芯片液冷裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片液冷裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著自動(dòng)化程度的不斷提高，電子芯片的速度也越來(lái)越塊，應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，但伴隨著速度的增快，溫度也隨之增高，為避免對(duì)電子芯片的正常運(yùn)行產(chǎn)生影響，必須提供方便快捷的降溫效果，以保護(hù)電子芯片。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的芯片降溫裝置常常采用風(fēng)扇直接進(jìn)行，但存在體積較大，降溫效率不高的缺陷，其整體散熱效果有限，難以滿(mǎn)足小型化和快速的要求。
[0004]為此，本發(fā)明的設(shè)計(jì)者有鑒于上述缺陷，通過(guò)潛心研究和設(shè)計(jì)，綜合長(zhǎng)期多年從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)和成果，研究設(shè)計(jì)出一種芯片液冷裝置，以克服上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題為:現(xiàn)有技術(shù)的芯片降溫裝置常常采用風(fēng)扇直接進(jìn)行，但存在體積較大，降溫效率不高的缺陷，其整體散熱效果有限，難以滿(mǎn)足小型化和快速的要求。
[0006]為解決上述問(wèn)題,本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片液冷裝置，包含一吸熱板、一散熱板和一流體驅(qū)動(dòng)單元，其特征在于:
[0007]所述吸熱板為中空板體，所述吸熱板設(shè)有貼附于芯片的吸熱表面；
[0008]所述散熱板與吸熱板之間通過(guò)上升管路和下降管路形成液體流通回路，所述散熱板表面設(shè)有多個(gè)便于散熱的凸起；
[0009]所述流體驅(qū)動(dòng)單元設(shè)置于所述吸熱板和上升管路之間以驅(qū)動(dòng)流體流動(dòng)；
[0010]所述流體驅(qū)動(dòng)單元包含:
[0011]一散熱殼，所述散熱殼的外周緣設(shè)有多片徑向延伸的散熱鰭片，其內(nèi)周緣設(shè)有容置空間；
[0012]一定子組件，所述定子組件固定于所述容置空間內(nèi)，所述定子組件環(huán)設(shè)有多個(gè)定子繞組，所述定子組件內(nèi)部具有內(nèi)環(huán)空間；
[0013]一內(nèi)管，采用塑膠制成，活動(dòng)設(shè)于所述內(nèi)環(huán)空間內(nèi)，其長(zhǎng)度比所述定子組件長(zhǎng)以伸出所述定子組件兩端，所述內(nèi)管伸出的兩端分別連接至吸熱板的液體出口和上升管路的液體入口 ；
[0014]一轉(zhuǎn)子組件，包含一外固定環(huán)和內(nèi)固定環(huán)，所述外固定環(huán)和內(nèi)固定環(huán)固設(shè)于所述內(nèi)管內(nèi)，所述內(nèi)固定環(huán)套設(shè)于所述外固定環(huán)內(nèi)，所述外固定環(huán)和內(nèi)固定環(huán)之間固設(shè)有多個(gè)磁鐵；
[0015]一驅(qū)動(dòng)組件，固設(shè)于所述內(nèi)管內(nèi)，其包含主軸座和驅(qū)動(dòng)環(huán)，所述主軸座為環(huán)形，固設(shè)于內(nèi)管內(nèi)且位于外固定環(huán)的一側(cè),所述主軸座包含位于中央的軸座及連接軸座及環(huán)體的多個(gè)連接肋，所述軸座設(shè)有定位軸孔；所述驅(qū)動(dòng)環(huán)固設(shè)于所述內(nèi)固定環(huán)內(nèi)，其包含外側(cè)的環(huán)部和中間的環(huán)軸座，所述環(huán)軸座設(shè)有軸穿孔，所述環(huán)部和環(huán)軸座之間設(shè)有多個(gè)等距分隔設(shè)置的驅(qū)動(dòng)葉片；
[0016]所述環(huán)軸座的兩側(cè)分別設(shè)有第一軸承和第二軸承，一心軸依次穿過(guò)第二軸承、環(huán)軸座、第一軸承而固定于所述定位軸孔內(nèi)。
[0017]其中:所述多個(gè)定子繞組環(huán)繞所述內(nèi)環(huán)空間等距間隔排列。
[0018]其中:還具有一外蓋，所述外蓋套設(shè)于所述環(huán)軸座的端面并蓋合所述心軸。
[0019]其中:所述外蓋和環(huán)軸座的端面之間設(shè)有密封墊。
[0020]通過(guò)上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明的芯片液冷裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，流體流動(dòng)迅速，降溫效果好，且降溫效率更高，為電子芯片提供了快速降溫的效果和充分的保護(hù)。
