一種晶圓切割裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝，尤其涉及一種晶圓切割裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
[0003]現(xiàn)有的晶圓切割裝置都只是對晶圓進(jìn)行切割，后期再采用奇特裝置分離，程序復(fù)雜，浪費(fèi)人力財(cái)力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提出一種晶圓切割裝置，本發(fā)明集切割和分離與一體，減少成本，節(jié)省時(shí)間。
[0005]為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明公開了一種晶圓切割裝置，包括晶圓承載平臺、L形可伸縮支架、晶圓固定框架、滾輪和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸縮支架的頂端，所述晶圓承載平臺連接在所述L形可伸縮支架的中間位置，所述晶圓承載平臺上覆蓋有粘性膜，所述晶圓固定框架設(shè)置于所述晶圓承載平臺上，用以固定待切割晶圓，所述滾輪安裝于所述晶圓承載平臺一側(cè)，用以在使用所述切割刀切割待切割晶圓后對待切割晶圓實(shí)施壓力，從而將待切割晶圓分割為若干晶粒。
[0006]進(jìn)一步的，所述切割刀為鋸齒刀。
[0007]進(jìn)一步的，所述切割刀為鉆石刀。
[0008]進(jìn)一步的，所述粘性膜為膠帶。
[0009]進(jìn)一步的，所述晶圓固定框架可拆卸的設(shè)置于所述晶圓承載平臺上。
[0010]進(jìn)一步的，所述滾輪可拆卸的安裝于所述晶圓承載平臺一側(cè)。
[0011]進(jìn)一步的，所述滾輪可以與所述晶圓承載平臺之間的連接軸為中心360度旋轉(zhuǎn)。
[0012]本發(fā)明集切割和分離與一體，減少成本，節(jié)省時(shí)間。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1是本發(fā)明實(shí)施例公開的晶圓切割裝置的主視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0016]圖1是本發(fā)明實(shí)施例公開的晶圓切割裝置的主視圖，包括晶圓承載平臺1、L形可伸縮支架2、晶圓固定框架3、滾輪4和切割刀5，切割刀5固定在L形可伸縮支架2的頂端，晶圓承載平臺I連接在L形可伸縮支架2的中間位置，晶圓承載平臺I上覆蓋有粘性膜，粘性膜具體為膠帶。晶圓固定框架3設(shè)置于晶圓承載平臺I上，具體是可拆卸的設(shè)置于晶圓承載平臺I上，用以固定待切割晶圓，滾輪4安裝于晶圓承載平臺I 一側(cè)，具體是可拆卸的安裝于晶圓承載平臺I 一側(cè)，并且可以與晶圓承載平臺I之間的連接軸為中心360度旋轉(zhuǎn)。用以在使用切割刀5切割待切割晶圓后對待切割晶圓實(shí)施壓力，從而將待切割晶圓分割為若干晶粒。其中，切割刀5為鋸齒刀，鉆石刀。
[0017]本發(fā)明在使用時(shí)，將待切割晶圓放置晶圓承載平臺I上，采用晶圓固定框架3進(jìn)行固定，再將L形可伸縮支架2放低，采用切割刀5切割待切割晶圓，切割完畢后，拆卸掉晶圓固定框架3，采用滾輪4實(shí)施壓力，從而將待切割晶圓分割為若干晶粒。
[0018]本發(fā)明集切割和分離與一體，減少成本，節(jié)省時(shí)間。
[0019]以上所揭露的僅為本發(fā)明一種較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓切割裝置，其特征在于，包括晶圓承載平臺、L形可伸縮支架、晶圓固定框架、滾輪和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸縮支架的頂端，所述晶圓承載平臺連接在所述L形可伸縮支架的中間位置，所述晶圓承載平臺上覆蓋有粘性膜，所述晶圓固定框架設(shè)置于所述晶圓承載平臺上，用以固定待切割晶圓，所述滾輪安裝于所述晶圓承載平臺一側(cè)，用以在使用所述切割刀切割待切割晶圓后對待切割晶圓實(shí)施壓力，從而將待切割晶圓分割為若干晶粒。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割裝置，其特征在于，所述切割刀為鋸齒刀。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割裝置，其特征在于，所述切割刀為鉆石刀。
4.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割裝置，其特征在于，所述粘性膜為膠帶。
5.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割裝置，其特征在于，所述晶圓固定框架可拆卸的設(shè)置于所述晶圓承載平臺上。
6.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割裝置，其特征在于，所述滾輪可拆卸的安裝于所述晶圓承載平臺一側(cè)。
7.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割裝置，其特征在于，所述滾輪可以與所述晶圓承載平臺之間的連接軸為中心360度旋轉(zhuǎn)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶圓切割裝置，包括晶圓承載平臺、L形可伸縮支架、晶圓固定框架、滾輪和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸縮支架的頂端，所述晶圓承載平臺連接在所述L形可伸縮支架的中間位置，所述晶圓承載平臺上覆蓋有粘性膜，所述晶圓固定框架設(shè)置于所述晶圓承載平臺上，用以固定待切割晶圓，所述滾輪安裝于所述晶圓承載平臺一側(cè)，用以在使用所述切割刀切割待切割晶圓后對待切割晶圓實(shí)施壓力，從而將待切割晶圓分割為若干晶粒。本發(fā)明集切割和分離與一體，減少成本，節(jié)省時(shí)間。
【IPC分類】B28D5-04, H01L21-78
【公開號】CN104576531
【申請?zhí)枴緾N201410851915
【發(fā)明人】劉思佳
【申請人】蘇州凱锝微電子有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月31日