壓電陶瓷風扇的fc封裝芯片散熱系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體器件封裝技術(shù)及芯片散熱領(lǐng)域，具體為一種基于壓電陶瓷風扇的FC封裝芯片散熱系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]當今世界芯片科技飛速發(fā)展，為了向更高性能邁進，芯片封裝已經(jīng)大規(guī)模采用FC封裝方法，更短的觸點連接帶來了更小的寄生電容，同時帶來更小的封裝體積。
[0003]芯片性能日新月異，體積越來越小，同時芯片封裝中散熱問題成為制約芯片性能提升的重要因素。傳統(tǒng)電機加葉片旋轉(zhuǎn)模式的風扇，由于風向定向性不好、風速低，已很難勝任強散熱工作。特別是其噪聲大，電磁干擾嚴重，不符合產(chǎn)品靜音和環(huán)保的發(fā)展趨勢。于是，就想出水冷、油冷等方案，但都因成本高，結(jié)構(gòu)復雜龐大。
[0004]壓電陶瓷風扇最大優(yōu)點就是因其振動頻率高，所以風力集中而不擴散、定向性好、速度快、無漏磁，克服了傳統(tǒng)風扇的定向性差、風速慢而易擴散的缺陷。在相同功率下，其風冷效果明顯優(yōu)于傳統(tǒng)風扇。另外，超聲風扇的其它性能指標也均優(yōu)于傳統(tǒng)風扇，其結(jié)構(gòu)簡單、體積小、重量輕、噪聲小、壽命長、斷電自動鎖死等。
[0005]為了改善FC封裝的散熱性能，有必要提出一種更加有效和可靠的散熱系統(tǒng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明在FC封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，提出一種基于壓電陶瓷風扇的FC封裝芯片散熱系統(tǒng)，其目的是要提高芯片散熱效率，同時使散熱系統(tǒng)微型化。
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種基于壓電陶瓷風扇的FC封裝芯片散熱系統(tǒng)，包括:壓電陶瓷風扇組、除塵裝置、密封裝置，芯片。
[0008]所述壓電陶瓷風扇組風口相對。
[0009]所述濾塵裝置位于兩個出入風口外側(cè)。
[0010]所述的密封裝置對除除塵裝置以外的與外部空氣聯(lián)通處進行密封。
[0011]所述芯片為方形。
[0012]采用本發(fā)明中的封裝結(jié)構(gòu)后，與現(xiàn)有風扇散熱結(jié)構(gòu)相比具有以下優(yōu)點:充分利用FC封裝芯片背面及金屬觸點廣大的接觸面積和狹小的空間，利用高速氣流實現(xiàn)芯片背面的快速散熱。
[0013]進一步的，雙向風扇可在不同時間段相繼開啟，有利于分別吹去對面除塵裝置的灰塵。
[0014]進一步地，壓電陶瓷風扇組所需電壓低，無噪音，風量大，可靠性強，互不影響。
[0015]進一步地，此散熱系統(tǒng)可配合正面散熱系統(tǒng)同時使用。
[0016]進一步地,風扇系統(tǒng)的微型化有利于系統(tǒng)的微型化。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明一種基于壓電陶瓷風扇的FC封裝芯片散熱系統(tǒng)的俯視圖；
圖2是圖1沿中軸線的側(cè)剖面結(jié)構(gòu)；
以上附圖中:1.壓電陶瓷風扇組2.濾塵裝置3.密封裝置。
[0018]圖2中未畫出濾塵裝置。
【具體實施方式】
[0019]為使本發(fā)明的上述特征、目的和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做詳細的說明。由于本發(fā)明重在解釋原理，因此，本土并不代表最終產(chǎn)品。
[0020]實施例:一種基于壓電陶瓷風扇的FC封裝芯片散熱系統(tǒng)。
[0021]一種基于壓電陶瓷風扇的FC封裝芯片散熱系統(tǒng)，參照附圖1-2所示，包括1.壓電陶瓷風扇組，左右各兩組，且分口相對，以一定頻率輪流開啟2.濾塵裝置，位于兩側(cè)出入風口 3.密封裝置，密封除除塵裝置以外的與外界空氣連通區(qū)域，4.圖中芯片為方形
上述實施例只為對本發(fā)明的內(nèi)容做一個詳細的說明，其目的在于讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員熟悉本發(fā)明的具體內(nèi)容并據(jù)以實施。凡未脫離本發(fā)明的精神實質(zhì)所做的任何等效變化或修飾，都應屬于本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種基于壓電陶瓷風扇的FC封裝芯片散熱系統(tǒng)，包括PCB板，芯片，密封系統(tǒng)，除塵裝置，壓電陶瓷風扇組；其特征在于，芯片為方形。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，以FC方式封裝于PCB板之上。
3.如權(quán)利要求1所述的基于壓電陶瓷風扇的FC封裝芯片散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述風扇組位于芯片兩側(cè)。
4.如權(quán)利要求3所述的風扇組，其特征在于，風口相對。
5.如權(quán)利要求3所述的風扇組，其特征在于，所述風扇組體積很小，只占風道截面1/2以下。
6.如權(quán)利要求3所述的風扇組，其特征在于兩組風扇以一定時間間隔輪流工作。
7.如權(quán)利要求1所述的基于壓電陶瓷風扇的FC封裝芯片散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述密封結(jié)構(gòu)對除塵裝置以外的與外部空氣聯(lián)通處進行封裝。
【專利摘要】本發(fā)明基于FlipChip（倒裝芯片）封裝芯片的結(jié)構(gòu)，提出一種利用壓電陶瓷風扇實現(xiàn)高效率風冷散熱的系統(tǒng)。其特點是：風扇采用壓電陶瓷風扇組；兩組風扇風向（出風口）相對，每次只有一組風扇工作；系統(tǒng)周圍密封；兩端出風口有濾塵裝置。這種風冷散熱裝置的優(yōu)點在于：充分利用FC封裝芯片正面及金屬觸點廣大的接觸面積和狹小的空間，利用高速氣流實現(xiàn)芯片背面的快速散熱；此散熱系統(tǒng)可配合正面散熱系統(tǒng)同時使用，互不影響；雙向風扇可在不同時間段相繼開啟，有利于分別吹去對面除塵裝置的灰塵；壓電陶瓷風扇組所需電壓低，無噪音，風量大，可靠性強；風扇系統(tǒng)的微型化有利于系統(tǒng)的微型化，例如用于個人電腦CPU和GPU的散熱，可淘汰占用體積巨大的傳統(tǒng)風扇，令硬件更加緊湊，電腦主機更加微型化。
【IPC分類】H01L23-467
【公開號】CN104681513
【申請?zhí)枴緾N201310637618
【發(fā)明人】劉偉, 程玉華
【申請人】上海北京大學微電子研究院
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2013年12月3日