極電連接的端子，端子被器件上和下外表面上的絕緣層彼此電絕緣。具體地說(shuō)，這樣的方法包括步驟(1)提供疊層結(jié)構(gòu)，包括夾在第一和第二金屬層之間的第一導(dǎo)電聚合物層；(2)隔離第一和第二金屬層的選定區(qū)，以便分別形成金屬帶的第一和第二陣列；(3)在第一陣列的每個(gè)金屬帶的外表面上形成多個(gè)第一絕緣區(qū)，在第二陣列的每個(gè)金屬帶的外表面上形成多個(gè)第二絕緣區(qū)；(4)形成多個(gè)第一端，每個(gè)與第一陣列中的一個(gè)金屬帶電連接，形成多個(gè)相應(yīng)的第二端，每個(gè)與第二陣列中的一個(gè)金屬帶電連接，每個(gè)第一端和相應(yīng)的第二端被多個(gè)第一絕緣區(qū)中的一個(gè)和多個(gè)第二絕緣區(qū)中的一個(gè)電絕緣；和(5)將疊層結(jié)構(gòu)劃分為多個(gè)器件，每個(gè)器件包括夾在第一電極和第二電極之間的導(dǎo)電聚合物層，其中第一電極由第一陣列中的一個(gè)金屬帶形成，第二電極由第二陣列中的一個(gè)金屬帶形成；第一端只與第一電極電接觸；和第二端只與第二電極電接觸。
在單層實(shí)施例中，隔離第一和第二金屬層的選定區(qū)的步驟包括(2)(a)形成一組穿過(guò)疊層結(jié)構(gòu)的基本上平行、線形的溝槽；(2)(b)用導(dǎo)電金屬鍍層，鍍覆溝槽的內(nèi)側(cè)壁以及第一和第二金屬層的外表面；和(2)(c)在每個(gè)包含鍍覆了金屬鍍層的第一和第二金屬層中，蝕刻出一組基本上是線形的隔離間隙。形成絕緣區(qū)的步驟和形成端子的步驟與上面描述的多層實(shí)施例基本相同，但條件是形成的端子要使多個(gè)第一端中的每一個(gè)只與第一電極電接觸，多個(gè)第二端中的每一個(gè)只與第二電極電接觸。
在本說(shuō)明書和附圖中已經(jīng)詳細(xì)描述了示例性的實(shí)施例，可以理解所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以受到啟發(fā)作出大量的修改和變化。例如，可以用很寬范圍內(nèi)的多種電特性的導(dǎo)電聚合物組合物實(shí)施這里描述的制造工藝，這樣就并不限于那些具有PTC性能的導(dǎo)電聚合物。而且很清楚，可以很容易地將上述制造方法用于制造具有少于三層或多于三層導(dǎo)電聚合物層的器件。此外，在本發(fā)明非常有利于制造SMT器件的同時(shí)，可以很好地將其用于制造具有各種物理結(jié)構(gòu)和板裝配安排的多層導(dǎo)電聚合物器件。這些和其它的變化和修改被認(rèn)為是這里清楚描述的相應(yīng)結(jié)構(gòu)或工藝步驟的等同物，從而落入下面權(quán)利要求所限定的本
權(quán)利要求
1.一種電子器件的制造方法，包括步驟(1)提供(a)第一疊層子結(jié)構(gòu)，其包括夾在第一和第二金屬層之間的第一導(dǎo)電聚合物層，(b)第二導(dǎo)電聚合物層，和(c)第二疊層子結(jié)構(gòu)，其包括夾在第三和第四金屬層之間的第三導(dǎo)電聚合物層；(2)隔離第二和第三金屬層的選定區(qū)，以便分別形成內(nèi)金屬帶的第一和第二內(nèi)陣列；(3)將第一和第二疊層子結(jié)構(gòu)疊加到第二導(dǎo)電聚合物層的相反的兩表面上，以形成疊層結(jié)構(gòu)；(4)隔離第一和第四金屬層的選定區(qū)，以分別形成外金屬帶的第一和第二外陣列；(5)在每個(gè)外金屬帶的外表面上形成多個(gè)絕緣區(qū)；和(6)形成多個(gè)第一端和第二端，每個(gè)第一端將第一內(nèi)陣列中的一個(gè)內(nèi)金屬帶與第二外陣列中的一個(gè)外金屬帶電連接，每個(gè)第二端將第一外陣列中的一個(gè)外金屬帶與第二內(nèi)陣列中的一個(gè)內(nèi)金屬帶電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中導(dǎo)電聚合物層具有PTC特性。