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      一種制備鍺硅量子點(diǎn)共振隧穿二極管的方法

      文檔序號(hào):8248124閱讀:344來(lái)源:國(guó)知局
      一種制備鍺硅量子點(diǎn)共振隧穿二極管的方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及制備鍺硅量子點(diǎn)共振隧穿二極管的方法,特別是使用離子束濺射技術(shù)來(lái)制備共振隧穿二極管。
      【背景技術(shù)】
      [0002]量子點(diǎn)共振隧穿二極管(QDRTD)是2005年在國(guó)外發(fā)展起來(lái)的高靈敏度的可見、近紅外光子探測(cè)器件。目前QDRTD的制備方法主要有化學(xué)氣相沉積(CVD)和分子束外延技術(shù)(MBE),這兩種技術(shù)制備的QDRTD已成功得到應(yīng)用,但是由于化學(xué)氣相沉積設(shè)備和分子束外延設(shè)備價(jià)格高昂,存在著生產(chǎn)成本高、工藝復(fù)雜、生產(chǎn)效率低的問(wèn)題,不利于大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。使用離子束濺射技術(shù)制備鍺硅量子點(diǎn),可獲得高密度、小尺寸、大高寬比、尺寸均勻、可控性好的Ge量子點(diǎn),且離子束濺射設(shè)備相對(duì)價(jià)格較低,易于操作。用這種技術(shù)制備的鍺硅量子點(diǎn)不僅能與成熟的硅基大規(guī)模集成電路技術(shù)要求制作光電探測(cè)器的材料相容,而且易于大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。因此我們將這種技術(shù)應(yīng)用在QDRTD的制備過(guò)程中。
      [0003]經(jīng)文獻(xiàn)檢索,未見有將離子束濺射技術(shù)及設(shè)備應(yīng)用于QDRTD的制備過(guò)程的公開報(bào)道。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明的目的在于提供一種制備鍺硅量子點(diǎn)共振隧穿二極管的方法。其特征在于制備鍺硅量子點(diǎn)時(shí)采用離子束濺射設(shè)備及技術(shù),方法步驟如下:
      [0005]S1.以P型重?fù)诫sSi (118Cm-3)襯底為下電極接觸層⑴,在其上生長(zhǎng)一層Si緩沖層(2):將離子束濺射設(shè)備腔體溫度加熱到700°C,保溫10分鐘,然后濺射50nm厚度的Si緩沖層2 ;
      [0006]S2.在Si緩沖層⑵上依次疊加制備多層Ge/Si量子點(diǎn)層(3)和Si隔離層(4):原位退火10分鐘,濺射2.Snm的Ge,形成Ge/Si量子點(diǎn)層(3),生長(zhǎng)中斷5分鐘,在第一層Ge點(diǎn)上覆蓋沉積20nm的Si隔離層(4),完成后退火10分鐘,以上為一個(gè)周期,依次根據(jù)器件需要完成多個(gè)周期的生長(zhǎng);
      [0007]S3.在S3制備的Si隔離層⑷上面生長(zhǎng)一層10nm的N型重?fù)诫sSi (1018cm_3)作為上電極接觸層(5),在上電極接觸層(5)上面沉積Al膜作為上電極(6)。
      [0008]S4.在下電極接觸層⑴的一邊較低的臺(tái)面上上沉積Au,作為下電極(7);
      [0009]以上即完成鍺硅量子點(diǎn)共振隧穿二極管的制備。
      [0010]二極管工作時(shí),給上電極(6)、下電極(7)上加上偏壓V。利用量子點(diǎn)俘獲光生空穴,使得勢(shì)阱能級(jí)和發(fā)射極費(fèi)米能級(jí)對(duì)準(zhǔn),產(chǎn)生電流。
      [0011]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果有益效果:采用上述方案,即使用離子束濺射方法制備鍺硅量子點(diǎn)共振隧穿二極管,使制備成本低、工藝簡(jiǎn)單、易于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),有效解決了制備鍺硅量子點(diǎn)共振隧穿二極管的不足,是制備鍺硅量子點(diǎn)共振隧穿二極管一種簡(jiǎn)易而高效的方法;在制備的過(guò)程中,直接采用P型重?fù)诫sSi (1018cm_3)襯底作為下電極接觸層,簡(jiǎn)化了制備工藝,也能達(dá)到同樣的應(yīng)用效果,且這樣的P-1-N結(jié)構(gòu),既可以利用量子點(diǎn)做吸收層,又可以利用Pn結(jié)暗電流小的優(yōu)點(diǎn),提高探測(cè)器探測(cè)效率。
      【附圖說(shuō)明】
