一種改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于倒裝芯片焊接技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]倒裝芯片作為半導(dǎo)體設(shè)備的主要元件，在尺寸、外觀、柔性、可靠性以及成本等方面有很大的優(yōu)勢，目前被廣泛用于電子表、手機(jī)、便攜機(jī)、磁盤、耳機(jī)以及大型機(jī)等各種電子產(chǎn)品上。在倒裝芯片的封裝過程中，倒裝芯片焊接的可靠性極為重要。
[0003]在倒裝芯片焊接的過程中，由于結(jié)合材焊點(diǎn)分布在兩個(gè)或兩個(gè)以上的區(qū)域，在回流焊時(shí)，結(jié)合材內(nèi)部應(yīng)力會出現(xiàn)不均衡現(xiàn)象，膠量多的地方芯片容易隨結(jié)合材流動而發(fā)生旋轉(zhuǎn)，其旋轉(zhuǎn)中心圍繞膠量少的區(qū)域。如圖1a所示，將倒裝芯片12正中地放置在引線框架10的基座11上，經(jīng)回流焊后，如圖1b所示，倒裝芯片12發(fā)生了較大的旋轉(zhuǎn)角度13，以致給后續(xù)加工帶來困難，甚至使產(chǎn)品報(bào)廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于此，本發(fā)明提供了一種改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的方法，目的在于改善倒裝芯片在回流焊時(shí)的旋轉(zhuǎn)問題，便于倒裝芯片的后續(xù)加工。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的方法，包括如下步驟:
[0007]將倒裝芯片以修正角度穩(wěn)定在引線框架的基座上；
[0008]對所述倒裝芯片進(jìn)行回流焊；
[0009]所述修正角度的方向與回流焊時(shí)所述倒裝芯片的旋轉(zhuǎn)方向相反。
[0010]進(jìn)一步地，所述將倒裝芯片以修正角度固定在引線框架的基座上包括:
[0011]在所述引線框架的基座上制備結(jié)合材；
[0012]將所述倒裝芯片以修正角度穩(wěn)定在所述結(jié)合材上。
[0013]進(jìn)一步地，所述在所述引線框架的基座上制備結(jié)合材包括:
[0014]通過點(diǎn)膠或印刷膠的方法在所述引線框架的基座上制備所述結(jié)合材。
[0015]進(jìn)一步地，對所述倒裝芯片進(jìn)行回流焊時(shí)，所述倒裝芯片以膠量少的區(qū)域?yàn)橹行陌l(fā)生旋轉(zhuǎn)。
[0016]進(jìn)一步地，所述結(jié)合材的材料為銀膠或者錫膏。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)是:
[0018]本發(fā)明提供的一種改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的方法，通過將倒裝芯片以修正角度穩(wěn)定在引線框架的基座上，其中，修正角度的方向與回流焊時(shí)所述倒裝芯片的旋轉(zhuǎn)方向相反，使得倒裝芯片在回流焊后旋轉(zhuǎn)到位置偏差的允許范圍內(nèi)，改善了倒裝芯片在回流焊時(shí)的旋轉(zhuǎn)問題，便于倒裝芯片的后續(xù)加工。
【附圖說明】
[0019]下面將通過參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明或傳統(tǒng)技術(shù)的示例性實(shí)施例，使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員更清楚本發(fā)明的上述及其他特征和優(yōu)點(diǎn)，附圖中:
[0020]圖la、圖1b為傳統(tǒng)技術(shù)焊接倒裝芯片的示意圖；
[0021]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的方法流程圖；
[0022]圖3a、圖3b為本發(fā)明實(shí)施例提供的焊接倒裝芯片的示意圖；
[0023]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的制備結(jié)合材的示意圖；
[0024]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的制備結(jié)合材的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下將參照本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，通過實(shí)施方式清楚、完整地描述本發(fā)明的技術(shù)方案，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0026]實(shí)施例
[0027]圖2給出了本發(fā)明實(shí)施例提供的改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的方法流程圖，如圖2所示，改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的方法包括以下步驟:
[0028]101、將倒裝芯片以修正角度穩(wěn)定在引線框架的基座上。