[0021]本發(fā)明的詳細(xì)內(nèi)容可通過(guò)后述的說(shuō)明及所附圖而得到。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1顯示了本發(fā)明芯片液冷裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖2顯示了本發(fā)明流體驅(qū)動(dòng)單元的分解示意圖。
[0024]圖3顯示了本發(fā)明流體驅(qū)動(dòng)單元的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]參見(jiàn)圖1，顯示了本發(fā)明的芯片液冷裝置，其包含一吸熱板4、一散熱板5和一流體驅(qū)動(dòng)單元I。
[0026]所述吸熱板4為中空板體，其內(nèi)部供降溫流體進(jìn)行流動(dòng)，所述吸熱板4設(shè)有貼附于所述芯片的吸熱表面。
[0027]所述散熱板5與吸熱板4之間通過(guò)上升管路60和下降管路70形成液體流通回路，所述散熱板5也為中空，其表面設(shè)有多個(gè)便于散熱的凸起。
[0028]所述流體驅(qū)動(dòng)單元I設(shè)置于所述吸熱板4和上升管路60之間以驅(qū)動(dòng)流體從吸熱板4通過(guò)上升管路60流入散熱板。
[0029]其中，參見(jiàn)圖2和圖3，所述流體驅(qū)動(dòng)單元I包含:
[0030]—散熱殼10,所述散熱殼10的外周緣設(shè)有多片徑向延伸的散熱鰭片101,其內(nèi)周緣設(shè)有容置空間102。
[0031]一定子組件11，所述定子組件11固定于所述容置空間102內(nèi)，所述定子組件11環(huán)設(shè)有多個(gè)定子繞組111，其內(nèi)部具有內(nèi)環(huán)空間102，所述多個(gè)定子繞組111環(huán)繞所述內(nèi)環(huán)空間102等距間隔排列。
[0032]一內(nèi)管12，采用塑膠制成，活動(dòng)設(shè)于所述內(nèi)環(huán)空間102內(nèi)，其長(zhǎng)度比所述定子組件11長(zhǎng)以伸出所述定子組件11兩端，所述內(nèi)管12伸出的兩端分別連接至吸熱板4的液體出口和上升管路60的液體入口。
[0033]一轉(zhuǎn)子組件，包含一外固定環(huán)13和內(nèi)固定環(huán)15，所述外固定環(huán)13和內(nèi)固定環(huán)15固設(shè)于所述內(nèi)管12內(nèi)，所述內(nèi)固定環(huán)15套設(shè)于所述外固定環(huán)13內(nèi)，所述外固定環(huán)13和內(nèi)固定環(huán)15之間固設(shè)有多個(gè)磁鐵14,由此,多個(gè)磁鐵14定位于外固定環(huán)13和內(nèi)固定環(huán)15以形成轉(zhuǎn)子組件。
[0034]一驅(qū)動(dòng)組件，固設(shè)于所述內(nèi)管12內(nèi)，其包含主軸座16和驅(qū)動(dòng)環(huán)17，所述主軸座16為環(huán)形，固設(shè)于內(nèi)管12內(nèi)且位于外固定環(huán)13的一側(cè)，所述主軸座16包含位于中央的軸座162及連接軸座及環(huán)體的多個(gè)連接肋161，多個(gè)連接肋161之間形成流動(dòng)空間163，所述軸座162設(shè)有定位軸孔164 ;所述驅(qū)動(dòng)環(huán)17固設(shè)于所述內(nèi)固定環(huán)15內(nèi)，其包含外側(cè)的環(huán)部171和中間的環(huán)軸座172，所述環(huán)軸座172設(shè)有軸穿孔173，所述環(huán)部171和環(huán)軸座172之間設(shè)有多個(gè)等距分隔設(shè)置的驅(qū)動(dòng)葉片174，所述驅(qū)動(dòng)葉片174之間形成流通空間175。
[0035]其中，所述環(huán)軸座172的兩側(cè)分別設(shè)有第一軸承24和第二軸承25，一心軸依次穿過(guò)第二軸承25、環(huán)軸座172、第一軸承24而固定于所述定位軸孔164內(nèi)。
[0036]其中，還具有一外蓋26，所述外蓋26套設(shè)于所述環(huán)軸座172的端面176并蓋合所述心軸20，以避免灰塵和流體進(jìn)入。
[0037]其中，所述外蓋26和環(huán)軸座172的端面176之間設(shè)有密封墊。
[0038]由此，通過(guò)對(duì)線(xiàn)圈通電，驅(qū)動(dòng)內(nèi)部的轉(zhuǎn)子組件進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，使流體經(jīng)驅(qū)動(dòng)環(huán)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)流動(dòng)，由于流體驅(qū)動(dòng)單元的結(jié)構(gòu)更加小巧，且流體流動(dòng)的空間更大，流動(dòng)的效率更高。
[0039]通過(guò)上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明的芯片液冷裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，流體流動(dòng)迅速，降溫效果好，且降溫效率更高，為電子芯片提供了快速降溫的效果和充分的保護(hù)。