      [0012]圖1為鍺硅量子點(diǎn)共振隧穿二極管結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0013]附圖中為下電極接觸層,2為Si緩沖層,3為Ge/Si量子點(diǎn)層,4為Si隔離層,5為上電極接觸層,6為上電極,7為下電極。
      【具體實(shí)施方式】
      [0014]如圖1鍺娃量子點(diǎn)共振隧穿二極管結(jié)構(gòu)示意圖所示。娃襯底是P型重?fù)诫sSi,直接作為下電極接觸層(I);在硅襯底上先生長(zhǎng)一層Si緩沖層(2);在31緩沖層(2)的高面上依次間隔分布有Ge/Si量子點(diǎn)層(3)及Si隔離層(4),共5層相疊加;在Si隔離層(4)上面為上電極接觸層(5),其上以Al膜作為上電極¢),在下電極接觸層(I)的一邊較低的臺(tái)面上沉積Au,作為下電極(7),即做成鍺硅量子點(diǎn)共振隧穿二極管。該結(jié)構(gòu)采用離子束濺射設(shè)備制備,反應(yīng)腔在氬氣氣氛下,溫度控制在700°C在P型重?fù)诫sSi(1018cm_3)襯底上直接制備量子點(diǎn)。本發(fā)明是通過(guò)以下步驟實(shí)現(xiàn):
      [0015]S1.以P型重?fù)诫sSi (118Cm-3)作為為下電極接觸層⑴,離子束濺射設(shè)備反應(yīng)腔溫度加熱到700°C,保溫10分鐘,在下電極接觸層(I)上濺射50nm厚度的Si緩沖層(2);
      [0016]S2.原位退火10分鐘,濺射2.8nm的Ge,完成第一層Ge/Si量子點(diǎn)層(3)生長(zhǎng),生長(zhǎng)中斷5分鐘,進(jìn)行第二層生長(zhǎng),在Ge/Si量子點(diǎn)層(3)上覆蓋沉積20nm的Si隔離層(4),完成后退火10分鐘,以此為一個(gè)周期,按此方法和生長(zhǎng)條件依次生長(zhǎng)Ge/Si量子點(diǎn)層(3)和Si隔離層⑷各五層;
      [0017]S3.在Si隔離層⑷上面生長(zhǎng)一層10nm的N型重?fù)诫sSi (118CnT3)作為上電極的接觸層5,在上電極接觸層(5)上面沉積Al膜作為上電極(6);
      [0018]S4.在下電極接觸層⑴的一邊較低的臺(tái)面上上沉積Au,作為下電極(7);
      [0019]至此,完成鍺硅量子點(diǎn)共振隧穿二極管的制備。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種制備鍺硅量子點(diǎn)共振隧穿二極管的方法,其特征在于,使用離子束濺射設(shè)備,包括如下步驟: 51.以硅襯底為下電極接觸層(I),在其上生長(zhǎng)一層Si緩沖層(2); 52.在Si緩沖層⑵上依次疊加制備多層Ge/Si量子點(diǎn)層(3)和Si隔離層(4); 53.在S3制備的Si隔離層上制備上電極接觸層(5),在上電極接觸層(5)上制備上電極(6); 54.在下電極接觸層⑴的一邊較低的臺(tái)面上制備電極(7)。
      2.如權(quán)利要求1所述的一種制備鍺硅量子點(diǎn)共振隧穿二極管的方法,其特征在于:所述下電極接觸層(I)為P型重?fù)诫sSi。
      3.如權(quán)利要求1所述的一種制備鍺硅量子點(diǎn)共振隧穿二極管的方法,其特征在于:所述上電極接觸層(5)為N型Si。
      【專利摘要】本發(fā)明提供一種鍺硅量子點(diǎn)共振隧穿二極管的制備方法,其特征在于采用離子束濺射技術(shù)和設(shè)備制備該器件,與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果:采用上述方案,使制備成本降低、工藝簡(jiǎn)單、易于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),是制備鍺硅量子點(diǎn)共振隧穿二極管一種簡(jiǎn)易而高效的方法;且在制備的過(guò)程中,直接采用P型重?fù)诫sSi(1018cm-3)襯底作為下電極接觸層,從下至上生長(zhǎng)下電極、相間生長(zhǎng)鍺硅量子點(diǎn)和Si隔離層,然后在上面再長(zhǎng)一層上電極接觸層和上電極,此制備過(guò)程簡(jiǎn)化了制備工藝,并且能達(dá)到同樣的應(yīng)用效果。
      【IPC分類】H01L31-18
      【公開號(hào)】CN104576829
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410836252
      【發(fā)明人】姚錦濤, 王茺, 楊宇, 顧曉嵐, 沈雷, 張麗紅, 李芳
      【申請(qǐng)人】張家港恩達(dá)通訊科技有限公司
      【公開日】2015年4月29日
      【申請(qǐng)日】2014年12月24日
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