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中金屬層由從鎳箔和鍍鎳的銅箔所構(gòu)成的組中選出的材料制成。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的方法，還包括步驟(7)將疊層結(jié)構(gòu)分為多個(gè)器件，每個(gè)器件包括夾在第一外電極和第一內(nèi)電極之間的第一導(dǎo)電聚合物層，其中第一外電極由第一外陣列中的一個(gè)外金屬帶形成，第一內(nèi)電極由第一內(nèi)陣列中的一個(gè)內(nèi)金屬帶形成；夾在第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間的第二導(dǎo)電聚合物層，其中第二內(nèi)電極由第二內(nèi)陣列中的一個(gè)內(nèi)金屬帶形成；和夾在第二內(nèi)電極和第二外電極之間的第三導(dǎo)電聚合物層，其中第二外電極由第二外陣列中的一個(gè)外金屬帶形成；其中第一端只與第一內(nèi)電極和第二外電極電接觸，第二端只與第一外電極和第二內(nèi)電極電接觸。
5.如權(quán)利要求1、2或3所述的方法，其中隔離第二和第三金屬層的選定區(qū)的步驟包括在第二和第三金屬層的每層中蝕刻出一組基本上平行的、線形的隔離間隙的步驟，以便形成內(nèi)金屬帶的第一和第二內(nèi)陣列。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中第二和第三金屬層中的隔離間隙彼此錯(cuò)開，使得第一內(nèi)陣列中的內(nèi)金屬帶相對(duì)于第二內(nèi)陣列中的內(nèi)金屬帶錯(cuò)開。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中隔離第一和第四金屬層的選定區(qū)的步驟包括(4)(a)形成一組穿過(guò)疊層結(jié)構(gòu)的基本上平行的線形溝槽，每個(gè)溝槽穿過(guò)第二或第三金屬層中的一個(gè)內(nèi)隔離間隙；(4)(b)在溝槽的內(nèi)側(cè)壁以及第一和第四金屬層的外表面上鍍敷導(dǎo)電金屬鍍層；和(4)(c)在包含鍍覆在其上的金屬鍍層的第一和第四金屬層的每層中蝕刻出一組基本上是線形的外隔離間隙。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其中進(jìn)行所述的蝕刻一組外隔離間隙的步驟，以使在第一金屬層中形成的外隔離間隙與第一組溝槽相鄰，在第四金屬層中形成的外隔離間隙與和第一組交錯(cuò)的第二組溝槽相鄰。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其中形成多個(gè)絕緣區(qū)的步驟包括在第一和第四金屬層的外表面上的導(dǎo)電金屬鍍層上淀積絕緣材料層的步驟，以使絕緣材料填充到外隔離間隙內(nèi)，并且留出第一和第四金屬層的與每個(gè)溝槽相鄰的部分，使這些部分具有暴露的在鍍覆步驟形成的金屬鍍層。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中形成多個(gè)第一和第二端的步驟包括在鍍覆的溝槽內(nèi)壁上以及第一和第四金屬層的具有暴露的金屬鍍層的部分上淀積焊料層的步驟。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其中進(jìn)行所述的淀積焊料層的步驟，以使淀積在第一和第四金屬層上的焊料層部分基本上與絕緣材料層平齊。