[0040]顯而易見(jiàn)的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容、應(yīng)用或使用。雖然已經(jīng)在實(shí)施例中描述過(guò)并且在附圖中描述了實(shí)施例，但本發(fā)明不限制由附圖示例和在實(shí)施例中描述的作為目前認(rèn)為的最佳模式以實(shí)施本發(fā)明的教導(dǎo)的特定例子，本發(fā)明的范圍將包括落入前面的說(shuō)明書(shū)和所附的權(quán)利要求的任何實(shí)施例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片液冷裝置，包含一吸熱板、一散熱板和一流體驅(qū)動(dòng)單元，其特征在于: 所述吸熱板為中空板體，所述吸熱板設(shè)有貼附于芯片的吸熱表面； 所述散熱板與吸熱板之間通過(guò)上升管路和下降管路形成液體流通回路，所述散熱板表面設(shè)有多個(gè)便于散熱的凸起； 所述流體驅(qū)動(dòng)單元設(shè)置于所述吸熱板和上升管路之間以驅(qū)動(dòng)流體流動(dòng)； 所述流體驅(qū)動(dòng)單元包含: 一散熱殼，所述散熱殼的外周緣設(shè)有多片徑向延伸的散熱鰭片，其內(nèi)周緣設(shè)有容置空間； 一定子組件，所述定子組件固定于所述容置空間內(nèi)，所述定子組件環(huán)設(shè)有多個(gè)定子繞組，所述定子組件內(nèi)部具有內(nèi)環(huán)空間； 一內(nèi)管，采用塑膠制成，活動(dòng)設(shè)于所述內(nèi)環(huán)空間內(nèi)，其長(zhǎng)度比所述定子組件長(zhǎng)以伸出所述定子組件兩端，所述內(nèi)管伸出的兩端分別連接至吸熱板的液體出口和上升管路的液體入Π ； 一轉(zhuǎn)子組件，包含一外固定環(huán)和內(nèi)固定環(huán)，所述外固定環(huán)和內(nèi)固定環(huán)固設(shè)于所述內(nèi)管內(nèi)，所述內(nèi)固定環(huán)套設(shè)于所述外固定環(huán)內(nèi)，所述外固定環(huán)和內(nèi)固定環(huán)之間固設(shè)有多個(gè)磁鐵； 一驅(qū)動(dòng)組件，固設(shè)于所述內(nèi)管內(nèi)，其包含主軸座和驅(qū)動(dòng)環(huán)，所述主軸座為環(huán)形，固設(shè)于內(nèi)管內(nèi)且位于外固定環(huán)的一側(cè),所述主軸座包含位于中央的軸座及連接軸座及環(huán)體的多個(gè)連接肋，所述軸座設(shè)有定位軸孔；所述驅(qū)動(dòng)環(huán)固設(shè)于所述內(nèi)固定環(huán)內(nèi)，其包含外側(cè)的環(huán)部和中間的環(huán)軸座，所述環(huán)軸座設(shè)有軸穿孔，所述環(huán)部和環(huán)軸座之間設(shè)有多個(gè)等距分隔設(shè)置的驅(qū)動(dòng)葉片； 所述環(huán)軸座的兩側(cè)分別設(shè)有第一軸承和第二軸承，一心軸依次穿過(guò)第二軸承、環(huán)軸座、第一軸承而固定于所述定位軸孔內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片液冷裝置，其特征在于:所述多個(gè)定子繞組環(huán)繞所述內(nèi)環(huán)空間等距間隔排列。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片液冷裝置，其特征在于:還具有一外蓋，所述外蓋套設(shè)于所述環(huán)軸座的端面并蓋合所述心軸。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片液冷裝置，其特征在于:所述外蓋和環(huán)軸座的端面之間設(shè)有密封墊。
【專(zhuān)利摘要】一種芯片液冷裝置，包含一吸熱板、一散熱板和一流體驅(qū)動(dòng)單元，所述吸熱板為中空板體，所述吸熱板設(shè)有貼附于芯片的吸熱表面；所述散熱板與吸熱板之間通過(guò)上升管路和下降管路形成液體流通回路，所述散熱板表面設(shè)有多個(gè)便于散熱的凸起；所述流體驅(qū)動(dòng)單元設(shè)置于所述吸熱板和上升管路之間以驅(qū)動(dòng)流體流動(dòng)；所述流體驅(qū)動(dòng)單元包含一散熱殼、一定子組件、一內(nèi)管、一轉(zhuǎn)子組件和一驅(qū)動(dòng)組件；本發(fā)明的芯片液冷裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，流體流動(dòng)迅速，降溫效果好，且降溫效率更高，為電子芯片提供了快速降溫的效果和充分的保護(hù)。
【IPC分類(lèi)】H01L23-473
【公開(kāi)號(hào)】CN104576574
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310499381
【發(fā)明人】王順之
【申請(qǐng)人】成都天牧信息技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2013年10月22日