[0029]參考圖3a，在回流焊之前，先將倒裝芯片22穩(wěn)定在引線框架20的基座21上，以防止移動時(shí)倒裝芯片22發(fā)生位置偏移，并將倒裝芯片22以修正角度23放置。其中，修正角度的方向與回流焊時(shí)倒裝芯片的旋轉(zhuǎn)方向相反。
[0030]102、對倒裝芯片進(jìn)行回流焊。
[0031]參考圖3b，對倒裝芯片22進(jìn)行回流焊時(shí)，倒裝芯片22朝修正角度23的反方向旋轉(zhuǎn)；回流焊完成后，倒裝芯片22旋轉(zhuǎn)到位置偏差的允許范圍內(nèi)，基本保持正中位置。
[0032]本實(shí)施例中，上述步驟101、將倒裝芯片以修正角度穩(wěn)定在引線框架的基座上具體包括步驟1011、1012:
[0033]1011、在引線框架的基座上制備結(jié)合材。
[0034]參考圖4，本實(shí)施例可以采用點(diǎn)膠的方法在引線框架20的基座21上制備結(jié)合材24，在引線框架20的基座21上盡量均勻地點(diǎn)上膠，使回流焊時(shí)倒裝芯片22的旋轉(zhuǎn)角度盡可能小。
[0035]參考圖5，本實(shí)施例也可以采用印刷膠的方法在引線框架20的基座21上制備結(jié)合材25，在引線框架20的基座21上以基座21的基本形狀制備一層印刷膠，以形成結(jié)合材25。
[0036]該步驟中的結(jié)合材24可以為銀膠，也可以為錫膏，其中，結(jié)合材24的較量分布影響倒裝芯片22旋轉(zhuǎn)的方向，具體的，回流焊時(shí)，倒裝芯片22以膠量少的區(qū)域?yàn)橹行陌l(fā)生旋轉(zhuǎn)。
[0037]1012、將倒裝芯片以修正角度穩(wěn)定在結(jié)合材上。
[0038]該步驟中，可以通過多次試驗(yàn)來確定修正角度23，也可以根據(jù)試驗(yàn)對回流焊溫度、膠量分布和旋轉(zhuǎn)角度進(jìn)行分析，模擬出回流焊溫度、膠量分布與旋轉(zhuǎn)角度的關(guān)系，進(jìn)而更精確地確定修正角度23。
[0039]本發(fā)明實(shí)施例提供的改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的方法，通過將倒裝芯片以修正角度穩(wěn)定在引線框架的基座上，其中，修正角度的方向與回流焊時(shí)所述倒裝芯片的旋轉(zhuǎn)方向相反，使得倒裝芯片在回流焊后旋轉(zhuǎn)到位置偏差的允許范圍內(nèi)，改善了倒裝芯片在回流焊時(shí)的旋轉(zhuǎn)問題，便于倒裝芯片的后續(xù)加工。
[0040]上述僅對本發(fā)明中的具體實(shí)施例加以說明，但并不能作為本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡是依據(jù)本發(fā)明中的設(shè)計(jì)精神所作出的等效變化或修飾或等比例放大或縮小等，均應(yīng)認(rèn)為落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的方法，其特征在于，包括如下步驟: 將倒裝芯片以修正角度穩(wěn)定在引線框架的基座上； 對所述倒裝芯片進(jìn)行回流焊； 所述修正角度的方向與回流焊時(shí)所述倒裝芯片的旋轉(zhuǎn)方向相反。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的方法，其特征在于，所述將倒裝芯片以修正角度固定在引線框架的基座上包括: 在所述引線框架的基座上制備結(jié)合材； 將所述倒裝芯片以修正角度穩(wěn)定在所述結(jié)合材上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的方法，其特征在于，所述在所述引線框架的基座上制備結(jié)合材包括: 通過點(diǎn)膠或印刷膠的方法在所述引線框架的基座上制備所述結(jié)合材。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的方法，其特征在于，對所述倒裝芯片進(jìn)行回流焊時(shí)，所述倒裝芯片以膠量少的區(qū)域?yàn)橹行陌l(fā)生旋轉(zhuǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一所述的改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的方法，其特征在于，所述結(jié)合材的材料為銀膠或者錫膏。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的方法，該方法包括如下步驟：將倒裝芯片以修正角度穩(wěn)定在引線框架的基座上；對所述倒裝芯片進(jìn)行回流焊；所述修正角度的方向與回流焊時(shí)所述倒裝芯片的旋轉(zhuǎn)方向相反。本發(fā)明通過調(diào)整倒裝芯片的角度，使得倒裝芯片在回流焊后旋轉(zhuǎn)到位置偏差的允許范圍內(nèi)，改善了倒裝芯片在回流焊時(shí)的旋轉(zhuǎn)問題，便于倒裝芯片的后續(xù)加工。
【IPC分類】H01L21-68, H01L21-00
【公開號】CN104599941
【申請?zhí)枴緾N201410844053
【發(fā)明人】朱洪浩, 劉恒山, 曹周
【申請人】杰群電子科技（東莞）有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月30日