12.一種電子器件，具有第一和第二相反的端面，該器件包括第一、第二和第三導(dǎo)電聚合物層，每層都具有第一和第二相反的兩表面；第一和第二導(dǎo)電聚合物層由第一內(nèi)電極分隔，該第一內(nèi)電極與第一導(dǎo)電聚合物層的第二表面和第二導(dǎo)電聚合物層的第一表面電接觸；第二和第三導(dǎo)電聚合物層由第二內(nèi)電極分隔，該第二內(nèi)電極與第二導(dǎo)電聚合物層的第二表面和第三導(dǎo)電聚合物層的第一表面電接觸；第一外電極，具有外表面和與第一導(dǎo)電聚合物層的第一表面電接觸的內(nèi)表面；第二外電極，具有外表面和與第三導(dǎo)電聚合物層的第二表面電接觸的內(nèi)表面；導(dǎo)電金屬層，具有分別覆蓋器件的第一和第二端面的第一和第二端部，使得分別與第一和第二內(nèi)電極電接觸，頂和底部分別覆蓋第一和第二外電極的外表面；第一端，形成在第一端部和導(dǎo)電聚合物層的底部的部分上，使其與第一內(nèi)電極和第二外電極電接觸；和第二端，形成在第二端部和金屬層的頂部的部分上，使其與第二內(nèi)電極和第一外電極電接觸。
13.如權(quán)利要求12所述的電子器件，其中電極部件由金屬箔制成。
14.如如權(quán)利要求13所述的電子器件，其中金屬箔由從鎳箔和鍍鎳的銅箔所構(gòu)成的組中選出的材料制成。
15.如權(quán)利要求12所述的電子器件，其中第一、第二和第三導(dǎo)電聚合物層由具有PTC特性的材料制成。
16.如權(quán)利要求12所述的電子器件，其中第一和第二端是由鍍覆到導(dǎo)電金屬層上的焊料層而形成的。
17.如權(quán)利要求12、13、14、15或16所述的電子器件，還包括導(dǎo)電金屬層的每個(gè)頂和底部上的絕緣層，將該絕緣層定位成使第一和第二端彼此絕緣。
18.如權(quán)利要求17所述的電子器件，其中第一和第二端以及導(dǎo)電聚合物層的頂和底部確定了器件的基本上平齊的上和下表面。
19.如權(quán)利要求12、13、14、15或16所述的電子器件，其中第一、第二和第三導(dǎo)電聚合物層通過(guò)第一和第二內(nèi)電極以及第一和第二外電極并聯(lián)連接在第一和第二端之間。
20.一種電子器件的制造方法，包括步驟(1)提供疊層結(jié)構(gòu)，包括夾在第一和第二金屬層之間的第一導(dǎo)電聚合物層；(2)隔離第一和第二金屬層的選定區(qū)，以便分別形成金屬帶的第一和第二陣列；(3)在金屬帶的第一陣列的每個(gè)外表面上形成多個(gè)第一絕緣區(qū)，在金屬帶的第二陣列的每個(gè)外表面上形成多個(gè)第二絕緣區(qū)；和(4)形成多個(gè)第一端，每個(gè)與第一陣列中的一個(gè)金屬帶電連接，并形成多個(gè)相應(yīng)的第二端，每個(gè)與第二陣列中的一個(gè)金屬帶電連接，每個(gè)第一端和相應(yīng)的第二端被多個(gè)第一絕緣區(qū)中的一個(gè)和多個(gè)第二絕緣區(qū)中的一個(gè)隔離開來(lái)。
21.如權(quán)利要求20所述的方法，其中導(dǎo)電聚合物具有PTC特性。
22.如權(quán)利要求20所述的方法，其中金屬層由從鎳箔和鍍鎳的銅箔所構(gòu)成的組中選出的材料制成。
23.如權(quán)利要求20、21或22所述的方法，還包括步驟(5)將疊層結(jié)構(gòu)分為多個(gè)器件，每個(gè)器件包括夾在第一電極和第二電極之間的導(dǎo)電聚合物層，其中第一電極由第一陣列中的一個(gè)金屬帶形成，第二電極由第二陣列中的一個(gè)金屬帶形成；第一端只與第一電極電接觸；和第二端只與第二電極電接觸。
24.如權(quán)利要求20、21或22所述的方法，其中隔離第一和第二金屬層的選定區(qū)的步驟包括(2)(a)形成一組穿過(guò)疊層結(jié)構(gòu)的基本上平行的線形的溝槽；(2)(b)在溝槽的內(nèi)側(cè)壁以及第一和第二金屬層的外表面上鍍敷導(dǎo)電金屬鍍層；和(2)(c)在每個(gè)包含鍍覆在其上的金屬鍍層的第一和第二金屬層中，蝕刻出一組基本上是線形的隔離間隙。
25.如權(quán)利要求24所述的方法，其中進(jìn)行蝕刻隔離間隙組的步驟，使得在第一金屬層中形成的隔離間隙與第一組溝槽相鄰，在第二金屬層中形成的隔離間隙與和第一組交錯(cuò)的第二組溝槽相鄰。
26.如權(quán)利要求24所述的方法，其中形成多個(gè)第一和第二絕緣區(qū)的步驟包括分別在第一和第二金屬層的外表面上的導(dǎo)電金屬鍍層上淀積第一和第二絕緣材料層的步驟，使得絕緣材料填充到隔離間隙內(nèi)，并且留出第一和第二金屬層的與每個(gè)溝槽相鄰的部分，使這些部分具有暴露的從鍍覆步驟形成的金屬鍍層。
27.如權(quán)利要求26的方法，其中形成多個(gè)第一和第二端的步驟包括在溝槽的鍍覆了的內(nèi)壁上以及在第一和第二金屬層的具有暴露的金屬鍍層的部分上淀積焊料層的步驟。
28.如權(quán)利要求27所述的方法，其中進(jìn)行淀積焊料層的步驟，使得淀積在第一和第二金屬層上的焊料層部分與絕緣材料基本上平齊。
29.一種電子器件，具有第一和第二相反的端面，該器件包括導(dǎo)電聚合物層，其具有相反的第一、第二兩表面；第一電極，具有外表面和與導(dǎo)電聚合物層的第一表面電接觸的內(nèi)表面；第二電極，具有外表面和與導(dǎo)電聚合物層的第二表面電接觸的內(nèi)表面；導(dǎo)電金屬層，具有分別覆蓋器件的第一和第二端面的第一和第二端部，和分別覆蓋第一和第三電極的外表面的頂和底部；第一端，形成在第一端部和導(dǎo)電金屬層的部分底部上，使其與第二電極電接觸；和第二端，形成在第二端部和金屬層的部分頂部上，使其與第一電極電接觸。
30.如權(quán)利要求29所述的電子器件，其中電極部件由金屬箔制成。
31.如權(quán)利要求30所述的電子器件，其中金屬箔由從鎳箔和鍍鎳的銅箔所構(gòu)成的組中選出的材料制成。
32.如權(quán)利要求29所述的電子器件，其中導(dǎo)電聚合物層由具有PTC特性的材料制成。
33.如權(quán)利要求29所述的電子器件，其中第一和第二端是通過(guò)鍍覆到導(dǎo)電金屬層上的焊料層而形成的。
34.如權(quán)利要求29、30、31、32或33所述的電子器件，還包括導(dǎo)電金屬層的每個(gè)頂和底部上的絕緣層，將該絕緣層定位成使第一和第二端彼此絕緣。
35.如權(quán)利要求34所述的電子器件，其中第一和第二端以及導(dǎo)電聚合物層的頂和底部確定了器件的基本上平齊的上和下表面。
全文摘要
一種電子器件,具有夾在兩個(gè)外電極和兩個(gè)內(nèi)電極之間的三個(gè)導(dǎo)電聚合物層,使上述電極錯(cuò)開以建立與第一端接觸的第一組電極,該第一組電極和與第二端接觸的第二組電極交錯(cuò)。通過(guò)下述步驟制造該器件:(1)提供:(a)第一疊層子結(jié)構(gòu),其包括夾在第一和第二金屬層之間的第一聚合物層;(b)第二聚合物層;和(c)第二疊層子結(jié)構(gòu),其包括夾在第三和第四金屬層之間的第三聚合物層;(2)隔離第二和第三金屬層的選定區(qū),以便分別形成內(nèi)金屬帶的第一和第二陣列;(3)將第一和第二疊層子結(jié)構(gòu)疊加到第二導(dǎo)電聚合物層的相反的兩表面上,以形成疊層結(jié)構(gòu);(4)隔離第一和第四金屬層的選定區(qū),以分別形成外金屬帶的第一和第二陣列;(5)在外金屬帶的外表面上形成絕緣區(qū);(6)形成多個(gè)第一端和第二端,每個(gè)第一端將第一內(nèi)陣列中的金屬帶與第二外陣列中的金屬帶電連接,每個(gè)第二端將第一外陣列中的金屬帶與第二內(nèi)陣列中的金屬帶電連接;和(7)將疊層結(jié)構(gòu)分為多個(gè)器件,每個(gè)器件具有在第一和第二端之間并聯(lián)連接的三個(gè)聚合物層。
文檔編號(hào)H01C1/14GK1342322SQ99814684
公開日2002年3月27日 申請(qǐng)日期1999年12月10日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月18日
發(fā)明者安德魯·布瑞安·巴萊特, 史蒂文·D·霍格, 黎文彬, 楊昆明 申請(qǐng)人:伯恩斯公司